软式电路板补强贴合治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种软式电路板补强贴合治具，包括底座、叠设在底座上的卸料板和相对地设置于卸料板上方的盖板；软式电路板补强贴合治具包括若干个治具压头区和位于治具压头区之间的废料区；治具压头区中，底座上设置有向上凸出并与补强胶片的规格相适应的下压头，卸料板上开设有与下压头相适应的压头适配孔，下压头穿过卸料板上的压头适配孔并突出于盖板，盖板上设置有向下凸出并与下压头相对应的上压头；废料区中，盖板、卸料板和底座上均开设有相对应贯通的捞空孔。本实用新型能进行补强胶片的贴合作业时，同时假接不同规格的多片补强胶片而不会导致溢胶不良，并可使废料区中的补强胶片可以再次排版利用，提高辅材利用率。
【专利说明】软式电路板补强贴合治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种在软式电路板的生产过程中用于贴合补强胶片的治具。
【背景技术】
[0002]现有的软式印刷电路板行业中，在软式电路板制品上贴合PI补强胶片时，通常采用假接机作业。然而，由于假接机上供作业的机台平整度较低，使得补强胶片容易产生脱落或溢胶的缺陷，此时就需要采用人工修补脱落的补强胶片以及报废超出规格的溢胶制品，造成材料的浪费，尤其是在贴合不同规格、不同厚度的补强胶片时，由于假接的压头未采用不同的匹配高度，则更容易产生溢胶不良。并且，现有的假接机的辅材备料的排版利用率较低，使得制品的成本较高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种避免贴合补强胶片时出现不良并降低作业成本的软式电路板补强贴合治具。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种软式电路板补强贴合治具，用于在软式电路板生产中贴合不同规格的补强胶片，其包括底座、叠设在所述的底座上的卸料板和相对地设置于所述的卸料板上方的盖板；所述的软式电路板补强贴合治具包括若干个治具压头区和位于所述的治具压头区之间的废料区；所述的治具压头区中，所述的底座上设置有向上凸出并与所述的补强胶片的规格相适应的下压头，所述的卸料板上开设有与所述的下压头相适应的压头适配孔，所述的下压头穿过所述的卸料板上的所述的压头适配孔并突出于所述的盖板，所述的盖板上设置有向下凸出并与所述的下压头相对应的上压头；所述的废料区中，所述的盖板、所述的卸料板和所述的底座上均开设有相对应贯通的捞空孔。
[0006]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的软式电路板补强贴合治具设计了与不同规格的补强胶片相适应的治具压头区，并在废料区开设了捞空孔，使得在进行补强胶片的贴合作业时，可以同时假接不同规格的多片补强胶片，而不会因补强胶片规格的不同而导致溢胶不良，而捞空孔可以加强假接时的散热，避免该区域的补强胶片在假接时受热受压，使得该区域中的补强胶片可以再次排版利用，从而提高辅材利用率。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]附图1为本实用新型的软式电路板补强贴合治具的局部俯视示意图。
[0008]附图2为本实用新型的软式电路板补强贴合治具中去除盖板的A部俯视放大示意图。
[0009]附图3为本实用新型的软式电路板补强贴合治具的局部剖视示意图。
[0010]以上附图中:1、盖板；2、卸料板；3、底座；4、治具压头区；5、废料区；6、下压头；7、上压头；8、压头适配孔；9、捞空孔；10、补强胶片；11、补强辅材；12、软式电路板。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
[0012]实施例一:参见附图1至附图3所示。一种软式电路板补强贴合治具，用于在软式电路板12生产中贴合不同规格的补强胶片10。
[0013]该软式电路板补强贴合治具包括底座3、叠设在底座3上的卸料板2和相对地设置于卸料板2上方的盖板1，叠设的底座3和卸料板2构成该治具的下半部分，而盖板I则构成该治具的上半部分。
[0014]该软式电路板补强贴合治具分为纵向的若干个治具压头区4和位于治具压头区4之间的废料区5。每一个治具压头区4对应假接贴合一片补强胶片10。每个治具压头区4中，底座3上设置有向上凸出并与补强胶片10的规格相适应的下压头6,卸料板2上开设有与下压头6相适应的压头适配孔8，下压头6穿过卸料板2上的压头适配孔8并突出于盖板I约1mm，而盖板I上则设置有向下凸出并与下压头6相对应的上压头7。而在废料区5中，盖板1、卸料板2和底座3上均开设有相对应贯通的捞空孔9。另外，在下压头6和上压头7上还可以设置定位柱(图中未示出)。
[0015]当使用该软式电路板补强贴合治具进行贴合补强胶片作业时，将卸料板2叠设在底座3上并使底座3上的下压头6穿过卸料板2上的压头适配孔8而使卸料板2和底座3叠设为一体，然后将其放置于热盘上。将形成补强胶片10的一整片补强辅材11放置于下压头6上，再将软式电路板12叠设在补强辅材11上，该过程可通过定位柱进行定位。由上方对应地压下盖板1，使上压头7和下压头6相对应而压紧补强辅材11和软式电路板12。此时，治具压头区4内压紧在下压头6和上压头7之间的补强辅材11受热受压而假接贴合在软式电路板12上形成补强胶片10 ;而废料区5由于开设有捞空孔9，一方面使得该区域内位于盖板I和卸料板2之间的补强辅材11不会受热受压，因而不会发生变化，也不会粘于该区域中，另一方面其可以增加散热，提高治具压头区4内补强辅材11的贴合附着性。当完成一次补强胶片10的贴合后，抬起盖板1，再向上抬起卸料板2，即可将贴有补强胶片10的软式电路板12取下。同时取下的补强辅材11在废料区5所对应的部分仍可再次使用，故后续可以针对不同的软式电路板产品重新排版设计补强胶片10的贴合位置，使得其能够利用前次贴合后剩余的补强辅材11在废料区5内的部分再次或多次贴合形成补强胶片10，这样，使得一张补强辅材11的绝大部分区域均能够得到利用，而不是如现有技术那样，在第一次贴合补强胶片10时，全部补强辅材11均受热受压而导致废料区5部分的补强辅材11无法再次利用，故本实用新型的方案可以大大提高辅材的利用率。同时，由于该治具的治具压头区4的上压头7和下压头6是针对不同规格的补强胶片10而设计的，可以同时假接几种不同厚度规格的补强胶片10，而不会因补强胶片10厚度不同而产生溢胶不良。
[0016]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种软式电路板补强贴合治具，用于在软式电路板生产中贴合不同规格的补强胶片，其特征在于:其包括底座、叠设在所述的底座上的卸料板和相对地设置于所述的卸料板上方的盖板；所述的软式电路板补强贴合治具包括若干个治具压头区和位于所述的治具压头区之间的废料区；所述的治具压头区中，所述的底座上设置有向上凸出并与所述的补强胶片的规格相适应的下压头，所述的卸料板上开设有与所述的下压头相适应的压头适配孔，所述的下压头穿过所述的卸料板上的所述的压头适配孔并突出于所述的盖板，所述的盖板上设置有向下凸出并与所述的下压头相对应的上压头；所述的废料区中，所述的盖板、所述的卸料板和所述的底座上均开设有相对应贯通的捞空孔。
【文档编号】H05K3/00GK203675446SQ201320681628
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】李贵荣, 方勇, 杜海文, 车建军 申请人:淳华科技(昆山)有限公司