一种led用电路板的制作方法

文档序号:8084023阅读:446来源:国知局
一种led用电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED用电路板,其包括:电路板本体及多个安装于电路板本体上的LED发光体,该电路板本体上固定安装有一散热铝板,该散热铝板上成型有复数个呈方阵分布的凹穴,该凹穴底部成型有供LED发光体的引脚穿过的穿孔,其中,凹穴及穿孔的内壁涂布有光滑的绝缘层,所述LED发光体落入该凹穴中,且LED发光体的引脚穿过凹穴底部的穿孔与电路板本体固定,并形成电性导通。本实用新型大大增加了散热面积,能快速将热辐射出去,以提高使用寿命。再者,散热铝板的凹位呈碗状,并在凹穴内壁涂布有光滑的绝缘层,可作为LED发光体的反光杯,以增强LED发光体的发光效果,不会出现亮度不均匀,投射的光影会有黑斑等现象。
【专利说明】—种LED用电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板产品【技术领域】,更具体地说,是涉及一种结构简单,且散热效果良好的LED用电路板。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printing Circuit Board,PCB)是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,它采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。传统的印刷电路板(PCB)上,除了规划有预定的电子线路,还包括许多插接于其上的电子部件,这些电子部件在工作中释出一定的工作温度,如果散热不当,将影响电子部件的工作效率,甚至破坏系统的运作。
[0003]如今,路灯已是城镇中随处可见的照明设备,其经历了比较漫长的发展历程,直到现在,随着国家和社会倡导的节能减排理念的不断深入,LED以其节能、高效、稳定和环保等优点已经被越来越多地应用到路灯当中,LED路灯扮演着越来越重要的角色。
[0004]目前LED路灯大多由多个照明单元组成,每个照明单元又由若干只LED灯珠串联或并联连接而成。当一个照明单元中的其中一只LED灯珠短路或损坏时,会造成整个照明单元短路或断路,进而影响LED路灯的正常使用,例如,LED路灯出现亮度不均匀,投射的光影会有黑斑等。另外,LED路灯还存在散热不良的问题。
[0005]有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷,提供一种结构简单,且散热效果良好的LED用电路板。
[0007]为实现上述目的,本实用新型提供的技术方案如下:该LED用电路板包括:电路板本体及多个安装于电路板本体上的LED发光体,所述的电路板本体上固定安装有一散热铝板,该散热铝板上成型有复数个呈方阵分布的凹穴,该凹穴底部成型有供LED发光体的引脚穿过的穿孔,其中,凹穴及穿孔的内壁涂布有光滑的绝缘层,所述的LED发光体落入该凹穴中,且LED发光体的引脚穿过凹穴底部的穿孔与电路板本体固定,并与电路板本体形成电性导通。
[0008]进一步而言,上述技术方案中,所述LED发光体的底部与所述凹穴底部之间以及LED发光体的引脚与所述的穿孔之间均填充有散热效果极好的绝缘胶。
[0009]进一步而言,上述技术方案中,所述的凹穴呈碗状。
[0010]进一步而言,上述技术方案中,所述凹穴的深度大于或等于LED发光体的高度,且凹穴的宽度大于LED发光体的宽度。
[0011]进一步而言,上述技术方案中,所述散热铝板的尺寸大小与所述电路板本体的尺寸大小相适配。
[0012]进一步而言,上述技术方案中,所述散热招板的厚度为5mnT9mm。[0013]进一步而言,上述技术方案中,所述散热铝板于凹穴的外围形成有便于散热的凸点,或凹点槽,或波纹槽。
[0014]进一步而言,上述技术方案中,所述的电路板本体包括:基板、设置于基板上的导电层和覆盖于导电层上的防油墨层,其中,导电层上印制有线路,所述LED发光体的引脚与导电层电性导通。
[0015]进一步而言,上述技术方案中,所述基板的厚度为Imm?3mm,所述导电层的厚度150 μ m ?200 μ m。
[0016]进一步而言,上述技术方案中,所述的LED发光体均并联连接。
[0017]本实用新型的有益效果在于:由于LED发光体直接装配在散热铝板的凹位中,并与电路板本体电性导通,这样大大增加了散热面积,令LED发光体产生的热能够快速的辐射出去,以提高本实用新型的使用寿命。再者,散热铝板的凹位呈碗状,并在凹穴内壁涂布有光滑的绝缘层,可作为LED发光体的反光杯,以增强LED发光体的发光效果。另外,LED发光体并联连接,本实用新型不会出现亮度不均匀,投射的光影会有黑斑等现象。
【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1是本实用新型结构示意图;
[0019]图2是图1中沿A-A向的剖视图;
[0020]在图中包括有:1——电路板本体、11——基板、12——导电层、2——LED发光体、21——弓I脚、3——散热铝板、31——凹穴。
[0021]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
【具体实施方式】
[0022]以下是本实用新型所述的一种LED用电路板的最佳实例,并不因此限定本实用新型的保护范围。
[0023]请参考图1、2,图中示出了 一种LED用电路板的结构。所述的LED用电路板包括:电路板本体I及多个安装于电路板本体I上的LED发光体2。
[0024]所述的电路板本体I上固定安装有一散热铝板3,该散热铝板3上成型有复数个呈方阵分布的凹穴31,该凹穴31底部成型有供LED发光体2的引脚21穿过的穿孔,其中,凹穴31及穿孔的内壁涂布有光滑的绝缘层,所述的LED发光体2落入该凹穴31中,且LED发光体2的引脚21穿过凹穴31底部的穿孔与电路板本体I固定,并与电路板本体I形成电性导通。
[0025]所述LED发光体2的底部与所述凹穴31底部之间以及LED发光体2的引脚21与所述的穿孔之间均填充有散热效果极好的绝缘胶。
[0026]所述的凹穴31呈碗状,且其内壁涂布有光滑的绝缘层,这样可作为LED发光体的反光杯,以增强LED发光体的发光效果。另外,所述的LED发光体2均并联连接,这样的结构能够使本实用新型不会出现亮度不均匀,投射的光影会有黑斑等现象。
[0027]所述凹穴31的深度大于或等于LED发光体2的高度,且凹穴31的宽度大于LED发光体2的宽度。另外,所述散热铝板3的尺寸大小与所述电路板本体I的尺寸大小相适配。且所述散热招板3的厚度为5mnT9mm。[0028]所述散热铝板3于凹穴31的外围形成有便于散热的凸点,或凹点槽,或波纹槽,这样不仅可有效对LED发光体2进行散热,还可以增加本实用新型的美观效果。
[0029]所述的电路板本体I包括:基板11、设置于基板11上的导电层12和覆盖于导电层12上的防油墨层,其中,导电层12上印制有线路,所述LED发光体2的引脚21与导电层12电性导通。所述基板11的厚度为Imm?3mm,所述导电层12的厚度150 μ m?200 μ m。
[0030]由于LED发光体直接装配在散热铝板的凹位中,并与电路板本体电性导通,这样大大增加了散热面积,令LED发光体产生的热能够快速的辐射出去,以提高本实用新型的使用寿命。
[0031]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED用电路板,其包括:电路板本体(I)及多个安装于电路板本体(I)上的LED发光体(2),其特征在于:所述的电路板本体(I)上固定安装有一散热铝板(3),该散热铝板(3)上成型有复数个呈方阵分布的凹穴(31),该凹穴(31)底部成型有供LED发光体(2)的引脚(21)穿过的穿孔,其中,凹穴(31)及穿孔的内壁涂布有光滑的绝缘层,所述的LED发光体(2)落入该凹穴(31)中,且LED发光体(2)的引脚(21)穿过凹穴(31)底部的穿孔与电路板本体(I)固定,并与电路板本体(I)形成电性导通。
2.根据权利要求1所述的一种LED用电路板,其特征在于:所述LED发光体(2)的底部与所述凹穴(31)底部之间以及LED发光体(2)的引脚(21)与所述的穿孔之间均填充有散热效果极好的绝缘胶。
3.根据权利要求2所述的一种LED用电路板,其特征在于:所述的凹穴(31)呈碗状。
4.根据权利要求3所述的一种LED用电路板,其特征在于:所述凹穴(31)的深度大于或等于LED发光体(2)的高度,且凹穴(31)的宽度大于LED发光体(2)的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种LED用电路板,其特征在于:所述散热铝板(3)的尺寸大小与所述电路板本体(I)的尺寸大小相适配。
6.根据权利要求5所述的一种LED用电路板,其特征在于:所述散热铝板(3)的厚度为5mm?9mmο
7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种LED用电路板,其特征在于:所述散热铝板(3)于凹穴(31)的外围形成有便于散热的凸点,或凹点槽,或波纹槽。
8.根据权利要求1-6任意一项所述的一种LED用电路板,其特征在于:所述的电路板本体(I)包括:基板(11)、设置于基板(11)上的导电层(12)和覆盖于导电层(12)上的防油墨层,其中,导电层(12)上印制有线路,所述LED发光体(2)的引脚(21)与导电层(12)电性导通。
9.根据权利要求8所述的一种LED用电路板,其特征在于:所述基板(11)的厚度为Imm?3mm,所述导电层(12)的厚度150 μ m?200 μ m。
10.根据权利要求9所述的一种LED用电路板,其特征在于:所述的LED发光体(2)均并联连接。
【文档编号】H05K1/18GK203574932SQ201320655027
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日
【发明者】欧阳建英, 梁启光 申请人:特新微电子(东莞)有限公司
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