一种用于pcb进行金属化加工时的高效滚筒进板装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于PCB进行金属化加工时的高效滚筒进板装置，其包括一筒状结构的挂板桶，所述挂板桶的内壁上设有若干用于放置PCB的PCB放置区，所述挂板桶的桶壁上设有若干贯穿挂板桶壁的导流通孔。本实用新型相比传统的金属化工艺装置，可以一次性进板数张，大幅度提高了滚筒生产线的产能，桶壁设有卡槽，可以使PCB卡在进板箱内部。装置内桶壁上设有导流通孔，可以使直接金属化的药液迅速流满整个PCB周围，从而做到数张板的处理均一性较高。同时，由于PCB板是水平接触药液，因此在本实用新型中，仅仅需要少量药液即可满足生产要求。
【专利说明】-种用于PCB进行金属化加工时的高效滚筒进板装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种用于PCB进行直接金属化加工时的高效滚筒进板装置。
【背景技术】
[0002] 传统的PCB即印刷电路板在进行直接金属化的工艺中，一般会选用水平喷淋生产 线和垂直线型分布生产线两种，水平喷淋生产线的优点是喷淋加工效率高，产品成膜均一 度好，缺点是设备集成化程度高，造价昂贵，维护维修费用较高，对生产车间环境要求较为 严格。垂直线型分布生产线的优点是设备造价低，可以使用人工替代昂贵机械造价，可以根 据产量轻松改变设备长短，具有很强的灵活性，其缺点是需要使用较大体积的药液进行加 工，同时PCB沉膜的均一性较差，如何用一种装置既能节约造价成本又能节省药液成本，且 能高效高质量的进行PCB的直接金属化生产就是PCB在直接金属化加工过程中所需解决的 问题。
【发明内容】
[0003] 本实用新型为解决上述问题，提供了一种不但能够一次性生产多张 PCB，而且可以 使PCB在进行直接金属化处理时得以固定的滚筒型进板装置。
[0004] 本实用新型的用于PCB进行金属化加工时的高效滚筒进板装置，其包括一筒状结 构的挂板桶，所述挂板桶的内壁上设有若干用于放置PCB的PCB放置区，所述挂板桶的桶壁 上设有若干贯穿挂板桶壁的导流通孔。
[0005] 所述PCB放置区可以为由卡板与挂板桶内壁形成的卡槽区域。
[0006] 所述PCB放置区也可以为由卡条与挂板桶内壁形成的卡槽区域。
[0007] 所述PCB放置区也可以为由卡块与挂板桶内壁形成的卡槽区域。
[0008] 所述PCB放置区主要用于将PCB更好的安装到挂板桶的内部，使挂板桶在转动时 不至于出现PCB的移动甚或掉落而干扰生产的问题。
[0009] 本实用新型相比传统的金属化工艺装置，可以一次性进板数张，大幅度提高了滚 筒生产线的产能，桶壁设有卡槽，可以使PCB卡在进板箱内部。装置内桶壁上设有导流通 孔，可以使直接金属化的药液迅速流满整个PCB周围，从而做到数张板的处理均一性较高。 同时，由于PCB板是水平接触药液，因此在本实用新型中，仅仅需要少量药液即可满足生产 要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1为本实用新型在工作状态时的结构示意图；
[0011] 图2为本实用新型的内部结构示意图。
[0012] 图中：1、挂板桶；2、导流通孔；3、工作槽；4、PCB ;5、卡板。
【具体实施方式】
[0013] 如图1、图2所示，本实用新型的用于PCB进行金属化加工时的高效滚筒进板装置， 其包括一筒状结构的挂板桶1，在挂板桶1的内壁上均布有八个用于放置PCB 4的PCB放置 区，该放置区为由两个卡板5与挂板桶1内壁形成的卡槽区域，同时，在挂板桶1的桶壁上 设有若干贯穿挂板桶壁的导流通孔2。本实用新型中的挂板桶、工作槽和卡板的材质均可以 为PP材质，其可以保证在直接金属化工作温度条件下不会受热变形，并且可以在直接金属 化酸性药水的环境中不被腐蚀，挂板桶内部设有多个桶壁卡槽区域，可以一次性加工多块 PCB板，在生产的过程中滚筒即挂板桶1在工作槽3中滚动，滚筒最下端的PCB板就在工作 槽中进行直接金属化加工，由于最下端的PCB板是水平接触工作槽中的药液，所以对药液 的需求量极低。桶壁上设有导流通孔，可以使药液迅速灌满PCB的正反面，使得PCB在直接 金属化的过程中沉膜均匀。
【权利要求】
1. 一种用于PCB进行金属化加工时的高效滚筒进板装置，其特征在于，包括一筒状结 构的挂板桶，所述挂板桶的内壁上设有若干用于放置PCB的PCB放置区，所述挂板桶的桶壁 上设有若干贯穿挂板桶壁的导流通孔。
2. 如权利要求1所述用于PCB进行金属化加工时的高效滚筒进板装置，其特征在于，所 述PCB放置区为由卡板与挂板桶内壁形成的卡槽区域。
3. 如权利要求1所述用于PCB进行金属化加工时的高效滚筒进板装置，其特征在于，所 述PCB放置区为由卡条与挂板桶内壁形成的卡槽区域。
4. 如权利要求1所述用于PCB进行金属化加工时的高效滚筒进板装置，其特征在于，所 述PCB放置区为由卡块与挂板桶内壁形成的卡槽区域。
【文档编号】H05K3/00GK203912342SQ201420252329
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月18日 优先权日:2014年5月18日
【发明者】朱虹, 张毅, 孙颖睿 申请人:合肥奥福表面处理科技有限公司