一种具有新型金属基板的印刷线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有新型金属基板的印刷线路板，属于印刷线路板【技术领域】。本实用新型的具有新型金属基板的印刷线路板，包括金属基板、绝缘胶层、陶瓷绝缘涂层和金属导电涂层；所述金属基体上依次设置有绝缘胶层和陶瓷绝缘涂层，所述陶瓷绝缘涂层上设置有金属导电涂层；所述的金属基板上下表层存在凹槽结构，所述的绝缘胶层充满凹槽结构内。本实用新型中的金属基板上下表面具有凹槽结构，增加了金属基板与绝缘胶层的结合程度，同时增加的绝缘胶层增加了金属基板与陶瓷绝缘涂层的粘结力，成品耐高压性能大大提高，并且工艺简单，成本低。
【专利说明】一种具有新型金属基板的印刷线路板
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于印刷线路板【技术领域】，特别涉及一种具有新型金属基板的印刷线 路板。
【背景技术】
[0002] 随着印刷线路板在电子产品中的广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术 也在不断的更新和发展；其中，基于铝基板制作的印刷线路板，不但应用在单面铝基板和双 面铝基板中，而且在多面铝基板中也得到很好的应用；即在原印刷线路板产品的单边或夹 层设置铝板来增加散热效果，用以提高应用印刷线路板的使用寿命；因此铝基板与绝缘胶 的结合能力非常重要，现有的铝基板表面通过刷胶水粘合，工艺简单，但是印刷线路板成品 的耐高压性能低。
[0003] 同时，现有的印刷线路板采用的绝缘胶材质的绝缘胶层，存在着散热效果差的缺 陷，现有技术中的陶瓷涂层能够达到很好的绝缘效果，但是陶瓷涂层与铝基板之间不易实 现紧密结合。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺点与不足，提供一种具有新型金 属基板的印刷线路板。
[0005] 本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种具有新型金属基板的印刷线路 板，包括金属基板、绝缘胶层、陶瓷绝缘涂层和金属导电涂层；所述金属基体上依次设置有 绝缘胶层和陶瓷绝缘涂层，所述陶瓷绝缘涂层上设置有金属导电涂层；
[0006] 所述的金属基板上下表层存在凹槽结构，所述的绝缘胶层充满凹槽结构内，所述 金属基板上的凹槽结构增加了金属基板与绝缘胶层的结合程度，同时添加的绝缘胶层增加 了金属基板与陶瓷绝缘涂层的粘结力。
[0007] 所述的金属基板优选为铝基板。
[0008] 本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及效果：
[0009] 本实用新型中的金属基板上下表面具有凹槽结构，增加了金属基板与绝缘胶层的 结合程度，与没有凹槽结构的金属基板相比粘合程度增加达到40%以上，同时增加的绝缘 胶层增加了金属基板与陶瓷绝缘涂层的粘结力。成品耐高压性能大大提高，并且工艺简单， 成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1是本实用新型所述具有新型金属基板的印刷线路板的结构示意图；
[0011] 其中：1金属基板，2陶瓷绝缘涂层，3金属导电涂层，4绝缘胶层。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施 方式不限于此。 实施例
[0013] 如图1所示，本实用新型提供了一种具有新型金属基板的印刷线路板，包括金属 基板1、绝缘胶层4、陶瓷绝缘涂层2和金属导电涂层3 ;所述金属基体1上依次设置有绝缘 胶层4和陶瓷绝缘涂层2,所述陶瓷绝缘涂层2上设置有金属导电涂层3 ;
[0014] 所述的金属基板1优选为铝基板；
[0015] 所述的金属基板1上下表层存在凹槽结构，所述的绝缘胶层充满凹槽结构内，所 述金属基板上的凹槽结构增加了金属基板1与绝缘胶层4的结合程度，同时添加的绝缘胶 层4增加了金属基板1与陶瓷绝缘涂层2的粘结力。
[0016] 结果显示，本实用新型结构与没有凹槽结构的金属基板相比，与绝缘胶层的粘合 程度增加达到40%以上，具有显著的意想不到的效果。
[0017] 上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述 实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替 代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种具有新型金属基板的印刷线路板，其特征在于：包括金属基板、绝缘胶层、陶瓷 绝缘涂层和金属导电涂层；所述金属基体上依次设置有绝缘胶层和陶瓷绝缘涂层，所述陶 瓷绝缘涂层上设置有金属导电涂层； 所述的金属基板上下表层存在凹槽结构，所述的绝缘胶层充满凹槽结构内。
2. 根据权利要求1所述的具有新型金属基板的印刷线路板，其特征在于：所述的金属 基板为铝基板。
【文档编号】H05K1/02GK203884068SQ201420205352
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年4月25日
【发明者】伍洋 申请人:深圳市卓创通电子有限公司