一种挤压铸造镶嵌铜板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种挤压铸造镶嵌铜板，它涉及一种模具。它包括电子元件、铝合金和铜板，铝合金上设置有电子元件，铜板通过两孔定位镶嵌在铝合金内；所述的铜板厚度为7.0mm，铜板两侧边设置有燕尾槽。本实用新型缩短了生产周期，极大地降低生产成本；能加强散热器的瞬间吸热能力。
【专利说明】一种挤压铸造镶嵌铜板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是一种模具，具体涉及一种挤压铸造镶嵌铜板。
【背景技术】
[0002]热传导:为二个物体相接触时热由高溫物体传到低溫物体的现象。传导热量的大小主要是依靠溫差及物体的传热系数而定。从物理特性考虑传热问题，可以说铜和铝这两种金属的传热效果有差别，铜的传热系数大于铝的传热系数。我们都知道，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性。要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。尤其对CPU而言，如果用户进行了超频，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。而其中最关键的第一步就是要把元件产生的热量传导出來！利用热传导原理与致冷介质快速热传递性质，将发热物体的热量迅速传递到体外，铝元件的导热能力远远低于铜元件。现有基板存在的技术问题有两点，①生产周期长，生产成本高②散热性能不佳，影响元件的使用寿命。
实用新型内容
[0003]针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种挤压铸造镶嵌铜板，缩短了生产周期，极大地降低生产成本；能加强散热器的瞬间吸热能力。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现:挤压铸造镶嵌铜板，包括电子元件、铝合金和铜板，铝合金上设置有电子元件，铜板通过两孔定位镶嵌在铝合金内。
[0005]所述的铜板厚度为7.0mm,铜板两侧边设置有燕尾槽。
[0006]本实用新型时通过挤压铸造而成；挤压铸造是将合金以较低速度和较大流量平稳地挤入铸型后，瞬时增压，使合金精确复制铸型并在高压下凝固的一种铸造技术。
[0007]本实用新型将铜片嵌入铝制底板中，由于铝制基板的厚度有限，嵌入铜片的体积也受到限制。增加铜片的主要目的是加强散热器的瞬间吸热能力，而且与铝制散热器的接触也很有限。在接触不良的情况下，甚至为妨碍散热。经过研究后发现，铝与铜的温度相差较大，为使缩小二者间的温差，在生产时，是将铜板由常温预热至180-200摄氏度。
[0008]本实用新型缩短了生产周期，极大地降低生产成本；能加强散热器的瞬间吸热能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型；
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0012]参照图1，本【具体实施方式】采用以下技术方案:挤压铸造镶嵌铜板，包括电子元件
1、铝合金2和铜板3，铝合金2上设置有电子元件1，铜板3通过两孔定位镶嵌在铝合金2内。
[0013]值得注意的是，所述的铜板3厚度为7.0mm，截面型材开挤压型材模，燕尾槽挤压保证，这样有利于铝合金2与铜板3融合无缝隙。
[0014]本【具体实施方式】的具体操作步骤:1、两种金属的结合比较困难，铜和铝之间的亲和力较差，如果接合处理不好，便会产生较大的介面热阻(即两种金属之间由于不充分接触而产生的热阻)。在接触不良的情况下，甚至为妨碍散热。经过研究后发现，铝合金2与铜板3的温度相差较大，为使缩小二者间的温差，在生产时，是将铜板3由常温预热至180—200摄氏度；
[0015]2、铜板3定位:模具前模凸出2个定位PIN，铜板3上的精孔手工放入，合模压铸；
[0016]3、通过两孔定位将铜板3镶嵌于模具内，合模挤压，在充填过程中由于压射的速度缓慢、平稳，铝合金2能够很好的与铜板3完美的结合，达到中间无空隙，介面热阻很小。
[0017]本【具体实施方式】缩短了生产周期，极大地降低生产成本；能加强散热器的瞬间吸热能力。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.挤压铸造镶嵌铜板，其特征在于，包括电子元件(I)、铝合金(2)和铜板(3)，铝合金(2)上设置有电子元件(1)，铜板(3)通过两孔定位镶嵌在铝合金(2)内。
2.根据权利要求1所述的挤压铸造镶嵌铜板，其特征在于，所述的铜板(3)厚度为.7.0_，铜板(3)两侧边设置有燕尾槽。
【文档编号】H05K7/20GK203399472SQ201320531001
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】胡松 申请人:苏州市永创金属科技有限公司