电源装置、灯具以及车辆的制作方法
【专利摘要】能够将收纳电路基板的框体小型化的电源装置等。具备：通过金属冲压加工而被成型、或厚度在0.3mm以上3.0mm以下的范围内的、在内部具有空间的框体(100)；以及被配置在框体(100)的内部的电路基板(200)，框体(100)包括具有开口部(111)的框体部(110)以及以堵塞框体部(110)的开口部(111)的方式而被配置的盖部(120)，框体部(110)具有被设置在与连接于电路基板(200)的连接端子(311)对应的位置的贯通孔(112)，在盖部(120)设置有收纳被设置在电路基板(200)的盖部(120)侧的面上的电子部件(210)、或者以跨在电路基板(200)的方式而被设置的电子部件(210)的收纳部(121)，并且，收纳部(121)从框体(100)的内侧向外侧隆起。
【专利说明】电源装置、灯具以及车辆
【技术领域】
[0001]本发明涉及，电源装置、具备该电源装置的灯具以及具备灯具的车辆。
【背景技术】
[0002]对于将HID(High Intensity Discharge)灯等的放电灯作为光源的车辆用前照灯等的放电灯装置，为了进行放电灯的点灯控制而利用电源装置(点灯电路模块)。
[0003]这种电源装置具备，用于使放电灯点灯的点灯电路(电源电路)、以及收容点灯电路的电路盒(框体)，采用被固定在放电灯装置的灯壳的外部的许多结构(例如参照专利文献I)。
[0004]在此情况下，为了将电路盒内的点灯电路与灯壳内的放电灯电连接，在灯壳以及电路盒分别设置有连通双方的贯通孔。而且，点灯电路的电路基板，与以面对该贯通孔的方式向灯壳突出的连接端子连接。并且，从灯壳内拉出输入输出用的电缆线(线束)，该电缆线，插通灯壳及电路盒的贯通孔后，与电路基板的连接端子连接。
[0005](现有技术文献)
[0006](专利文献)
[0007]专利文献1:日本特开2009-170359号公报
[0008]在以往的电源装置中，在电路基板的灯壳侧设置有连接端子，因此存在的优点是，即使在将该电源装置固定到灯壳的外部的情况下，连接端子也难以成为阻碍。然而，在这样的结构的电源装置中，电路盒被装配在灯壳的外部，因此，例如，采用电路盒的一部分与灯壳的凹部嵌合的构造。因此，对于电路盒，需要将与灯壳的装配部分(连接端子的周边部分)以外的部分的高度变低。
[0009]另一方面，在电源装置中，在电路基板的一方的面(例如灯壳侧的面)安装几乎所有的电子部件，因此，在电路盒内收纳变压器等那样的高度比较高的电子部件的情况下，需要将电路盒的高度变高某种程度。
[0010]如此，在电路基板的灯壳侧配置连接端子的结构的电源装置中存在的问题是，难以单纯地将电路盒变薄，例如，若为了在电路基板设置变压器等的高度高的电子部件而将电路盒的高度变大，则在高度低的电子部件与电路盒之间产生无用的空间。
【发明内容】
[0011]为了解决这样的问题，本发明的目的在于提供，能够将收纳电路基板的框体小型化的电源装置等。
[0012]为了实现所述目的，本发明涉及的第一电源装置的实施方案之一，其中，具备框体以及电路基板，所述框体通过金属冲压加工而被成型，在所述框体的内部具有空间，所述电路基板被配置在所述框体的内部，所述框体具有框体部以及盖部，所述框体部具有开口部，所述盖部被配置为堵塞所述框体部的所述开口部，所述框体部具有贯通孔，所述贯通孔被设置在与连接于所述电路基板的连接端子对应的位置，在所述盖部设置有收纳部，所述收纳部收纳被设置在所述电路基板的所述盖部侧的面上的电子部件，或者收纳以跨在所述电路基板的方式而被设置的电子部件，并且，所述收纳部从所述框体的内侧向外侧隆起。
[0013]并且，本发明涉及的第二电源装置的实施方案之一，其中，具备电路基板以及金属制的框体，所述框体的厚度在0.3mm以上3.0mm以下的范围内，在所述框体的内部具有空间，所述电路基板被配置在所述框体的内部，所述框体具有框体部以及盖部，所述框体部具有开口部，所述盖部被配置为堵塞所述框体部的所述开口部，所述框体部具有贯通孔，所述贯通孔被设置在与连接于所述电路基板的连接端子对应的位置，在所述盖部设置有收纳部，所述收纳部收纳被设置在所述电路基板的所述盖部侧的面上的电子部件，或者收纳以跨在所述电路基板的方式而被设置的电子部件，并且，所述收纳部从所述框体的内侧向外侧隆起。
[0014]并且，在本发明涉及的第一及第二电源装置的实施方案之一中，也可以是，所述贯通孔由壁部圈围。
[0015]并且，在本发明涉及的第一及第二电源装置的实施方案之一中，也可以是，在俯视所述盖部时，所述收纳部与所述壁部不重叠。
[0016]并且，在本发明涉及的第一及第二电源装置的实施方案之一中，也可以是，所述电子部件是变压器。
[0017]并且，在本发明涉及的第一及第二电源装置的实施方案之一中，也可以是，所述盖部的厚度在0.8mm以上3.0mm以下的范围内，所述框体部的厚度在0.3mm以上1.0mm以下的范围内。
[0018]并且，在本发明涉及的第一及第二电源装置的实施方案之一中，也可以是，所述电路基板被固定在所述盖部。
[0019]并且，在本发明涉及的第一及第二电源装置的实施方案之一中，也可以是，所述框体部具有主体部以及突出部，所述突出部通过将所述主体部的上表面部的一部分向外部突出而被构成，所述贯通孔被设置在所述突出部的上表面部。
[0020]并且，在本发明涉及的第一及第二电源装置的实施方案之一中，也可以是，在所述盖部的内表面，围绕着所述电路基板形成有沟槽部。
[0021]并且，本发明涉及的灯具的实施方案之一，其中，具有光提取部的外壳；光源，被配置在所述外壳的内部；以及以及被配置在所述外壳的外部且向所述光源供给电力的所述第一及第二电源装置的实施方案的任一个。
[0022]并且，本发明涉及的车辆的实施方案之一，其中，具备车身以及所述灯具的实施方案之一。
[0023]根据本发明，能够将收纳电路基板的框体小型化。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1A是从斜上方看本发明的实施例1涉及的电源装置时的斜视图。
[0025]图1B是从斜下方看本发明的实施例1涉及的电源装置时的斜视图。
[0026]图2是本发明的实施例1涉及的电源装置的分解斜视图。
[0027]图3是示出本发明的实施例1涉及的电源装置的外形的图，(a)是左侧面图，(b)是上面图，(C)是正面图，(d)是底面图。
[0028]图4是示出本发明的实施例1涉及的将电源装置与输出线束以及输入线束连接的状态的图。
[0029]图5A是图3的A-A'线上的本发明的实施例1涉及的电源装置的截面图。
[0030]图5B是图3的B-B'线上的本发明的实施例1涉及的电源装置的截面图。
[0031]图6是本发明的实施例2涉及的灯具的截面图。
[0032]图7是示出本发明的实施例2涉及的灯具的结构的方框图。
[0033]图8A是从斜上方看本发明的实施例1涉及的电源装置和本发明的实施例2涉及的灯具的外壳的装配部位时的斜视图。
[0034]图SB是从斜下方看本发明的实施例1涉及的电源装置和本发明的实施例2涉及的灯具的外壳的装配部位时的斜视图。
[0035]图9是本发明的实施例1涉及的电源装置和本发明的实施例2涉及的灯具的外壳的装配部分的构造的分解斜视图。
[0036]图10是示出本发明的实施例3涉及的车辆的概略结构的图。
[0037]图11是示出本发明的实施例1涉及的电源装置与其他的结构的输出线束和输入线束连接的状态的图。
【具体实施方式】
[0038]以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的实施例。而且，以下说明的实施例，都示出本发明的优选的一个具体例子。因此，以下的实施例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态、步骤、步骤的顺序等，是一个例子，而不是限定本发明的宗旨。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本发明的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。
[0039]而且，各个图，是模式图，并不是严密示出的图。并且，在各个图中，对于实际相同的结构附上同一符号，省略或简略重复的说明。
[0040](实施例1)
[0041]图1A是从斜上方看本发明的实施例1涉及的电源装置I时的斜视图。图1B是从斜下方看该电源装置I时的斜视图。并且，图2是该电源装置I的分解斜视图。图3是示出该电源装置的外形的图，(a)是左侧面图，(b)是上面图，(C)是正面图，(d)是底面图。
[0042]电源装置I是，例如，用于使作为车辆用前照灯等的放电灯装置的光源来利用的HID灯点灯的点灯电路模块(镇流器)，如图1A、图1B、图2以及图3示出，具备在内部具有空间的框体100、被配置在框体100的内部的电路基板200、被设置在电路基板200的电子部件210、以及耦合器300。
[0043]在本实施例的电源装置I中，在框体100的盖部120，以从框体100的内侧向外侧隆起的方式设置有收纳部121，在该收纳部121收纳有以跨在电路基板200的方式设置的电子部件210。
[0044]在此，对于将本实施例的电源装置I与输出线束10以及输入线束20连接的情况，利用图4进行说明。图4是示出将电源装置I与输出线束10以及输入线束20连接的状态的图。
[0045]输出线束10是，用于将电源装置I的输出功率供给到放电灯装置的外部连接线，例如，具有电缆11、被设置在电缆11的一方的端部的第一连接部12、以及被设置在电缆11的另一方的端部的第二连接部13。
[0046]输出线束10的第一连接部12是，与电源装置I连接的外部连接器，在本实施例中，构成为带有防水的橡皮环的连接部。并且，不图示，但是，输出线束10的第二连接部13，与放电灯装置内的HID灯电连接。
[0047]在将输出线束10与电源装置I连接时，以将第一连接部12塞入到耦合器壳320的方式，将第一连接部12与输出连接端子311a(内部连接器)由连接器连接。据此，输出线束10与输出连接端子311a电连接。在此情况下，第一连接部12，以覆盖耦合器壳320的第一贯通孔321且与耦合器壳320贴紧的方式，被装配在耦合器壳320。据此，能够确保输出线束10与电源装置I的连接部分的防水性。
[0048]另一方面，输入线束20是，用于向电源装置I供给输入功率的外部连接线，例如，具有电缆21、以及被设置在电缆21的一方的端部的连接部22。
[0049]输入线束20的连接部22是，与电源装置I连接的外部连接器。在将输入线束20与电源装置I连接时，与输出线束10同样，以将连接部22塞入到耦合器壳320的方式，将连接部22与输入连接端子311b (内部连接器)由连接器连接。具体而言，连接部22，插通耦合器壳320的第二贯通孔322后，与第二贯通孔322所对应的输入连接端子311b由连接器连接。据此，输入线束20与输入连接端子311b电连接。
[0050]而且，不图示，但是，输入线束20的另一方的端部与外部电源电连接。
[0051]以下，对于本实施例的电源装置I的各构成部件，参照图1A、图1B、图2及图3，利用图5A及图5B进行详细说明。图5A是图3的A-A'线上的电源装置I的截面图，图5B是图3的B-B'线上的电源装置I的截面图。
[0052][框体]
[0053]框体100是，在内部具有空间的电路盒，且是通过金属冲压加工而成型的冲压成型品。因此,框体100的厚度为，例如，0.3mm以上3.0mm以下的范围内。框体100被构成为，包围电路基板200。
[0054]在本实施例中，框体100包括，具有开口部111的框体部110、以及以堵塞框体部110的开口部111的方式配置的盖部120。
[0055]框体部110是，以覆盖电路基板200的方式构成的壳体。框体部110是金属制壳体，对铝板以及不锈钢板等的规定形状的金属板进行金属冲压加工，从而以在内部具有空间的方式而被成型。在本实施例中，对厚度为0.3mm以上3.0mm以下的范围内的金属板进行冲压加工等，从而成型略盒形状的框体部110。
[0056]而且，对于用于框体部110的金属板的厚度，优选的是，比用于盖部120的金属板的厚度薄，例如，0.3mm以上1.0mm以下的范围内即可。如此，将用于框体部110的金属板变薄，从而能够容易进行冲压加工，因此，能够高精度地制造所希望的形状的框体部110。并且，框体部110的材料，不仅限于金属，也可以是树脂等。
[0057]框体部110，由主要用于收纳电路基板200的主体部110a、和主要用于将电源装置I装配到外部装置的装配部IlOb构成。
[0058]主体部IlOa被构成为，覆盖电路基板200整体。对于本实施例的主体部110a，俯视形状为略矩形。据此，能够抑制配置电路基板200的空间中产生无用的空间。
[0059]装配部IlOb是，电源装置I被装配到放电灯装置的灯壳(不图示)的部分，被构成为向灯壳侧突出。具体而言，装配部IlOb被构成为，被嵌入到设置在灯壳的装配孔部的孔，并且，主体部IlOa的上表面部的一部分向灯壳侧突出。也就是说，装配部IlOb是，将主体部IlOa的上表面部的一部分向外部突出而构成的突出部。如此，根据将装配部IlOb嵌入到灯壳的结构，从而能够提高框体部110与灯壳的连接部分的防水性。
[0060]在本实施例中，装配部110b，以圆筒状突出的方式而被施行冲压加工，装配部IlOb的俯视形状为略圆形。据此，更能够提高框体部110与灯壳的连接部分的防水性。
[0061]并且，框体部110，以仅使与灯壳的装配部分突出的方式形成装配部110b，因此，能够抑制框体部110整体的高度变高。据此，能够实现电源装置I的小型化。
[0062]在装配部110b，设置有贯通孔112。贯通孔112被形成为，贯通装配部IlOb的上表面部。也就是说，贯通孔112，由作为装配部IlOb的侧壁的壁部圈围。
[0063]并且，贯通孔112，被设置在与连接于电路基板200的连接端子311对应的位置，在本实施例中，被设置在与连接端子311相对的位置。
[0064]更具体而言，贯通孔112，由第一贯通孔112a和第二贯通孔112b构成，第一贯通孔112a与输出连接端子311a相对，第二贯通孔112b与输入连接端子311b相对。
[0065]而且，在装配部IlOb的上表面部，设置有作为框体部110的一部分的、隔开第一贯通孔112a和第二贯通孔112b的隔板。该隔板，用于与连接端子311连接的输出线束10及输入线束20的接地用端子。
[0066]进而，在框体部110的装配部110b，围绕着贯通孔112形成有沟槽部113。在沟槽部113，涂布硅树脂等的密封材料。据此，框体部110和耦合器壳320粘合固定。并且，沿着沟槽部113以环状涂布密封材料，从而能够没有间隙地密封框体部110和耦合器壳320。根据该结构，在灯壳与电源装置I的连接部分能够确保良好的防水性能。并且，在装配部IlOb形成沟槽部113，从而也能提高装配部IlOb的上表面部的刚性。
[0067]并且，对于框体部110，在与连接端子311连接的输出线束10的第一连接部12以及输入线束20的连接部22的外径以上的大小的区域(第一区域)，设置有非平坦部。换而言之，在框体部110的输出线束10的第一连接部12以及输入线束20的连接部22的外径以上的大小的区域(第一区域)，不会全区域成为平坦部。
[0068]在本实施例中，所述第一区域是，例如，由Φ 15mm以上的圆形圈围的区域。也就是说，在由Φ15_以上的圆形圈围的圆形区域内存在非平坦部。换而言之，不会该圆形区域的全区域成为平坦部。
[0069]具体而言，在框体部110的上表面部(即主体部IlOa的上表面部及装配部IlOb的上表面部)设置凸部或凹部，从而在所述第一区域内设置非平坦部。
[0070]更具体而言，如图2及图3(b)示出，在主体部IlOa的上表面部设置有两个突条部114。并且，在装配部IlOb的上表面部，围绕着贯通孔112的一部分形成有两个凹部115。如图5Α以及图5Β示出，对构成框体部110的金属板的一部分进行冲压加工或压纹加工等，从而能够形成突条部114及凹部115。通过设置突条部114及凹部115，从而不会使主体部IlOa的上表面部及装配部IlOb的上表面部的所述第一区域的全区域成为平坦部。
[0071]如此，在框体部110的输出线束10的第一连接部12及输入线束20的连接部22的外径以上的大小的区域设置非平坦部，从而能够提高框体部110的强度。
[0072]据此，在将输出线束10的第一连接部12或输入线束20的连接部22，塞入到耦合器300 (耦合器底座310及耦合器壳320)来嵌入到连接端子311时，或者，在为了将输出线束10的第一连接部12或输入线束20的连接部22从连接端子311取下，而从耦合器300 (耦合器底座310及耦合器壳320)卸下时(拉时)，能够抑制在框体部110的平坦部，施加与输出线束10的第一连接部12或输入线束20的连接部22同等的面积的应力(按压力等)。据此，能够抑制因将输出线束10或输入线束20安装到电源装置I时或者卸下时的应力而框体部110导致变形，因此，能够实现具有小型且刚性高的框体(电路盒)的电源装置。
[0073]特别是，在输出线束10的第一连接部12设置有橡皮环(橡胶壳体)，因此，在将第一连接部12安装到耦合器壳320时，以覆盖第一贯通孔321的方式将橡皮环贴紧并安装到耦合器壳320。在此情况下，将第一连接部12紧固塞入到耦合器壳320，因此，在框体部110的装配部IlOb的上表面施加强的按压力。并且，橡皮环与耦合器壳320贴紧，因此，在将第一连接部12从耦合器壳320卸下时，在装配部IlOb的上表面也施加强的拉伸力。
[0074]但是，在本实施例中，在框体部110的所述第一区域内设置有非平坦部，因此，框体部110的刚性提高了。因此，即使在框体部110的装配部IlOb的上表面施加强的应力(按压力以及拉伸力)，框体部110也不会变形。
[0075]而且，从因输出线束10及输入线束20的安装时或卸下时的应力而导致的变形防止的观点来看，将突条部114的高度及凹部115的深度(即，非平坦部的厚度)设为，构成框体部110的金属板的板厚以上即可。更优选的是，例如，在构成框体部110的金属板的厚度为0.3mm以上3.0mm以下的范围的情况下，将突条部114的高度及凹部115的深度设为1mm以上即可。
[0076]盖部120是，以覆盖框体部110的开口部111的方式构成的略板状的金属制的壳体主体。对铝板以及不锈钢板等的金属板进行加工从而成型规定的形状的盖部120。在本实施例中，对厚度为0.3mm以上3.0mm以下的范围内的金属板进行冲压加工等，从而成型规定形状的盖部120。
[0077]而且，优选的是，用于盖部120的金属板的厚度，比用于框体部110的金属板的厚度厚，例如，0.8mm以上3.0mm以下的范围内即可。据此，能够降低盖部120的热阻，因此，能够高效率地散发从电子部件210发生的热。也就是说，在将电源装置I装配到灯壳的情况下，盖部120的外表面露出在外部且暴露在外部空气，因此，通过降低盖部120的热阻，从而能够有效地散发电子部件210的热。
[0078]在盖部120，设置有用于收纳被安装在电路基板200的电子部件210的收纳部121。在收纳部121，可以收纳电子部件210整体，也可以收纳电子部件210的一部分。
[0079]收纳部121被设置为，从框体100的内侧膨胀到外侧，例如，被设置在盖部120的角部。如图5A以及图5B示出，在收纳部121，作为以跨在电路基板200的方式设置的电子部件210，例如，收纳变压器210a的一部分。具体而言，收纳变压器210a的铁心。而且，在电路基板200的盖部120侧的面(背面)设置有电子部件210的情况下，在收纳部121，可以收纳该在电路基板200的背面设置的电子部件。
[0080]并且，收纳部121被设置在，在俯视盖部120的情况下与贯通孔112不重叠的位置。也就是说，在俯视盖部120的情况下，收纳部121与贯通孔112不重叠。
[0081]贯通孔112，被设置在与连接于电路基板200的连接端子311对应的位置，因此，在俯视盖部120的情况下，收纳部121与贯通孔112不重叠，从而能够避免盖部120侧及框体部110侧的厚度厚的部分重叠来框体100的厚度局部变厚。
[0082]并且，优选的是，收纳部121被设置在，在俯视盖部120的情况下与装配部IlOb不重叠的位置。也就是说，优选的是，在俯视盖部120的情况下，收纳部121与装配部IlOb的侧壁(壁部)不重叠。
[0083]收纳部121和装配部I 1b被构成为，向彼此相反方向的外侧膨胀，因此，若收纳部121与装配部IlOb的侧壁(壁部)重叠，则框体100的厚度增大。于是，使收纳部121与装配部IlOb的侧壁不重叠，从而能够实现框体100的薄型化。
[0084]进而，在盖部120的内侧(电路基板200侧)，围绕着电路基板200形成有沟槽部(密封沟槽)122。沟槽部122，沿着盖部120的边缘部而被形成为环状。
[0085]在沟槽部122，涂布硅树脂等的密封材料。据此，框体部110和盖部120粘合固定。在此情况下，沿着沟槽部122以环状涂布密封部件，从而能够没有间隙地密封框体部110和盖部120。根据该结构，在框体部110与盖部120的连接部分，能够确保良好的防水性能。
[0086]并且，通过形成沟槽部122，从而能够提高板状的盖部120的刚性。据此，也能够抑制在固定于盖部120的电路基板200施加机械压力。
[0087]并且，优选的是，收纳部121，被设置在不与沟槽部122连接的位置。也就是说，优选的是，收纳部121的凹部不与沟槽部122的凹部连通，被形成为收纳部121和沟槽部122不连续。
[0088]进而，在盖部120，设置有第一凸部123、第二凸部124、第三凸部125、以及贯通孔126。
[0089]第一凸部123,被设置在与稱合器底座310相对的位置,在本实施例中，以与f禹合器底座的突出部314相对的方式被设置在盖部120的中央部周边的三处。
[0090]第二凸部124，被设置在盖部120的周边部，在本实施例中，被设置在沟槽部122的周边且沟槽部122的内侧的三处。
[0091]第三凸部125，被设置在盖部120的周边部，在本实施例中，被设置在沟槽部122的角部周边且沟槽部122的内侧的一处。第三凸部125，被形成为带有台阶的凸形状，前端凸部插入到被设置在电路基板200的第一贯通孔201，并且，台阶面与电路基板200的背面(盖部120侧的面)抵接。
[0092]第一凸部123、第二凸部124以及第三凸部125支承电路基板200，对于第一凸部123以及第二凸部124，前端与电路基板200的背面接触，对于第三凸部125，如上所述台阶面与电路基板200的背面接触。在第一凸部123、第二凸部124及第三凸部125载置电路基板200，从而能够在电路基板200与盖部120之间设置间隙。
[0093]在本实施例中，对于第一凸部123及第二凸部124，俯视为略圆形状，例如，对构成盖部120的金属板进行压纹加工来能够形成。并且，对于带有台阶的第三凸部125，也对金属板进行加工来能够形成。第一凸部123及第二凸部124的高度以及第三凸部125的第一段的高度为，例如，0.6mm左右。
[0094]贯通孔126，被形成在与电路基板200的第二贯通孔202及耦合器底座310的贯通孔313对应的位置，铆钉410插通该贯通孔126。
[0095]并且，如图1A以及图1B示出，在盖部120，设置有用于将电源装置I装配到灯壳(不图示)的托架127。在托架127，设置有用于使螺丝或螺钉插通的孔。
[0096]并且，在各托架127，形成有加强用的两条肋。对于肋，例如，通过压纹加工能够形成。在此情况下，若肋的背面的凹部连通沟槽部122的凹部，则会有以下的情况，S卩，涂布在沟槽部122的密封材料漏出到肋条，在盖部120与框体部110之间产生间隙，从而防水性降低。因此，优选的是，将托架127的肋和沟槽部122分开形成。
[0097][电路基板及电子部件]
[0098]如图2示出，电路基板200是，用于安装电子部件210的安装基板，例如，是形成有规定的图案的金属布线的PCB。由电路基板200和电子部件210构成电路单元(电子电路)。
[0099]电路基板200，被配置在框体100的内部的空间。在本实施例中，电路基板200，被固定在盖部120。具体而言，电路基板200，由设置在盖部120的凸部(第一凸部123、第二凸部124及第三凸部125)支承而被固定在盖部120。如此，将电路基板200载置于凸部，电路基板200，以与盖部120之间存在间隙的方式而被配置。据此，能够抑制电路基板200的背面的导电部(金属布线以及通孔)与盖部120短路，能够确保电路基板200与盖部120之间的绝缘性。
[0100]而且，在电路基板200与盖部120的间隙中的电路基板200的热高的部分，也可以以与电路基板200和盖部120接触的方式局部配置硅树脂。
[0101 ] 并且，在电路基板200，设置有第一贯通孔201、第二贯通孔202及第三贯通孔203。第一贯通孔201，被设置在与盖部120的第三凸部125对应的位置。第二贯通孔202，被设置在与盖部120的贯通孔126及耦合器底座310的贯通孔313对应的位置。第三贯通孔203，被设置在与耦合器底座310的三个突出部314之中的两个对应的位置。
[0102]而且，盖部120的第三凸部125的前端部分嵌入到第一贯通孔201。据此，能够限制电路基板200的水平方向的运动。
[0103]安装在电路基板200的电子部件210是，包括变压器210a的多个电路元件。而且，在图2中，作为电子部件210仅示出变压器210a，但是，在电路基板200，还安装有变压器210a以外的电子部件。变压器210a以外的电子部件210有，例如电阻、电容器、线圈、晶体管或二极管等。这样的电子部件210，为了控制HID灯的点灯，构成例如DC/DC转换器以及逆变器等的电子电路。
[0104]而且，在本实施例中，多数电子部件210仅被安装在电路基板200的框体部110侧的面(表面)，但是，若是高度低的电子部件，可以被安装在电路基板200的盖部120侧的面(背面)。
[0105]本实施例的变压器210a是薄板变压器，例如，由被形成在电路基板200的绕组图案和铁心(E铁心及I铁心)构成。如图2、图5A以及图5B示出，变压器210a被设置为，跨在电路基板200。具体而言，变压器210a被构成为，该变压器210a的多个铁心夹住电路基板200，在本实施例中，变压器210a的E铁心的脚部，插通被设置在电路基板200的贯通孔。也就是说，变压器210a被构成为，由E铁心和I铁心夹住电路基板200。
[0106]而且，变压器210a的铁心，不仅限于由E铁心和I铁心构成的EI型，也可以是EIR型或Cl型。并且，变压器的E铁心和I铁心也可以，例如，由板簧等彼此固定。并且，为了抑制变压器210a的不稳定来将变压器210a稳定固定到电路基板200，而可以在铁心与电路基板200之间插入固定簧。
[0107][耦合器]
[0108]如图2示出，耦合器300，由主要具有通电功能的耦合器底座310、和主要具有机械压力保持功能及防水功能的耦合器壳320构成。如此，根据功能将耦合器300分为两个部件，从而能够将安装空间变小，能够实现电源装置I的小型化。
[0109]耦合器底座310以及耦合器壳320，利用树脂材料被成型为规定形状。在本实施例中，对于耦合器底座310，利用PPS (聚苯硫醚)树脂，对于耦合器壳320，利用PBT (聚对苯二甲酸丁二醇酯)树脂。为了抵抗回流焊接时的热，对耦合器底座310的材料，优选的是，利用高熔点且具有高耐热性的材料。因此，在本实施例中，耦合器底座310的材质和耦合器壳320的材质不同。
[0110]耦合器底座310用于捆扎多条连接端子311，在耦合器底座310，固定有多条连接端子311。连接端子311，由多条输出连接端子311a、和输入连接端子311b构成。也就是说，在耦合器底座310，一并安装输出连接端子311a和输入连接端子311b。
[0111]耦合器底座310，被配置在电路基板200的框体部110侧的面(表面)。并且，耦合器底座310，被设置在形成有框体部110的装配部IlOb的部分，在本实施例中，被设置为与装配部IlOb相对。据此，被装配在耦合器底座310的连接端子311，被设置为与框体部110的装配部IlOb的贯通孔112面对。也就是说，连接端子311，被配置在装配部IlOb被装配的灯壳(不图示)侦U。
[0112]具体而言，输出连接端子311a，被配置在电路基板200的框体部110侧的面(表面)侧，被设置为向第一贯通孔112a突出。并且，输入连接端子311b，被配置在电路基板200的框体部110侧的面(表面)侧，被设置为向第二贯通孔112b突出。也就是说，如图3(b)示出，输出连接端子311a及输入连接端子311b，在从上面看(俯视)电源装置I时，能够通过第一贯通孔112a以及第二贯通孔112b看到。
[0113]连接端子311 (输出连接端子311a及输入连接端子311b)是，由金属材料构成的导电插脚。输出连接端子311a及输入连接端子311b的一方的端部，与电路基板200的金属布线电连接，在本实施例中，与电路基板200的连接部分为向外侧弯曲的略L字形状。输出连接端子311a及输入连接端子311b的其他的端部，与输出线束10的第一连接部12及输入线束20的连接部22连接。
[0114]本实施例的耦合器底座310，具有被设置在输出连接端子311a与输入连接端子311b之间的部分的固定部312。固定部312，为了固定耦合器底座310和电路基板200及盖部120(框体100)而被设置。根据这样的结构，能够缓和连接端子311的焊接部分的应力。
[0115]具体而言，固定部312的前端部与电路基板200抵接，并且，如图2示出，在固定部312形成有用于插通固定用的铆钉410的贯通孔313。贯通孔313被形成为，与电路基板200的第二贯通孔202和盖部120的贯通孔126对应。
[0116]而且，如图2示出，盖部120、电路基板200及耦合器底座310，利用铆钉410而被固定。具体而言，将铆钉410，通过弹簧垫圈420，从盖部120的外表面，插通盖部120的贯通孔126、电路基板200的第二贯通孔202及耦合器底座310的贯通孔313。而且，通过利用弹簧垫圈420，从而能够抑制因电路基板200的基板变薄而引起的导通电阻增大。铆钉410是，例如，盲铆钉。
[0117]并且，在耦合器底座310，设置有向电路基板200突出的突出部314。突出部314，以夹住电路基板200的方式被设置在与盖部120的第一凸部123相对的位置，与电路基板200抵接。突出部314及第一凸部123，具有缓和施加到耦合器底座310的应力的功能，因此，优选的是，设置有多个。在本实施例中，设置有三个突出部314。并且，为了分散应力，多个突出部314，优选的是，被设置在耦合器底座310的周边部。而且，为了抑制电路基板200的不稳定，优选的是，突出部314及第一凸部123的个数为三个。
[0118]而且，在本实施例中，两个突出部314，前端部分被形成为带有台阶的凸形状，前端凸部插入到被设置在电路基板200的第三贯通孔203，并且，台阶面与电路基板200的表面(框体部110侧的面)抵接。并且，剩余的一个突出部314，前端部分与电路基板200的表面抵接。
[0119]在耦合器壳320，设置有输出线束10的第一连接部12插入的第一贯通孔321、和输入线束20的连接部22插入的第二贯通孔322。耦合器壳320的第一贯通孔321及第二贯通孔322分别，插入到框体部110的装配部IlOb的第一贯通孔112a及第二贯通孔112b。
[0120]并且，在耦合器壳320，围绕着第一贯通孔321及第二贯通孔322设置有凸缘部323。凸缘部323，由密封材料与装配部IlOb的沟槽部113粘合固定。
[0121]进而，在耦合器壳320，装配密封部件330。密封部件330是，连接密封圈，呈沿着耦合器壳320的第二贯通孔322的内壁的形状。具体而言，密封部件330是，预先形成为规定形状的环状的弹性体，被装配在第二贯通孔322的内壁。密封部件330是，例如，硅酮橡胶。
[0122]如此，通过将密封部件330装配到第二贯通孔322，在输入线束20的连接部22与输入连接端子311b的连接部分，能够没有间隙地密封耦合器壳320和输入线束20。根据该结构，在耦合器壳320与输入线束20的连接部分，能够确保良好的防水性能。
[0123]而且，如上所述，对于输出线束10，通过被装配在第一连接部12的橡皮环，确保耦合器壳320与输出线束10的连接部分的防水性能。
[0124][总括]
[0125]以上，根据本实施例的电源装置1，扎起收纳有电路基板200的框体100的盖部120，以从框体100的内侧向外侧隆起的方式设置有收纳部121，在该收纳部121收纳有以跨在电路基板200的方式设置的电子部件210。
[0126]根据该结构，即使在通过金属冲压加工或由厚度为0.3mm以上3.0mm以下的金属板成型的框体100内的电路基板200设置变压器等的高度高的电子部件210的情况下，也按照收纳部121的部分将盖部120的高度变高即可，不需要将框体部110的高度变高。也就是说，由构成框体100的部件之中的作为与设置有连接端子311的一侧相反一侧的部件的盖部120能够确保高度高的电子部件210的收纳空间，因此，能够将作为设置有连接端子311的一侧(即，设置有电子部件210的一侧)的部件的框体部110的高度抑制到低。
[0127]据此，能够抑制在框体100与电子部件210之间发生无用的空间，因此，以框体100整体能够实现小型化。因此，能够实现薄型的电源装置。
[0128]而且，在本实施例中，收纳部121中收纳的电子部件210是，变压器等的被设置为跨在电路基板200的电子部件，但是，不仅限于此。例如，即使在被设置在电路基板200的盖部120侧的面(背面)的电子部件由收纳部121收纳也的情况下，也能够得到同样的效果O
[0129](实施例2)
[0130]接着，对于本发明的实施例2涉及的灯具30，利用图6及图7进行说明。图6是本发明的实施例2涉及的灯具30的截面图。图7是示出该灯具30的结构的方框图。
[0131]本实施例涉及的灯具30是，汽车等的车辆的前照灯，如图6示出，具备，具有光提取部的外壳(灯壳)31、作为被收纳在外壳31的内部的光源的HID灯32、用于装配HID灯32的插座一体型的点火器33、以及用于控制HID灯32的点灯的电源装置I。外壳31的光提取部是，将HID灯32的光透射并放出到外部的透光部件，例如是透光罩以及透光面板。
[0132]如此构成的电源装置1，被装配到外壳31的外部。具体而言，电源装置1，被装配到外壳31的底部。不图示，但是，源装置I和点火器33通过输出线束10等电连接，电源装置I，通过点火器33向HID灯32供给规定的电力。
[0133]如图7示出，在灯具30中，电源装置I，具有作为电源电路部的逆变器34、DC/DC转换器35以及控制部36，通过输入线束20，与电源37(例如电池等的直流电源)连接。从电源37供给到电源装置I的直流电，由电源装置I电力变换后，逆变器34的输出通过输出线束10供给到点火器33。
[0134]点火器33，发生用于使HID灯32起动的数1kV的高电压，向HID灯32施加该高电压来使HID灯32起动。
[0135]逆变器34是，例如，将DC/DC转换器35的直流输出电压转换为低频的矩形波的全桥逆变器。在HID灯32起动前，逆变器34，向点火器33供给用于发生起动脉冲的电压。
[0136]DC/DC转换器35是，例如，通过变更开关元件的接通时间以及驱动频率，从而将来自电源180的直流电压升降压成HID灯所需要的电压的反激型的DC/DC转换器。DC/DC转换器35具备，实施例1的变压器210a。
[0137]控制部36，控制DC/DC转换器35，以使电源装置I的输出功率成为目标功率。
[0138]如此，所述实施例1的小型的电源装置1，能够用于车辆等的灯具等。据此，能够抑制灯具的大型化，并且，能够实现重量轻的灯具。
[0139]在此，对于电源装置I和灯具30的装配构造，利用图8A、图8B以及图9进行详细说明。图8A及图8B是，电源装置I和灯具30的外壳31的装配部位的构造的说明图，图8A是从斜上方看该装配部位时的斜视图，图8B是从斜下方看该装配部位时的斜视图。图9是电源装置I和灯具30的外壳31的装配部分的构造的分解斜视图。而且，图8A、图SB以及图9所不的外壳31不出，该外壳31的底部的一部分。
[0140]如图8A、图8B以及图9示出，在外壳31的底部，设置有用于装配电源装置I的装配孔部31a。在装配孔部31a，装配电源装置I的框体100的装配部110b。
[0141]并且，在外壳31的底部形成有，具有螺丝39插入的孔的三个突出部31b。并且，在电源装置I的盖部120形成有，具有螺丝39插通的孔的三个托架127。
[0142]在将电源装置I装配到外壳31时，在装配孔部31a的孔装配电源装置I的装配部110b。具体而言，将电源装置I的装配部110b，通过树脂制的O型圈38嵌入到装配孔部31a的孔。在该状态下，将三个螺丝39，插通到电源装置I的托架127的孔，并且，插入到外壳31的突出部31b的孔，外壳31和电源装置I由螺丝39紧固固定。
[0143]如此，通过O型圈38将装配部I1b和装配孔部31a嵌合，从而能够使装配部I1b与装配孔部31a的间隙不存在。据此，在电源装置I与外壳31的连接部分，能够确保良好的防水性。
[0144]而且，在本实施例中示出了前照灯，以作为放电灯装置的一个例子，但是，电源装置1，可以用于前照灯以外的放电灯装置。
[0145](实施例3)
[0146]接着，利用图10说明本发明的实施例3涉及的车辆40。图10是示出本发明的实施例3涉及的车辆40的概略结构的图。
[0147]如图10示出，本实施例涉及的车辆40是，例如，四轮汽车，具备车身41、以及作为被装配在车身41的灯具30的前照灯。
[0148]近几年，通过用于汽车内的居住空间的确保以及耗油量的改进的轻量化，试图引擎室的小空间化。因此，需要更小型的电源装置。利用了所述实施例1的电源装置I的灯具是小型且轻量，因此，有用于需要轻量化的汽车等。
[0149](其他变形例等)
[0150]以上，对于本发明涉及的电源装置、灯具以及车辆，根据实施例进行了说明，但是，本发明，不仅限于所述实施例。
[0151]例如，在所述的实施例中，如图4示出，利用了90°型的输出线束10，但是，如图11示出，也可以利用直线型的输出线束10A。
[0152]并且，在所述实施例中，对于盖部120、电路基板200及耦合器底座310，利用铆钉410来固定，但是，也可以代替铆钉410而利用螺钉来固定。在此情况下，对于螺丝的插入方向，可以是从框体100的外侧向内侧的方向，也可以是从框体100的内侧向外侧的方向。
[0153]并且，在所述实施例中，对于电源装置I和外壳31，利用螺丝39来固定，但是，也可以利用其他的固定手段来固定。
[0154]并且，在所述实施例中，利用了作为光源的HID灯，但是，光源不仅限于放电灯，而可以是 LED(Light Emitting D1de)以及有机 EL(Electro Luminescence)兀件等的固体发光元件。也就是说，电源装置I可以被构成为，控制作为光源(负载)的LED等的半导体发光元件的点灯。
[0155]另外，在不脱离本发明的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本发明的范围内。
[0156]符号说明
[0157]I电源装置
[0158]10U0A输出线束
[0159]11,21 电缆
[0160]12第一连接器部
[0161]13第二连接器部
[0162]20输入线束
[0163]22连接器部
[0164]30 灯具
[0165]31 外壳
[0166]31a装配孔部
[0167]31b突出部
[0168]32 HID 灯
[0169]33点火器
[0170]34逆变器
[0171]35 DC/DC 转换器
[0172]36控制部
[0173]37 电源
[0174]38 O 型圈
[0175]39 螺丝
[0176]40 车辆
[0177]41 车身
[0178]100 框体
[0179]110框体部
[0180]IlOa 主体部
[0181]IlOb 装配部
[0182]111 开口部
[0183]112、126、313 贯通孔
[0184]112a,201,321 第一贯通孔
[0185]112b,202,322 第二贯通孔
[0186]113、122 沟槽部
[0187]114突条部
[0188]115 凹部
[0189]120 盖部
[0190]121收纳部
[0191]123 第一凸部
[0192]124 第二凸部
[0193]125第三凸部
[0194]127 托架
[0195]200电路基板
[0196]203第二贯通孔
[0197]210电子部件
[0198]210a 变压器
[0199]300耦合器
[0200]310耦合器底座
[0201]311连接端子
[0202]311a输出连接端子
[0203]311b输入连接端子
[0204]312固定部
[0205]314突出部
[0206]320耦合器壳
[0207]323凸缘部
[0208]330密封部件
[0209]410铆钉
[0210]420弹簧垫圈
【权利要求】
1.一种电源装置， 所述电源装置具备框体以及电路基板，所述框体通过金属冲压加工而被成型，在所述框体的内部具有空间， 所述电路基板被配置在所述框体的内部， 所述框体具有框体部以及盖部，所述框体部具有开口部，所述盖部被配置为堵塞所述框体部的所述开口部， 所述框体部具有贯通孔，所述贯通孔被设置在与连接于所述电路基板的连接端子对应的位置， 在所述盖部设置有收纳部，所述收纳部收纳被设置在所述电路基板的所述盖部侧的面上的电子部件，或者收纳以跨在所述电路基板的方式而被设置的电子部件，并且，所述收纳部从所述框体的内侧向外侧隆起。
2.一种电源装置， 所述电源装置具备电路基板以及金属制的框体，所述框体的厚度在0.3mm以上3.0mm以下的范围内，在所述框体的内部具有空间， 所述电路基板被配置在所述框体的内部， 所述框体具有框体部以及盖部，所述框体部具有开口部，所述盖部被配置为堵塞所述框体部的所述开口部， 所述框体部具有贯通孔，所述贯通孔被设置在与连接于所述电路基板的连接端子对应的位置， 在所述盖部设置有收纳部，所述收纳部收纳被设置在所述电路基板的所述盖部侧的面上的电子部件，或者收纳以跨在所述电路基板的方式而被设置的电子部件，并且，所述收纳部从所述框体的内侧向外侧隆起。
3.如权利要求1或2所述的电源装置， 所述贯通孔由壁部圈围。
4.如权利要求3所述的电源装置， 在俯视所述盖部时， 所述收纳部与所述壁部不重叠。
5.如权利要求1或2所述的电源装置， 所述电子部件是变压器。
6.如权利要求1或2所述的电源装置， 所述盖部的厚度在0.8mm以上3.0mm以下的范围内， 所述框体部的厚度在0.3mm以上1.0mm以下的范围内。
7.如权利要求1或2所述的电源装置， 所述电路基板被固定在所述盖部。
8.如权利要求1或2所述的电源装置， 所述框体部具有主体部以及突出部,所述突出部通过将所述主体部的上表面部的一部分向外部突出而被构成， 所述贯通孔被设置在所述突出部的上表面部。
9.如权利要求8所述的电源装置， 在所述盖部的内表面，围绕着所述电路基板形成有沟槽部。
10.一种灯具，具备: 具有光提取部的外壳； 光源，被配置在所述外壳的内部；以及 权利要求1至9的任一项所述的电源装置，所述电源装置被配置在所述外壳的外部，且向所述光源供给电力。
11.一种车辆，具备: 车身；以及 权利要求10所述的灯具。
【文档编号】H05B41/02GK104519651SQ201410520407
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2013年10月2日
【发明者】有田公策, 西川政广 申请人:松下电器产业株式会社