一种同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板。所述电路板包括金属导电电路及用于承载金属导电电路的绝缘承载层。所述绝缘承载层包括带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层。带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层可设置在金属导电电路的一侧，或者带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层设置在金属导电电路的两侧。本实用新型提出的用于LED行业的电路板，相较于现有软性电路板，增加了带胶的玻纤层，使电路板强度大幅提高，同时结构简单，价格低廉。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型提供一种同时使用带胶的玻纤布以及其它树脂薄膜制作的电路板，特 别是一种用于LED行业的电路板。 一种同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板
【背景技术】
[0002] 目前，用于LED行业的电路板的载体一般为PI层（PI是聚酰亚胺塑料的简写)或聚 酯层，PI层或聚酯层上粘接金属导电电路，电路上再覆盖一层阻焊膜，但是这种结构的电路 板强度低，容易折断，鉴于此，有必要提供一种强度高的不易折断而且价格低廉的用于LED 行业的电路板方案。
【发明内容】
[0003] 为克服用于LED行业的电路板易折断的问题，本实用新型提供一种采用带胶的玻 纤布配合其它树脂薄膜作为载体的电路板方案。
[0004] 本实用新型所采用的技术方案是：一种同时使用带胶的玻纤布以及其它树脂薄膜 制作的电路板，包括金属导电电路，还包括用于承载金属导电电路的绝缘承载层，所述金属 导电电路粘贴于绝缘承载层上，所述绝缘承载层包括带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层。
[0005] -种可能的实施方案为：带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层粘贴在一起，金属导电 电路粘贴在PI层/聚酯层的另一面。
[0006] 另一种可能的实施方案为：带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层粘贴在一起，金属导 电电路粘贴在带胶的玻纤层的另一面。
[0007] 针对以上两种实施方案，优选在金属导电电路表面加设一阻焊层，该阻焊层用于 覆盖裸露的金属导电电路表面，在阻焊层上开有供LED灯珠焊接到金属导电电路上的孔。
[0008] 还有一种可能的实施方案为：将金属导电电路粘贴在带胶的玻纤层及PI层/聚 酯层之间；该方案中，在金属导电电路表面就不需要再额外增加阻焊层，带胶的玻纤层或 PI层/聚酯层可直接起到阻焊层的作用，这样可进一步降低成本。同样，为了焊接LED灯 珠，需在带胶的玻纤层或PI层/聚酯层上开出供LED灯珠焊接到金属导电电路上的孔。
[0009] 为了粘贴方便，在所述PI层/聚酯层上可设有第一粘胶层，当然也可以不设置该 粘胶层。
[0010] 本实用新型中，所述的电路板应用于LED行业，包括用于制作LED灯管或者LED灯 带或LED面板灯或LED筒灯或LED护栏管，但其应用不限于上述LED产品。
[0011] 本实用新型的有益效果是：本案提出的用于LED行业的电路板，相较于现有的电 路板，强度高，结构简单，而且价格低廉。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1是本实用新型实施例1的结构简图。
[0013] 图2是本实用新型实施例2的一种结构简图。
[0014] 图3是本实用新型实施例2的另一种结构简图。
[0015] 图4是本实用新型实施例3的结构简图。
【具体实施方式】
[0016] 为方便本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容，下面结合附图对本实用新 型的【具体实施方式】进行更详细的描述。
[0017] 但是，本领域的技术人员应该理解，以下说明仅是举例说明及描述一些优选的实 施方式，其它一些类似或者等同的实施方式同样可以用来实施本实用新型。
[0018] 实施例1 :将聚酰亚胺软性铜板蚀刻后，形成柔性印刷电路板，铜面蚀刻后形成导 电电路。将所述的带胶的玻纤层3粘贴在聚酰亚胺（PI)软性铜板没有铜导电线路的一侧 即可，如图1所示，柔性印刷电路板由聚酰亚胺（PI)层1及铜导电电路2组成。另外可将 粘贴好玻纤层3的电路板具有铜导电电路的一面印刷或喷涂上阻焊油墨形成阻焊层4,使 阻焊油墨层贴合在铜导电电路上，并露出焊点。
[0019] 当然，也可先制作阻焊层4,再进行玻纤层3的粘贴。
[0020] 实施例2 :将聚酰亚胺软性铜板蚀刻后，形成柔性印刷电路板，将所述的带胶的玻 纤层3粘贴在聚酰亚胺（PI)软性铜板有铜导电电路的一侧即可，聚酰亚胺（PI)层1及铜导 电电路2组成柔性印刷电路板。此后，可在聚酰亚胺（PI)层1上模冲或其他方式制作出供 LED灯珠焊接的孔41，形成的电路板结构如图2所示；也可在带胶的玻纤层3上模冲或其它 方式制作出供LED灯珠焊接的孔41，形成的电路板结构如图3所示。
[0021] 实施例3 :采用模切方式制作金属导电电路，制作方法可参照本实用新型 申请人: 王定锋先生的专利号为ZL201020559880. 3,名称为具有模切线路的电路板的中国实用新型 专利。将制作好的金属导电线路与带胶的玻纤层3、聚酰亚胺（PI)层1依次粘合，形成如图 4所示结构。该实施例中也需制作阻焊层4,阻焊层4上开焊孔41。此实施例中，为方便粘 接，所述PI层/聚酯层2上可设第一粘胶层，也利用PI层/聚酯层的特性直接热压粘接。
[0022] 上述实施例仅为本实用新型的其中优选实现方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见 的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，包括金属导电电路（1)， 其特征在于，还包括用于承载金属导电电路的绝缘承载层，所述金属导电电路粘贴于绝缘 承载层上，所述绝缘承载层包括带胶的玻纤层（3)以及PI层/聚酯层（2)，带胶的玻纤层 (3) 以及PI层/聚酯层（2)设置在金属导电电路（1)的一侧，或者带胶的玻纤层（3)以及 PI层/聚酯层（2 )设置在金属导电电路（1)的两侧。
2. 根据权利要求1所述的同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，其特征 在于，所述PI层/聚酯层（2)上设有第一粘胶层。
3. 根据权利要求1所述的同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，其特 征在于，还包括粘接于金属导电电路（1)上面用于覆盖裸露的金属导电电路表面的阻焊层 (4) ，所述的阻焊层（4)上开有供LED灯珠焊接到金属导电电路上的孔。
4. 根据权利要求1所述的同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，其特征 在于，所述带胶的玻纤层（3)或PI层/聚酯层（2)上开有供LED灯珠焊接到金属导电电路 上的孔。
5. 根据权利要求1所述的同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，其特征 在于，所述的金属导电电路为蚀刻电路或者导线电路或者模切电路。
6. 根据权利要求1~5中任意一项所述的同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的 电路板，所述的同时使用带胶的玻纤布以及其它树脂薄膜制作的电路板用于LED灯管或者 LED灯带或LED面板灯或LED筒灯或LED护栏管。
【文档编号】H05K1/03GK203896587SQ201420286030
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年5月31日 优先权日:2014年5月31日
【发明者】王定锋 申请人:王定锋