一种铝基印制线路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种铝基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作；步骤二：开料、钻孔、孔金属化的制作；步骤三：表面图形的制作；步骤四：电镀、蚀刻的制作；步骤五：防焊及表面可焊性处理；步骤六：成型制作。本发明提供的这种板厚5.0mm的铝基印制线路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的电路板的性能稳定。
【专利说明】一种铝基印制线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种铝基印制线路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向小型化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展，铜基电路板除了拥有普通金属基电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种铝基印制线路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的电路板的性能稳定。
[0004]本发明采用了以下技术方案:一种铝基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤:步骤一:进行工程、光绘资料制作:首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二:开料、钻孔、孔金属化的制作:首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的板厚5.0mm的铝基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；步骤三:表面图形的制作:首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四:电镀、蚀刻的制作:将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，然后再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；然后将检查合格的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五:防焊及表面可焊性处理:将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用1.0-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板丝印字符后进行高温固化处理，然后进行喷锡，完成后水洗烘干并检查；步骤六:成型制作:首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到板厚5.0mm的铝基印制线路板。
[0005]所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm然后用数控铣床采用两刃铣刀钻孔，铣刀的钻孔数量少于300孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理；所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤五中采用800目的辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理；采用8KW曝光机对防焊图形进行曝光；防焊后的高温固化采用分段烘烤方法进行；所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀；铣切时使用95%的酒精对铣刀及铝基进行冷却处理。
[0006]本发明具有以下有益效果:本发明不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的5.0mm铝基印制线路板的性能稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0008]如图1所示，本发明为一种铝基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤:步骤一:进行工程、光绘资料制作:首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。步骤二:开料、钻孔、孔金属化的制作:首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的板厚5.0mm的铝基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm然后用数控铣床采用两刃铣刀钻孔，铣刀的钻孔数量少于300孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理。步骤三:表面图形的制作:首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光。步骤四:电镀、蚀刻的制作:将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，然后再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；然后将检查合格的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除。步骤五:防焊及表面可焊性处理:将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用1.0-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板丝印字符后进行高温固化处理，然后进行喷锡，完成后水洗烘干并检查；所述步骤五中采用800目的辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理；采用8KW曝光机对防焊图形进行曝光；防焊后的高温固化采用分段烘烤方法进行。步骤六:成型制作:首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到板厚5.0mm的铝基印制线路板；所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀；铣切时使用95%的酒精对铣刀及铝基进行冷却处理。
【权利要求】
1.一种铝基印制线路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤: 步骤一:进行工程、光绘资料制作:首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查； 步骤二:开料、钻孔、孔金属化的制作:首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的板厚5.0mm的铝基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查； 步骤三:表面图形的制作:首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修； 步骤四:电镀、蚀 刻的制作:将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，然后再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；然后将检查合格的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除； 步骤五:防焊及表面可焊性处理:将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用1.0-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板丝印字符后进行高温固化处理，然后进行喷锡，完成后水洗供干并检查； 步骤六:成型制作:首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到板厚5.0mm的铝基印制线路板。
2.根据权利要求1所述的一种铝基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。
3.根据权利要求1所述的一种铝基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2_然后用数控铣床采用两刃铣刀钻孔，铣刀的钻孔数量少于300孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理。
4.根据权利要求1所述的一种铝基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光。
5.根据权利要求1所述的一种铝基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤五中采用800目的辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理；采用8KW曝光机对防焊图形进行曝光；防焊后的高温固化采用分段烘烤方法进行。
6.根据权利 要求1所述的一种铝基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀；铣切时使用95%的酒精对铣刀及铝基进行冷却处理。
【文档编号】H05K3/00GK103997854SQ201410223663
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】蔡新民 申请人:蔡新民