Qfn封装的pcb散热焊盘结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种QFN封装的PCB散热焊盘结构，包括PCB基板和散热焊盘，所述散热焊盘位于所述PCB基板的表面，所述散热焊盘设有一个通孔。通过在散热焊盘设置通孔，能让芯片在工作时通过这个通孔将芯片底部散热焊盘的热量散发出去，降低芯片的温度，能让芯片处于一个合理的温度范围内工作，使产品更加稳定。
【专利说明】QFN封装的PCB散热焊盘结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子信息产品的封装【技术领域】，尤其涉及一种QFN封装的PCB散热焊盘结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断发展，电子技术也随之不断提高。电子产品的日益普及，如电视机、计算机、手机等电子产品已经进入千家万户。与此同时，相应的芯片集成度越来越高，而实现各个功能的芯片需要进行封装，这必然对芯片的散热要求也越来越高。
[0003]现有技术中，芯片封装采用的QFN封装结构(Quad Flat No-lead)是一种方形扁平无引脚封装结构。QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能，所以在芯片封装中被普遍采用。
[0004]但是，现有PCB板上QFN这类芯片的封装结构，在产品的使用过程中，芯片的散热情况差，将很大程度影响产品的正常使用，例如出现死机和重启现象。如图1所示，现有的QFN封装的焊盘结构在散热焊盘正中间没有加设一个通孔，芯片无法更好地散热，导致芯片温度过高无法正常工作。如果在PCB板设计过程中对QFN这类芯片的散热处理没到位，将影响电子产品的稳定性及使用寿命，因此对芯片的散热处理是一个急需解决的问题。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种电路板在使用时，芯片能更好散热且易于加工的QFN封装的PCB散热焊盘结构。
[0006]为达到上述目的，本实用新型的技术方案为:QFN封装的PCB散热焊盘结构，包括PCB基板和散热焊盘，所述散热焊盘位于所述PCB基板的表面，所述散热焊盘设有一个通孔。所述通孔为圆形，圆形的直径为0.5-2.5_。所述通孔设置在散热焊盘的正中间位置。
[0007]本实用新型采用以上技术方案，通过在散热焊盘设置通孔，能让芯片在工作时通过这个通孔将芯片底部散热焊盘的热量散发出去，降低芯片的温度，能让芯片处于一个合理的温度范围内工作，使产品更加稳定。此外，在散热焊盘只设置一个用于散热的通孔，在实现散热功能的同时，使焊盘加工更加简便容易，提高了生产效率。本实用新型将通孔的形状设为圆形，圆形的直径设为0.5-2.5_。采用这样的结构，散热效果比其他形状的通孔好，另一方面使焊盘加工简便容易。通孔设置在所述散热焊盘的正中间位置，芯片封装结构的散热更加均匀。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明:
[0009]图1为本实用新型的QFN封装的PCB散热焊盘结构的现有的QFN封装的焊盘结构的不意图；[0010]图2为本实用新型的QFN封装的PCB散热焊盘结构的示意图。
【具体实施方式】
[0011]如图2所示，本实用新型的QFN封装的PCB散热焊盘结构，包括PCB基板I和散热焊盘2，所述散热焊盘2位于所述PCB基板I的表面，所述散热焊盘2设有一个通孔3。所述通孔3为圆形，圆形的直径为0.5-2.5_。所述通孔3设置在所述散热焊盘2的正中间位置。
【权利要求】
1.QFN封装的PCB散热焊盘结构，包括PCB基板和散热焊盘，所述散热焊盘位于所述PCB基板的表面，其特征在于:所述散热焊盘设有一个通孔，所述通孔为圆形，所述圆形的直径为 0.5-2.5mm。
2.根据权利要求1所述的QFN封装的PCB散热焊盘结构，其特征在于:所述通孔设置在所述散热焊盘的正中间位置。
【文档编号】H05K1/02GK203492263SQ201320284729
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年5月23日 优先权日:2013年5月23日
【发明者】陈建顺, 沈维明, 陈宇博, 张真桂, 林竹钦, 王宝良 申请人:富顺光电科技股份有限公司