一种多层线路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种多层线路板的制作方法,包括如下步骤:准备多个子板；获取各子板的涨缩值；根据获取的各子板的涨缩值制作出各子板的菲林图形,其中,菲林图形包括定位孔图形与线路图形；将线路图形、定位孔图形均分别转移到相应的所述子板上,根据子板上的线路图形制作出各子板的线路，根据子板上的定位孔图形确定子板上的定位孔位置；根据定位孔位置在各个子板上钻设出定位孔；依次叠放各个所述子板，并将各子板上的定位孔对应一致；用定位件穿过所述定位孔将各子板固定在一起；层压各子板。本发明能降低各子板在高温层压后由于子板发生涨缩导致层间对位不准造成的多层线路板的报废现象，提高了对位精度，大大提高了线路板的质量。
【专利说明】一种多层线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制线路板的制作【技术领域】，尤其涉及一种多层线路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]目前，随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，印制线路板的布线密度越来越大，印制线路板的芯板层数越来越多，各芯板层间对位精度的要求也越来越高，逐渐向高密度、多层、高精度方向发展，且具有盲埋孔设计的印制线路板越来越多。
[0003]现有制作多层印制线路板时，往往先准备好多层子板，将线路图形转移到各个子板上，依次叠放各个子板，将各个子板压合成多层板。然而，由于各个子板存在涨缩值且涨缩值都不同，将子板高温层压后，线路板上的线路图形由于涨缩变化而发生错位。尤其是各个线路板上需要开设的钻孔、盲孔，由于错位，导致各层子板上的钻孔位置、盲孔位置均不能相应重合在一起，因此无法形成钻孔或盲孔，且开设出的钻孔、盲孔过程中极易于损坏到线路图形，线路板的质量严重受损，线路板的报废率增大，成本增大。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种能提高线路板质量的多层线路板的制作方法。
[0005]其技术方案如下:一种多层线路板的制作方法，包括如下步骤:
[0006]准备多个子板；
[0007]获取各个所述子板的涨缩值；
[0008]根据获取的各个所述子板的涨缩值制作出各个所述子板的菲林图形，其中，所述菲林图形包括定位孔图形与线路图形；
[0009]根据子板上的线路图形确定出各个子板的钻孔位置，根据子板上的定位孔图形确定子板上的定位孔位置；
[0010]根据定位孔位置、钻孔位置在各个子板上钻设出定位孔、钻孔；
[0011]将各个子板均进行全板电镀；
[0012]根据子板上的线路图形制作出各个子板的线路；
[0013]依次叠放各个所述子板，并将各个所述子板上的定位孔对应一致；
[0014]用定位件穿过所述定位孔将各个所述子板固定在一起；
[0015]层压各个所述子板。
[0016]下面对技术方案进一步说明:
[0017]优选的，每个所述子板的定位孔在所述子板上的位置均相同，且任意两个子板间的定位孔均——对应。
[0018]优选的，所述定位孔设置在各个所述子板的板边。
[0019]优选的，根据获取的各个所述子板的涨缩值分别制作出各个所述子板的菲林图形的具体方法为:各个所述子板的菲林图形根据各个子板的涨缩值相应进行缩放得到各子板的菲林图形。
[0020]优选的，根据获取的各个所述子板的涨缩值制作出各个所述子板的菲林图形的步骤后还包括步骤:调整各定位孔图形，使得各子板的定位孔图形均一一对应。
[0021]优选的，根据获取的各个所述子板的涨缩值分别制作出各个所述子板的菲林图形的具体步骤包括:
[0022]根据各个所述子板的涨缩值得到平均涨缩值；
[0023]各个所述子板的菲林图形根据平均涨缩值相应进行缩放得到各子板的菲林图形。
[0024]优选的，根据各个所述子板的涨缩值得到平均涨缩值之前还包括步骤:
[0025]从多个子板中选出作为制作多层线路板所需的子板，任意两个选出的子板涨缩值间的差值在预设范围内。
[0026]优选的，所述定位件均采用铆钉定位。
[0027]下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明:
[0028]1、本发明所述多层线路板的制作方法根据各子板实际涨缩制作菲林图形，通过菲林图形制作出各个子板的线路图形，且将各个子板用定位件穿过定位孔串联定位，各子板线路图形在高温层压后随各子板相应涨缩，能提高各个子板的盲孔、埋孔以及通孔对位精度，能降低各子板在高温层压后由于子板发生涨缩导致层间对位不准造成的多层线路板的报废现象，提高了线路板的各层板间的线路图形对位精度，大大提高了线路板的质量。
[0029]2、仅仅将各个子板的线路图形进行涨缩设计，而将各个子板的定位孔图形不进行涨缩设计，且通过定位孔图形在各个子板上所制作出的定位孔一一对应，能较好的用铆钉穿过定位孔以将各个子板串联定位，能避免由于各个子板的涨缩值之间相差偏大导致制作出各定位孔之间位置存在偏差，而无法被定位件穿过以将各个子板串联定位，以至于无法完成层压多层线路板的操作，可见，本发明能够快速、高质量完成各子板的层压步骤。
[0030]3、选取出涨缩值较为接近的子板作为制作多层线路板的子板，并获取用于制作该多层线路板各子板的平均涨缩值，按照平均涨缩值来制作菲林图形，再根据菲林图形来制作各个子板的线路图形，用定位件穿过各子板的定位孔以将各个子板串联定位，然后，高温层压各个子板。由于平均涨缩值与各个子板的实际涨缩值较为接近，因此，能尽可能的将各个线路板的线路图形对位准确，大大提高了多层线路板的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0031]图1是本发明实施例所述多层线路板的制作方法流程图一；
[0032]图2是本发明实施例所述多层线路板的制作方法流程图二 ；
[0033]图3是本发明实施例所述多层线路板的制作方法流程图三。
【具体实施方式】
[0034]下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明:
[0035]如图1所示，本发明实施例一的多层线路板的制作方法，包括如下步骤:
[0036]S101、准备多个子板；
[0037]S102、获取各个所述子板的涨缩值；
[0038]S103、根据获取的各个所述子板的涨缩值制作出各个所述子板的菲林图形，例如，当获取的某块子板的涨缩值为1.3时，则将该子板对应的菲林图形相应缩小1.3倍，该缩小后的菲林图形即为该子板的菲林图形，其中，所述菲林图形包括定位孔图形与线路图形；
[0039]S104、根据子板上的线路图形确定出各个子板的钻孔位置，根据子板上的定位孔图形确定子板上的定位孔位置；
[0040]S105、根据定位孔位置、钻孔位置在各个子板上钻设出定位孔、钻孔；
[0041]S106、将各个子板均进行全板电镀；
[0042]S107、根据子板上的线路图形制作出各个子板的线路，即通过曝光、显影、蚀刻制作出各个子板上的线路图形；
[0043]S108、依次叠放各个所述子板，并将各个所述子板上的定位孔对应一致，用定位件穿过所述定位孔将各个所述子板串联固定在一起，其中，定位件可采用铆钉；
[0044]S109、高温层压各个所述子板，当多层线路板中存在有盲孔或埋孔时，可以先将具有盲孔或埋孔的多层子板按照上述步骤层压，再将其作为整体与其它子板按照上述步骤一起层压得到所需多层线路板。
[0045]本发明所述多层线路板的制作方法根据各子板实际涨缩制作菲林图形，通过菲林图形制作出各个子板的线路图形，将各个子板用定位件穿过定位孔串联定位，各子板线路图形在高温层压后随各子板相应涨缩，能提高各个子板的盲孔、埋孔以及通孔对位精度，能降低各子板在高温层压后由于子板发生涨缩导致层间对位不准造成的多层线路板的报废现象，提高了线路板的各层板间的线路图形对位精度，大大提高了线路板的质量。
[0046]如图2所示，实施例二的多层线路板的制作方法，包括如下步骤:
[0047]S201、准备多个子板；
[0048]S202、获取各个所述子板的涨缩值；
[0049]S203、根据获取的各个所述子板的涨缩值制作出各个所述子板的菲林图形，例如，当获取的某块子板的涨缩值为1.3时，则将该子板对应的菲林图形相应缩小1.3倍，该缩小后的菲林图形即为该子板的菲林图形，其中，所述菲林图形包括定位孔图形与线路图形，调整定位孔图形使得各定位孔图形在各子板的位置、大小均一一对应，例如，每个子板的板边均设置六个定位孔时，为保证任意两个子板间的定位孔位置、大小均一一对应，则在制作各菲林图形时，将各菲林图形的六个定位孔位置均相互对应；
[0050]S204、根据子板上的线路图形确定出各个子板的钻孔位置，根据子板上的定位孔图形确定子板上的定位孔位置；
[0051]S205、根据定位孔位置、钻孔位置在各个子板上钻设出定位孔、钻孔；
[0052]S206、将各个子板均进行全板电镀；
[0053]S207、根据子板上的线路图形制作出各个子板的线路，即通过曝光、显影、蚀刻制作出各个子板上的线路图形；
[0054]S208、根据定位孔位置在各个子板上钻设出定位孔；
[0055]S209、依次叠放各个所述子板，并将各个所述子板上的定位孔对应一致，用定位件穿过所述定位孔将各个所述子板串联固定在一起，其中，定位件可采用铆钉；
[0056]S207、高温层压各个所述子板，当多层线路板中存在有盲孔或埋孔时，可以先将具有盲孔或埋孔的多层子板按照上述步骤层压，再将其作为整体与其它子板按照上述步骤一起层压得到所需多层线路板。
[0057]实施例二与实施例一不同之处在于步骤S203，其仅仅将各个子板的线路图形进行涨缩设计，而将各个子板的定位孔图形不进行涨缩设计，且通过定位孔图形在各个子板上所制作出的定位孔一一对应，能较好的用铆钉穿过定位孔以将各个子板串联定位，能避免由于各个子板的涨缩值之间相差偏大导致制作出各定位孔之间位置存在偏差，而无法被定位件穿过以将各个子板串联定位，以至于无法完成层压多层线路板的操作，可见，通过该方法能够快速、高质量完成各子板的层压步骤。
[0058]如图3所示，实施例三的多层线路板的制作方法，包括如下步骤:
[0059]S301、准备多个子板；
[0060]S302、获取各个所述子板的涨缩值；
[0061]S303、选出涨缩值较为接近的子板作为多层线路板的子板，即从多个子板中选出作为制作多层线路板所需的子板，任意两个选出的子板涨缩值间的差值在预设范围内，将涨缩值偏差较大的子板排除；
[0062]S304、根据选出的各个所述子板的涨缩值得到平均涨缩值；
[0063]S305、各个所述子板的菲林图形根据平均涨缩值相应进行缩放得到各子板的菲林图形，例如，当获取的某块子板的平均涨缩值为1.3时，则将所有子板对应的菲林图形相应缩小1.3倍，缩小后的菲林图形即为子板的菲林图形，其中，所述菲林图形包括定位孔图形与线路图形；
[0064]S306、根据子板上的线路图形确定出各个子板的钻孔位置，根据子板上的定位孔图形确定子板上的定位孔位置；
[0065]S307、根据定位孔位置、钻孔位置在各个子板上钻设出定位孔、钻孔；
[0066]S308、将各个子板均进行全板电镀；
[0067]S309、根据子板上的线路图形制作出各个子板的线路，即通过曝光、显影、蚀刻制作出各个子板上的线路图形；
[0068]S310、依次叠放各个所述子板，并将各个所述子板上的定位孔对应一致，用定位件穿过所述定位孔将各个所述子板串联固定在一起，其中，定位件可采用铆钉；
[0069]S311、高温层压各个所述子板，当多层线路板中存在有盲孔或埋孔时，可以先将具有盲孔或埋孔的多层子板按照上述步骤层压，再将其作为整体与其它子板按照上述步骤一起层压得到所需多层线路板。
[0070]实施例三与实施例一不同之处在于增加了步骤S303、S304,即选取出涨缩值较为接近的子板作为制作多层线路板的子板，并获取用于制作该多层线路板各子板的平均涨缩值，按照平均涨缩值来制作菲林图形，再根据菲林图形来制作各个子板的线路图形，用定位件穿过各子板的定位孔以将各个子板串联定位，然后，高温层压各个子板。由于平均涨缩值与各个子板的实际涨缩值较为接近，因此，能尽可能的将各个线路板的线路图形对位准确，大大提高了多层线路板的质量。
[0071]综上，本发明具有如下优点:
[0072]1、本发明所述多层线路板的制作方法根据各子板实际涨缩制作菲林图形，通过菲林图形制作出各个子板的线路图形，且将各个子板用定位件穿过定位孔串联定位，各子板线路图形在高温层压后随各子板相应涨缩，能提高各个子板的盲孔、埋孔以及通孔对位精度，能降低各子板在高温层压后由于子板发生涨缩导致层间对位不准造成的多层线路板的报废现象，提高了线路板的各层板间的线路图形对位精度，大大提高了线路板的质量。
[0073]2、仅仅将各个子板的线路图形进行涨缩设计，而将各个子板的定位孔图形不进行涨缩设计，且通过定位孔图形在各个子板上所制作出的定位孔一一对应，能较好的用铆钉穿过定位孔以将各个子板串联定位，能避免由于各个子板的涨缩值之间相差偏大导致制作出各定位孔之间位置存在偏差，而无法被定位件穿过以将各个子板串联定位，以至于无法完成层压多层线路板的操作，可见，本发明能够快速、高质量完成各子板的层压步骤。
[0074]3、选取出涨缩值较为接近的子板作为制作多层线路板的子板，并获取用于制作该多层线路板各子板的平均涨缩值，按照平均涨缩值来制作菲林图形，再根据菲林图形来制作各个子板的线路图形，用定位件穿过各子板的定位孔以将各个子板串联定位，然后，高温层压各个子板。由于平均涨缩值与各个子板的实际涨缩值较为接近，因此，能尽可能的将各个线路板的线路图形对位准确，大大提高了多层线路板的质量。
[0075]以上所述实施例仅表达了本发明的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 准备多个子板； 获取各个所述子板的涨缩值； 根据获取的各个所述子板的涨缩值制作出各个所述子板的菲林图形，其中，所述菲林图形包括定位孔图形与线路图形； 根据子板上的线路图形确定出各个子板的钻孔位置，根据子板上的定位孔图形确定子板上的定位孔位置； 根据定位孔位置、钻孔位置在各个子板上钻设出定位孔、钻孔； 将各个子板均进行全板电镀； 根据子板上的线路图形制作出各个子板的线路； 依次叠放各个所述子板，并将各个所述子板上的定位孔对应一致； 用定位件穿过所述定位孔将各个所述子板固定在一起； 层压各个所述子板。
2.根据权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，每个所述子板的定位孔在所述子板上的位置均相同，且任意两个子板间的定位孔均一一对应。
3.根据权利要求2所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述定位孔设置在各个所述子板的板边。
4.根据权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，根据获取的各个所述子板的涨缩值分别制作出各个所述子板的菲林图形的具体方法为:各个所述子板的菲林图形根据各个子板的涨缩值相应进行缩放得到各子板的菲林图形。
5.根据权利要求4所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，根据获取的各个所述子板的涨缩值制作出各个所述子板的菲林图形的步骤后还包括步骤:调整各定位孔图形，使得各子板的定位孔图形均一一对应。
6.根据权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，根据获取的各个所述子板的涨缩值分别制作出各个所述子板的菲林图形的具体步骤包括: 根据各个所述子板的涨缩值得到平均涨缩值； 各个所述子板的菲林图形根据平均涨缩值相应进行缩放得到各子板的菲林图形。
7.根据权利要求6所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，根据各个所述子板的涨缩值得到平均涨缩值之前还包括步骤: 从多个子板中选出作为制作多层线路板所需的子板，任意两个选出的子板涨缩值间的差值在预设范围内。
8.根据权利要求1至7任一项所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述定位件均采用铆钉定位。
【文档编号】H05K3/46GK104470265SQ201410665107
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月19日 优先权日:2014年11月19日
【发明者】杨烈文, 乔书晓, 宫立军 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司