电子设备的制作方法
【专利摘要】一种电子设备(1)，具备:金属体(5);具有电子部件(11)以及布线导体(10)的电路基板(8);吸收电子部件(11)产生的热的热传导构件(7);在金属体(5)与热传导构件(7)之间设置的散热构件(6)。散热构件(6)具备:与热传导构件(7)面接触的热导入部(6a);与金属体(5)面接触的热导出部(6b);从热导入部(6a)向热导出部(6b)传导热的热传导部(6c)。热传导部(6b)与布线导体(10)隔离地设置，以与布线导体(10)不产生电磁耦合。
【专利说明】电子设备
【技术领域】
[0001]本公开涉及一种电子设备的散热构造。
【背景技术】
[0002]专利文献I中公开了如下的电子设备，该电子设备具有安装有发热的元件的电路基板。在该电子设备中，将导热系数比框架构件高的板构件连接固定在与电路基板结合的框架构件上，并通过导热系数比板构件低的包装构件夹入板构件而固定在框架构件上。由此，由于电路基板上的元件的温度上升而产生的热不会直接传递给包装构件，能够效率良好地将热向背面侧分散。
[0003]【在先技术文献】
[0004]【专利文献】
[0005]专利文献1:日本特开2011-23647号公报
【发明内容】
[0006]【发明要解决的课题】
[0007]本公开提供一种使在电路基板安装的电子部件产生的热效率良好地散热的电子设备。 [0008]【用于解决课题的手段】
[0009]本公开的电子设备具备:金属体；具有电子部件以及布线导体的电路基板；吸收电子部件产生的热的热传导构件；在金属体与热传导构件之间设置的散热构件，散热构件具备:与热传导构件面接触的热导入部；与金属体面接触的热导出部；从热导入部向热导出部传导热的热传导部，热传导部与布线导体隔离地设置，以与布线导体不产生电磁耦合。
[0010]【发明效果】
[0011]本公开的电子设备效率良好地使在电路基板上安装的电子部件产生的热散热并且降低在电路基板上产生的噪声的辐射。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为表示实施方式I所涉及的薄型显示装置I整体的概略结构的分解立体图。
[0013]图2为图1的A-A’线的薄型显示装置I的剖视图。
[0014]图3为表示实施方式2所涉及的薄型显示装置IA整体的概略结构的分解立体图。
[0015]图4为图3的B-B’线的薄型显示装置IA的剖视图。
[0016]图5为表示实施方式3所涉及的薄型显示装置IB整体的概略结构的分解立体图。
[0017]图6为图5的C-C’线的薄型显示装置IB的剖视图。
[0018]图7为表示实施方式4所涉及的薄型显示装置IC整体的概略结构的分解立体图。
[0019]图8为图7的D-D’线的薄型显示装置IC的剖视图。
[0020]图9为其他实施方式所涉及的薄型显示装置ID的垂直剖视图。[0021]图10为其他实施方式所涉及的薄型显示装置IE的垂直剖视图。
【具体实施方式】
[0022]以下，适当参照附图对实施方式进行详细说明。但是，有时省略超出必要内容的详细的说明。例如，有时对已悉知的事项的详细说明或实质上同样的结构省略重复说明。这是为了避免以下的说明变得过度冗长，而便于本领域技术人员理解。
[0023]需要说明的是，
【发明者】们为了使本领域技术人员充分理解本公开而提供了附图以及以下的说明，并非通过它们对权利要求书所记载的主题进行限定。
[0024](实施方式I)
[0025]以下，利用图1以及图2说明实施方式I。
[0026]1-1.薄型显示装置的结构
[0027]图1为表示实施方式I所涉及的薄型显示装置I的整体概略结构的分解立体图。本实施方式所涉及的薄型显示装置I为作为薄型显示装置的电子设备。
[0028]以下说明中的涉及位置或方向的用语的意思若无特别说明则为以下所述的意思。参照图1，“前表面”以及“背面”等用语以液晶显示面板3为基准。即，在液晶显示面板3的图像显示区域显示图像的一侧为“前表面”，其相反侧为“背面”。“上”、“下”以在薄型显示装置处于使用时的姿势时从前表面侧观察液晶显示面板3的方向为基准。
[0029]图1中，薄型显示装置I具备:作为平面型的显示面板的液晶显示面板3;背光装置4;金属底架5;具有用于在液晶显示面板3显示图像的驱动电路、存储器等多个电子部件的电路基板8;散热构件6;热传导构件7;框体20。
[0030]图1的框体20具备前盖2和后盖9。在框体20收纳有液晶显示面板3、背光装置
4、金属底架5、散热构件6、热传导构件7以及电路基板8。前盖2利用树脂、金属等材料构成并设置在薄型显示装置I的前表面侧，并具有开口部2a。后盖9利用塑料树脂、在表背贴附有高放射性陶瓷薄膜的金属、黑色等进行了铝阳极化处理的金属、涂布了炭黑的金属等材料来构成，并设置在薄型显示装置I的背面侧。上述金属例如为包含铝、铁等作为主成分的合金。
[0031]在图1所不,在背光装置4的背面配置有金属底架5,在金属底架5与电路基板8之间配置有用于使电路基板8具有的电子部件所产生的热散热的热传导构件7与散热构件
6。在图1中，为了便于理解整体的构造而简化各要素的构造。
[0032]图1的液晶显示面板3具备水平垂直的偏向滤光器、玻璃基板以及取向层液晶，并配置在背光装置4的前表面侧、前盖2的背面侧。在液晶显示面板3的前表面设置有用于显示图像的图像显示区域，该图像显示区域从前盖2的开口部2a露出。背光装置4由LED (Light Emitting Diode)、凿光管等光源构成。
[0033]图1的金属底架5由铁、铝等具有高导热系数以及高电导率的金属材料构成。通过利用接合构件使液晶显示面板3以及背光装置4与金属底架5接合，从而使金属底架5保持液晶显示面板3以及背光装置4。金属底架5兼具保持液晶显示面板3以及背光装置4等部件的底架的作用、以及使在电路基板8设置的电子部件产生的热散热的金属体即散热板的作用。
[0034]电路基板8由铜等金属材料构成。在电路基板8的背面配置有用于驱动液晶显示面板3的驱动电路、信号处理电路、存储器等多个电子部件。需要说明的是，图1中，在电路基板8的前表面设置有将多个电子部件之间电连接的作为布线导体的一部分的连接导体IOc0
[0035]图1的热传导构件7例如由散热橡胶等材料构成，并以与电路基板8的前表面面接触的方式配置。
[0036]图1的散热构件6例如由铝、铜等具有高导热系数以及高电导率的金属材料形成。散热构件6具备:具有与热传导构件7的前表面面接触的热导入面6as的热导入部6a、具有与金属底架5的背面面接触的热导出面6bs的热导出部6b、设置在热导入部6a与热导出部6b之间的热传导部6c。如图1所示，热导入部6a以及热导出部6b具有相互平行的平板状的形状，以使热导入部6a、热导出部6b以及热传导部6c形成于散热构件6的一个侧面的方式设置热传导部6c。散热构件6中，热导入部6a的热导入面6as以与热传导构件7的前表面面接触的方式与热传导构件7的前表面接合，热导出部6b的热导出面6bs以与金属底架5的背面面接触的方式与金属底架5的背面接合。
[0037]以下详细说明电路基板8、散热构件6以及热传导构件7的配置结构。
[0038]图2为图1的A-A’线的薄型显示装置I的剖视图。
[0039]图2中，在电路基板8的背面配置有两个电子部件11、12。在电路基板8配置的多个电子部件中，电子部件11产生的热量较大，大于电子部件12产生的热量。
[0040]图2的布线导体10具备两个贯通导体(via conductor) 10a、IOb以及连接导体IOc0贯通导体10a、10b分别贯通电路基板8的前表面与背面之间。贯通导体IOa将电子部件11与连接导体IOc之间连接，贯通导体IOb将电子部件12与连接导体IOc之间连接。其结果为，电子部件11与电子部件12通过布线导体10相互电连接，并通过布线导体10而传送信号。电子部件11、电子部件12以及布线导体10为产生电磁噪声的电磁噪声源。
[0041]如图2所示，热传导构件7配置于电路基板8的电子部件11的背面，热传导构件7的背面与电路基板8的前表面面接触。从电路基板8的上侧观察时，该面接触的区域与对应于配置有电子部件11的区域的相反侧的区域大致一致。为了抑制散热构件6与产生电磁噪声的布线导体10电磁稱合，即为了抑制散热构件6与来自布线导体10的电磁噪声率禹合，以将热传导部6c设置在从布线导体10隔离的位置的方式配置散热构件6。
[0042]通过在电路基板8中将热传导构件7配置在配置有电子部件11的区域的背面的区域，能够使热传导构件7效率良好地吸收电子部件11发出的热。散热构件6配置在金属底架5与热传导构件7之间。如图2所示，本实施方式所涉及的散热构件6以散热构件6的垂直截面呈大致U宇状的形状的方式形成。散热构件6将从热传导构件7传导来的热向金属底架5传导。
[0043]1-2.动作
[0044]以下按照顺序说明在以如上方式构成的薄型显示装置I中、由电子部件11产生的热的散热以及由布线导体10发出的电磁噪声的辐射的抑制。
[0045]对由电子部件11产生的热的散热进行说明。在薄型显示装置I动作时，在电路基板8的背面配置的电子部件11发热。通过使热传导构件7的背面面接触与配置有电子部件11的区域对应的相反侧的区域，使电子部件11产生的热经由电路基板8而向热传导构件7传导。S卩，热传导构件7通过电路基板8间接地吸收电子部件11产生的热。热传导构件7所吸收的热经由热传导构件7的前表面以及热导入面6as而向热导入部6a传导，再经由散热构件6的热传导部6c向热导出部6b传导。向热导出部6b传导的热经由热导出面6bs而向金属底架5传导,金属底架5进行散热。
[0046]以下说明本实施方式所涉及的薄型显示装置I中由布线导体10发出的电磁噪声的辐射的抑制。
[0047]当将散热构件6的热传导部6c配置在电磁噪声源的附近时，热传导部6c与作为电磁噪声的产生源的布线导体10电磁耦合，从而从散热构件6辐射电磁噪声。从散热构件6辐射的电磁噪声向金属底架5传播而向薄型显示装置I的外部辐射。向薄型显示装置I的外部辐射并漏出的电磁噪声对薄型显示装置I本身以及周围的设备造成不良影响。
[0048]对此，如利用图2说明的那样，以散热构件6的垂直截面呈大致U宇状的形状的方式形成散热构件6，使得抑制本公开中的散热构件6与作为电磁噪声源的布线导体10的电磁耦合。即，为了抑制散热构件6与作为电磁噪声的产生源的布线导体10的电磁耦合，热传导部6c设置在从作为电磁噪声源的布线导体10隔离的位置。即，设置在与布线导体10不邻近的位置。通过以这种方式构成薄型显示装置1，抑制了布线导体10产生的电磁噪声经由散热构件6而向金属底架5传播。其结果为，抑制了从金属底架5福射的电磁噪声。
[0049]1-3.效果等
[0050]根据以上述方式构成的薄型显示装置1，具备:金属底架5;具有电子部件11以及布线导体10的电路基板8;吸收电子部件11产生的热的热传导构件7;设置在金属底架5与热传导构件7之间的散热构件6，散热构件6具备与热传导构件7面接触的热导入部6a、与金属底架5面接触的热导出部6b、将热从热导入部6a向热导出部6b传导的热传导部6c,热传导部6c与布线导体10相隔离地设置，以与布线导体10不产生电磁耦合。
[0051]由此，抑制了散热构件6与产生电磁噪声的布线导体10电磁耦合。因此，抑制了从散热构件6福射电磁噪声,从而抑制了从散热构件6福射的电磁噪声向金属底架5以及液晶显示面板3传播。而且，抑制了从金属底架5以及液晶显示面板3等辐射电磁噪声。其结果为，抑制了电磁噪声从薄型显示装置I向薄型显示装置I的外部辐射。
[0052]另外，有时不使用散热构件6而仅将热传导构件7用作散热构造。该情况下，为了效率良好地从热传导构件7向金属底架5传导热，有时采取使热传导构件7的厚度增加的结构，但该结构有时会阻碍薄型显示装置I的薄型化。对此，若像本公开那样作为散热构造而使用热传导构件7与散热构件6双方，则能够使用与仅将热传导构件7作为散热构造使用时相比厚度薄的热传导构件7，因此起到了能够减少用于作为散热构造设置热传导构件7以及散热构件6的空间等效果。
[0053](实施方式2)
[0054]以下，利用图3以及图4说明实施方式2。
[0055]2-1.结构
[0056]图3为表示实施方式2所涉及的薄型显示装置IA整体的概略结构的分解立体图。本实施方式所涉及的薄型显示装置IA与上述实施方式I所涉及的图1的薄型显示装置I相比存在以下的不同点。
[0057](I)将后盖9置换成作为金属体的后盖9A。
[0058](2)使热传导构件7与电子部件11直接面接触地进行设置。[0059](3)散热构件6设置在热传导构件7与后盖9A之间。
[0060]图3中，实施方式2所涉及的薄型显示装置IA具备:作为平面型的显示面板的液晶显示面板3;背光装置4;具有用于在液晶显示面板3显示图像的驱动电路、存储器等电子部件的电路基板8。而且，在背光装置4的背面配置有金属底架5。在电路基板8的背面侧配置有热传导构件7与散热构件6。框体20具备前盖2以及后盖9A，在该框体20收纳有液晶显示面板3、背光装置4、金属底架5、电路基板8、热传导构件7以及散热构件6。为了便于理解整体构造，在图3中简化各要素的构造。
[0061]由于前盖2、液晶显不面板3、背光装置4、金属底架5、电路基板8为与实施方式I相同的结构要素，因此有时省略说明。
[0062]图3中，后盖9A由在表背贴附有高放射性陶瓷薄膜的金属、黑色等进行了铝阳极化处理的金属、涂布了炭黑的金属等金属材料构成，该金属材料具有高导热系数以及高电导率。上述金属例如为包含铝、铁等作为主成分的合金。在本实施方式中，作为用于使在电子部件11产生的热散热的金属体，取代上述实施方式I所涉及的图1的金属底架5而使用图3的后盖9A。因此，对于本实施方式所涉及的框体20，框体20的至少一部分包含金属体。
[0063]以下详细说明本实施方式所涉及的电路基板8、散热构件6以及热传导构件7的配置结构。
[0064]图4为图3的B-B’线的薄型显示装置IA的剖视图。
[0065]图4中，热传导构件7与在电路基板8发热的电子部件11接合，热传导构件?的前表面与电子部件11面接触。热传导构件7例如由散热橡胶等材料构成。散热构件6由例如铝、铜等具有高导热系数以及高电导率的金属材料构成。
[0066]如图4所示，在电路基板8的背面配置有电子部件11、12，电子部件11、12通过布线导体10电连接。在本实施方式中，例举两个电子部件的情况而进行说明。电子部件11产生的热量大于电子部件12。
[0067]如图4所示，在配置于电路基板8的背面的电子部件11上接合有热传导构件7。在热传导构件7与后盖9A之间配置有散热构件6。本实施方式所涉及的散热构件6与上述实施方式I所涉及的图1的散热构件6同样，形成大致U宇状。散热构件6使从热传导构件7传导来的热向后盖9A传导。
[0068]2-2.动作
[0069]以下按照顺序说明在以如上方式构成的薄型显示装置IA的动作时、由电子部件11产生的热的散热以及由布线导体10发出的电磁噪声的辐射的抑制。
[0070]对由电子部件11产生的热的散热进行说明。在本实施方式的配置于电路基板8的电子部件中，电子部件11产生较大的热量。通过使热传导构件7的前表面与电子部件11面接触，使电子部件11产生的热向热传导构件7传导。即，与电子部件11接合的热传导构件7直接吸收在电子部件11产生的热，而不经由电路基板8。热传导构件7吸收的热向散热构件6传递，并经由散热构件6而从后盖9A散热。
[0071]以下说明本实施方式所涉及的薄型显示装置IA中由布线导体10发出的电磁噪声的辐射的抑制。
[0072]与上述实施方式I同样，在本实施方式中，由于电子部件11与电子部件12以及将电子部件11与电子部件12连接的布线导体10产生电磁噪声，因此成为电磁噪声源。在将热传导部6c配置在电磁噪声源的附近时,热传导部6c与电磁噪声源电磁稱合,从而从散热构件6辐射电磁噪声。辐射的电磁噪声向后盖9A传播，从而向薄型显示装置IA的外部辐射。辐射的电磁噪声对薄型显示装置本身以及周围的设备造成不良影响。
[0073]对此，为了抑制本公开中的散热构件6与电磁噪声源的布线导体10的电磁耦合，以散热构件6的垂直截面呈大致U宇状的形状的方式形成散热构件6。S卩，热传导部6c设置在从布线导体10隔离的位置，即，热传导部6c设置在与布线导体10不邻近的位置。
[0074]散热构件6包括:具有与后盖9A面连接的热导出面6bs的热导出部6b;具有与热传导构件7面连接的热导入面6as的热导入部6a;从热导入部6a向热导出部6b传导热的热传导部6c。
[0075]为了抑制散热构件6与产生电磁噪声的布线导体10的电磁稱合,热传导部6c在从作为电磁噪声的产生源的布线导体10最隔离的端面的位置连接热导入部6a以及热导出部6b之间。因此，本实施方式的散热构件6成为大致U状。通过以这种方式构成薄型显示装置1A，抑制了散热构件6的热传导部6c与布线导体10电磁耦合。
[0076]2-3.效果等
[0077]根据以上述方式构成的薄型显示装置1A，具备:后盖9A;具有电子部件11以及布线导体10的电路基板8;吸收电子部件11产生的热的热传导构件7;设置在后盖9A与热传导构件7之间的散热构件6，散热构件6具备与热传导构件7面接触的热导入部6a、与后盖9A面接触的热导出部6b、从热导入部6a向热导出部6b传导热的热传导部6c,为了不与布线导体10电磁耦合，与布线导体10隔离地设置热传导部6c。
[0078]由此，抑制了散热构件6与产生电磁噪声的布线导体10电磁耦合。因此，通过将电磁噪声向散热构件6传播,抑制了电磁噪声从散热构件6福射,从而抑制了福射的电磁噪声向后盖9A传播造成电磁噪声向薄型显示装置IA的外部辐射。
[0079]另外，为了散热，有时不使用散热构件6而仅将热传导构件7用作散热构造。该情况下，为了从热传导部7向后盖9A效率良好地传导热，有时采取使热传导构件7的厚度增加的结构，但该结构有时会阻碍薄型显示装置IA的薄型化。对此，若像本公开那样作为散热构造而使用热传导构件7与散热构件6双方，则能够使用与仅将热传导构件7作为散热构造使用的情况相比厚度薄的热传导构件7，因此起到了能够减少用于作为散热构造设置热传导构件7以及散热构件6的空间等效果。
[0080]另外，根据本实施方式所涉及的薄型显示装置1A，作为用于散热的金属体而使用作为框体20的一部分的后盖9A。但是，并不限定于此，后盖9A的一部分、包含前盖2的框体20整体等，只要框体20的至少一部分含有金属体，即可以将该金属体用于散热。
[0081]而且，由于本实施方式所涉及的热传导构件7直接设置在电子部件11，因此与上述实施方式I所涉及的薄型显示装置I相比具有散热效率良好的效果。
[0082](实施方式3)
[0083]图5为表示实施方式3所涉及的薄型显示装置IB整体的概略结构的分解立体图。图6为图5的C-C’线的薄型显示装置IB的剖视图。本实施方式所涉及的薄型显示装置IB与上述实施方式I所涉及的图1的薄型显示装置I相比存在以下的不同点。
[0084](I)将散热构件6置换成散热构件6A。
[0085](2)从上方观察电路基板8时将电路基板8顺时针旋转90度。[0086]图5中，散热构件6A与上述实施方式I所涉及的图1的散热构件6相比，其不同点在于将热传导部6c置换成热传导部6Ac。需要说明的是，散热构件6A的热导入部6Aa以及热导出部6Ab分别具有与上述实施方式I所涉及的图1的散热构件6的热导入部6a以及热导出部6b同样的结构，此处，热导入面6Aas以及热导出面6Abs分别与图1的热导入面6as以及热导出面6bs对应。因此，如图6所示，本实施方式所涉及的散热构件6A以散热构件6A的垂直截面呈大致H字状的形状地形成。因此，散热构件6A具有高于上述实施方式I所涉及的图1的散热构件6的机械强度。
[0087]如图6所不,为了抑制散热构件6A与布线导体10电磁稱合，以将热传导部6Ac设置在从布线导体10隔离的位置的方式配置散热构件6A。
[0088]根据以这种方式构成的薄型显示装置1B，热传导部6Ac设置在面向布线导体10的侧部与相反侧的侧部之间。
[0089]因此，本实施方式所涉及的薄型显示装置IB不仅具有与上述实施方式I同样的效果，而且，通过使散热构件6A具有高于图1的散热构件6的机械强度，与上述实施方式I所涉及的图1的薄型显示装置I相比，薄型显示装置IB具有具备高强度的附加效果。
[0090](实施方式4)
[0091]图7为表示实施方式4所涉及的薄型显示装置IC整体的概略结构的分解立体图。图8为图7的D-D’线的薄型显示装置IC的剖视图。本实施方式所涉及的薄型显示装置IC与上述实施方式I所涉及的图1的薄型显示装置I相比存在以下的不同点。
[0092](I)将散热构件6置换成散热构件6B。
[0093](2)将电路基板8直换成电路基板8A。
[0094]图7中，散热构件6B具备热导入部6Ba、热传导部6Bc。散热构件6B与上述实施方式I所涉及的散热构件6相比，其不同点在于将热传导部6c置换成热传导部6Bc。该热传导部6Bc具有与金属底架5的背面面接触的热导出面6Bcs。需要说明的是，散热构件6B的热导入部6Ba具有与上述实施方式I所涉及的图1的热导入部6a同样的结构，此处，热导入部6Ba的热导入面6Bas具有与热导入部6a的热导入面6as同样的结构。电路基板8A与上述实施方式I所涉及的电路基板8相比，设置布线导体10的连接导体IOc的位置不同。
[0095]图7中，热传导部6Bc具备第一热传导板6Bcl以及第二热传导板6Bc2。第一热传导板6Bcl以及第二热传导板6Bc2分别具有与电路基板8A垂直的板状的形状且相互正交交叉地设置。因此，散热构件6B以热传导部6Bc的水平截面具有大致加号状的形状的方式形成。
[0096]图7的热传导部6Bc具有散热构件6B的热导出部的作用。即，通过使热导出面6Bcs与金属底架5的背面面接触,热传导部6Bc通过热导出面6Bcs将在热导入部6Ba积蓄的热向金属底架5传导。
[0097]在图7的电路基板8A中，布线导体10设置在以第一热传导板6Bcl以及第二热传导板6Bc2的交叉位置为基准位置而相对于第一热传导板6Bcl以及第二热传导板6Bc2实质上成45度的角度的位置。因此，如图8所示，为了抑制与产生电磁噪声的布线导体10耦合，以将热传导部6Bc设置在从布线导体10隔离的位置的方式配置散热构件6B。S卩，以从第一以及第二热传导板6Bcl、6Bc2隔离的方式设置布线导体10，其结果为，抑制了布线导体10与热传导部6Bc电磁I禹合。[0098]根据以这种方式构成的薄型显示装置1C，热传导部6Bc以及热导出部具备第一以及第二热传导板6Bcl、6Bc2,该第一以及第二热传导板6Bcl、6Bc2具有与电路基板8A垂直的板状形状，且相互实质上正交地交叉，为了不与热传导部6Bc电磁耦合，以从第一以及第二热传导板6Bcl、6Bc2隔离的方式设置布线导体10。
[0099]由此，本实施方式所涉及的薄型显示装置IC不仅具有与上述实施方式I同样的效果，而且通过以热传导部6Bc的水平截面具有大致加号状的形状的方式构成散热构件6B，从而与上述实施方式3所涉及的图5的散热构件6A相比，具有具备高机械强度的附加效
果O
[0100](其他实施方式)
[0101]如上所述，作为在本申请中公开的技术示例而说明了实施方式I?4。但是，本公开的技术并不限定于此，也可以应用在进行了适当变更、置换、附加、省略等的实施方式中。而且，也可以将在上述实施方式I以及2中说明的各结构要素进行组合而作为新的实施方式。
[0102]以下例示其他实施方式。
[0103]在上述实施方式1、3?4中，散热构件6、6A以及6B与金属底架5接触，然而并不限定于此，也可以以与后盖9接触的方式进行设置。即，由热传导构件7经由电路基板8吸收的来自电子部件11的热也可以经由散热构件6、6A或者6B向后盖9传导。该情况下，后盖9以与上述实施方式2所涉及的后盖9A同样的材料构成。
[0104]或者，在上述实施方式1、3?4中，热传导构件7与电路基板的前表面接触，即未配置有电子部件11、12—侧的面接触，然而并不限定于此，也可以使热传导构件7与电子部件11直接接触地进行配置。即可以使热传导构件7不经由电路基板8地吸收在电子部件11产生的热，并使在热传导构件7吸收的热经由散热构件6、6A或者6B向金属底架5传导。
[0105]在实施方式I以及2中，作为散热构件的一个示例而说明了大致U状的散热构件6，在上述实施方式3中，对垂直截面具有大致H状的形状的散热构件6A进行了说明，在上述实施方式4中，对具备水平截面具有大致加号状的形状的热传导部6Bc的散热构件6B进行了说明。使用这些散热构件6、6A以及6B，可以抑制散热构件6、6A以及6B分别与产生电磁噪声的布线导体10电磁耦合。但是，散热构件的形状并不限定于此。只要散热构件的热传导部为例如位于抑制了与布线导体10等电磁噪声源电磁耦合的位置的形状即可。
[0106]而且,在上述实施方式4中，使用了由两个热传导板6Bcl、6Bc2构成的热传导部6Bc。但是，在散热构件设置的热传导板的数量并不限定于此，也可以使用由三个以上的热传导板构成的热传导部。通过增加热传导板的数量，能够增加散热构件的强度。
[0107]在上述实施方式I?4中，作为热传导构件7的材料的一个示例而说明了散热橡胶。使用散热橡胶能够吸收电子部件产生的热。但是，热传导构件并不限定于此。例如，也可以将热传导片用作热传导构件。通过使用热传导片能够使薄型显示装置薄型化。总之，热传导构件7只要为吸收电子部件发出的热的构件即可。
[0108]在实施方式I?4中，说明了仅对电子部件11进行散热的情况。但是，散热的电子部件并不限定于一个。例如像利用图9以及图10而在下文中说明的那样，也可以将两个以上的电子部件设置为同样的结构。
[0109]图9为其他实施方式所涉及的薄型显示装置ID的垂直剖视图。图9中，在电路基板8的背面配置有发出比电子部件12更高温的热的两个电子部件11A、11B。在电路基板8的与设置有电子部件IlAUlB的区域相反侧的区域配置有热传导构件7A，进而在热传导构件7A的前表面设置有散热构件6C。散热构件6C具备热导入部6Ca、热导出部6Cb以及热传导部6Cc,热导入面6Cas与热传导构件7A的前表面面接触,热导出面6Cb与金属底架5的背面面接触。像这样，当存在两个或三个以上的电子部件时，优选优先于发出高热的电子部件而设置作为本公开的散热构造的散热构件6C以及热传导部7A。
[0110]图10为其他实施方式所涉及的薄型显示装置IE的垂直剖视图。图10中，为了吸收电子部件11、12发出的热而使用两个散热构件6、6D。此处，散热构件6D具有与上述实施方式I所涉及的图1的散热构件6同样的结构。即，在电路基板8的与设置有电子部件12的区域相反侧的区域配置有热传导构件7C，进而在热传导构件7C的前表面设置有散热构件6D。散热构件6D具备热导入部6Da、热导出部6Db以及热传导部6Dc，热导入面6Das与热传导构件7C的前表面面接触，热导出面6Db与金属底架5的背面面接触。像这样也可也在一个布线导体10的两侧配置两个散热构件6、6D。
[0111]在实施方式I~4中，以薄型显示装置1、1A~IE为例对本公开进行了说明，然而并不限定于此。本公开中的散热构造除薄型显示装置1、1A~IE以外，也能够应用在数码照相机、数码摄像机等各种形态的拍摄装置、拍摄装置以外的包含光学设备等的各种电子设备中。此外，也能够应用在构成拍摄装置、光学设备、其他电子设备的要件中。
[0112]如上所述，作为本公开中的技术示例而说明了实施方式。为此而提供了附图以及详细说明。
[0113]因此，在附图以及详细说明中记载的结构要素中，不仅包含课题解决所必须的结构要素，而且为了对上述技术进行例示，也可能包含并非课题解决所必须的结构要素。因此，不应当因在附图 、详细说明中记载了那些非必须的结构要素而直接认定那些非必须的结构要素是必须的。
[0114]而且，由于上述的实施方式用于例示本公开的技术，因此能够在权利要求书或其等同的范围内进行各种变更、置换、附加、省略等。
[0115]工业实用性
[0116]本公开能够应用在具有散热构造的电子设备中。具体而言，本公开能够应用在数码照相机、数码摄像机等各种形态的拍摄装置、构成其他电子设备的设备等中。
[0117]【符号说明】
[0118]1、IA~IE-薄型显示装置
[0119]2~ IU盖
[0120]3-液晶显示面板
[0121]4-背光装置
[0122]5-金属底架
[0123]6、6A、6B_ 散热构件
[0124]6a、6Aa、6Ba_ 热导入部
[0125]6b、6Ab_ 热导出部
[0126]6c、6Ac、6Bc_ 热传导部
[0127]7、7A_热传导构件[0128]8、8A_电路基板
[0129]9、9A_ 后盖
[0130]10-布线导体
[0131]11、11A、11B、12-电子部件
[0132]20-框体
【权利要求】
1.一种电子设备,具备: 金属体； 具有电子部件以及布线导体的电路基板； 吸收所述电子部件产生的热的热传导构件；以及 在所述金属体与所述热传导构件之间设置的散热构件， 所述散热构件具备:与所述热传导构件面接触的热导入部；与所述金属体面接触的热导出部；从所述热导入部向所述热导出部传导热的热传导部， 所述热传导部与所述布线导体隔离地设置，以与所述布线导体不产生电磁耦合。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中， 所述金属体包括对在所述电子设备中收纳的部件进行保持的金属底架。
3.如权利要求1所述的电子设备，其中， 还具备在框体的至少一部分包括所述金属体的框体。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其中， 所述热传导构件设置在所述电路基板的与配置有所述电子部件的区域相反侧的区域。
5.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其中， 所述热传导构件设置在所述电路基板所包括的电子部件上。
6.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其中， 所述热传导部设置在与面向所述布线导体的侧部相反侧的侧部的位置。
7.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其中， 所述热传导部设置在面向所述布线导体的侧部与相反侧的侧部之间。
8.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其中， 所述热传导部以及所述热导出部具备第一以及第二热传导板，所述第一以及第二热传导板具有与所述电路基板垂直的板状形状，以相互实质上正交的方式交叉， 所述布线导体与所述第一以及第二热传导板隔离地设置，以与所述热传导部不产生电磁率禹合。
【文档编号】H05K9/00GK103843053SQ201380000908
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年3月14日 优先权日:2012年9月26日
【发明者】松原亮, 梅田纮义, 荣敦司 申请人:松下电器产业株式会社