加强导热硅胶垫片的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种加强导热硅胶垫片，包括至少两层的导热层，在所述的相邻的导热层之间设有一PI加强层；所述的垫片的厚度为0.1～0.3mm；所述的垫片为圆形或者方形。采用了上述加强导热硅胶垫片之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而导致的导热硅胶垫片形变，不使导热硅胶垫片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接触热阻，提高导热效果，可以有效降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；其能有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能。
【专利说明】加强导热硅胶垫片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件导热【技术领域】，尤其是涉及一种加强导热硅胶垫片。
【背景技术】
[0002]随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。
[0003]以前常用的冷却方法有:自然冷却、通风或者使用更大的机壳。随着发热区域越来越广，产生的热量也越来越大，迫使电子设备厂商不得不采取更为有效的散热措施。导热硅胶垫片就是最常用的的一种辅助散热材料。
[0004]导热硅胶垫片广泛作为填隙材料用于电子产品中，因此对导热硅胶垫片除了热传导要求外，还需要导热硅胶垫片具有很好的机械强度。而大对数导热硅胶垫片的机械强度比较差。
【发明内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有较高机械强度的加强导热硅胶垫片。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种加强导热硅胶垫片，包括至少两层的导热层，在所述的相邻的导热层之间设有一 PI加强层。
[0007]进一步具体的，所述的垫片的厚度为0.1?0.3mm。
[0008]进一步具体的，所述的垫片为圆形或者方形。
[0009]本实用新型的有益效果是:采用了上述加强导热硅胶垫片之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而导致的导热硅胶垫片形变，不使导热硅胶垫片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接触热阻，提高导热效果，可以有效降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；其能有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图中:1、3、导热层；2、PI加强层。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作详细的描述。
[0013]如图1所示一种加强导热硅胶垫片，包括至少两层的导热层1、3，在所述的相邻的导热层1、3之间设有一 PI加强层2 ;所述的垫片的厚度为0.1?0.3mm ;所述的垫片为圆形或者方形，可以根据需要可以制作成其它形状，椭圆形等。
[0014]它在使用的时候具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而导致的导热硅胶垫片形变，不使导热硅胶垫片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接触热阻，提高导热效果，可以有效降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；其能有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能。
[0015]需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种加强导热硅胶垫片，其特征在于，包括至少两层的导热层(1、3)，在所述的相邻的导热层(1、3)之间设有一 PI加强层(2)。
2.根据权利要求1所述的加强导热硅胶垫片，其特征在于，所述的垫片的厚度为0.1?0.3mm η
3.根据权利要求1所述的加强导热硅胶垫片，其特征在于，所述的垫片为圆形或者方形。
【文档编号】H05K7/20GK203968555SQ201420300564
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年6月9日 优先权日:2014年6月9日
【发明者】王艳芬 申请人:易脉天成新材料科技（苏州）有限公司