Lccc陶瓷转接座的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种LCCC陶瓷转接座，用于将LCCC封装器件转接到印刷板上，LCCC陶瓷转接座包括：焊盘、陶瓷基体、引脚，焊盘和引脚位于陶瓷基体的两个面上；其中：陶瓷基体，材质为Al2O3，每条边长比LCCC封装器件的相应边长多4mm，厚度为1-2mm；焊盘，为矩形，长1mm、宽0.5mm，在陶瓷基体上侧面采用钨金属化浆料印刷而成；在陶瓷基体的每条边两端各减去2mm后印刷多个焊盘，每个焊盘的长边垂直于相应陶瓷基体的边，焊盘之间的中心距离为1mm；引脚，材质为铁镍合金，与陶瓷基体下侧面采用银铜焊料焊接固定，是直径为0.46、高为4.6mm的圆柱体；引脚在陶瓷基体的每条边上按印刷板布线手册各布有三排。
【专利说明】LCCC陶瓷转接座
【技术领域】
[0001]本发明属于航天【技术领域】，尤其涉及一种LCCC陶瓷转接座。
【背景技术】
[0002]目前，航天型号产品上LCCC封装芯片应用均是直接在环氧玻璃布板上抬高0.2mm焊接，然而这种安装方式在前期工艺试验验证过程中，LCCC封装器件焊点在200个鉴定级温度循环试验后，虽然电性能正常，但金相切剖后观察到引脚内部裂纹已经超过焊点重要部分的百分之五十，即发生引脚开裂现象，不能满足航天电子产品表面贴装的技术要求，因此在型号产品应用上存在严重的质量隐患。
【发明内容】
[0003]为解决上述问题，本发明提供一种LCCC陶瓷转接座，能补偿不同材料间的热膨胀系数差异，解决了引脚在高低温循环情况下断裂的问题。
[0004]本发明的一种LCCC陶瓷转接座，用于将LCCC封装器件转接到印刷板上，且:所述LCCC陶瓷转接座包括:焊盘、陶瓷基体、引脚，且所述焊盘和所述
[0005]引脚位于所述陶瓷基体的两个面上；
[0006]其中:
[0007]所述陶瓷基体,材质为Al2O3，每条边长比所述LCCC
[0008]封装器件的相应边长多4mm,厚度为l-2mm ;
[0009]所述焊盘,为矩形,长1mm、宽0.5mm,在所述陶瓷基体上侧面采用鹤金属化衆料印刷而成；在所述陶瓷基体的每条边两端各减去2_后印刷多个焊盘，每个焊盘的长边垂直于相应陶瓷基体的边,焊盘之间的中心距离为1mm ；
[0010]所述引脚，材质为铁镍合金，与所述陶瓷基体下侧面采用银铜焊料焊接固定，是直径为0.46、高为4.6mm的圆柱体；引脚在陶瓷基体的每条边上按印刷板布线手册各布有三排。
[0011]进一步的，本发明提供一种陶瓷基体的生产流程，该陶瓷基体为上述的LCCC陶瓷转接座中的陶瓷基体；所述陶瓷基体的生产流程包括:
[0012]步骤I，对氧化铝粉进行流延，获得流延料；
[0013]步骤2，将流延料切片成单个生瓷片，对该单个生瓷片冲腔和冲孔处理后采
[0014]用钨金属化进行孔金属化填充，获得填充有钨金属化浆料的瓷片；
[0015]步骤3，对填充有钨金属化浆料的瓷片进行表面印刷互连线图形，获得单层印刷品;
[0016]步骤4，将6个单层经定位、层压、热切后形成单个生瓷件后进行高温烧结，形成熟瓷件；
[0017]步骤5，确定熟瓷件的焊盘位置，对焊盘进行镀镍、钎焊和镀金后获得陶瓷基体。
[0018]进一步的，所述焊盘在采用钨金属化浆料印刷而成后还需经过镀镍和镀金处理。
[0019]进一步的，所述引脚在采用银铜焊料焊接固定后还需经过镀镍、镀金和磨边处理。
[0020]本发明的有益效果在于:
[0021]本发明通过采用与封装器件相同材料的陶瓷设计了一款陶瓷转接座，而不是如现有技术一般直接将封装器件直接在印刷板上焊接，使得焊料的热应力、机械应力和外接应力不全由焊点承受，而由陶瓷转接座和焊点共同承受，而且陶瓷转接座引脚内的引线也可以释放一定的应力，能补偿不同材料间的热膨胀系数差异，防止在热循环时，焊点在界面处断裂。
[0022]本发明的LCCC封装器件焊点在200个鉴定级温度循环试验后，金相切剖后观察到引脚内部裂纹均未超过焊点重要部分的百分之二十五，满足航天电子产品表面贴装的技术要求，解决了引脚在高低温循环情况下断裂的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是本发明的LCCC陶瓷转接座成品示意图；
[0024]图2是本发明的LCCC陶瓷转接座的陶瓷基体与焊盘的关系示意图；
[0025]图3是本发明的LCCC陶瓷转接座的引脚布置示意图。
【具体实施方式】
[0026]图1是本发明的LCCC陶瓷转接座成品示意图。如图1所示，LCCC陶瓷转接座共分为三部分:焊盘(I)、陶瓷基体(2)、引脚(3)。
[0027]图2是本发明的LCCC陶瓷转接座的陶瓷基体与焊盘的关系示意图。如图2所示，LCCC陶瓷转接座尺寸为LCCC器件边长长出4_，厚度为1.5mm左右。陶瓷基体生产工艺介绍:氧化铝粉体制备完成后，进行流延，将流延料切片成单个生瓷片，经冲孔/腔后采用钨金属化进行孔金属化填充，然后采用钨金属化浆料进行表面印刷互连线图形，多层完成后，经定位、层压、热切后形成单个生瓷件，再进行高温烧结，形成熟瓷件，再对熟瓷件进行镀镍。陶瓷内部共6层走线(根据引线数量或密度确定走线的层数，经实验获知此处布置6层走线效果最好)，每层厚度约0.25mm,总厚度为1.5mm。
[0028]焊盘生产工艺介绍:在钨金属化浆料印刷形成的顶部焊盘，经过镀镍、镀金完成最终焊盘。底端焊盘长1mm，宽0.5mm,中心距1mm。在陶瓷基体上用钨镍金形成焊盘技术比较成熟，按照现有技术中印刷板布线规则印刷焊盘即可。
[0029]图3是本发明的LCCC陶瓷转接座的引脚布置示意图。底部引脚生产工艺介绍:引脚材料选用强度比较高的铁镍合金，用于支撑陶瓷座及器件重量，高度为4.6mm，直径
0.46mm,排列顺序为四面各三排，陶瓷件与引脚采用银铜焊料高温焊接，完成后进行镀镍镀金、磨边后形成单个陶瓷转接座成品，按照现有技术中印刷板布线规则布置引脚。
[0030]当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种LCCC陶瓷转接座，用于将LCCC封装器件转接到印刷板上，其特征在于， 所述LCCC陶瓷转接座包括:焊盘、陶瓷基体、引脚，且所述焊盘和所述引脚位于所述陶瓷基体的两个面上； 其中: 所述陶瓷基体，材质为Al2O3,每条边长比所述LCCC封装器件的相应边长多4_，厚度为l_2mm ； 所述焊盘，为矩形，长1_、宽0.5_，在所述陶瓷基体上侧面采用钨金属化浆料印刷而成；在所述陶瓷基体的每条边两端各减去2_后印刷多个焊盘，每个焊盘的长边垂直于相应陶瓷基体的边,焊盘之间的中心距离为Imm ； 所述引脚，材质为铁镍合金，与所述陶瓷基体下侧面采用银铜焊料焊接固定，是直径为0.46、高为4.6mm的圆柱体；引脚在陶瓷基体的每条边上按印刷板布线手册各布有三排。
2.一种陶瓷基体的生产流程，其特征在于，该陶瓷基体为权利要求1所述的LCCC陶瓷转接座中的陶瓷基体；所述陶瓷基体的生产流程包括: 步骤I，对氧化铝粉进行流延，获得流延料； 步骤2，将流延料切片成单个生瓷片，对该单个生瓷片冲腔和冲孔处理后采用钨金属化进行孔金属化填充，获得填充有钨金属化浆料的瓷片； 步骤3，对填充有钨金属化浆料的瓷片进行表面印刷互连线图形，获得单层印刷品； 步骤4，将6个单层经定位、层压、热切后形成单个生瓷件后进行高温烧结，形成熟瓷件； 步骤5，确定熟瓷件的焊盘位置，对焊盘进行镀镍、钎焊和镀金后获得陶瓷基体。
3.如权利要求1所述的LCCC陶瓷转接座，其特征在于，所述焊盘在采用钨金属化浆料印刷而成后还需经过镀镍和镀金处理。
4.如权利要求1所述的LCCC陶瓷转接座，其特征在于，所述引脚在采用银铜焊料焊接固定后还需经过镀镍、镀金和磨边处理。
【文档编号】H05K1/18GK104080273SQ201410318938
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年7月4日 优先权日:2014年7月4日
【发明者】马磊, 徐洪信, 孙俊杰, 王建忠, 任晓刚, 沈浩, 徐延东, 吴丹 申请人:中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所