一种双面线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种双面线路板，其包含线路板本体，线路板本体包含基板，铺设于基板上方的上电路层以及铺设于基板下方的下电路层，所述线路板本体的基板上开设有贯穿基板前后侧面的贯穿孔，所述基板上同时开设至少一个垂直于贯穿孔的PTH孔；PTH孔贯穿基板的上表面和下表面，将上电路层和下电路层导通连接；还包含有散热孔，散热孔贯穿整个线路板本体，每个散热孔均和贯穿孔部分重合；散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面安装有集热板，集热板上均布有散热翅片。
【专利说明】 一种双面线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种双面线路板，具体涉及一种新型结构的双面线路板。
【背景技术】
[0002]电路板的使用非常普遍，尤其是双面线路板，其在使用过程中散热量非常大，如果该部分热量不能及时散发掉就会影响线路板本身的性能；现有单纯开设散热孔的设计，不能高效散热；与此同时，现有双面线路板的上下导电层均是通过外部连接装置相互连接导通，外部连接装置的设计相对复杂，也占用了空间，存在缺陷。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种双面线路板，其能够将上下导电层进行导通连接，与此同时，该双面线路板均有高效的散热能力。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双面线路板，包含线路板本体，线路板本体包含基板，铺设于基板上方的上电路层以及铺设于基板下方的下电路层，所述线路板本体的基板上开设有贯穿基板前后侧面的贯穿孔，所述基板上同时开设至少一个垂直于贯穿孔的PTH孔；PTH孔贯穿基板的上表面和下表面，将上电路层和下电路层导通连接；
[0005]还包含有散热孔，散热孔贯穿整个线路板本体，每个散热孔均和贯穿孔部分重合；散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面安装有集热板，集热板上均布有散热翅片。
[0006]进一步的是:上述贯穿孔为长方体结构，所述散热孔和PTH孔的横截面均为圆形。
[0007]进一步的是:上述线路板本体上安装有元器件，每个元器件的旁边均开设一个散热孔。
[0008]本实用新型的有益效果:
[0009]本实用新型双面线路板，通过给基板开设贯穿孔，形成一个大的散热通道，与此同时，散热通道上均布有散热孔，散热孔内通过填充导热硅脂和散热孔上下设置集热板和散热翅片将热量上下排出，因此整个线路板的上下和前后方向均有散热效果，其散热能力较高；与此同时，本实用新型通过在基板上开设PTH孔(金属化孔)来将上下导电层电连接，该结构相对现有外部连接装置，更加的简单，不占用过多的空间。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的一种【具体实施方式】的结构示意图。
[0011]附图标记说明:
[0012]1-上电路层,2-基板,3-贯穿孔，4-下电路层,5-散热孔，6_集热板，7散热翅片，8-PTH孔，9-导热硅脂。【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及实施例描述本实用新型【具体实施方式】:
[0014]图1示出了本实用新型的一种【具体实施方式】，如图所示，本实用新型一种双面线路板，包含线路板本体，线路板本体包含基板2，铺设于基板2上方的上电路层I以及铺设于基板2下方的下电路层4，所述线路板本体的基板2上开设有贯穿基板2前后侧面的贯穿孔3，所述基板2上同时开设至少一个垂直于贯穿孔3的PTH孔8 ;PTH孔8贯穿基板2的上表面和下表面，将上电路层I和下电路层4导通连接；
[0015]还包含有散热孔5，散热孔5贯穿整个线路板本体，每个散热孔5均和贯穿孔3部分重合；散热孔5内填充有导热硅脂9，散热孔5上下端面安装有集热板6，集热板6上均布有散热翅片7。
[0016]优选的，上述贯穿孔3为长方体结构，所述散热孔5和PTH孔8的横截面均为圆形。
[0017]优选的，上述线路板本体上安装有元器件，每个元器件的旁边均开设一个散热孔5。
[0018]上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
[0019]不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。
【权利要求】
1.一种双面线路板，包含线路板本体，线路板本体包含基板(2)，铺设于基板(2)上方的上电路层(I)以及铺设于基板(2)下方的下电路层(4)，其特征在于:所述线路板本体的基板(2)上开设有贯穿基板(2)前后侧面的贯穿孔(3)，所述基板(2)上同时开设至少一个垂直于贯穿孔⑶的PTH孔⑶；PTH孔⑶贯穿基板(2)的上表面和下表面，将上电路层(I)和下电路层⑷导通连接； 还包含有散热孔(5)，散热孔(5)贯穿整个线路板本体，每个散热孔(5)均和贯穿孔(3)部分重合；散热孔(5)内填充有导热硅脂(9)，散热孔(5)上下端面安装有集热板(6)，集热板(6)上均布有散热翅片(7)。
2.如权利要求1所述的一种双面线路板，其特征在于:所述贯穿孔(3)为长方体结构，所述散热孔(5)和PTH孔⑶的横截面均为圆形。
3.如权利要求1所述的一种双面线路板，其特征在于:所述线路板本体上安装有元器件，每个元器件的旁边均开设一个散热孔(5)。
【文档编号】H05K1/11GK203748105SQ201420151378
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月31日 优先权日:2014年3月31日
【发明者】赵勇 申请人:昆山万正电路板有限公司