带干烧保护的陶瓷发热体的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及陶瓷加热体【技术领域】，尤其涉及带干烧保护的陶瓷发热体，包括第一层发热基体，所述第一层发热基体外包覆有第二层发热基体；所述第一层发热基体内设置有厚膜发热线路，所述第二层发热基体内设置有厚膜温度感应线路；或者，第一层发热基体内设置有厚膜温度感应线路，所述第二层发热基体内设置有厚膜发热线路；所述厚膜温度感应线路的电阻值大于所述厚膜发热线路的电阻值。本实用新型将厚膜发热线路及厚膜温度感应线路分层设置，一方面保证厚膜发热线路能覆盖整层发热基体，保证发热更加均匀，无发热盲点；另一方面厚膜温度感应线路可实现对任意区域感温，防止发热体发生局部温度上升而导致的干烧损坏，从而确保发热体的使用寿命更长。
【专利说明】带干烧保护的陶瓷发热体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及陶瓷加热体【技术领域】，尤其涉及带干烧保护的陶瓷发热体。
【背景技术】
[0002]加热电器(例如电热水器)现已广泛应用于家庭，此类对水流进行加热的电器主要是通过电器的加热腔内设置的发热体对水流进行加热，而发热体在工作状态下要持续有流水经过才不会出现起气泡而发生干烧损坏，但在现实使用过程中，难免会在加热腔内出现气泡或者意外缺水，此时，发热体则会发生干烧而损坏，现有技术为防止发热体发生干烧现象，一般在加热腔上安装温度保险器对发热体进行干烧保护，但此种干烧保护技术亦存在缺陷，即当加热腔内出现气泡或者缺水时，发热体即时干烧，温度瞬间上升几百摄氏度，而安装于加热腔上的温度保险器一般需要2-3秒才能反应，待温度保险器反应工作时，发热体的温度已经过高，导致发热体干烧断裂损坏。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供自带干烧保护功能的发热体。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的带干烧保护的陶瓷发热体，包括第一层发热基体，所述第一层发热基体外包覆有第二层发热基体；
[0005]所述第一层发热基体内设置有厚膜发热线路，所述第二层发热基体内设置有厚膜温度感应线路；
[0006]或者，所述第一层发热基体内设置有厚膜温度感应线路，所述第二层发热基体内设置有厚膜发热线路；
[0007]所述厚膜温度感应线路的电阻值大于所述厚膜发热线路的电阻值。
[0008]其中，所述第一层发热基体及第二层发热基体均为氧化铝陶瓷发热基体。
[0009]其中，所述厚膜发热线路呈往复回折结构。
[0010]其中，所述厚膜温度感应线路呈往复回折结构。
[0011]其中，所述第二层发热基体外设置有电极焊盘，所述电极焊盘连接有引线。
[0012]其中，所述第一层发热基体呈实心棒状。
[0013]其中，所述第一层发热基体沿中心方向开设有盲孔，所述盲孔的末端横向贯穿有对流孔。
[0014]其中，所述第一层发热基体呈管状。
[0015]本实用新型的有益效果:本实用新型的带干烧保护的陶瓷发热体，将厚膜发热线路及厚膜温度感应线路分别设置于两层发热基体内，即使得感温区域与发热区域上下两侧形成并列，确保厚膜发热线路的发热速度更快，同时厚膜温度感应线路可以实现任意区域的温度感应，解决了传统陶瓷发热体温度反应过慢而造成干烧损坏的安全事故问题。本实用新型将厚膜发热线路及厚膜温度感应线路分层设置，一方面保证厚膜发热线路能覆盖整层发热基体，保证发热更加均匀，无发热盲点；另一方面厚膜温度感应线路可实现对任意区域感温，防止发热体发生局部温度上升而导致的干烧损坏，从而确保发热体的使用寿命更长。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例1的结构分解流程示意图。
[0017]图2为本实用新型实施例1的另一结构分解流程示意图。
[0018]图3为本实用新型实施例1的剖切结构示意图。
[0019]图4为本实用新型厚膜发热线路及厚膜温度感应线路与引线的电路连接示意图。
[0020]图5为本实用新型实施例2的剖切结构示意图。
[0021]图6为本实用新型实施例3的剖切结构示意图。
[0022]附图标记包括:
[0023]I 一第一层发热基体2—第二层发热基体 3—厚膜发热线路
[0024]4 一厚膜温度感应线路 5 —电路板11 一盲孔
[0025]12 一对流孔21—电极焊盘22—引线。
【具体实施方式】
[0026]以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
`[0027]如图1至图4所示，本实用新型的带干烧保护的陶瓷发热体，包括第一层发热基体I，所述第一层发热基体I外包覆有第二层发热基体2 ；
[0028]所述第一层发热基体I内设置有厚膜发热线路3，所述第二层发热基体2内设置有厚膜温度感应线路4，或者所述第一层发热基体I内设置有厚膜温度感应线路4，所述第二层发热基体2内设置有厚膜发热线路3 ；
[0029]所述厚膜温度感应线路4的电阻值大于所述厚膜发热线路3的电阻值。
[0030]加热电器工作，发热体接通电源后，第一层发热基体I内设置的厚膜发热线路3开始发热工作，即第一层发热基体I对加热腔内的水流进行加热，而当某种情况下加热腔内出现气泡或者缺水时会出现干烧现象，即第一层发热基体I的温度会瞬间上升，此时由于包覆于第一层发热基体I外的第二层发热基体2内设置有厚膜温度感应线路4，且厚膜温度感应线路4的电阻值大于厚膜发热线路3的电阻值，进而第二层发热基体2内设置的厚膜温度感应线路4的电阻值会因为第一层发热基体I的温度瞬间上升而瞬间变大，此时，与发热体连接的电路板5接收到信号后立即切断电源，厚膜发热线路3则会停止加热，进而防止发热体干烧断裂损坏，起到保护作用，同时，感温区域与发热区域上下两侧形成并列，确保厚膜发热线路3的发热速度更快，且厚膜温度感应线路4可以实现任意区域的温度感应，解决了传统陶瓷发热体温度反应过慢而造成干烧损坏的安全事故问题；当然，当第一层发热基体I内设置有厚膜温度感应线路4，第二层发热基体2内设置有厚膜发热线路3时，亦使得感温区域与发热区域上下两侧形成并列，确保厚膜发热线路3的发热速度更快，同时厚膜温度感应线路4可以实现任意区域的温度感应，解决了传统陶瓷发热体温度反应过慢而造成干烧损坏的安全事故问题，亦能实现上述功能及效果。本实用新型与现有技术相比，具有的优点是:一、厚膜发热线路3与厚膜温度感应线路4分层设置，保证发热体的整体发热更加均匀，同时可以实现全面区域的温度感应；二、整体结构简单，方便发热体的安装，而且可以减少在发热体上的焊接点，也使得厚膜温度感应线路4的工作更加稳定；三、厚膜温度感应线路4对温度瞬间上升反应灵敏，进而可以传递温度瞬间上升的信号，及时切断电源，停止加热，对发热体起到防干烧保护。
[0031]本实施例中，所述厚膜发热线路3及厚膜温度感应线路4分别印刷于所述第一层发热基体I及第二层发热基体2内，或者所述厚膜发热线路3及厚膜温度感应线路4分别印刷于所述第二层发热基体2及第一层发热基体I内。厚膜发热线路3及厚膜温度感应线路4分别印刷于发热基体层内的特点是:设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于批量性的生产。在电性能上，能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。
[0032]具体的，所述第一层发热基体I及第二层发热基体2均为氧化铝陶瓷发热基体。氧化铝陶瓷发热基体通过一系列特殊工艺在1600°C高温下共烧而成，是一种高热节能的发热体，具有以下优点:一、表面安全不带电，绝缘性能好，耐高压；二、升温快速，发热均匀，适合作为加热元件；三、硬度高，耐磨性好，使用寿命长，环保耐用。
[0033]本实施例中，所述厚膜发热线路3呈往复回折结构，所述厚膜温度感应线路4呈往复回折结构，往复回折结构设计即可以使得在发热基体层内印刷的厚膜发热线路3的表面积更大，从而使得厚膜发热线路3的可发热面积更大化，从而使得发热基体的发热效果更佳；同理，厚膜温度感应线往复回折结构可以保证全方位地对发热基体层进行温度感应，保证发热体不会发生干烧损坏。
[0034]本实施例中，所述第二层发热基体2外设置有电极焊盘21，所述电极焊盘21连接有引线22，引线22用于与外部的电源及电路板5连接，电源通过引线22为发热体提供电源，电路板5则用于接收厚膜温度感应线路4的电阻瞬间变大的信号，从而实现切断厚膜发热线路3的电源，停止加热，起到保护作用。
[0035]具体的，所述第一层发热基体I呈实心棒状。
[0036]实施例2
[0037]如图5所述，所述第一层发热基体I沿中心方向开设有盲孔11，所述盲孔11的末端横向贯穿有对流孔12，即发热体呈半封闭管状，对流孔12的设置可以使得发热体应用于电器产品时，水流能从对流孔12进入到发热体内进行加热并从第一发热基体开设的盲孔11端流出，让发热体产生的热量与水的接触更加充分，加热效果更佳，加热效率更高。本实施例为实施例1的一种变换方式，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例1的解释，在此不再进行赘述。
[0038]实施例3
[0039]如图6所示，所述第一层发热基体I呈管状，根据不同结构类型的电热水器，将本实用新型加工成管状结构，以使得本实用新型的更好安装，本实施例为实施例1的一种变换方式，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例1的解释，在此不再进行赘述。
[0040]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.带干烧保护的陶瓷发热体，包括第一层发热基体(1)，其特征在于:所述第一层发热基体(I)外包覆有第二层发热基体(2)； 所述第一层发热基体(I)内设置有厚膜发热线路(3)，所述第二层发热基体(2)内设置有厚膜温度感应线路(4)； 或者，所述第一层发热基体(I)内设置有厚膜温度感应线路(4)，所述第二层发热基体(2)内设置有厚膜发热线路(3); 所述厚膜温度感应线路(4)的电阻值大于所述厚膜发热线路(3)的电阻值。
2.根据权利要求1所述的带干烧保护的陶瓷发热体，其特征在于:所述第一层发热基体(I)及第二层发热基体(2)均为氧化铝陶瓷发热基体。
3.根据权利要求1所述的带干烧保护的陶瓷发热体，其特征在于:所述厚膜发热线路(3)呈往复回折结构。
4.根据权利要求1所述的带干烧保护的陶瓷发热体，其特征在于:所述厚膜温度感应线路(4)呈往复回折结构。
5.根据权利要求1所述的带干烧保护的陶瓷发热体，其特征在于:所述第二层发热基体(2)外设置有电极焊盘(21)，所述电极焊盘(21)连接有引线(22)。
6.根据权利要求1所述的带干烧保护的陶瓷发热体，其特征在于:所述第一层发热基体(I)呈实心棒状。
7.根据权利要求1所述的带干烧保护的陶瓷发热体，其特征在于:所述第一层发热基体(I)沿中心方向开设有盲孔(11)，所述盲孔(11)的末端横向贯穿有对流孔(12)。
8.根据权利要求1所述的带干烧保护的陶瓷发热体，其特征在于:所述第一层发热基体(I)呈管状。
【文档编号】H05B3/78GK203523070SQ201320610742
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】张明军 申请人:东莞市国研电热材料有限公司