覆盖膜以及柔性印刷配线板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了覆盖膜以及柔性印刷配线板，其中，该覆盖膜包括：电磁波屏蔽层，由导电性材料构成；电阻层，其表面电阻大于电磁波屏蔽层的表面电阻；以及绝缘性树脂层，设置于电磁波屏蔽层和电阻层之间，在电磁波屏蔽层设置有沿电磁波屏蔽层的厚度方向贯通的多个开口部。
【专利说明】覆盖膜以及柔性印刷配线板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及带有电磁波屏蔽功能的覆盖膜(cover lay)以及具备该覆盖膜的柔性印刷配线板。
【背景技术】
[0002]由于柔性印刷配线板、电子产品等产生的电磁波噪声会影响其他电路、电子产品而导致误动作等，因此需要屏蔽电磁波噪声。因此，对电子机器或者柔性印刷配线板赋予电磁波屏蔽功能。
[0003]而且，随着具备柔性印刷配线板的电子机器的小型化、多功能化，柔性印刷配线板被允许的空间变得狭小。因此，要求柔性印刷配线板能够更薄且弯曲半径能够更小，要求在严格的屈曲条件下也能够在配线导体不断线的情况下实现功能。
[0004]作为带有电磁波屏蔽功能的柔性印刷配线板，已提出例如以下几种方案。
[0005](I)在耐热的塑料膜表面的铜箔配线电路中，依次设置底涂层、涂布了含有金属粉的导电膏的屏蔽层以及外涂层，铜箔配线电路的接地图案与屏蔽层以适当的间隔贯通底涂层并电连接的一种柔性印刷配线板(日本专利特开平2-33999号公报)。
[0006](2)将在覆盖膜的单面依次设置有金属薄膜层和含有金属填料的导电性粘结剂层的电磁波屏蔽膜以导电性粘结剂层与绝缘层及一部分接地电路连接的方式载置在印刷电路中除了一部分接地电路外设置了绝缘的绝缘层的基体膜上的一种柔性印刷配线板(日本专利特开2000-269632号公报)。
[0007](3)在覆盖膜的一个面上设置电磁波屏蔽层，在另一个面上设置具有大于电磁波屏蔽层的面积的电阻层，使在电磁波屏蔽层成为高频电流流动的电磁波噪声从电磁波屏蔽层的边缘部成为涡流流到电阻层并使其在电阻层热损耗的带有覆盖膜的柔性印刷配线板(日本专利特开2009-283901号公报)。
[0008]但是，(I)的柔性印刷配线板存在如下的问题点。
[0009](i)含有金属粉的屏蔽层由于具有多个不同种材料界面而有脆性，对柔性配线板的反复屈曲不具备足够的强度。
[0010](ii)为了保护除一部分接地图案以外的铜箔配线电路与屏蔽层之间的绝缘而需要底涂层，柔性印刷配线板变厚。
[0011](iii)为了使一部分接地图案与屏蔽层进行电连接，而需要在一部分底涂层形成通孔，通孔的加工耗费时间。
[0012]而且，(2)的柔性印刷配线板存在如下的问题点。
[0013](i)含有金属填料的导电性粘结剂层由于具有多个不同种材料界面而有脆性，对柔性配线板的反复屈曲不具备足够的强度。
[0014](ii)为了保护除一部分接地电路以外的印刷电路与导电性粘结剂层之间的绝缘而需要绝缘层，柔性印刷配线板变厚。
[0015](iii)为了使一部分接地电路与导电性粘结剂层进行电连接，而需要在一部分绝缘层上形成贯通孔，贯通孔的加工耗费时间。
[0016]而且，(3)的柔性印刷配线板存在如下的问题点。
[0017](i)由于需要设置电磁波屏蔽层小于电阻层，对每个种类的配线导体的图案等不同的柔性印刷配线板设置电磁波屏蔽层的位置、尺寸，必须与此相一致地设置电阻层的位置、尺寸。而且，在贴合柔性印刷配线板主体和覆盖膜时需要位置相一致，很难说其实用。
[0018](ii)高频电流到达电磁波屏蔽层的边缘部，直到被电阻层衰减为止需要时间。
实用新型内容
[0019]本实用新型的实施方式提供一种覆盖膜以及具备该覆盖膜的柔性印刷配线板，该覆盖膜具有电磁波屏蔽功能，在电磁波屏蔽层流动的高频电流迅速地衰减，屈曲性优越，柔性印刷配线板可更薄，不必与柔性印刷配线板的配线导体的图案相一致地设置电磁波屏蔽层、电阻层的位置、尺寸，使其与柔性印刷配线板主体贴合时不必位置相一致且不必使电磁波屏蔽层与柔性印刷配线板的接地电路连接。
[0020](I)本实用新型第一方面的覆盖膜包括:电磁波屏蔽层，由导电性材料构成；电阻层，所述电阻层的表面电阻大于所述电磁波屏蔽层的表面电阻；以及绝缘性树脂层，设置于所述电磁波屏蔽层和所述电阻层之间，在所述电磁波屏蔽层设置有沿所述电磁波屏蔽层的厚度方向贯通的多个开口部。
[0021](2)根据本实用新型的第一方面的覆盖膜，在本实用新型的第二方面中，从所述覆盖膜的表面的法线方向观察，所述电磁波屏蔽层的开口部和非开口部的边界与所述电阻层重叠。
[0022](3)根据本实用新型的第一方面或第二方面的覆盖膜，在本实用新型的第三方面中，所述开口部的总面积为所述绝缘性树脂层的面积的50%以下。
[0023](4)根据本实用新型的第一方面或第二方面的覆盖膜，在本实用新型的第四方面中，所述开口部中的最大开口长度L和作为屏蔽对象的电磁波的波长λ满足下式(1)，
[0024]L〈 λ /4X ( μ effX ε eff) _1/2...(I)
[0025]式中，μ eff为有效磁导率，ε eff为有效介电常数。
[0026](5)根据本实用新型的第一方面或第二方面的覆盖膜，在本实用新型的第五方面中，所述电磁波屏蔽层的表面电阻为0.01Ω?5Ω，所述电阻层的表面电阻为1Ω?1000 Ω。
[0027](6)根据本实用新型的第一方面或第二方面的覆盖膜，在本实用新型的第六方面中，所述覆盖膜还在最表面具有绝缘性保护层。
[0028](7)根据本实用新型的第一方面或第二方面的覆盖膜，在本实用新型的第气方面中，所述覆盖膜在最表面具有绝缘性粘结剂层。
[0029](8)本实用新型的第八方面的柔性印刷配线板包括:主体，在绝缘性膜的表面形成有配线导体；以及通过所述绝缘性粘结剂层粘结于所述主体的上述第七方面所述的覆盖膜。
[0030]实用新型效果
[0031 ] 本实用新型的一个方面中的覆盖膜具有电磁波屏蔽功能，在电磁波屏蔽层流动的高频电流迅速地衰减，屈曲性优越，柔性印刷配线板可更薄，不必与柔性印刷配线板的配线导体的图案相一致地设置电磁波屏蔽层、电阻层的位置、尺寸，使其与柔性印刷配线板主体贴合时不需要位置相一致且不必使电磁波屏蔽层与柔性印刷配线板的接地电路连接。
[0032]而且，本实用新型的其他方面中的柔性印刷配线板具有电磁波屏蔽功能，在电磁波屏蔽层流动的高频电流迅速地衰减，屈曲性优越，可更薄，不必与配线导体的图案相一致地设置电磁波屏蔽层、电阻层的位置、尺寸，且不必使电磁波屏蔽层与接地电路连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]图1是示出本实用新型的覆盖膜的一个例子的俯视图。
[0034]图2是图1的I1-1I截面图。
[0035]图3是示出本实用新型的覆盖膜的其他例子的俯视图。
[0036]图4是示出本实用新型的覆盖膜的其他例子的截面图。
[0037]图5是示出本实用新型的覆盖膜的其他例子的截面图。
[0038]图6是示出本实用新型的覆盖膜的其他例子的截面图。
[0039]图7是示出本实用新型的柔性印刷配线板的一个例子的截面图。
[0040]图8是示出本实用新型的柔性印刷配线板的其他例子的截面图。
[0041]图9是示出用于电磁波屏蔽功能的评价的系统的构成图。
[0042]图10是说明屈曲性的评价方法的图。
[0043]图11是示出实施例1中在进行电磁波屏蔽功能的评价时测定的接收特性的框图。
[0044]图12是示出实施例2中在进行电磁波屏蔽功能的评价时测定的接收特性的框图。
[0045]图13是示出现有的柔性印刷配线板的一个例子的截面图。
[0046]图14是示出比较例I中进行电磁波噪声抑制功能的评价时测定的接收特性的框图。
【具体实施方式】
[0047]本说明书中所谓“相对”是指从覆盖膜表面的法线方向观察时至少一部分重合的状态。
[0048]本实用新型中所谓层的厚度是指使用透过型电子显微镜等观察层的截面，测定层的五处的厚度、平均后的数值。
[0049]本说明书中表面电阻要求采用以下的方法。使用在石英玻璃上蒸镀金形成的两根薄膜金属电极(长度10mm、宽度5mm、电极间距离IOmm),将被测定物置于该电极上,从被测定物上，对被测定物的IOmmX20mm的区域的面积压付50g负荷,用ImA以下的测定电流测定电极间的电阻，将该数值作为表面电阻。
[0050]<覆盖膜>
[0051]图1是示出本实用新型的覆盖膜的第一实施方式的俯视图，图2是图1的I1-1I截面图。另外，图1中所述的X轴与Y轴正交。
[0052]第一实施方式的覆盖膜10具有电磁波屏蔽层12、电阻层14、设置于电磁波屏蔽层12和电阻层14之间的绝缘性树脂层16。
[0053]在电磁波屏蔽层12设置有沿电磁波屏蔽层12的厚度方向贯通的多个狭缝状的开口部 20。[0054]另外，图1所示的开口部20是矩形状，然而在本实施方式中开口部20的形状并不限定于此。开口部20的形状是具有在一个方向上延伸的长轴的形状即可。开口部20的形状还可以是在一个方向上伸展的椭圆状。椭圆状不限定为椭圆，还可以是圆在一个方向上伸展的形状。而且，开口部20的形状还可以是矩形的四个角做圆的形状。并且，开口部20的形状还可以互不相同。
[0055]多个开口部20分为在X方向上延伸的多个开口部20a隔开规定的间隔平行地排列的第一组、和在Y方向上延伸的多个开口部20b隔开规定的间隔平行地排列的第二组。第一组和第二组邻接且在X方向以及Y方向的各方向上交替地排列。
[0056]图1所示的第一组开口部20配置为互相平行，第二组开口部20也同样配置为互相平行，然而本实施方式并不限定于此。第一组开口部20和第二组开口部20分别配置为实际上平行即可，偏离平行的允许范围为±45°以内。
[0057]图1所示的第一组开口部20和第二组开口部20配置为其长轴正交，然而本实施方式并不限定于此。延长第一组开口部20的长轴时，配置为与第二组的开口部20的长轴交叉即可，具体而言交叉的角度可以为0°?90°。
[0058]由于电阻层14形成于绝缘性树脂层16的一个表面的整面上，从覆盖膜10的表面的法线方向观察，电磁波屏蔽层12的开口部200的周边即开口部20和非开口部22的边界24 一定与电阻层14重叠。
[0059]换而言之，开口部20的周边处于隔着绝缘性树脂层16 —定与电阻层14重叠的位置。如在覆盖膜10的厚度方向上延长开口部20的周边，则一定存在电阻层14。
[0060]图3是示出本实用新型的覆盖膜的第二实施方式的俯视图。
[0061]第二实施方式的覆盖膜10具有电磁波屏蔽层12、电阻层(图示略)、设置于电磁波屏蔽层12和电阻层之间的绝缘性树脂层(图示略)。
[0062]在电磁波屏蔽层12设置有沿电磁波屏蔽层12的厚度方向贯通的多个椭圆状的开口部20。椭圆状不限定于椭圆，还可以是圆在一个方向伸展的形状。
[0063]在图3中，开口部20的形状为椭圆状，然而本实施方式并不限定于此。还可以是图1所示的矩形状。而且，开口部20的形状还可以是矩形的四个角做圆的形状。
[0064]作为多个开口部20存在长径从X方向倾斜+45度的多个开口部20c和长径从Y方向倾斜+45度的多个开口部20d。开口部20c和开口部20d在从X方向倾斜+45度的方向以及从Y方向倾斜+45度的方向的各方向上交替地排列。
[0065]在图3中，开口部20c长径从X方向倾斜+45度，然而本实施方式并不限定于此。开口部20c可以长径从X方向倾斜+0度?+90度。而且，开口部20d长径从X方向倾斜-45度，然而本实施方式并不限定于此。开口部20d可以长径从X方向倾斜-O度?-90度。
[0066]由于电阻层形成于绝缘性树脂层的一个表面的整面上，从覆盖膜10的表面的法线方向观察，电磁波屏蔽层12的开口部20的周边即开口部20和非开口部22的边界24 —定与电阻层重叠。
[0067]换而言之，开口部20的周边处于隔着绝缘性树脂层16 —定与电阻层14重叠的位置。如果在覆盖膜10的厚度方向延长开口部20的周边，则电阻层14 一定存在。
[0068]图4是示出本实用新型覆盖膜的第三实施方式的截面图。
[0069]第三实施方式的覆盖膜10具有电磁波屏蔽层12、电阻层14、设置于电磁波屏蔽层12和电阻层14之间的绝缘性树脂层16。
[0070]在电磁波屏蔽层12设置有在电磁波屏蔽层12的厚度方向贯通的多个开口部20。
[0071]在电阻层14设置有在电阻层14的厚度方向上贯通的多个缺失部26。
[0072]由于电阻层14的非缺失部28与电磁波屏蔽层12的开口部20相对且形成为比开口部20大一圈，从覆盖膜10的表面的法线方向观察，电磁波屏蔽层12的开口部20的周边即开口部20和非开口部22的边界24—定与电阻层14的非缺失部28重叠。
[0073]换而言之，开口部20的周边处于之间隔着绝缘性树脂层16而一定与电阻层14的非缺失部28重叠的位置。如在覆盖膜10的厚度方向延长开口部20的周边，则一定存在电阻层14的非缺失部28。
[0074]所谓开口部不是开孔的空间而是指电磁波屏蔽层缺失的地点。
[0075]图5是示出本实用新型的覆盖膜的第四实施方式的截面图。
[0076]第四实施方式的覆盖膜10在第一实施方式的覆盖膜10的电磁波屏蔽层12的表面设置有绝缘性粘结剂层30，在电阻层14的表面设置有绝缘性保护层32。
[0077]S卩，以使电磁波屏蔽层12被夹持在绝缘性树脂层16和绝缘性粘结剂层30之间的方式形成绝缘性粘结剂层30。以使电阻层14被夹持在绝缘性树脂层16和绝缘性保护层32之间的方式形成绝缘性保护层32。
[0078]电磁波屏蔽层12的开口部20被绝缘性粘结剂层30填埋。
[0079]在绝缘性粘结剂层30的表面进一步设置有剥离膜34。
[0080]S卩，以使绝缘性粘结剂层30被夹持在电磁波屏蔽层12和剥离膜34之间的方式形成剥离膜34。
[0081]图6是示出本实用新型的覆盖膜的第五实施方式的截面图。
[0082]第五实施方式的覆盖膜10在第一实施方式的覆盖膜10的电阻层14的表面设置有绝缘性粘结剂层30，在电磁波屏蔽层12的表面设置有绝缘性保护层32。
[0083]S卩，以使电阻层14被夹持在绝缘性树脂层16和绝缘性粘结剂层30之间的方式形成绝缘性粘结剂层30。以使电磁波屏蔽层12被夹持在绝缘性树脂层16和绝缘性保护层32之间的方式形成绝缘性保护层32。
[0084]电磁波屏蔽层12的开口部20被绝缘性保护层32填埋。
[0085]在绝缘性粘结剂层30的表面上进一步设置有剥离膜34。
[0086]S卩，以使绝缘性粘结剂层30被夹持在电阻层14和剥离膜34之间的方式形成剥离膜34。
[0087](电磁波屏蔽层)
[0088]电磁波屏蔽层12是由导电性材料构成的层。电磁波屏蔽层12的表面电阻从电磁波屏蔽功能的方面考虑，优选为0.01Ω?5Ω，更优选为0.01 Ω?1Ω。
[0089]作为导电性材料可以列举有金属(金、银、铜、铝、镍等)；将导电性粒子(金属粒子等)、导电性纤维(金属纤维、碳纳米管等)等混合在树脂中的导电性树脂(导电膏等);以及导电性高分子(聚噻吩、聚吡咯等)等。
[0090]作为电磁波屏蔽层12的方式可以列举有金属蒸镀膜、金属箔、由导电性树脂或者导电性高分子构成的膜或者涂膜等，从屈曲性、更薄、耐久性、导电性的方面考虑，尤其优选金属蒸镀膜。[0091]金属蒸镀膜利用物理的蒸镀法(EB蒸镀法、离子束蒸镀法、溅射法等)形成。从可以形成致密的膜质的方面考虑，优选溅射法。
[0092]金属蒸镀膜的厚度从表面电阻值、耐屈曲特性的方面考虑优选50nm?200nm。
[0093]电磁波屏蔽层12的透过衰减特性在-SOdB以下充分，且优选为-1OdB以下，更优选为-40dB以下。透过衰减特性使用例如基于ASTM D4935的用平面波测定屏蔽效果的同轴管型屏蔽效果测定系统(KEYC0M (々一 - 公司制)进行测定。
[0094]在电磁波屏蔽层12设置有在电磁波屏蔽层12的厚度方向贯通的多个开口部20，在开口部20不存在导电材料。
[0095]开口部20的总面积优选为绝缘性树脂层16的面积的1%?50%，更优选为1%?20%。所谓绝缘性树脂层16的面积是指与电磁波屏蔽层12的厚度方向大致正交的面且与电磁波屏蔽层12接触的侧的绝缘性树脂层16的面的面积。开口部20的总面积如果为绝缘性树脂层16的面积的50%以下，则可抑制电磁波屏蔽功能的降低。开口部20的总面积如果为绝缘性树脂层16的面积的1%以上，则在电磁波屏蔽层12流动的高频电流易于衰减。
[0096]开口部20中的最大开口长度L和成为屏蔽对象的电磁波的波长λ优选满足下式Cl),
[0097]L〈 λ /4X ( μ effX ε eff) _1/2...(I)
[0098]Ueff为有效磁导率，为有效介电常数。此外，虽然磁导率和介电常数是物质固有的值，但在本实施方式中，作为电磁波屏蔽层12使用的材料由复合材料构成，所以这里为了不复杂而使用有效磁导率、有效介电常数作为近似值。
[0099](UeffX ε eff) -1/2是波长缩短率k，开口部20是后述的树脂或者橡胶弹性体，在非开口部22是上述导电性材料的情况下，通常为0.4?0.8。
[0100]最大开口长度L如果为X/4Xk以上，则波长λ的电磁波通过开口部20，电磁波屏蔽功能降低。假设成为对象的电磁波噪声的频率为30GHz，则最大开口长度L优选为大约6mm (k=0.6的情况)以下。最大开口长度L的下限设定为能加工的值的0.01mm。
[0101]作为开口部20优选存在最大开口长度L的方向不同的两种以上的开口部20 (例如，图1中的开口部20a与开口部20b、图3中的开口部20c与开口部20d)。如果存在最大开口长度L的方向不同的两种以上的开口部20，则与入射电磁波屏蔽层12的电磁波噪声的极化波的方向无关，可有效地汇集于开口部20的边界24。
[0102]邻接的开口部20间的间隔优选为Imm?30mm,更优选为2mm?10mm。如果邻接的开口部20间的间隔为Imm以上，则可抑制电磁波屏蔽功能的降低。如果邻接的开口部20间的间隔为30mm以下，则在电磁波屏蔽层12流动的高频电流易于衰减。邻接的开口部20间的间隔是开口部20和与其邻接的开口部20之间的最短距离。
[0103](电阻层)
[0104]电阻层14是具有高于电磁波屏蔽层12的表面电阻的层。电阻层14的表面电阻从在电磁波屏蔽层12流动的高频电流易于衰减的方面考虑优选为I Ω?1000 Ω，优选为2 Ω?500 Ω，特别优选为10 Ω?200 Ω。
[0105]作为电阻层14的材料可以列举金属、导电性陶瓷等。材料的固有电阻低的情况下，通过减薄电阻层14，从而可调整提高表面电阻，然而由于厚度的控制变难，因此作为电阻层14的材料优选具有比较高的固有电阻的材料。具体而言，优选使用固有电阻率为1.5Χ10-6Ω ~3.0Χ10-4Ω 的材料。
[0106]作为金属可以列举有铁磁性金属、顺磁性金属等。
[0107]作为铁磁性金属可以列举铁、羰基铁、铁合金(Fe-N1、Fe-Co、Fe-Cr、Fe-S1、Fe-Al、Fe-Cr-S1、Fe-Cr-Al、Fe-Al-S1、Fe-Pt等)、钴、镍以及这些金属的合金等。
[0108]作为顺磁性金属可以列举金、银、铜、锡、铅、钨、硅、铝、钛、铬、钽、钥、这些金属的合金、无定型合金、与铁磁性金属的合金等。
[0109]其中，固有电阻值低的金属为金、银、铜、铝，通过减薄电阻层14，从而可调整提高表面电阻。
[0110]作为金属，从抗氧化力的方面考虑，优选镍、铁铬合金、钨、铬、钽，在实用上更优选镍、镍铬合金、铁铬合金、钨、铬、钽，尤其优选镍或镍合金。
[0111]作为导电性陶瓷可以列举由 金属和硼、碳、氮、硅、磷以及硫组成的组中选择的一种以上的元素所组成的合金、金属间化合物及固溶体等。具体而言，可列举有氮化镍、氮化钛、氮化钽、氮化铬、碳化钛、碳化硅、碳化铬、碳化钒、碳化锆、碳化钥、碳化钨、硼化铬、硼化
钥、硅化铬及硅化锆等。
[0112]通过使用含有选自由氮、碳、硅、硼、磷以及硫组成的组中的一种以上的元素的气体作为物理蒸镀法中的反应性气体，从而可容易获得导电性陶瓷。
[0113]电阻层14可利用例如物理蒸镀法(EB蒸镀法、离子束蒸镀法、溅射法等)形成。
[0114]电阻层14的厚度优选为5nm~lOOnm。
[0115]电阻层14从覆盖膜10的表面的法线方向观察，优选为与电磁波屏蔽层12的开口部20和非开口部22的边界24重叠。该理由的详细情况将在后面叙述，这是因为电磁波屏蔽层12内残留的闻频电流由于因边缘效应而集中在边界24,为了有效地使该闻频电流裳减，多个边界24需要尽可能地处于与电阻层14接近的位置。
[0116]因此，在图2的第一实施方式中，在边界24的下面一定存在电阻层14，电阻层14设置于整个面。而且，如图4的第三实施方式所示，在非开口部22的中央部，由于高频电流不集中，所以不必在与非开口部22的中央部相对的部分配置电阻层14，还可以形成缺失部26。
[0117](绝缘性树脂层)
[0118]绝缘性树脂层16是由树脂或者橡胶弹性体构成的层。绝缘性树脂层16的表面电阻优选为I X IO6 Ω以上。
[0119]作为绝缘性树脂层16可以列举由膜构成的层、涂布涂料形成的涂膜等。膜是压出高分子材料通过烧铸等(cast)形成的膜，其与使低分子的涂料桥接而成的涂膜相比，由于强度高，所以优选由膜构成的层。
[0120]作为树脂，可以列举有具有耐热性的聚酰亚胺、液晶聚合物、聚芳酰胺、聚苯硫醚、聚酰胺、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。
[0121]绝缘性树脂层16的厚度从可挠性的方面考虑优选为3 μ m~25 μ m。
[0122](覆盖膜主体)
[0123]覆盖膜主体由上述电磁波屏蔽层12、电阻层14以及绝缘性树脂层16构成，其厚度从屈曲性的方面考虑优选为5 μ m~50 μ m。如果覆盖膜主体的厚度为5 μ m以上，则覆盖膜10具有充分的强度，绝缘可靠性提高。如果覆盖膜主体的厚度为50 μ m以下，则柔性印刷配线板的屈曲性良好，即使反复弯曲，也难以在配线导体产生裂纹，难以断线。
[0124](绝缘性粘结剂层)
[0125]绝缘性粘结剂层30是使覆盖膜主体粘贴在柔性印刷配线板本体上而成的。
[0126]作为绝缘性粘结剂优选含有用于对环氧树脂赋予可挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)的半固化状态的绝缘性粘接剂。该绝缘性粘结剂通过热压等加热成为流动状态，通过再活化显出粘合性。
[0127]为了防止绝缘性粘结剂流动且电磁波屏蔽层12和柔性印刷配线板本体的配线导体接触，绝缘性粘结剂中可含有粒径为I μ m?10 μ m左右的隔离粒子，该粒子还可以具有流动性调整或者不易燃等其他功能。
[0128]为了使绝缘性粘结剂为流动状态且充分地填埋柔性印刷配线板的配线导体间，绝缘性粘结剂层30的厚度优选为5 μ m?40 μ m，更优选为10 μ m?20 μ m。
[0129](绝缘性保护层)
[0130]绝缘性保护层32是在将覆盖膜10粘贴在柔性印刷配线板本体上之后处于柔性印刷的最表面的位置的层，绝缘性保护层32是保护电磁波屏蔽层12或者电阻层14不与外部的接触的层。
[0131]绝缘性保护层32是由树脂或者橡胶弹性体构成的层。绝缘性保护层32的表面电阻优选为1Χ106Ω以上ιχιο14ω以下。
[0132]作为绝缘性保护层32可以列举由膜构成的层、涂布涂料而形成的涂膜等。
[0133]作为树脂可以列举与绝缘性树脂层16的树脂同样的树脂。
[0134]绝缘性保护层32的厚度从可挠性的方面考虑优选3 μ m?25 μ m。
[0135](作用效果)
[0136]以上说明的覆盖膜10中根据下面的理由即使不将电磁波屏蔽层12连接于柔性印刷配线板本体的接地电路，也具有电磁波屏蔽功能。因此，不必为了将电磁波屏蔽层12连接于接地电路而对粘合剂层赋予导电性。因此，虽然在现有技术中由于数千次弯曲而连接容易断线，但本实用新型的柔性印刷配线板不会有上述情况，且屈曲性得以提高。而且，由于粘合剂层不具有导电性，所以不需要将粘合剂层和柔性印刷配线板本体的配线导体之间绝缘的绝缘层，可以使柔性印刷配线板本体的上述绝缘层的厚度变薄，具体而言，可以薄50 μ m左右。
[0137]作为可以不将电磁波屏蔽层12连接于柔性印刷配线板的接地电路的理由考虑下面的原因。
[0138]不连接于接地电路的电磁波屏蔽层12作为天线发挥作用，电磁波噪声在电磁波屏蔽层12内成为高频电流而流动，从其边缘部即边界24再次放出。可以认为是在再次放出时在边界24发生电磁场的变动，其中伴随磁场变动的涡流在电阻层14流动，由于热损耗，电磁波噪声的能量衰减的缘故。
[0139]因此，电阻层14优选尽可能存在于距离边界24近的位置、即从覆盖膜10的表面的法线方向观察时，边界24存在于电阻层14的内部，从边界24发生的电磁场变动的涡流有效地在电阻层14流动。
[0140]然后，因为电磁波屏蔽层12缺失的开口部20有多个，所以能够使电磁波屏蔽层12内流动的高频电流迅速地衰减。[0141]而且，由于具有对柔性印刷配线板等配线导体的图案没有影响的多个独立的开口部20，因此具有在与柔性印刷配线板主体贴合时能够节省位置相一致等麻烦的效果。
[0142]〈柔性印刷配线板〉
[0143]图7是示出本实用新型的柔性印刷配线板的第一实施方式的截面图。
[0144]第一实施方式的柔性印刷配线板40具有柔性印刷配线板主体50和第四实施方式的覆盖膜10。在绝缘性膜52的表面形成有配线导体54。第二绝缘性树脂层58通过第二绝缘性粘结剂层56被粘贴在配线导体54上。第四实施方式的覆盖膜10通过绝缘性粘结剂层30被粘贴于柔性印刷配线板主体50的第二绝缘性树脂层58的表面。
[0145]在第一实施方式的柔性印刷配线板40中，覆盖膜10的电磁波屏蔽层12设置在比电阻层14更靠内部侧。换而言之，电磁波屏蔽层12与电阻层14相比较被设置为更接近柔性印刷配线板主体50。电磁波屏蔽层12与柔性印刷配线板主体50的距离小于电阻层14与柔性印刷配线板主体50的距离。因此，由于电阻层14的表面电阻高，从外部(图中上方)到达的电磁波噪声几乎都通过电阻层14，由电磁波屏蔽层12反射，没有到达内部的配线导体54。在电磁波屏蔽层12残留的高频电流集中于边界24，由电阻层14热损耗。电阻层14由于设置为离开配线导体54，对配线导体54中流动的高频信号不产生影响，不使高频信号衰减。
[0146]图8是示出本实用新型的柔性配线板的第二实施方式的截面图。
[0147]第二实施方式的柔性印刷配线板40具有柔性印刷配线板主体50和第五实施方式的覆盖膜10。配线导体54形成于绝缘性膜52的表面。第二绝缘性树脂层58通过第二绝缘性粘结剂层56被粘贴于配线导体54。第五实施方式的覆盖膜10通过绝缘性粘结剂层30被粘贴于柔性印刷配线板主体50的第二绝缘性树脂层58的表面。
[0148]在第二实施方式的柔性印刷配线板40中，覆盖膜10的电磁波屏蔽层12设置在比电阻层14更靠外部侧。换而言之，电磁波屏蔽层12与柔性印刷配线板主体50的距离大于电阻层14与柔性印刷配线板主体50的距离。柔性印刷配线板40的端部由于连接图案、连接连接器、安装产品等，没有被覆盖膜10覆盖(没有图示)。该端部以外为可弯曲的部位，通常，弯曲外径Imm?3mm可弯曲180度。屈曲时在受到应力的外侧，由于存在具有开口部20的电磁波屏蔽层12，所以可进行应力缓和，第二实施方式的柔性印刷配线板40成为弯曲特性优越的柔性印刷配线板。
[0149]所谓弯曲外径是指如图10所示滑动的两张基板72以及基板74上柔性印刷配线板40被固定为弯曲时的基板72和基板74的间隔D。
[0150](柔性印刷配线板主体)
[0151]柔性印刷配线板主体50是按照现有的蚀刻法将覆铜层压板的铜箔形成期望形状的配线导体54，在其上面粘贴通常的覆盖膜(第二绝缘性粘结剂层56和第二绝缘性树脂层58的层压体)而成的。
[0152]作为覆铜层压板可以列举有在绝缘性膜52的至少一个单面侧用粘合剂贴合铜箔的2?3层构造的覆铜层压板；在铜箔上形成绝缘性膜52的树脂溶液等流延后的两层构造的覆铜层压板等。
[0153](绝缘性膜)
[0154]绝缘性膜52的表面电阻优选为IX IO6Ω以上1Χ1014Ω以下。[0155]作为绝缘性膜52优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜等。
[0156]绝缘性膜52的厚度优选为5 μ m~50 μ m,从屈曲性的方面考虑更优选6 μ m~25 μ m,尤其优选10 μ m~25 μ m。
[0157](配线导体)
[0158]配线导体54是将覆铜层压板的铜箔图案形成为期望形状而成的。
[0159]作为铜箔可以列举压延铜箔、电解铜箔等，从屈曲性的方面考虑，优选压延铜箔。
[0160]铜箔的厚度优选为3 μ m~18 μ m。
[0161](第二绝缘性树脂层)
[0162]电磁波屏蔽层12以及电阻层14优选存在于绝缘性保护层32和第二绝缘性树脂层58之间，以不接触柔性印刷配线板40的配线导体54、外部的导体等。
[0163]第二绝缘性树脂层58是由树脂或者橡胶弹性体构成的层。第二绝缘性树脂层58的表面电阻优选为1 X106 Ω以上1Χ1014Ω以下。
[0164]作为第二绝缘性树脂层58优选由膜构成的层，还可以与绝缘性树脂层16同样。
[0165](第二绝缘性粘结剂层)
[0166]作为第二绝缘性粘结剂层56的绝缘性粘结剂层可以列举有与绝缘性粘结剂层30的绝缘性粘结剂层同样的绝缘性粘结剂层。
[0167]第二绝缘性粘结剂层56的厚度由于绝缘性粘结剂成为流动状态，充分地填埋在柔性印刷配线板40的配线导体54之间，因此优选为5 μ m~40 μ m,更优选10 μ m~20 μ m。
[0168]第二绝缘性粘结剂层56的厚度从可挠性的方面考虑优选3 μ m~25 μ m。
[0169](作用效果)
[0170]以上说明的柔性印刷配线板40由于在柔性印刷配线板主体50粘贴有覆盖膜10，根据上述理由，具有电磁波屏蔽功能，在电磁波屏蔽层12流动的高频电流迅速衰减，屈曲性优越，可更薄，不必与配线导体54的图案相一致地设置电磁波屏蔽层12、电阻层14的位置、尺寸，且不必使电磁波屏蔽层12连接于接地电路。
[0171]【实施例】
[0172]以下示出实施例。另外，本实用新型并不限定于这些实施例。
[0173](各层的厚度)
[0174]使用透过型电子显微镜(日立制作所公司制，H9000NAR)观察覆盖膜的截面，测定各层的五处厚度，进行平均。
[0175](表面电阻)
[0176]使用在石英玻璃上蒸镀金而形成的两根薄膜金属电极(长度10mm、宽度5mm、电极间距离10mm)，将被测定物至于该电极上，从被测定物上面对被测定物的每10mmX20mm的区域的面积压付50g负荷，用ImA以下的测定电流测定电极间的电阻，将该数值作为表面电阻。
[0177](电磁波屏蔽功能的评价)
[0178]使用图9所示的系统，评价覆盖膜10的电磁波屏蔽功能。图9所示的系统包括内置频谱分析仪62的跟踪信号发生器、屏蔽环形天线64 (环直径:8mm、从环中心到微带线路66的距离:10mm)、线长55mm的微带线路66 (Z:50 Ω、基板尺寸:50mmX80mm、背面:全部接地)。屏蔽环形天线64以同轴电缆连接到跟踪信号发生器。用微带线路66接收从屏蔽环形天线64发送的电磁波噪声(从IMHz至2GHz)，在由覆盖膜10覆盖或未覆盖微带线路66的状态下，用频谱分析仪62测定了接收特性。在没有被覆盖膜10覆盖的微带线路66的部分配置了基于磁性材料的吸收材料。
[0179](屈曲性的评价)
[0180]如图10所示，在滑动的两张基板72以及基板74固定柔性印刷配线板40，检查了端部电极间的电阻值。基板72和基板74的间隔D为弯曲外径(=弯曲半径X2)。滑动条件为行程40mm，往复次数以60次/分进行，以初始电阻值两倍的次数为断裂次数。
[0181][实施例1]
[0182]在80mmX80mmX厚度12.5 μ m的聚酰亚胺膜(绝缘性树脂层16、表面电阻:2 X IO6 Ω )的表面，通过磁控溅射法物理蒸镀铝，形成厚度120nm的电磁波屏蔽层12(表面电阻:0.2 Ω )。通过激光蚀刻法，除去电磁波屏蔽层12的一部分，以间距:1mm形成多个如图1所示的0.2mmX5mm的狭缝状的开口部20。开口部20的总面积是绝缘性树脂层16的面积的20%。而且，成为屏蔽对象的电磁波的频率为IMHz?3GHz时，λ/4Χ ( μ eff X ε eff) _1/2为4.5X10?4.5X104mm，大于开口部20中的在最大开口长度L (5_)。
[0183]在与电磁波屏蔽层12反对侧的绝缘性树脂层16的表面，通过磁控溅射法物理蒸镀镍，形成80mmX 80mmX厚度20 μ m的电阻层14 (表面电阻:20 Ω )，获得图2所示的覆盖膜10。
[0184]进一步在电磁波屏蔽层12的表面，以干燥膜厚为20 μ m的方式涂布包含丁腈橡胶改性环氧树脂的绝缘性粘结剂，形成绝缘性粘结剂层30。
[0185]从覆盖膜10切出20mm X 20mm的采样。
[0186]将该采样的绝缘性粘结剂层30侧向图9所示的微带基板按压，将覆盖膜10载置于微带线路66上。从屏蔽环形天线64输出被扫过的IMHz至3GHz的高频信号,测定了接收特性。以实线在图11中示出接收特性。而且，在图11中也用粗线示出微带线路66未被覆盖膜10覆盖的状态下的接收特性(空白)。与微带线路66未被覆盖膜10覆盖的状态相t匕，在微带线路66被覆盖膜10覆盖的状态下，接收特性从数dB衰减至最大17dB。
[0187]蚀刻由厚度12 μ m的聚酰亚胺膜(绝缘性膜52、表面电阻:2X IO16 Ω )和厚度18 μ m的压延铜箔构成的两层构造的覆铜层压板(20mmX 120mm)的铜箔,形成线宽:0.5mm、线长:120mm的配线导体54。除端部电极之外将20mmX IOOmmX厚度10 μ m的聚酰亚胺膜(第二绝缘性树脂层58、表面电阻2 X IO16 Ω )经由包含丁腈橡胶改性环氧树脂的厚度25 μ m的第二绝缘性粘结剂层56 (表面电阻:3Χ1013Ω)利用热压粘贴在配线导体54侧。在其上面通过粘合剂层30粘贴覆盖膜10，获得图7所示的柔性印刷配线板40 (然而，没有设置绝缘性保护层32。)。电磁波屏蔽层12设置为覆盖配线导体54，然而在配线导体54未接地。
[0188]将柔性印刷配线板40固定于图10所示的基板72以及基板74，使间隔D为Imm(弯曲半径为0.5mm),以行程:30mm使基板滑动，以往复次数:40次/分测定断裂次数。断裂次数为58万次。
[0189][实施例2]
[0190]在50mmX80mmX厚度50 μ m的由聚酯膜构成的脱模性的载体膜的表面，将聚酰胺成膜，形成了厚度5μπι的绝缘性覆盖膜32 (表面电阻:4Χ1014Ω )。在绝缘性保护层32的表面，按照EB蒸镀法物理蒸镀铜,形成50mmX80mmX厚度IOOnm的电磁波屏蔽层12(表面电阻:0.5 Ω )。通过激光蚀刻法，除去电磁波屏蔽层12的一部分，以间隔:6_形成多个图3所示的短轴4mm、长轴8mm的椭圆状开口部20。开口部20的总面积是绝缘性树脂层16的面积的15%。而且，成为屏蔽对象的电磁波的频率为IMHz~3GHz时，λ/4Χ( μ effX ε eff)_V2为4.5X10~4.5X104mm，大于开口部20中的在最大开口长度L (8_)。
[0191]在电磁波屏蔽层12的表面，涂布聚酰胺溶液，使其干燥，形成厚度5μπι的绝缘性树脂层16 (表面电阻:4Χ1014Ω)。在其上面通过使用包含氮气的反应性气体的反应性溅射法物理蒸镀镍，形成了 50mmX80mmX厚度20nm的氮化镍蒸镀膜(电阻层14、表面电阻:78 Ω )。
[0192]进一步在电磁波屏蔽层12的表面，以干燥膜厚为20 μ m的方式涂布包含丁腈橡胶改性环氧树脂的绝缘性粘结剂，形成绝缘性粘结剂层30，获得图6所示的覆盖膜10 (其中，未设置剥尚膜34。)。
[0193]与实施例1同样，评价电磁波屏蔽功能。图12示出接收特性。图12中也用粗线示出微带线路66未被覆盖膜10覆盖的状态下的接收特性(空白)。与微带线路66未被覆盖膜10覆盖的状态(空白)相比，在微带线路66被覆盖膜10覆盖的状态下，接收特性从数dB衰减至最大15dB。
[0194]与实施例1同样，获得将覆盖膜10粘贴于柔性印刷配线板主体50的图8所示的柔性印刷配线板40。粘贴覆盖膜10之后，剥离由聚酯膜构成的载体膜并除去。电磁波屏蔽层12设置为覆盖配线导体54，然而在配线导体54不接地。
[0195]采用与实施例1同样的方法评价了柔性印刷配线板40的屈曲性。断裂次数为77万次。
[0196][比较例I]
[0197]如下所示制作具有图13所示的构造的柔性印刷配线板140。
[0198]除在配线导体54上的第二绝缘性粘结剂层56以及第二绝缘性树脂层58形成贯通孔59之外，与实施例1同样地形成柔性印刷配线板主体50。在该柔性印刷配线板主体50中，使厚度为12.5μπι的聚酰亚胺膜(绝缘性树脂层116)经由填充银粉而成的导电性粘结剂层130利用热压通过第二绝缘性树脂层58以及贯通孔59粘合于配线导体54。绝缘性树脂层116和第二绝缘性树脂层58的间隔为13 μ m。
[0199]除使接地的电极接触具有作为电磁波屏蔽层的功能的导电性粘结剂层130而接地之外，与实施例1同样，进行电磁波屏蔽功能的评价。图14中示出接收特性。在图14中以粗线示出微带线路66未被覆盖膜10覆盖的状态下的接收特性(空白)。在低频区域，电磁波屏蔽功能降低。
[0200]与实施例1同样地评价了柔性印刷配线板140的屈曲性。断裂次数不足I万次，与实施例1相比较差。
[0201]【工业应用性】
[0202]本实用新型的实施方式中的具备覆盖膜的柔性印刷配线板可作为便携式电话、数码相机、游戏机、笔记本电脑、光模块等小型电子设备用柔性印刷配线板而有用。
【权利要求】
1.一种覆盖膜，其特征在于，包括: 电磁波屏蔽层，由导电性材料构成； 电阻层，所述电阻层的表面电阻大于所述电磁波屏蔽层的表面电阻；以及 绝缘性树脂层，设置于所述电磁波屏蔽层和所述电阻层之间， 在所述电磁波屏蔽层设置有沿所述电磁波屏蔽层的厚度方向贯通的多个开口部。
2.根据权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于， 从所述覆盖膜的表面的法线方向观察，所述电磁波屏蔽层的开口部和非开口部的边界与所述电阻层重叠。
3.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于， 所述开口部的总面积为所述绝缘性树脂层的面积的50%以下。
4.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于， 所述开口部中的最大开口长度L和作为屏蔽对象的电磁波的波长λ满足下式(1)， ΙΧλ/4Χ (UeffX ε eff)-1/2...(I) 式中，μεΜ为有效磁导率，erff为有效介电常数。
5.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于， 所述电磁波屏蔽层的表面电阻为0.01Ω?5Ω， 所述电阻层的表面电阻为1Ω?1000 Ω。
6.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于， 所述覆盖膜还在最表面具有绝缘性保护层。
7.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于， 所述覆盖膜在最表面具有绝缘性粘结剂层。
8.—种柔性印刷配线板，其特征在于，包括: 主体，在绝缘性膜的表面形成有配线导体；以及 通过绝缘性粘结剂层粘合于所述主体的权利要求7所述的覆盖膜。
【文档编号】H05K1/02GK203492325SQ201320608759
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2012年10月4日
【发明者】川口利行, 田原和时, 佐贺努, 久保田稔, 樋口匡 申请人:信越聚合物株式会社