一种热处理涂层方法
【专利摘要】本发明所述一种热处理涂层方法，属于化学工艺领域其特征在于包括如下步骤：在PCB裸Cu箔上采用化学浸Sn的方式镀Sn，Cu与镀液中的络合Sn离子发生置换反应，当Cu表面被Sn完全覆盖后，反应即停止；由于热处理的温度超过了锡的熔点，所以镀锡层在热处理过程中发生了重熔，使原镀Sn的PCB板表面组织由无定形状改质为粗大结晶状，抗老化能力增强，还可以减缓锡表面氧化物的生成，而且只需在目前现有的PCB化学镀Sn?生产线的末端，增加一台再流焊接炉，进行一次流动式热处理工序。原有生产线改造成本低，易于推广使用。
【专利说明】一种热处理涂层方法
【技术领域】
[0001]本发明属于化学工艺领域，尤其涉及一种热处理涂层方法。
【背景技术】
[0002]现代电子产品组装几乎都是在PCB上来展开的，元器件引脚和PCB涂层的选择和质量直接决定了焊接的质量，也是导致虚焊的根源。对PCB来说影响焊接缺陷发生率高低的因素，主要决定于镀层的种类和镀层质量以及镀层的耐环境侵蚀能力。现有技术中由于镀锡层的多针孔性而导致的PCB铜箔存贮一段时间后可焊性和耐环境侵蚀能力下降快和后端应用工艺性较差。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法，用以解决现有技术中由于镀锡层的多针孔性而导致的PCB铜箔存贮一段时间后可焊性和耐环境侵蚀能力下降快和后端应用工艺性较差的问题。
[0004]本发明一种热处理涂层方法，其特征在于包括如下步骤:
(1)在PCB印制板的裸Cu箔上采用化学浸Sn的方式镀Sn，使Cu与镀液中的络合Sn离子发生置换反应，当Cu表面被Sn完全覆盖后，反应即停止，
(2)接着将步骤(I)所得镀Sn后的PCB印制板在的甘油中热熔，同时将其在再流焊接面上进行再流处理，使其表面由深灰色变光洁时取出，完成热处理涂层。
[0005]本发明所述的一种热处理涂层方法，其特征在于步骤(I)所述镀Sn后的Sn层厚度为 1.0 μ m?L 5 μ m。
[0006]本发明所述的一种热处理涂层方法，其特征在于步骤(2)中甘油的热熔温度为220。。。
[0007]本发明所述的一种热处理涂层方法，其特征在于步骤(2)所述再流处理的温度为2320C^ Θ 彡 245°C，时间为 30s 彡 t 彡 60s。
[0008]本发明所述的一种热处理涂层方法，由于热处理的温度超过了锡的熔点，所以镀锡层在热处理过程中发生了重熔，使原镀Sn的PCB板表面组织由无定形状改质为粗大结晶状，抗老化能力增强，还可以减缓锡表面氧化物的生成，而且只需在目前现有的PCB化学镀Sn生产线的末端，增加一台再流焊接炉，进行一次流动式热处理工序。原有生产线改造成本低，易于推广使用。
【具体实施方式】
[0009]本发明一种热处理涂层方法，其特征在于包括如下步骤:
(1)在PCB印制板的裸Cu箔上采用化学浸Sn的方式镀Sn，使Cu与镀液中的络合Sn离子发生置换反应，当Cu表面被Sn完全覆盖后，反应即停止，
(2)接着将步骤(I)所得镀Sn后的PCB印制板在的甘油中热熔，同时将其在再流焊接面上进行再流处理，使其表面由深灰色变光洁时取出，完成热处理涂层。
[0010]本发明所述的一种热处理涂层方法，其特征在于步骤(I)所述镀Sn后的Sn层厚度为 1.0 μ m?L 5 μ m。
[0011]本发明所述的一种热处理涂层方法，其特征在于步骤(2)中甘油的热熔温度为220。。。
[0012]本发明所述的一种热处理涂层方法，其特征在于步骤(2)所述再流处理的温度为2320C^ Θ 彡 245°C，时间为 30s 彡 t 彡 60s。
【权利要求】
1.一种热处理涂层方法，其特征在于包括如下步骤: (1)在PCB印制板的裸Cu箔上采用化学浸Sn的方式镀Sn，使Cu与镀液中的络合Sn离子发生置换反应，当Cu表面被Sn完全覆盖后，反应即停止， (2)接着将步骤(I)所得镀Sn后的PCB印制板在的甘油中热熔，同时将其在再流焊接面上进行再流处理，使其表面由深灰色变光洁时取出，完成热处理涂层。
2.如权利要求1所述的一种热处理涂层方法，其特征在于步骤(I)所述镀Sn后的Sn层厚度为1.0 μ πΓ?.5 μ m。
3.如权利要求1所述的一种热处理涂层方法，其特征在于步骤(2)中甘油的热熔温度为 220 0C ο
4.如权利要求1所述的一种热处理涂层方法，其特征在于步骤(2)所述再流处理的温度为232°C彡Θ彡245°C，时间为30s彡t彡60s。
【文档编号】H05K3/22GK104168720SQ201410365093
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月29日 优先权日:2014年7月29日
【发明者】贾卫东, 魏军锋 申请人:西安三威安防科技有限公司