Pcb独立光学对位点防咬蚀结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB独立光学对位点防咬蚀结构，由独立光学对位点和包围于所述独立光学对位点外围的金属环构成，由于在独立光学对位点的外围设置了金属环，该金属环是该独立光学对位点的保护环，该金属环可降低分期电镀纯锡时产生的电流，从而保护独立光学对位点不被锡咬蚀掉。
【专利说明】PCB独立光学对位点防咬蚀结构
【技术领域】
[0001]本发明属于印刷电路板结构领域，具体涉及一种可降低分期电镀纯锡时产生的电流，从而保护独立光学对位点不被锡咬蚀掉的独立光学对位点结构。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板生产过程中，为了方便电路板加工、生产和焊接，需要在电路板上设置定位孔和光学对位点，光学对位点主要是焊接用来对位的。PCB上的独立PAD(光学对位点)无线路接触、呈空旷区域，电镀纯锡时瞬间会产生高电流导致铜被锡咬蚀，产生品质不良。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明提供了一种PCB独立光学对位点防咬蚀结构，该PCB独立光学对位点防咬蚀结构采用了意想不到的简单结构来降低分期电镀纯锡时产生的高电流，从而保护独立光学对位点不被锡咬蚀掉。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种PCB独立光学对位点防咬蚀结构，由独立光学对位点和包围于所述独立光学对位点外围的金属环构成。
[0006]本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
[0007]进一步地说，所述独立光学对位点为铜箔点，所述金属环为铜箔环。
[0008]优选的是，所述金属环的宽度(金属环内、外圆之间的距离)为0.3mm。
[0009]优选的是，所述独立光学对位点为圆形，所述金属环与所述独立光学对位点的间距为 1.086mm。
[0010]本发明的有益效果是:本发明的PCB独立光学对位点防咬蚀结构由独立光学对位点和包围于所述独立光学对位点外围的金属环构成，该金属环可降低分期电镀纯锡时产生的电流，从而保护独立光学对位点不被锡咬蚀掉。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]以下通过特定的具体实例说明本发明的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0013]实施例:一种PCB独立光学对位点防咬蚀结构，如图1所示，由独立光学对位点I和包围于所述独立光学对位点外围的金属环2构成。
[0014]所述独立光学对位点I为铜箔点，所述金属环为铜箔环。
[0015]所述金属环2的宽度(金属环内、外圆之间的距离)为0.3mm。
[0016]所述独立光学对位点I为圆形，所述金属环2与所述独立光学对位点I的间距为1.086mmo
【权利要求】
1.一种PCB独立光学对位点防咬蚀结构，其特征在于:由独立光学对位点(I)和包围于所述独立光学对位点外围的金属环(2)构成。
2.如权利要求1所述的PCB独立光学对位点防咬蚀结构，其特征在于:所述独立光学对位点为铜箔点，所述金属环为铜箔环。
3.如权利要求1所述的PCB独立光学对位点防咬蚀结构，其特征在于:所述金属环的宽度为0.3謹。
4.如权利要求1所述的PCB独立光学对位点防咬蚀结构，其特征在于:所述独立光学对位点为圆形，所述金属环与所述独立光学对位点的间距为1.086mm。
【文档编号】H05K1/02GK104244577SQ201410519615
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司