一种组合型遮光散热片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种组合型遮光散热片，自上而下依次包括第一保护层、遮光层、导热层、导通铝箔层、遮光胶带层、绝缘层、第二保护层，遮光层包括导电胶、水胶、白色麦拉胶带和黑色遮光油墨。充分利用了导热层和导通铝箔层的高导热性能和高散热性能，具有较好的散热效果。同时导电胶的设置可以保证电流通过导电胶传递到导通铝箔层，实现导电的功能。黑色遮光油墨具有良好的遮光性能，可以保证其很好的遮蔽光源，达到最大化的光源利用率。即该组合型遮光散热片集导热、导电、遮光等功效于一身，提升了其整体的品质，可以为用户带来良好的使用体验。通过合理化设置各层的厚度，在保证其较高散热效率的基础上，降低整体厚度，节省占用空间。
【专利说明】一种组合型遮光散热片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热【技术领域】，具体地是涉及一种组合型遮光散热片。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，诸如铜箔类散热片。但是当选用的所述铜箔类散热片的材料薄、面积小时其导热效果不好；而当其材料厚、面积大时会导致产品增厚，严重影响整体的外观美感，无法满足用户越来越挑剔的使用需求。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在提供一种散热效率高、占用空间小、厚度薄的组合型遮光散热片。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0005]一种组合型遮光散热片，自上而下依次包括第一保护层、遮光层、导热层、导通铝箔层、遮光胶带层、绝缘层、第二保护层，其中所述遮光层包括导电胶、水胶、白色麦拉胶带和黑色遮光油墨，所述第一保护层通过所述导电胶与所述遮光层连接，所述导电胶与所述白色麦拉胶带通过所述水胶粘结，所述黑色遮光油墨印刷在所述白色麦拉胶带上并与所述导热层粘合，所述导热层贴合在所述导通铝箔层上，所述导通铝箔层通过所述遮光胶带层与所述绝缘层连接，所述绝缘层贴覆在所述第二保护层上。
[0006]优选地所述导热层为石墨片，所述石墨片的厚度为0.012-1.0mm。
[0007]优选地所述石墨片的厚度为0.05mm。
[0008]优选地所述遮光胶带层为黑色麦拉胶带层。
[0009]优选地所述白色麦拉胶带上设有凸台，所述凸台的高度为1mm。
[0010]优选地所述第二保护层为PET聚酯薄膜保护层。
[0011]优选地所述绝缘层为PTFE聚四氟乙烯绝缘层。
[0012]优选地所述导通铝箔层为软质导通铝箔层，所述软质导通铝箔层的厚度为
0.025mm。
[0013]优选地所述第一保护层为蓝膜层，所述蓝膜层的厚度为0.075mm。
[0014]优选地所述水胶厚度为0.012mm。
[0015]采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果:
[0016]1.本实用新型所述的组合型遮光散热片，充分利用了所述导热层和所述导通铝箔层的高导热性能和高散热性能，两种结构的叠加使得整体的散热效果更为显著。同时所述导电胶的设置可以保证电流通过所述导电胶传递到所述导通铝箔层，实现导电的功能。所述黑色遮光油墨具有良好的遮光性能，可以保证其很好的遮蔽光源，达到最大化的光源利用率。即该组合型遮光散热片集导热、导电、遮光等功效于一身，提升了其整体的品质，可以为用户带来良好的使用体验。
[0017]2.本实用新型所述的组合型遮光散热片，通过合理化设置各层的厚度，在保证其较高散热效率的基础上，降低整体厚度，节省占用空间，增加了所述组合型遮光散热片的广泛性及实用性。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型所述的组合型遮光散热片的爆炸结构图。
[0019]其中:1.第一保护层，2.遮光层，3.导热层，4.导通铝箔层，5.遮光胶带层，6.绝缘层，7.第二保护层，8.导电胶，9.水胶，10.白色麦拉胶带，11.黑色遮光油墨。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0021]如图1所示，为符合本实用新型的一种组合型遮光散热片，自上而下依次包括第一保护层1、遮光层2、导热层3、导通铝箔层4、遮光胶带层5、绝缘层6、第二保护层7，其中所述遮光层2包括导电胶8、水胶9、白色麦拉胶带10和黑色遮光油墨11，所述第一保护层I通过所述导电胶8与所述遮光层2连接，所述导电胶8与所述白色麦拉胶带10通过所述水胶9粘结，所述水胶9的设置可以充分保证二者的粘结强度。所述黑色遮光油墨11印刷在所述白色麦拉胶带10上并与所述导热层3粘合，所述导热层3贴合在所述导通铝箔层4上，所述导通铝箔层4通过所述遮光胶带层5与所述绝缘层6连接，所述绝缘层6贴覆在所述第二保护层7上。所述黑色遮光油墨11优选为9192系列的黑色遮光油墨材料，所述水胶9优选为3M7533系列水胶，上述材料的选用可以使其更好的实现功能，同时最大限度的节省成本。但是本领域技术人员应当知晓，上述所述的优选材料旨在充分说明本实施例，并非用于限定。
[0022]众所周知，散热片的重要功能便是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热量被转移并被外界冷却媒介带走，保证电子元器件在其所能承受的温度下工作。本实施例中，所述导通铝箔层4相对于传统的铜箔层具有较高的散热性能，所述导热层3具有较高的导热性能，可以快速的吸收所述导通铝箔层4产生出来的热量并排出。即充分利用了所述导热层3和所述导通铝箔层4的高导热性能和高散热性能，两种结构的叠加使得整体的散热效果更为显著。同时所述导电胶8的设置可以保证电流通过所述导电胶8传递到所述导通铝箔层4，实现导电的功能。所述黑色遮光油墨11具有良好的遮光性能，可以保证其很好的遮蔽光源，达到最大化的光源利用率。本实施例所述的组合型遮光散热片集导热、导电、遮光等功效于一身，提升了其整体的品质，可以为用户带来良好的使用体验。
[0023]所述导热层3为石墨片，优选地所述石墨片的厚度为0.012-1.0_。更为优选地所述石墨片的厚度为0.05_。所述石墨片贴合在所述导通铝箔层4上能够更好的吸收热量，提高了所述组合型遮光散热片的导热和散热效果。
[0024]优选地所述遮光胶带层5为黑色麦拉胶带层，所述黑色麦拉胶带层可以自带普通亚克力胶层，具有良好的粘结能力和遮光能力，可以在一定程度上遮蔽背光源等电子元器件。
[0025]所述白色麦拉胶带10上设有凸台，所述凸台的高度为1mm。针对所述凸台的高度进行了改善，由传统技术中的0.35mm提高到1mm，来满足产品的外观和性能等方面的要求，增加了所述组合型遮光散热片使用的广泛性和实用性。
[0026]优选地所述第二保护层7为PET聚酯薄膜保护层，所述绝缘层6为PTFE聚四氟乙烯绝缘层6。
[0027]优选地所述导通铝箔层4为软质导通铝箔层4，所述软质导通铝箔层4的抗拉强度为大于或者等于115MPa，厚度为0.025mm。优选地所述第一保护层I为蓝膜层，所述蓝膜层的厚度为0.075_。优选地所述水胶9厚度为0.012_。
[0028]上述数值的设定均在大量的试验基础上获得的，既可以使其保有各层相应的功能，又能在较大程度上降低整体厚度，其整体厚度不超过2.5mm,极大地节省了占用空间。但是本领域技术人员应当知晓，上述所述的材料选择及数值设定均为优选的实施方式，旨在充分说明本实施例，并非用于限定，任何显而易见的形式变化和数值替换均在本实施例的保护范围之内。
[0029]本实施例所述的组合型遮光散热片，通过合理化设置各层的厚度，在保证其较高散热效率的基础上，降低整体厚度，节省占用空间，增加了所述组合型遮光散热片的广泛性及实用性。
[0030]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的任何等同变化，均应仍处于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种组合型遮光散热片，其特征在于，自上而下依次包括第一保护层、遮光层、导热层、导通铝箔层、遮光胶带层、绝缘层、第二保护层，其中所述遮光层包括导电胶、水胶、白色麦拉胶带和黑色遮光油墨，所述第一保护层通过所述导电胶与所述遮光层连接，所述导电胶与所述白色麦拉胶带通过所述水胶粘结，所述黑色遮光油墨印刷在所述白色麦拉胶带上并与所述导热层粘合，所述导热层贴合在所述导通铝箔层上，所述导通铝箔层通过所述遮光胶带层与所述绝缘层连接，所述绝缘层贴覆在所述第二保护层上。
2.如权利要求1所述的组合型遮光散热片，其特征在于:所述导热层为石墨片，所述石墨片的厚度为0.012-1.0mm。
3.如权利要求2所述的组合型遮光散热片，其特征在于:所述石墨片的厚度为0.05mm。
4.如权利要求3所述的组合型遮光散热片，其特征在于:所述遮光胶带层为黑色麦拉胶带层。
5.如权利要求1-4任一所述的组合型遮光散热片，其特征在于:所述白色麦拉胶带上设有凸台，所述凸台的高度为1_。
6.如权利要求5所述的组合型遮光散热片，其特征在于:所述第二保护层为PET聚酯薄膜保护层。
7.如权利要求6所述的组合型遮光散热片，其特征在于:所述绝缘层为PTFE聚四氟乙烯绝缘层。
8.如权利要求7所述的组合型遮光散热片，其特征在于:所述导通铝箔层为软质导通铝箔层，所述软质导通铝箔层的厚度为0.025_。
9.如权利要求7或8所述的组合型遮光散热片，其特征在于:所述第一保护层为蓝膜层，所述蓝膜层的厚度为0.075mm。
10.如权利要求9所述的组合型遮光散热片，其特征在于:所述水胶厚度为0.012mm。
【文档编号】H05K7/20GK203942742SQ201420375718
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日
【发明者】李云涛 申请人:苏州佳值电子工业有限公司