一种用于hdi板电镀能力测试模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于HDI板电镀能力测试模块，包括：线路板和位于所述线路板两对立侧的第一工作边和第二工作边，所述第一工作边上设置有一由若干镂空孔围成的测试区域，所述测试区域中设置有通过线路互相连通的孔深测试板、孔厚测试板、线宽测试板和焊盘测试板。本实用新型通过在线路板的工作边上对应设置有互相之间连接的孔深测试板、孔厚测试板、线宽测试板和焊盘测试板，从而实现在电镀后能够快速检测出线路板内的最小孔深度能力和孔铜厚度、表面镀层厚度及电镀的均匀性，而且不会损坏线路板内的PCB。本实用新型所述线路板大大提高了工作效率提高，节省了生产成本，尤其是所有PCB板在做微切片时不影响产品的质量。
【专利说明】—种用于HDI板电镀能力测试模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制线路板制作技术，具体涉及的是一种用于HDI板电镀能力测试模块，特别是在电镀后不需要进行切片，即可对其进行测试的PCB板结构。
【背景技术】
[0002]电镀是指经过电解方式使金属沉积在指定部分，以形成均匀、致密、良好的电镀层，增强线路的导通性和导热性。线路板电镀后要求增加的铜层必须均匀，厚度必须达到要求，否则就会产镀层厚度达不要求，信号传输不稳定，不耐高电压，以及导线发热等问题，从而严重影响广品的品质。
[0003]现有的电镀技术中，为了确保电镀的均匀性和厚度达到要求，在电镀完成后通常需要采用微切片进行确认，以检测出PCB板内的最小孔深度能力和孔铜厚度、表面镀层厚度及电镀的均匀性，但是每次微切片分析都需报废一块PCB板，从而导致生产成本较高。
实用新型内容
[0004]为此，本实用新型的目的在于提供一种无需进行微切片，即可进行HDI板电镀能力测试模块，以解决现有PCB板电镀后测试需要损坏PCB板，导致生产成本过高的问题。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
[0006]一种用于HDI板电镀能力测试模块，包括:线路板(10)和位于所述线路板(10)两对立侧的第一工作边(20)和第二工作边(30)，所述第一工作边(20)上设置有一由若干镂空孔(41)围成的测试区域(40)，所述测试区域(40)中设置有通过线路互相连通的孔深测试板(42)、孔厚测试板(43)、线宽测试板和焊盘测试板(46)。
[0007]优选地，所述孔深测试板(42)上设置有若干用于测试电镀孔深度能力且直径为
0.2mm的孔深测试孔(421)。
[0008]优选地，所述孔厚测试板(43)上设置有若干用于测试孔壁铜层厚度且直径为
1.0mm的孔厚测试孔(431)。
[0009]优选地，所述线宽测试板用于测试线路的电镀均匀性，其包括有纵向线宽测试板
(44)和横向线宽测试板(45)。
[0010]本实用新型与现有技术相比，有益效果在于:本实用新型提供的用于HDI板电镀能力测试模块，通过在线路板的工作边上对应设置有互相之间连接的孔深测试板、孔厚测试板、线宽测试板和焊盘测试板，从而实现在电镀后能够快速检测出线路板内的最小孔深度能力和孔铜厚度、表面镀层厚度及电镀的均匀性，而且不会损坏线路板内的PCB。本实用新型所述线路板大大提高了工作效率提高，节省了生产成本，尤其是所有PCB板在做微切片时不影响产品的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型用于HDI板电镀能力测试模块的结构示意图；[0012]图2为图1中测试区域的放大示意图。
[0013]图中标识说明:线路板10、第一工作边20、定位孔21、第二工作边30、定位孔31、测试区域40、镂空孔41、孔深测试板42、孔深测试孔421、孔厚测试板43、孔厚测试孔431、纵向线宽测试板44、横向线宽测试板45、焊盘测试板46。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]请参阅图1、图2所示，图1为本实用新型用于HDI板电镀能力测试模块的结构示意图；图2为图1中测试区域的放大示意图。本实用新型提供的是一种用于HDI板电镀能力测试模块，主要用于解决现有PCB板电镀后测试需要损坏PCB板，导致生产成本过高的问题，本实用新型无需破坏线路板上有效线路部分，而且同时可以实现对电镀后孔深度能力、孔壁铜层厚度、电镀均匀性以及焊盘镀层厚度测试。
[0016]其中本实用新型所述的PCB板，主要包括有:线路板10和位于该线路板10两对立侧的第一工作边20和第二工作边30。所述线路板10为有效线路板，其表面对应设置有生产所需要的有效线路图形，不适合从该部分进行切片。
[0017]在第二工作边30的两侧各设置有一个定位孔31,第一工作边20的两侧各设置有一个定位孔21，通过所述的定位孔可以将线路板10进行对应固定，以便于进行后续的电镀。
[0018]本实施例在第一工作边20上还设置有一个测试区域40，该测试区域40由多个镂空孔41按照矩形围成，主要是方便在电镀后可以方便的将该测试区域40从第一工作边20上取下。
[0019]测试区域40中设置有通过线路互相连通的孔深测试板42、孔厚测试板43、线宽测试板和焊盘测试板46。所述孔深测试板42上设置有若干用于测试电镀孔深度能力且直径为0.2mm的孔深测试孔421 ;孔厚测试板43上设置有若干用于测试孔壁铜层厚度且直径为
1.0mm的孔厚测试孔431 ;所述线宽测试板用于测试线路的电镀均匀性，其包括有纵向线宽测试板44和横向线宽测试板45 ;所述焊盘测试板46包括IC焊盘和测试孔焊盘，其主要用于检测电镀的镀层厚度。
[0020]综上所述，本实用新型用于HDI板电镀能力测试模块能更快的检测出板内的最小孔深度能力和孔铜厚度、表面镀层厚度及电镀的均匀性，且不会损坏单无板内的有效PCB部分。与以往的技术相比，本实用新型提高了工作效率，节约了公司生产成本，且所有PCB都可以做微切片而不影响产品的质量。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于HDI板电镀能力测试模块，其特征在于，包括:线路板(10)和位于所述线路板(10)两对立侧的第一工作边(20)和第二工作边(30)，所述第一工作边(20)上设置有一由若干镂空孔(41)围成的测试区域(40)，所述测试区域(40)中设置有通过线路互相连通的孔深测试板(42)、孔厚测试板(43)、线宽测试板和焊盘测试板(46)。
2.根据权利要求1所述的用于HDI板电镀能力测试模块，其特征在于，所述孔深测试板(42)上设置有若干用于测试电镀孔深度能力且直径为0.2mm的孔深测试孔(421)。
3.根据权利要求1所述的用于HDI板电镀能力测试模块，其特征在于，所述孔厚测试板(43)上设置有若干用于测试孔壁铜层厚度且直径为1.0mm的孔厚测试孔(431)。
4.根据权利要求1所述的用于HDI板电镀能力测试模块，其特征在于，所述线宽测试板用于测试线路的电镀均匀性，其包括有纵向线宽测试板(44)和横向线宽测试板(45)。
【文档编号】H05K1/02GK203523138SQ201320602426
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月24日 优先权日:2013年9月24日
【发明者】郭小飞 申请人:深圳诚和电子实业有限公司