一种防干扰fpc的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及FPC制造领域，具体涉及一种防干扰FPC。它包括FPC板，所述FPC板至少包括基材板和设置于基材板上的保护膜，所述基材板与保护膜之间通过胶层连接，所述FPC板与电子设备的PCB板对应的面上设有加强钢片，所述加强钢片上贴有导电布，所述导电布的另一面与PCB板贴合。本实用新型通过设置在FPC板上加强钢片与PCB板之间的导电布，使FPC板的线路通过导电布能屏蔽干扰，是电子设备运行更加稳定，并且由于导电布具有导热的特性，还能增强FPC板附近电子元件的散热效果，通过在FPC板的两面设置电磁屏蔽膜，能进一步配合导电布的屏蔽效果，通过在FPC板上的非布线区或非布线层处设置接地的网格铜，能进一步减少干扰，并且网格铜能配合具有绝佳可绕行的FPC板。
【专利说明】-种防干扰FPC
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及FPC制造领域，具体涉及一种防干扰FPC。
【背景技术】
[0002] 作为一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，FPC (Flexible Printed Circuit柔性印刷电路）板以其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点越来 越广泛的应用电子设备中，然而由于电子设备中高密集的电子元件，极易发生EMI (Electromagnetic Interference电磁干扰）现象，而使电子设备受到干扰后性能降低或 工作异常，如使收音机产生杂音，使手机屏幕在显示时花屏等，影响电子设备的正常使用。 实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的是提供一种防干扰FPC来解决现有技术中由于电子设备受干 扰后易出现工作状态异常的问题。
[0004] 本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种防干扰FPC，包括FPC板，所 述FPC板至少包括基材板和设置于基材板上的保护膜，所述基材板与保护膜之间通过胶层 连接，所述FPC板与电子设备的PCB板（Printed Circuit Board印制电路板）对应的面上 设有加强钢片，所述加强钢片上贴有导电布，所述导电布的另一面与PCB板贴合。
[0005] 在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
[0006] 进一步，所述导电布至少包括聚酯纤维布和设置于所述聚酯纤维布上的电镀金属 镀层；
[0007] 进一步，所述导电布的表面形状为平纹或网格；
[0008] 进一步，所述FPC板为单层板、双层板或多层板；
[0009] 进一步，所述FPC板的两面均贴有电磁屏蔽膜；
[0010] 进一步，所述电磁屏蔽膜的厚度不小于20微米；
[0011] 进一步，所述胶层的材料为环氧树脂或亚克力；
[0012] 进一步，所述FPC板上设有接地的接地区，所述接地区与接地线路相连接；
[0013] 进一步，所述接地区设置于FPC板上非布线区或非布线层；
[0014] 进一步，所述接地区为敷在FPC板上的网格铜。
[0015] 本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置在FPC板上加强钢片与PCB板之 间的导电布，使FPC板的线路通过导电布能屏蔽干扰，是电子设备运行更加稳定，并且由于 导电布具有导热的特性，还能增强FPC板附近电子元件的散热效果，通过在FPC板的两面设 置电磁屏蔽膜，能进一步配合导电布的屏蔽效果，通过在FPC板上的非布线区或非布线层 处设置接地的网格铜，能进一步减少干扰，并且网格铜能配合具有绝佳可绕行的FPC板，在 FPC板弯曲时不易断裂和脱落。
【专利附图】
【附图说明】
[0016] 图1是本实用新型FPC结构示意图；
[0017] 图2为本实用新型FPC结构中FPC板实施例图；
[0018] 图3为本实用新型FPC结构中接地区结构示意图。
[0019] 附图中，各标号所代表的部件如下：
[0020] 1、FPC板，11、基材板，12、保护膜，2、加强钢片，3、导电布，4、PCB板，5、网格铜，6、 电磁屏蔽膜。
【具体实施方式】
[0021] 以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用 新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0022] 如图1和图2所示分别为本实用新型FPC结构示意图以及FPC结构中FPC板实施 例图，包括FPC板1，所述FPC板1至少包括基材板11和设置于基材板上的保护膜12，所述 基材板11与保护膜12之间通过胶层连接，所述FPC板1与PCB板4相对的面上设有加强 钢片2,所述加强钢片2上贴有导电布3的一面，所述导电布3的另一面与PCB板4贴合。
[0023] 进一步，所述导电布3至少包括聚酯纤维布和设置于所述聚酯纤维布上的电镀金 属镀层；所述导电布3的表面形状为平纹或网格；所述FPC板1为单层板、双层板或多层板； 所述FPC板1的两面均贴有电磁屏蔽膜6 ;所述电磁屏蔽膜6的厚度不小于20微米；所述 胶层的材料为环氧树脂或亚克力；
[0024] 如图3所示本实用新型FPC结构中接地区结构示意图，所述FPC板上设有接地的 接地区，所述接地区与接地线路相连接；所述接地区设置于FPC板上非布线区或非布线层； 所述接地区为敷在FPC板上的网格铜5。
[0025] 通过设置在FPC板1上加强钢片2与PCB板4之间的导电布3,使FPC板1的线 路通过导电布3能屏蔽干扰，并且由于导电布3具有导热的特性，还具有散热效果，通过在 FPC板1的两面设置电磁屏蔽膜6,能进一步配合导电布3的屏蔽效果，通过在FPC板1上 的非布线区或非布线层处设置接地的网格铜5,能进一步减少干扰，并且网格铜5能配合具 有绝佳可绕行的FPC板，在FPC板弯曲时不易断裂和脱落。
[0026] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用 新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保 护范围之内。
【权利要求】
1. 一种防干扰FPC，其特征在于：包括FPC板，所述FPC板至少包括基材板和设置于基 材板上的保护膜，所述基材板与保护膜之间通过胶层连接，所述FPC板与电子设备的PCB板 对应的面上设有加强钢片，所述加强钢片上贴有导电布，所述导电布的另一面与PCB板贴 合。
2. 根据权利要求1所述的一种防干扰FPC，其特征在于：所述导电布至少包括聚酯纤维 布和设置于所述聚酯纤维布上的电镀金属镀层。
3. 根据权利要求1所述的一种防干扰FPC，其特征在于：所述导电布的表面形状为平纹 或网格。
4. 根据权利要求1所述的一种防干扰FPC，其特征在于：所述FPC板为单层板、双层板 或多层板。
5. 根据权利要求1所述的一种防干扰FPC，其特征在于：所述FPC板的两面均贴有电磁 屏蔽膜。
6. 根据权利要求1所述的一种防干扰FPC，其特征在于：所述电磁屏蔽膜的厚度不小于 20微米。
7. 根据权利要求1所述的一种防干扰FPC，其特征在于：所述胶层的材料为环氧树脂或 亚克力。
8. 根据权利要求1至7中任一项所述的一种防干扰FPC，其特征在于：所述FPC板上设 有接地的接地区，所述接地区与接地线路相连接。
9. 根据权利要求8所述的一种防干扰FPC，其特征在于：所述接地区设置于FPC板上非 布线区或非布线层。
10. 根据权利要求8所述的一种防干扰FPC，其特征在于：所述接地区为敷在FPC板上 的网格铜。
【文档编号】H05K1/02GK203896585SQ201420328383
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日
【发明者】邱月华 申请人:深圳市科特通光电有限公司