一种电源模块外壳加安装孔封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种电源模块外壳加安装孔封装结构，包括模块外壳、模块安装孔、元器件引脚、引脚孔、盖板、线路板与元器件，所述外壳为无底长方体结构，外壳的底面固定有盖板；所述盖板表面开有引脚孔；所述模块安装孔一端连接模块外壳，另外一端连接盖板；所述线路板固定于模块外壳内部，线路板上固定有元器件；所述元器件引脚通过引脚孔引出盖板。本实用新型一种电源模块外壳加安装孔封装结构，新型电源模块带外壳与原外壳外形尺寸相同，安装固定时只要用螺丝拧紧即可，十分方便。安装更简便、占用面积更小。本实用新型操作方便、成本低廉，采购成本较低，易于大规模推广。
【专利说明】一种电源模块外壳加安装孔封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及封装领域，具体的说是电源封装结构。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的快速发展，而对产品外壳封装形式要求也越来越高。我公司原生产的电源模块结构为金属外壳，封装采用平行缝焊，无安装固定孔。电源模块安装方式采用压条压在模块上来固定，这样给客户使用带来了诸多不便，更占用空间。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供了一种电源模块外壳加安装孔封装结构，不改变产品外形尺寸以及不影响质量、性能、散热等可靠性的前提下，更加容易安装固定。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案:
[0005]一种电源模块外壳加安装孔封装结构，包括模块外壳、模块安装孔、元器件引脚、引脚孔、盖板、线路板与元器件，所述外壳为无底长方体结构，外壳的底面固定有盖板；所述盖板表面开有引脚孔；所述模块安装孔一端连接模块外壳，另外一端连接盖板；所述线路板固定于模块外壳内部，线路板上固定有元器件；所述元器件引脚通过引脚孔引出盖板。
[0006]进一步地，所述模块安装孔的数量为2个。
[0007]进一步地，所述外壳与盖板之间通过焊接固定。
[0008]进一步地，所述外壳的高大于元器件的高。
[0009]进一步地，所述安装孔内安装螺栓结构。
[0010]本实用新型一种电源模块外壳加安装孔封装结构，新型电源模块带外壳与原外壳外形尺寸相同，安装固定时只要用螺丝拧紧即可，十分方便。安装更简便、占用面积更小。本发明操作方便、成本低廉，采购成本较低，易于大规模推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0012]图1是本实用新型一种电源模块外壳加安装孔封装结构的俯视图；
[0013]图2是本实用新型一种电源模块外壳加安装孔封装结构的侧视图；
[0014]图3是本实用新型一种电源模块外壳加安装孔封装结构的底视图；
[0015]图4是本实用新型一种电源模块外壳加安装孔封装结构的剖视结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。[0017]如图1所示一种电源模块外壳加安装孔封装结构，包括模块外壳1、模块安装孔2、元器件引脚3、引脚孔4、盖板5、线路板6与元器件7，所述外壳I为无底长方体结构，外壳I的底面固定有盖板5 ;所述盖板5表面开有引脚孔4 ;所述模块安装孔2 —端连接模块外壳1，另外一端连接盖板5 ;所述线路板6固定于模块外壳I内部，线路板6上固定有元器件7 ;所述元器件引脚3通过引脚孔4引出盖板5 ;所述模块安装孔2的数量为2个；所述外壳I与盖板5之间通过焊接固定；所述外壳I的高大于元器件7的高；所述安装孔2内安装螺栓结构。
[0018]本实用新型一种电源模块外壳加安装孔封装结构，新型电源模块带外壳与原外壳外形尺寸相同，安装固定时只要用螺丝拧紧即可，十分方便。安装更简便、占用面积更小。本发明操作方便、成本低廉，采购成本较低，易于大规模推广。
[0019]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电源模块外壳加安装孔封装结构，包括模块外壳、模块安装孔、元器件引脚、弓丨脚孔、盖板、线路板与元器件，其特征在于:所述外壳为无底长方体结构，外壳的底面固定有盖板； 所述盖板表面开有引脚孔； 所述模块安装孔一端连接模块外壳，另外一端连接盖板； 所述线路板固定于模块外壳内部，线路板上固定有元器件； 所述元器件引脚通过引脚孔引出盖板。
2.根据权利要求1所述的一种电源模块外壳加安装孔封装结构，其特征在于:所述模块安装孔的数量为2个。
3.根据权利要求1所述的一种电源模块外壳加安装孔封装结构，其特征在于:所述外壳与盖板之间通过焊接固定。
4.根据权利要求1所述的一种电源模块外壳加安装孔封装结构，其特征在于:所述外壳的闻大于兀器件的闻。
【文档编号】H05K5/02GK203457440SQ201320192068
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年4月16日 优先权日:2013年4月16日
【发明者】吴正中, 郑建雄 申请人:无锡天和电子有限公司