一种吸取焊锡圈的真空吸嘴的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种吸取焊锡圈的真空吸嘴，它包括真空吸嘴主体（9），真空吸嘴主体（9）由一体成型的吸嘴部（3）和连接部（5）构成，且吸嘴部（3）和连接部（5）构成沿从前往后方向依次连接，吸嘴部（3）前端面设置有一个容置槽，容置槽的槽壁为一内锥面（1），容置槽底面靠近槽壁处的一圈设置有若干个贯穿吸嘴部的通气小孔（4），连接部（5）的内部设置有贯穿连接部的通气孔（6），通气小孔（4）与通气孔（6）连通。本实用新型的有益效果是：能够高效地完成焊锡圈的吸取，具有成本低、成功率高、吸取姿态好的优点。
【专利说明】一种吸取焊锡圈的真空吸嘴
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种吸嘴，特别是一种吸取焊锡圈的真空吸嘴。
【背景技术】
[0002]吸嘴，特别是真空吸嘴是一种较常见的器件，被广泛的应用于半导体封装技术或贴片技术中，其作用在于吸取半导体芯片或者电子元件并将其转移到特定位置。使用时，吸嘴安装在贴片设备上，并在贴片设备的控制下，吸嘴与半导体芯片或者电子元件直接接触，利用真空原理吸取半导体芯片或电子元件，最终完成转移和放置等一系列动作。
[0003]现有表面贴装工艺中，贴装过程是由贴片机通过其贴装头末端的吸嘴将各种元器件从元器件托盘带或托盘中吸取下来并带到所需贴装的印刷电路板的正确位置上。该吸嘴的吸嘴口前端为一平整、光滑的接触面，其中内部开设一抽真空气道。该吸嘴口的接触面紧贴一元器件的表面，该抽真空气道产生一抽吸力将该元器件吸起来。通常该吸嘴口的接触面作用于该元器件的中央。将该元器件贴装到印刷电路板时，该元器件的一侧受到该吸嘴的推力，其另一侧受到该印刷电路板的反作用力，由于该吸嘴作用于该元器件的中央，该元器件受力均匀，不易歪斜或者错位。但是对于形状为环形的元器件时，如锡焊圈等，其中央为空心，没有平整平面，相应的吸嘴也就不能吸取锡焊圈，这样在生产过程中，锡焊圈就无法吸取，影响广品品质及生广效率。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种操作方便，成本低、效率高、吸取姿态好的吸取焊锡圈的真空吸嘴。
[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种吸取焊锡圈的真空吸嘴，它包括真空吸嘴主体，真空吸嘴主体由一体成型的吸嘴部和连接部构成，且吸嘴部和连接部构成沿从前往后方向依次连接，吸嘴部的前端面设置有一个容置槽，容置槽的槽壁为内锥面，容置槽底面靠近槽壁处的一圈设置有若干个贯穿吸嘴部的通气小孔，连接部的内部设置有贯穿连接部的通气孔，通气小孔与通气孔连通。
[0006]所述的容置槽底面加工有一个避让绝缘子的盲孔。
[0007]所述的通气孔为一个阶梯型的通气孔。
[0008]所述的真空吸嘴主体外表面的中部加工有一个方便拆卸的平面。
[0009]所述的连接部后端设置有用以连接真空发生器的双头螺纹。
[0010]本实用新型具有以下优点:本实用新型的吸嘴部内设置一容置槽，容置槽的槽壁为内锥面，容置槽底面靠近槽壁处的一圈设置有若干贯穿吸嘴部的通气小孔，通过若干小孔的吸附力，完成对锡焊圈的吸取，再由内锥面对锡焊圈的姿态进行矫正，避免了焊锡圈的歪斜，高效的完成对焊锡圈吸取，具有操作方便，成本低、效率高、吸取姿态好的优点。
【专利附图】
【附图说明】[0011]图1为本实用新型的结构示意图
[0012]图2为本实用新型的结构左视图
[0013]图3为本实用新型的结构剖面图
[0014]图中，1-内锥面，2-盲孔，3-吸嘴部，4-通气小孔，5-连接部，6-通气孔，7-拆卸平面8-双头螺纹，9-真空吸嘴主体。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
[0016]如图1、图2、图3所不,一种吸取焊锡圈的真空吸嘴，它包括真空吸嘴王体9,真空吸嘴主体9由一体成型的吸嘴部3和连接部5构成，且吸嘴部3和连接部5构成沿从前往后方向依次连接，吸嘴部3前端面设置一容置槽，容置槽的槽壁为内锥面1，即沿从前往后的方向内径依次减小，容置槽底面靠近槽壁处的一圈设置有若干个贯穿吸嘴部3的通气小孔4，通气小孔4为直径0.3_的小孔，连接部5的内部设置有贯穿连接部的通气孔6，通气孔6为一个阶梯通气孔，即前端通气孔直径小于后端通气孔的直径，通气小孔4与通气孔6连通；真空吸嘴容置槽底面加工有一个为避让绝缘子的盲孔2，真空吸嘴主体9外表面中部加工有一个方便拆卸的拆卸平面7，在连接部后端设置有用以连接真空发生器的双头螺纹8，真空吸嘴通过双头螺纹8与真空发生器连接。
[0017]本实用新型的工作过程如下:真空吸嘴主体9，通过双头螺纹8与真空发生器连接，真空发生器工作时，在吸嘴部3和连接部5内部形成负压，以此来完成对焊锡圈的吸取；焊锡圈从料盘上被吸取到内锥面I里，内锥面I会对锡焊圈的姿态进行矫正，使得焊锡圈的圆柱面平整地吸附在吸嘴上。
【权利要求】
1.一种吸取焊锡圈的真空吸嘴，其特征在于:它包括真空吸嘴主体(9)，真空吸嘴主体(9)由一体成型的吸嘴部(3)和连接部(5)构成，且吸嘴部(3)和连接部(5)构成沿从前往后方向依次连接，吸嘴部(3)的前端面设置有一个容置槽,容置槽的槽壁为内锥面(1)，容置槽底面靠近槽壁处的一圈设置有若干个贯穿吸嘴部的通气小孔(4)，连接部(5)的内部设置有贯穿连接部的通气孔(6)，通气小孔(4)与通气孔(6)连通。
2.根据权利要求1所述的一种吸取焊锡圈的真空吸嘴，其特征在于:所述的容置槽底面加工有一个避让绝缘子的盲孔(2)。
3.根据权利要求1所述的一种吸取焊锡圈的真空吸嘴，其特征在于:所述的通气孔(6)为一个阶梯型的通气孔(6)。
4.根据权利要求1所述的一种吸取焊锡圈的真空吸嘴，其特征在于:所述的真空吸嘴主体(9)外表面的中部加工有一个方便拆卸的拆卸平面(7)。
5.根据权利要求1所述的一种吸取焊锡圈的真空吸嘴，其特征在于:所述的连接部后端设置有用以连接真空发生器的双头螺纹(8)。
【文档编号】H05K3/30GK203775541SQ201420181091
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年4月15日 优先权日:2014年4月15日
【发明者】金涛, 徐宁波, 李立, 廖旭 申请人:成都四威高科技产业园有限公司