一种电路板接触式散热筋结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板接触式散热筋结构，包括电路板、布置在电路板上的发热元器件及置于电路板外侧的外壳，所述外壳上设置有散热筋，散热筋在外壳上的位置与电路板上发热元器件的位置相匹配，所述散热筋与发热元器件之间设置有散热胶。采用本实用新型，电子产品工作时，电子元器件产生的热量通过散热胶和散热筋传至产品外壳上，然后散发到空气中，有效降低电子产品内部的温度，促使产品内部温度达到较为均匀的状态，增强产品的可靠性和使用寿命。由于元器件和电子产品的外壳间距较小，散热胶的用量也因此减小，只需把散热胶均匀的涂在散热筋的截面上，就可以保证散热胶和外壳的接触面积，有利于产品品质达到同一水平，提高产品合格率。
【专利说明】一种电路板接触式散热筋结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子产品【技术领域】，涉及一种电路板散热结构，尤其是涉及一种电路板接触式散热筋结构。
【背景技术】
[0002]众所周知，在电子产品中，其构成电子产品的电路板上都布置有大量的发热元器件，为延长产品的使用寿命，在设计时需考虑电路板的散热问题。目前对于电路板上发热量大的元器件通常是采用在元器件上直接打散热胶的方式来进行散热，将散热胶填充满电子元器件与产品外壳之间的空间，使元器件的热量通过散热胶传至产品的外壳，从而达到有效散热的目的。但采用该散热方式在产品制造或使用过程中存在如下不足:
[0003](I)采用打散热胶的方式散热，由于散热胶需要填充满电子元器件与产品外壳之间的空间，因此需要使用大量的散热胶，使得产品制造成本增加；
[0004](2)采用打散热胶的方式散热，由于打散热胶的过程具有很强的随意性，散热胶是否与产品外壳接触以及接触面积的大小都不好判断，从而会导致产品品质差异性较大，影响产品合格率。
实用新型内容
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供了一种电路板接触式散热筋结构。
[0006]本实用新型的目的是通过如下技术方案予以实现的。
[0007]一种电路板接触式散热筋结构，包括电路板、布置在电路板上的发热元器件及置于电路板外侧的外壳，所述外壳上设置有散热筋，散热筋在外壳上的位置与电路板上发热元器件的位置相匹配。
[0008]所述散热筋与发热元器件之间设置有散热胶。
[0009]所述外壳包括下盖和上盖，散热筋设置在下盖或上盖上。
[0010]本实用新型的有益效果是:
[0011]与现有技术相比，本实用新型通过在电子产品的外壳上设置散热筋，由于散热筋和电路板上的发热量大的元器件之的间距较小，因此在间距之间用散热胶填充，电子产品工作时电子元器件产生的热量就会通过散热胶和散热筋传至产品外壳上，然后散发到空气中，有效降低电子产品内部的温度，促使产品内部温度达到较为均匀的状态，增强产品的可靠性和使用寿命。由于元器件和电子产品的外壳间距较小，散热胶的用量也因此减小，只需把散热胶均匀的涂在散热筋的截面上，就可以保证散热胶和外壳的接触面积，有利于产品品质达到同一水平，提闻广品合格率。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型所述散热筋设置在下盖上的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型所述散热筋设置在上盖上的结构示意图。[0014]图中:1-电路板，2-发热元器件，3-散热胶，4-下盖，5-散热筋，6-上盖。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0016]如图1、图2所示，本实用新型所述的一种电路板接触式散热筋结构，包括电路板
1、布置在电路板I上的发热兀器件2及置于电路板I外侧的外壳4,所述外壳4上设置有散热筋5，散热筋5在外壳4上的位置与电路板I上发热元器件3的位置相匹配。采用本技术方案，电子产品在工作时，发热兀器件3产生的热量就会通过散热筋5传至产品外壳4上，然后散发到空气中，有效降低电子产品内部的温度，促使产品内部温度达到较为均匀的状态，进而增强产品的可靠性和使用寿命。
[0017]所述散热筋5与发热元器件2之间设置有散热胶3。这样电子产品工作时，发热元器件2产生的热量就会先通过散热胶3，再经过散热筋传至产品外壳4上，然后散发到空气中，使电子产品散热效果更好，促使产品内部温度达到最佳均匀的状态；同时由于元器件和电子产品的外壳4间距较小，散热胶3的用量也因此减小，只需把散热胶3均匀涂在散热筋5的截面上，就可以保证散热胶3和外壳4的接触面积，有利于产品品质达到同一水平。
[0018]所述外壳4包括下盖41和上盖42，在制造过程中，可根据实际情况将散热筋5设置在产品外壳的下盖41或上盖42上，散热筋5的位置与发热元器件2相对应，散热筋5的截面与发热元器件2的截面相匹配，便于在散热筋5的截面上涂散热胶3时能保证散热胶3和外壳4的接触面积，更有利于产品品质达到同一水平，提高产品合格率。
【权利要求】
1.一种电路板接触式散热筋结构，包括电路板(I )、布置在电路板(I)上的发热元器件(2)及置于电路板(I)外侧的外壳(4),其特征在于:所述外壳(4)上设置有散热筋(5),散热筋(5)在外壳(4)上的位置与电路板(I)上发热元器件(3)的位置相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种电路板接触式散热筋结构，其特征在于:所述散热筋(5)与发热元器件(2)之间设置有散热胶(3)。
3.根据权利要求1所述的一种电路板接触式散热筋结构，其特征在于:所述外壳(4)包括下盖(41)和上盖(42),散热筋(5)设置在下盖(41)或上盖(42)上。
【文档编号】H05K7/20GK203597006SQ201320685143
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】杨涛, 胡海燕 申请人:贵阳永青仪电科技有限公司