一种pcb金属半孔产品的生产工艺的制作方法
一种pcb金属半孔产品的生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于依次包括以下步骤：A开料；B钻孔；C沉铜；D板电；E线路；F图形电镀；G二次钻孔；H碱性蚀刻；I中检；J塞孔；K绿油；L字符；M成型；N电测试；O最终品质控制；P保护层；Q最终品质保证；R包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，半孔内铜层不易脱落的PCB金属半孔产品的生产工艺。
【专利说明】-种PCB金属半孔产品的生产工艺
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种PCB金属半孔产品的生产工艺。
【背景技术】
[0002] 随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。印刷电路板因 具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。PCB板又称印刷电路板、印刷线路板，以绝缘 板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子 元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的， 故被称为印刷电路板。然而在实际制作过程中，PCB板上通常设有圆孔用于完成一些功能， 圆孔面积大，不易操作。因此在PCB板上有时需要用半孔来实现不同的功能。现有的PCB 金属半孔工艺相对比较复杂，而且半孔加工过程中孔内铜层容易脱落。故此现有的PCB金 属半孔工艺有待于进一步完善。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便， 半孔内铜层不易脱落的PCB金属半孔产品的生产工艺。
[0004] 为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
[0005] -种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于依次包括以下步骤：
[0006] A、开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
[0007] B、钻孔：在步骤A中覆铜板的周边上按设计要求钻出圆孔；在所述覆铜板上钻出 导通孔；
[0008] C、沉铜：步骤B中覆铜板经过预处理后，采用化学沉铜的方式在覆铜板的圆孔和 导通孔表面上形成一层铜；
[0009] D、板电：在步骤C中的覆铜板表面上电镀一层铜；
[0010] E、线路：在步骤D上的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，曝光、显影，将胶 片上的线路图转移到覆铜板上；
[0011] F、图形电镀：对步骤E中的覆铜板进行电镀，加厚作为线路图的铜层；
[0012] G、二次钻孔：在步骤F中覆铜板的圆孔待锣半圆两边钻出宽度大于>0. 08mm的成 型线槽；
[0013] H、碱性蚀刻：采用碱性蚀刻液蚀掉步骤G中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上 的干膜全部退掉，露出线路；
[0014] I、中检：检查步骤Η中覆铜板是否存在功能或外观上的缺陷；
[0015] J、塞孔：采用塞孔装置将黄色阻焊油墨塞入导通孔内；
[0016] Κ、绿油：在步骤J中的覆铜板上丝印一层起防焊、绝缘作用的绿油；
[0017] L、字符：在步骤Κ上丝印出用作打元件时识别的文字；
[0018] Μ、成型：采用锣机将覆铜板周边的待锣半圆锣去，得到带成品半圆的电路板；
[0019] N、电测试：对步骤Μ中的电路板的开路、短路进行检测，检验电路板的网络状态是 否符合设计要求；
[0020] 0、最终品质控制：
[0021] Ρ、检测步骤0中电路板的外观、厚度、外形尺寸、孔径是否符合要求；
[0022] Q、保护层：在步骤Ρ中的电路板上涂覆一层防氧化剂，使电路板表面形成一层保 护膜；
[0023] R、最终品质保证：成品检查，确认是否有功能及外观问题；
[0024] S、包装：将步骤R中的电路板包装保存。
[0025] 如上所述的一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于步骤Η中的碱性蚀刻 液按重量百分比由以下组分组成：
[0026] Nil, · Π,Ο 8U NH4cl 20% Cucl2 5% Nacl02 3% (ΝΙΙ,)<Ρ0； I CoCl2 0. 1% 11,0 61.9 % 。
[0027] 如上所述的一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于步骤J中所述的塞孔 装置包括有包括有底座，在所述底座上设有透气垫板，在所述透气垫板上放置有电路板，在 所述电路板上设置有塞孔网印刷板，在所述塞孔网印刷板上方设有塞孔刮刀装置，在所述 透气垫板下方设有能与塞孔刮刀装置同步移动的抽气装置，所述的抽气装置包括有抽气 板，在所述抽气板内设有抽气腔，在所述抽气板侧面上设有与所述抽气腔相连通的抽气管 连接头，所述抽气管连接头与抽气装置相连接，在所述抽气板上端面上密布有若干个抽气 孔，在所述的抽气板下方设有滑块，所述的滑块套设在滑轨上，所述滑轨设置在所述底座 上，在所述抽气板上连接有能驱使抽气板在滑轨上移动的驱动装置；所述塞孔刮刀装置包 括有设置在底座上的支架，在所述支架上活动设置有能上下移动的水平导轨，在所述水平 导轨上套设有塞孔刮刀，在所述塞孔刮刀上设有连接有能驱动所述塞孔刮刀在水平导轨上 移动的驱动装置，在所述支架上设有能驱使水平导轨上下移动的升降机构；所述驱动装置 包括有步进电机，在所述步进电机的电机轴上设有驱动轮；所述的升降机构包括有固定连 接在支架上的气缸，所述气缸的气缸轴上连接有升降滑块，所述升降滑块套设在所述支架 上，所述水平滑轨的端部连接在升降滑块上；在所述的塞孔刮刀下方走刀方向一侧上设有 一斜面，所述斜面与塞孔刮刀端部成30°设置；所述的透气垫板包括有板体，在所述板体 上密布有若干个透气孔。
[0028] 综上所述，本发明相对于现有技术其有益效果是：
[0029] 本发明工艺简单，加工方便，设置成型线槽有效保证锣半孔时产品的精度；采用本 发明塞孔装置塞孔方便快捷，塞孔效果好。
【专利附图】
【附图说明】
[0030] 图1为本发明塞孔装置的示意图；
[0031] 图2为本发明抽气板的示意图。
【具体实施方式】
[0032] 下面结合【专利附图】
【附图说明】和【具体实施方式】对本发明作进一步描述：
[0033] 本发明一种PCB金属半孔产品的生产工艺依次包括以下步骤：
[0034] A、开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
[0035] B、钻孔：在步骤A中覆铜板的周边上按设计要求钻出圆孔；在所述覆铜板上钻出 导通孔；
[0036] C、沉铜：步骤B中覆铜板经过预处理后，采用化学沉铜的方式在覆铜板的圆孔和 导通孔表面上形成一层铜；
[0037] D、板电：在步骤C中的覆铜板表面上电镀一层铜；
[0038] E、线路：在步骤D上的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，曝光、显影，将胶 片上的线路图转移到覆铜板上；
[0039] F、图形电镀：对步骤E中的覆铜板进行电镀，加厚作为线路图的铜层；
[0040] G、二次钻孔：在步骤F中覆铜板的圆孔待锣半圆两边钻出宽度大于>0. 08mm的成 型线槽；
[0041] H、碱性蚀刻：采用碱性蚀刻液蚀掉步骤G中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上 的干膜全部退掉，露出线路；
[0042] I、中检：检查步骤Η中覆铜板是否存在功能或外观上的缺陷；
[0043] J、塞孔：采用塞孔装置将黄色阻焊油墨塞入导通孔内；
[0044] Κ、绿油：在步骤J中的覆铜板上丝印一层起防焊、绝缘作用的绿油；
[0045] L、字符：在步骤Κ上丝印出用作打元件时识别的文字；
[0046] Μ、成型：采用锣机将覆铜板周边的待锣半圆锣去，得到带成品半圆的电路板；
[0047] Ν、电测试：对步骤Μ中的电路板的开路、短路进行检测，检验电路板的网络状态是 否符合设计要求；
[0048] 0、最终品质控制：
[0049] Ρ、检测步骤0中电路板的外观、厚度、外形尺寸、孔径是否符合要求；
[0050] Q、保护层：在步骤Ρ中的电路板上涂覆一层防氧化剂，使电路板表面形成一层保 护膜；
[0051] R、最终品质保证：成品检查，确认是否有功能及外观问题；
[0052] S、包装：将步骤R中的电路板包装保存。
[0053] 本发明步骤Η中的碱性蚀刻液按重量百分比由以下组分组成：
[0054] Nil：, · II：：0 8% NH4cl 20% Cucl2 5% Nacl02 3% (NH4) 3P〇4 Z CoC12 0. 1% H20 61.9 % 。
[0055] 如图1和2所示，本发明步骤J中所述的塞孔装置一种电路板黄色阻焊油墨塞孔 装置，包括有底座1，在所述底座1上设有透气垫板2,在所述透气垫板2上放置有电路板3， 在所述电路板3上设置有塞孔网印刷板4,在所述塞孔网印刷板4上方设有塞孔刮刀装置 5,在所述透气垫板2下方设有能与塞孔刮刀装置5同步移动的抽气装置6。
[0056] 本发明中所述的抽气装置6包括有抽气板61，在所述抽气板61内设有抽气腔，在 所述抽气板61侧面上设有与所述抽气腔相连通的抽气管连接头62,所述抽气管连接头62 与抽气装置相连接，在所述抽气板61上端面上密布有若干个抽气孔63,在所述的抽气板61 下方设有滑块64,所述的滑块64套设在滑轨65上，所述滑轨65设置在所述底座1上，在所 述抽气板61上连接有能驱使抽气板61在滑轨65上移动的驱动装置7。
[0057] 本发明中抽气装置6与塞孔刮刀装置5同步移动，在塞孔刮刀装置5对塞孔网印 刷板4作用力的同时，抽气装置6对塞孔刮刀装置5下方透气垫板2对应的位置进行抽气， 有效地使黄色阻焊油墨塞满孔内，有效防止出现塞不满或者产生气泡之类的缺陷发生。抽 气装置6采用与塞孔刮刀装置5同步移动式设置，有效防止塞孔完成后过度抽孔致使孔内 黄色阻焊油墨内吸出孔外，造成不良缺陷。
[0058] 本发明中所述塞孔刮刀装置5包括有设置在底座1上的支架51，在所述支架51上 活动设置有能上下移动的水平导轨52,在所述水平导轨52上套设有塞孔刮刀53,在所述塞 孔刮刀53上设有连接有能驱动所述塞孔刮刀53在水平导轨52上移动的驱动装置7,在所 述支架51上设有能驱使水平导轨52上下移动的升降机构8。
[0059] 本发明中所述驱动装置7包括有步进电机71，在所述步进电机71的电机轴上设有 驱动轮72。抽气装置6中的步进电机71固定连接在抽气板61上，所述的驱动轮72设置 在滑轨65上。塞孔刮刀装置5中的步进电机71固定连接在塞孔刮刀53上，所述的驱动轮 72设置在水平导轨52上。
[0060] 本发明中所述的升降机构8包括有固定连接在支架51上的气缸81，所述气缸81 的气缸轴上连接有升降滑块82,所述升降滑块82套设在所述支架51上，所述水平滑轨52 的端部连接在升降滑块上。
[0061] 本发明中在所述的塞孔刮刀53下方走刀方向一侧上设有一斜面531，所述斜面 531与塞孔刮刀53端部成30°设置。
[0062] 本发明中所述的透气垫板2包括有板体21，在所述板体21上密布有若干个透气孔 22〇
[0063] 以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技 术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明 本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些 变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及 其等效物界定。
【权利要求】
1. 一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于依次包括以下步骤： A、 开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸； B、 钻孔：在步骤A中覆铜板的周边上按设计要求钻出圆孔；在所述覆铜板上钻出导通 孔； C、 沉铜：步骤B中覆铜板经过预处理后，采用化学沉铜的方式在覆铜板的圆孔和导通 孔表面上形成一层铜； D、 板电：在步骤C中的覆铜板表面上电镀一层铜； E、 线路：在步骤D上的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，曝光、显影，将胶片上 的线路图转移到覆铜板上； F、 图形电镀：对步骤E中的覆铜板进行电镀，加厚作为线路图的铜层； G、 二次钻孔：在步骤F中覆铜板的圆孔待锣半圆两边钻出宽度大于> 0. 08mm的成型线 槽； H、 碱性蚀刻：采用碱性蚀刻液蚀掉步骤G中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上的干 膜全部退掉，露出线路； I、 中检：检查步骤Η中覆铜板是否存在功能或外观上的缺陷； J、 塞孔：采用塞孔装置将黄色阻焊油墨塞入导通孔内； Κ、绿油：在步骤J中的覆铜板上丝印一层起防焊、绝缘作用的绿油； L、字符：在步骤Κ上丝印出用作打元件时识别的文字； Μ、成型：采用锣机将覆铜板周边的待锣半圆锣去，得到带成品半圆的电路板； Ν、电测试：对步骤Μ中的电路板的开路、短路进行检测，检验电路板的网络状态是否符 合设计要求； 〇、最终品质控制：检测步骤Ν中电路板的外观、厚度、外形尺寸、孔径是否符合要求； Ρ、保护层：在步骤0中的电路板上涂覆一层防氧化剂，使电路板表面形成一层保护膜； Q、 最终品质保证：成品检查，确认是否有功能及外观问题； R、 包装：将步骤Q中的电路板包装保存。
2.根据权利要求1所述的一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于步骤Η中的 碱性蚀刻液按重量百分比由以下组分组成： NIL·, · 11,0 8°〇 MI, 1 20% Cucl2 5% Nacl02 3% (NH4) 3P〇4 2% CoCl2 0.1% II,0 61.9 % 。
3.根据权利要求1所述的一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于步骤J中所 述的塞孔装置包括有包括有底座（1)，在所述底座（1)上设有透气垫板（2)，在所述透气垫 板（2)上放置有电路板（3)，在所述电路板（3)上设置有塞孔网印刷板（4)，在所述塞孔网 印刷板（4)上方设有塞孔刮刀装置（5)，在所述透气垫板（2)下方设有能与塞孔刮刀装置 (5)同步移动的抽气装置（6)，所述的抽气装置（6)包括有抽气板（61)，在所述抽气板（61) 内设有抽气腔，在所述抽气板￠1)侧面上设有与所述抽气腔相连通的抽气管连接头（62)， 所述抽气管连接头￠2)与抽气装置相连接，在所述抽气板￠1)上端面上密布有若干个抽 气孔（63)，在所述的抽气板（61)下方设有滑块（64)，所述的滑块（64)套设在滑轨（65)上， 所述滑轨￠5)设置在所述底座（1)上，在所述抽气板￠1)上连接有能驱使抽气板￠1)在 滑轨（65)上移动的驱动装置（7);所述塞孔刮刀装置（5)包括有设置在底座（1)上的支架 (51)，在所述支架（51)上活动设置有能上下移动的水平导轨（52)，在所述水平导轨（52)上 套设有塞孔刮刀（53)，在所述塞孔刮刀（53)上设有连接有能驱动所述塞孔刮刀（53)在水 平导轨（52)上移动的驱动装置（7)，在所述支架（51)上设有能驱使水平导轨（52)上下移 动的升降机构（8);所述驱动装置（7)包括有步进电机（71)，在所述步进电机（71)的电机 轴上设有驱动轮（72);所述的升降机构（8)包括有固定连接在支架（51)上的气缸（81)， 所述气缸（81)的气缸轴上连接有升降滑块（82)，所述升降滑块（82)套设在所述支架（51) 上，所述水平滑轨（52)的端部连接在升降滑块上；在所述的塞孔刮刀（53)下方走刀方向一 侧上设有一斜面（531)，所述斜面（531)与塞孔刮刀（53)端部成30°设置；所述的透气垫 板（2)包括有板体（21)，在所述板体（21)上密布有若干个透气孔（22)。
【文档编号】H05K3/42GK104125724SQ201410354079
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】李仁平, 王喜 申请人:广东兴达鸿业电子有限公司
【专利摘要】本发明公开了一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于依次包括以下步骤：A开料；B钻孔；C沉铜；D板电；E线路；F图形电镀；G二次钻孔；H碱性蚀刻；I中检；J塞孔；K绿油；L字符；M成型；N电测试；O最终品质控制；P保护层；Q最终品质保证；R包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，半孔内铜层不易脱落的PCB金属半孔产品的生产工艺。
【专利说明】-种PCB金属半孔产品的生产工艺
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种PCB金属半孔产品的生产工艺。
【背景技术】
[0002] 随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。印刷电路板因 具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。PCB板又称印刷电路板、印刷线路板，以绝缘 板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子 元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的， 故被称为印刷电路板。然而在实际制作过程中，PCB板上通常设有圆孔用于完成一些功能， 圆孔面积大，不易操作。因此在PCB板上有时需要用半孔来实现不同的功能。现有的PCB 金属半孔工艺相对比较复杂，而且半孔加工过程中孔内铜层容易脱落。故此现有的PCB金 属半孔工艺有待于进一步完善。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便， 半孔内铜层不易脱落的PCB金属半孔产品的生产工艺。
[0004] 为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
[0005] -种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于依次包括以下步骤：
[0006] A、开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
[0007] B、钻孔：在步骤A中覆铜板的周边上按设计要求钻出圆孔；在所述覆铜板上钻出 导通孔；
[0008] C、沉铜：步骤B中覆铜板经过预处理后，采用化学沉铜的方式在覆铜板的圆孔和 导通孔表面上形成一层铜；
[0009] D、板电：在步骤C中的覆铜板表面上电镀一层铜；
[0010] E、线路：在步骤D上的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，曝光、显影，将胶 片上的线路图转移到覆铜板上；
[0011] F、图形电镀：对步骤E中的覆铜板进行电镀，加厚作为线路图的铜层；
[0012] G、二次钻孔：在步骤F中覆铜板的圆孔待锣半圆两边钻出宽度大于>0. 08mm的成 型线槽；
[0013] H、碱性蚀刻：采用碱性蚀刻液蚀掉步骤G中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上 的干膜全部退掉，露出线路；
[0014] I、中检：检查步骤Η中覆铜板是否存在功能或外观上的缺陷；
[0015] J、塞孔：采用塞孔装置将黄色阻焊油墨塞入导通孔内；
[0016] Κ、绿油：在步骤J中的覆铜板上丝印一层起防焊、绝缘作用的绿油；
[0017] L、字符：在步骤Κ上丝印出用作打元件时识别的文字；
[0018] Μ、成型：采用锣机将覆铜板周边的待锣半圆锣去，得到带成品半圆的电路板；
[0019] N、电测试：对步骤Μ中的电路板的开路、短路进行检测，检验电路板的网络状态是 否符合设计要求；
[0020] 0、最终品质控制：
[0021] Ρ、检测步骤0中电路板的外观、厚度、外形尺寸、孔径是否符合要求；
[0022] Q、保护层：在步骤Ρ中的电路板上涂覆一层防氧化剂，使电路板表面形成一层保 护膜；
[0023] R、最终品质保证：成品检查，确认是否有功能及外观问题；
[0024] S、包装：将步骤R中的电路板包装保存。
[0025] 如上所述的一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于步骤Η中的碱性蚀刻 液按重量百分比由以下组分组成：
[0026] Nil, · Π,Ο 8U NH4cl 20% Cucl2 5% Nacl02 3% (ΝΙΙ,)<Ρ0； I CoCl2 0. 1% 11,0 61.9 % 。
[0027] 如上所述的一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于步骤J中所述的塞孔 装置包括有包括有底座，在所述底座上设有透气垫板，在所述透气垫板上放置有电路板，在 所述电路板上设置有塞孔网印刷板，在所述塞孔网印刷板上方设有塞孔刮刀装置，在所述 透气垫板下方设有能与塞孔刮刀装置同步移动的抽气装置，所述的抽气装置包括有抽气 板，在所述抽气板内设有抽气腔，在所述抽气板侧面上设有与所述抽气腔相连通的抽气管 连接头，所述抽气管连接头与抽气装置相连接，在所述抽气板上端面上密布有若干个抽气 孔，在所述的抽气板下方设有滑块，所述的滑块套设在滑轨上，所述滑轨设置在所述底座 上，在所述抽气板上连接有能驱使抽气板在滑轨上移动的驱动装置；所述塞孔刮刀装置包 括有设置在底座上的支架，在所述支架上活动设置有能上下移动的水平导轨，在所述水平 导轨上套设有塞孔刮刀，在所述塞孔刮刀上设有连接有能驱动所述塞孔刮刀在水平导轨上 移动的驱动装置，在所述支架上设有能驱使水平导轨上下移动的升降机构；所述驱动装置 包括有步进电机，在所述步进电机的电机轴上设有驱动轮；所述的升降机构包括有固定连 接在支架上的气缸，所述气缸的气缸轴上连接有升降滑块，所述升降滑块套设在所述支架 上，所述水平滑轨的端部连接在升降滑块上；在所述的塞孔刮刀下方走刀方向一侧上设有 一斜面，所述斜面与塞孔刮刀端部成30°设置；所述的透气垫板包括有板体，在所述板体 上密布有若干个透气孔。
[0028] 综上所述，本发明相对于现有技术其有益效果是：
[0029] 本发明工艺简单，加工方便，设置成型线槽有效保证锣半孔时产品的精度；采用本 发明塞孔装置塞孔方便快捷，塞孔效果好。
【专利附图】
【附图说明】
[0030] 图1为本发明塞孔装置的示意图；
[0031] 图2为本发明抽气板的示意图。
【具体实施方式】
[0032] 下面结合【专利附图】
【附图说明】和【具体实施方式】对本发明作进一步描述：
[0033] 本发明一种PCB金属半孔产品的生产工艺依次包括以下步骤：
[0034] A、开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
[0035] B、钻孔：在步骤A中覆铜板的周边上按设计要求钻出圆孔；在所述覆铜板上钻出 导通孔；
[0036] C、沉铜：步骤B中覆铜板经过预处理后，采用化学沉铜的方式在覆铜板的圆孔和 导通孔表面上形成一层铜；
[0037] D、板电：在步骤C中的覆铜板表面上电镀一层铜；
[0038] E、线路：在步骤D上的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，曝光、显影，将胶 片上的线路图转移到覆铜板上；
[0039] F、图形电镀：对步骤E中的覆铜板进行电镀，加厚作为线路图的铜层；
[0040] G、二次钻孔：在步骤F中覆铜板的圆孔待锣半圆两边钻出宽度大于>0. 08mm的成 型线槽；
[0041] H、碱性蚀刻：采用碱性蚀刻液蚀掉步骤G中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上 的干膜全部退掉，露出线路；
[0042] I、中检：检查步骤Η中覆铜板是否存在功能或外观上的缺陷；
[0043] J、塞孔：采用塞孔装置将黄色阻焊油墨塞入导通孔内；
[0044] Κ、绿油：在步骤J中的覆铜板上丝印一层起防焊、绝缘作用的绿油；
[0045] L、字符：在步骤Κ上丝印出用作打元件时识别的文字；
[0046] Μ、成型：采用锣机将覆铜板周边的待锣半圆锣去，得到带成品半圆的电路板；
[0047] Ν、电测试：对步骤Μ中的电路板的开路、短路进行检测，检验电路板的网络状态是 否符合设计要求；
[0048] 0、最终品质控制：
[0049] Ρ、检测步骤0中电路板的外观、厚度、外形尺寸、孔径是否符合要求；
[0050] Q、保护层：在步骤Ρ中的电路板上涂覆一层防氧化剂，使电路板表面形成一层保 护膜；
[0051] R、最终品质保证：成品检查，确认是否有功能及外观问题；
[0052] S、包装：将步骤R中的电路板包装保存。
[0053] 本发明步骤Η中的碱性蚀刻液按重量百分比由以下组分组成：
[0054] Nil：, · II：：0 8% NH4cl 20% Cucl2 5% Nacl02 3% (NH4) 3P〇4 Z CoC12 0. 1% H20 61.9 % 。
[0055] 如图1和2所示，本发明步骤J中所述的塞孔装置一种电路板黄色阻焊油墨塞孔 装置，包括有底座1，在所述底座1上设有透气垫板2,在所述透气垫板2上放置有电路板3， 在所述电路板3上设置有塞孔网印刷板4,在所述塞孔网印刷板4上方设有塞孔刮刀装置 5,在所述透气垫板2下方设有能与塞孔刮刀装置5同步移动的抽气装置6。
[0056] 本发明中所述的抽气装置6包括有抽气板61，在所述抽气板61内设有抽气腔，在 所述抽气板61侧面上设有与所述抽气腔相连通的抽气管连接头62,所述抽气管连接头62 与抽气装置相连接，在所述抽气板61上端面上密布有若干个抽气孔63,在所述的抽气板61 下方设有滑块64,所述的滑块64套设在滑轨65上，所述滑轨65设置在所述底座1上，在所 述抽气板61上连接有能驱使抽气板61在滑轨65上移动的驱动装置7。
[0057] 本发明中抽气装置6与塞孔刮刀装置5同步移动，在塞孔刮刀装置5对塞孔网印 刷板4作用力的同时，抽气装置6对塞孔刮刀装置5下方透气垫板2对应的位置进行抽气， 有效地使黄色阻焊油墨塞满孔内，有效防止出现塞不满或者产生气泡之类的缺陷发生。抽 气装置6采用与塞孔刮刀装置5同步移动式设置，有效防止塞孔完成后过度抽孔致使孔内 黄色阻焊油墨内吸出孔外，造成不良缺陷。
[0058] 本发明中所述塞孔刮刀装置5包括有设置在底座1上的支架51，在所述支架51上 活动设置有能上下移动的水平导轨52,在所述水平导轨52上套设有塞孔刮刀53,在所述塞 孔刮刀53上设有连接有能驱动所述塞孔刮刀53在水平导轨52上移动的驱动装置7,在所 述支架51上设有能驱使水平导轨52上下移动的升降机构8。
[0059] 本发明中所述驱动装置7包括有步进电机71，在所述步进电机71的电机轴上设有 驱动轮72。抽气装置6中的步进电机71固定连接在抽气板61上，所述的驱动轮72设置 在滑轨65上。塞孔刮刀装置5中的步进电机71固定连接在塞孔刮刀53上，所述的驱动轮 72设置在水平导轨52上。
[0060] 本发明中所述的升降机构8包括有固定连接在支架51上的气缸81，所述气缸81 的气缸轴上连接有升降滑块82,所述升降滑块82套设在所述支架51上，所述水平滑轨52 的端部连接在升降滑块上。
[0061] 本发明中在所述的塞孔刮刀53下方走刀方向一侧上设有一斜面531，所述斜面 531与塞孔刮刀53端部成30°设置。
[0062] 本发明中所述的透气垫板2包括有板体21，在所述板体21上密布有若干个透气孔 22〇
[0063] 以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技 术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明 本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些 变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及 其等效物界定。
【权利要求】
1. 一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于依次包括以下步骤： A、 开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸； B、 钻孔：在步骤A中覆铜板的周边上按设计要求钻出圆孔；在所述覆铜板上钻出导通 孔； C、 沉铜：步骤B中覆铜板经过预处理后，采用化学沉铜的方式在覆铜板的圆孔和导通 孔表面上形成一层铜； D、 板电：在步骤C中的覆铜板表面上电镀一层铜； E、 线路：在步骤D上的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，曝光、显影，将胶片上 的线路图转移到覆铜板上； F、 图形电镀：对步骤E中的覆铜板进行电镀，加厚作为线路图的铜层； G、 二次钻孔：在步骤F中覆铜板的圆孔待锣半圆两边钻出宽度大于> 0. 08mm的成型线 槽； H、 碱性蚀刻：采用碱性蚀刻液蚀掉步骤G中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上的干 膜全部退掉，露出线路； I、 中检：检查步骤Η中覆铜板是否存在功能或外观上的缺陷； J、 塞孔：采用塞孔装置将黄色阻焊油墨塞入导通孔内； Κ、绿油：在步骤J中的覆铜板上丝印一层起防焊、绝缘作用的绿油； L、字符：在步骤Κ上丝印出用作打元件时识别的文字； Μ、成型：采用锣机将覆铜板周边的待锣半圆锣去，得到带成品半圆的电路板； Ν、电测试：对步骤Μ中的电路板的开路、短路进行检测，检验电路板的网络状态是否符 合设计要求； 〇、最终品质控制：检测步骤Ν中电路板的外观、厚度、外形尺寸、孔径是否符合要求； Ρ、保护层：在步骤0中的电路板上涂覆一层防氧化剂，使电路板表面形成一层保护膜； Q、 最终品质保证：成品检查，确认是否有功能及外观问题； R、 包装：将步骤Q中的电路板包装保存。
2.根据权利要求1所述的一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于步骤Η中的 碱性蚀刻液按重量百分比由以下组分组成： NIL·, · 11,0 8°〇 MI, 1 20% Cucl2 5% Nacl02 3% (NH4) 3P〇4 2% CoCl2 0.1% II,0 61.9 % 。
3.根据权利要求1所述的一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于步骤J中所 述的塞孔装置包括有包括有底座（1)，在所述底座（1)上设有透气垫板（2)，在所述透气垫 板（2)上放置有电路板（3)，在所述电路板（3)上设置有塞孔网印刷板（4)，在所述塞孔网 印刷板（4)上方设有塞孔刮刀装置（5)，在所述透气垫板（2)下方设有能与塞孔刮刀装置 (5)同步移动的抽气装置（6)，所述的抽气装置（6)包括有抽气板（61)，在所述抽气板（61) 内设有抽气腔，在所述抽气板￠1)侧面上设有与所述抽气腔相连通的抽气管连接头（62)， 所述抽气管连接头￠2)与抽气装置相连接，在所述抽气板￠1)上端面上密布有若干个抽 气孔（63)，在所述的抽气板（61)下方设有滑块（64)，所述的滑块（64)套设在滑轨（65)上， 所述滑轨￠5)设置在所述底座（1)上，在所述抽气板￠1)上连接有能驱使抽气板￠1)在 滑轨（65)上移动的驱动装置（7);所述塞孔刮刀装置（5)包括有设置在底座（1)上的支架 (51)，在所述支架（51)上活动设置有能上下移动的水平导轨（52)，在所述水平导轨（52)上 套设有塞孔刮刀（53)，在所述塞孔刮刀（53)上设有连接有能驱动所述塞孔刮刀（53)在水 平导轨（52)上移动的驱动装置（7)，在所述支架（51)上设有能驱使水平导轨（52)上下移 动的升降机构（8);所述驱动装置（7)包括有步进电机（71)，在所述步进电机（71)的电机 轴上设有驱动轮（72);所述的升降机构（8)包括有固定连接在支架（51)上的气缸（81)， 所述气缸（81)的气缸轴上连接有升降滑块（82)，所述升降滑块（82)套设在所述支架（51) 上，所述水平滑轨（52)的端部连接在升降滑块上；在所述的塞孔刮刀（53)下方走刀方向一 侧上设有一斜面（531)，所述斜面（531)与塞孔刮刀（53)端部成30°设置；所述的透气垫 板（2)包括有板体（21)，在所述板体（21)上密布有若干个透气孔（22)。
【文档编号】H05K3/42GK104125724SQ201410354079
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】李仁平, 王喜 申请人:广东兴达鸿业电子有限公司
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