一种线路板短槽孔制作方法
【专利摘要】一种线路板短槽孔制作方法，包括以下步骤：首先在线路板印刷出待制作的短槽孔图形；然后在短槽孔图形两端先钻出一个圆形引导孔，该圆形引导孔的圆心位于短槽孔图形的中心线位置，圆形引导孔分别与短槽孔图形的末端内切；最后选用与短槽孔直径相一致的第二钻咀进行钻孔。本发明通过调整钻咀的下刀的位置，使得因钻咀旋转造成的偏移角度得到补偿，减少钻孔时的重叠部分的偏移力和侧移，提高短槽孔的精度，有效解决了短槽孔歪斜的问题，减少了短槽孔的不良率，避免了短槽孔在加工过程中形变导致的品质问题，减少了线路板的报废率，降低了企业生产成本，提高了生产效率，增强企业的竞争力。
【专利说明】 一种线路板短槽孔制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板加工制作领域，具体设有一种线路板短槽孔制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子技术和集成电路的快速发展，人们不断追求电子产品的小型化和智能化，线路板的制作的各项参数要求也越来越高，而线路板在生产制作过程中需要预设各种型号和规格的元器件孔，而元器件孔制作的品质和精度直接影响元器件的安装，其中短槽孔便是元器件孔中的一种。现有的短槽孔长分为槽长与槽宽，其二者的关系为槽长小于2倍的槽宽。由于现在的线路板越来越精细，钻的短槽孔越来越小，所以在制作过程中容易出现堵塞、偏移和变形等影响线路板的品质，而且这些问题在出厂前不容易检查，容易导致不良品在客户使用过程中才发现，客户无法安装元器件，导致的不必要麻烦，同时还增加了生产过程中的不良品率，增加了生产成本，不利于企业发展。
[0003]为了改变线路板短槽孔的质量，提高产品的精度，线路板生产企业经过不同的方法去尝试，去寻找一个高效率，且制作出高品质短槽孔的方法，但是效果不太理想，如钻孔排列，减少受力方向，但是效果不明显；改变钻咀参数和钻咀的结构时，制造成本过高，且钻咀属于消耗品，增加企业经济负担；采用钻孔长度补偿时，由于偏差过大，导致难于补偿，反而增加了线路板的不良品率。同时，在中国发明专利申请中公开了一种PCB板短槽孔的制作方法，申请公布号CN 102009198 A中公开了 PCB板的短槽孔制作方法，先开设两个导向孔，然后进行叠加钻孔，采用这种生产方法在制作短槽孔时由于钻咀高速旋转，且钻咀受力时带动线路板移动，导致偏差，容易倾斜或钻孔过大、短槽孔的槽不光滑，如图1所示，导致不良品的广生。
[0004]因此如何从多种角度去改变线路板短槽孔的制作方法，且不需要对现有的生产设备进行大量改造，提高产品的精度和良品率，降低生产成本，提高线路板生产企业的竞争力，成为当务之急。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种降低不良品率，提高品质的线路板短槽孔制作方法。
[0006]为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现:一种线路板短槽孔制作方法，包括以下步骤:
(1)在线路板印刷出待制作的短槽孔图形，短槽孔图形的槽长方向的上下两条边相互平行；
(2)选用直径小于槽孔宽度的引导孔钻咀，在短槽孔图形两端先钻出一个圆形引导孔，该圆形引导孔的圆心位于短槽孔图形的中心线位置，圆形引导孔分别与短槽孔图形的末端内切；
(3)选用与短槽孔直径相一致的第二钻咀进行钻孔，第二钻咀下刀钻两端的孔时，第二钻咀钻孔分别与短槽孔图形的末端内切，转速控制为55千转/分钟?65千转/分钟。
[0007](4)采用等分间距的方式钻取中间位置，第二钻咀在下刀时，根据第二钻咀的旋转方向，所产生的偏转角度、偏移力以及偏移进行修正，当第二钻咀为顺时针方向旋转时，第二钻咀的下刀位置位于短槽孔图形的中心线位置偏下；当第二钻咀为逆时针方向旋转时，第二钻咀的下刀位置位于短槽孔图形的中心线位置偏下；
(5)重复步骤(4)中，在短槽孔内进行等分间距钻孔的多次钻孔。
[0008]其中，步骤(2)中所述的圆形引导孔的直径小于0.5倍的槽宽。
[0009]其中，步骤(2)中所述引导孔钻咀转速30千转/分钟?35千转/分钟。
[0010]其中，步骤(5)中所述的多次钻孔的次数为5次或9次
与现有技术相比，本发明通过调整钻咀的下刀的位置，使得因钻咀旋转造成的偏移角度得到补偿，减少钻孔时的重叠部分的偏移力和侧移，提高短槽孔的精度，有效解决了短槽孔歪斜的问题，减少了短槽孔的不良率，避免了短槽孔在加工过程中形变导致的品质问题，减少了线路板的报废率，降低了企业生产成本，提高了生产效率，增强企业的竞争力。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为现有技术中钻孔时存在的受力偏转图。
【具体实施方式】
[0012]为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。
[0013]一种线路板短槽孔制作方法，包括以下步骤:
(1)在线路板印刷出待制作的短槽孔图形，短槽孔图形的槽长方向的上下两条边相互平行，两端为圆弧状。
[0014](2)选用直径小于槽孔宽度的引导孔钻咀，在短槽孔图形两端先各钻出一个圆形引导孔，该圆形引导孔的圆心位于短槽孔图形的中心线位置，圆形引导孔分别与短槽孔图形的末端内切；为了提高圆形引导孔的引导精度，所述的圆形引导孔的直径小于0.5倍的槽宽。为了提高钻孔的效果，引导孔钻咀转速30千转/分钟?35千转/分钟。
[0015](3)选用与短槽孔直径相一致的第二钻咀进行钻孔，第二钻咀下刀钻两端的孔时，第二钻咀钻孔分别与短槽孔图形的末端内切，转速控制为55千转/分钟?65千转/分钟，优选的转速为60千转/分钟。
[0016](4)采用等分间距的方式钻取中间位置时，由于两端已经钻孔，钻取中间位置处重叠位置较多，且钻咀在钻孔时高速旋转，钻孔时容易产生偏转角度，容易发生移位和倾斜，因此在第二钻咀钻孔时需要对第二钻咀旋转产生的偏转角度、偏移力以及偏移进行修正，防止钻咀旋转时产生的偏转力使线路板产生移位，导致钻孔误差，导致不良品的产生。为了消除偏转力，提高线路板钻孔的精度，在第二钻咀下刀时，需要根据第二钻咀的旋转方向对下刀位置进行调整:当第二钻咀为顺时针方向旋转时，第二钻咀钻孔时会往短槽孔图形的中心线位置偏上偏转，导致钻咀钻出的槽孔偏上，产生不良品，因此第二钻咀的下刀位置位于短槽孔图形的中心线位置偏下，用于克服第二钻咀产生的偏转角度、偏移力以及偏移等问题；当第二钻咀为逆时针方向旋转时，第二钻咀钻孔时会往短槽孔图形的中心线位置偏下偏转，导致钻咀钻出的槽孔偏下，产生不良品，因此第二钻咀的下刀位置位于短槽孔图形的中心线位置偏上，用于克服第二钻咀产生的偏转角度、偏移力以及偏移等问题；其中第二钻咀的转速控制为55千转/分钟?65千转/分钟，第二钻咀的下刀位置距短槽孔图形的中心线位置偏下或偏上的值为0.0OlmnT0.05mm。
[0017](5)重复步骤(4)中，在短槽孔内进行等分间距钻孔的多次钻孔。中间钻孔时，后在两端钻孔和中间钻孔的位置处钻孔，提高短槽孔的精度，优选的钻孔次数为5次或9次，钻孔的效果最好。
[0018]为了提高质量和品质，线路板的选用厚度为0.55mnT0.60mm，其中0.57mm线路板制作出来的短槽孔的品质最佳。
[0019]上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种线路板短槽孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)在线路板印刷出待制作的短槽孔图形，短槽孔图形的槽长方向的上下两条边相互平行； (2)选用直径小于槽孔宽度的引导孔钻咀，在短槽孔图形两端先钻出一个圆形引导孔，该圆形引导孔的圆心位于短槽孔图形的中心线位置，圆形引导孔分别与短槽孔图形的末端内切； (3)选用与短槽孔直径相一致的第二钻咀进行钻孔，第二钻咀下刀钻两端的孔时，第二钻咀钻孔分别与短槽孔图形的末端内切，转速控制为55千转/分钟?65千转/分钟； (4)采用等分间距的方式钻取中间位置，第二钻咀在下刀时，根据第二钻咀的旋转方向，所产生的偏转角度、偏移力以及偏移进行修正，当第二钻咀为顺时针方向旋转时，第二钻咀的下刀位置位于短槽孔图形的中心线位置偏下；当第二钻咀为逆时针方向旋转时，第二钻咀的下刀位置位于短槽孔图形的中心线位置偏下； (5)重复步骤(4)中，在短槽孔内进行等分间距钻孔的多次钻孔。
2.根据权利要求1所述的线路板短槽孔制作方法，其特征在于，步骤(2)中所述的圆形引导孔的直径小于0.5倍的槽宽。
3.根据权利要求1所述的线路板短槽孔制作方法，其特征在于，步骤(2)中所述引导孔钻咀转速30千转/分钟?35千转/分钟。
4.根据权利要求1所述的线路板短槽孔制作方法，其特征在于，步骤(5)中所述的多次钻孔的次数为5次或9次。
【文档编号】H05K3/00GK104254208SQ201410372145
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】陈德章, 李加余 申请人:胜宏科技（惠州）股份有限公司