一种防静电高频微波基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种防静电高频微波基板，包括基板，所述的基板表面设置有粘贴片；所述的粘贴片的外侧设置有阻燃层，所述的阻燃层表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的基板两端分别设置有防静电圈。本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。
【专利说明】 一种防静电高频微波基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路【技术领域】，尤其是一种防静电高频微波基板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，目前微波高频多层电路板在加工过程中采用环氧树脂板作为粘接片，但是其品种单一，可焊性低，而且介质损耗大，介电常数高，稳定性较低，电气性能较差。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种防静电高频微波基板，以解决原有电路板介质损耗大，稳定性较低等技术问题。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防静电高频微波基板，包括基板，所述的基板表面设置有粘贴片；所述的粘贴片的外侧设置有阻燃层，所述的阻燃层表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的基板两端分别设置有防静电圈。
[0005]本实用新型所述的金属丝的外径为0.3?0.5臟。
[0006]本实用新型的有益效果是，解决了【背景技术】中存在的缺陷，本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0008]图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；
[0009]图中:1、基板；2、粘贴片；3、阻燃层；4、铜箔层；5、金属丝；6、防静电圈。
【具体实施方式】
[0010]现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0011]如图1所示的一种防静电高频微波基板，包括基板，所述的基板表面设置有粘贴片；所述的粘贴片的外侧设置有阻燃层，所述的阻燃层表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的基板两端分别设置有防静电圈。
[0012]本实用新型所述的金属丝的外径为0.3?0.5111111。
[0013]本实用新型具有以下特性:
[0014]1、经济型射频微波材料；
[0015]2、低损耗、低公差及优异的电气性能；
[0016]3、优良的介电常数、介质损耗的频率特性；[0017]4、低介电常数温度系数；
[0018]5、优异机械加工性能；
[0019]6、快速批量交付。
[0020]本实用新型可运用于功率放大器、低噪音放大器、基站天线、微波组件、微波模块
坐寸。
[0021]以上说明书中描述的只是本实用新型的【具体实施方式】，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属【技术领域】的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
【权利要求】
1.一种防静电高频微波基板，包括基板，其特征在于:所述的基板表面设置有粘贴片；所述的粘贴片的外侧设置有阻燃层，所述的阻燃层表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的基板两端分别设置有防静电圈。
2.如权利要求1所述的一种防静电高频微波基板，其特征在于:所述的金属丝的外径为0.3?0.5臟。
【文档编号】H05K1/02GK203632961SQ201320893245
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】俞卫忠 申请人:常州中英科技有限公司