一种散热结构、散热模块和散热机箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种散热结构，包括盖板和与盖板相对设置的导热模块，所述盖板与导热模块之间形成单板安装位，所述导热模块包括均热板和与均热板相连的模块安装条，所述均热板朝向盖板的面上设有若干导热凸台。本实用新型还涉及一种散热模块和散热机箱。本实用新型将导热模块的部分或全部设计成均热板结构，利用了均热板的特性，均热板通过导热凸台、导热衬垫与多个热源分别接触，通过均热板的特性，有效降低散热结构的扩散热阻，提升大功率多元件分散布置时的散热效率，从而显著提高散热效果。本实用新型可应用于VPX系统散热。
【专利说明】一种散热结构、散热模块和散热机箱
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及系统散热领域，特别是涉及一种散热结构、散热模块和散热机箱。
【背景技术】
[0002]VPX系统是基于新一代的高速串行VPX总线的系统，其主要特点是增加了总线宽度，提高了散热及结构的可靠性。VPX系统结构由系统机箱和功能模块组成，模块的其中一种散热方式是导冷，这种方式的散热能力较差，其绝大部分发热量必须通过模块的安装条或固定装置传导至系统机箱，再由机箱与外界空气进行最终热量交换。
[0003]导冷方式内部的常规散热途径见图1，其中从发热源至导热模块的散热途径主要有三条:
[0004]I)模块内空气对流:通常模块内部的空间非常狭窄，导致本来就很微弱的空气自然对流效应被削弱。
[0005]2) PCB导热:PCB为非均质物，其水平方向的导热系数通常可以达到约35W/(m*K)，而垂直方向的导热系数则仅为0.35 ff/ (m*K)。其导热性能较差。
[0006]3)发热源辐射:辐射由于其不需通过任何介质故其路径相对难于控制。
[0007]然而上述的导冷方式其散热效果非常有限，对于发热量较大的模块可能导致较大温升。
[0008]也有对导冷方式进行的改进，例如将发热源与模块安装条用热管连接起来，由于热管利用了低压液体相变时在极低的温差下可以传递大量热量的原理，大大的降低了发热源到模块安装条之间的热阻。但这种方案受限于热管的尺寸，只能作为极少量集中热源的改善方案，遇到热源分布分散，并且热源功率均较大的情况下，则会显得无能为力。
实用新型内容
[0009]为了克服上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种适用于单板热源分布较为分散的散热结构，显著改善散热效果。
[0010]本实用新型所采用的技术方案是:
[0011]一种散热结构，包括盖板和与盖板相对设置的导热模块，所述盖板与导热模块之间形成单板安装位，所述导热模块包括均热板和与均热板相连的模块安装条，所述均热板朝向盖板的面上设有若干导热凸台。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述导热凸台与均热板一体成型，从而提高导热系数。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板为单块的后盖板，导热模块为与后盖板相对的前盖板，所述模块安装条设置在前盖板相对的两边缘上。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进，所述模块安装条与前盖板一体成型，从而提高导热系数。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板包括前盖板与后盖板，所述导热模块包括在前盖板与后盖板之间的围框，所述模块安装条设置在围框相对的两边缘上。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进，所述模块安装条与围框一体成型，从而提高导热系数。
[0017]本实用新型还公开一种利用上述散热结构的散热模块，显著改善散热效果，其技术方案是:
[0018]散热结构的盖板与导热模块之间固定安装有单板，所述单板上的元件热源与导热凸台逐一对应，对应的元件热源与导热凸台之间设有导热衬垫。
[0019]本实用新型还公开了一种利用上述散热结构的散热机箱，有效的将热源热量导入机箱，显著改善散热效果，其技术方案是:
[0020]散热机箱包括机箱本体，所述机箱本体内设有安装槽，散热结构的模块安装条安装在安装槽内，且模块安装条通过导热材料与安装槽的槽壁连接。
[0021]本实用新型的有益效果是:本实用新型将导热模块的部分或全部设计成均热板结构，利用了均热板的特性，均热板通过导热凸台、导热垫与多个热源分别接触，通过均热板的特性，有效降低散热结构的扩散热阻，提升大功率多元件分散布置时的散热效率，从而显著提高散热效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
[0023]图1是传统导冷方式的热阻网络示意图；
[0024]图2是本实用新型散热结构、散热模块的分解图；
[0025]图3是第一实施例导热模块的示意图；
[0026]图4是第二实施例中围框的示意图；
[0027]图5是本实用新型热阻网络示意图；
[0028]图6是机箱本体的结构示意图；
[0029]图7是第一实施例导热模块与机箱的连接示意图；
[0030]图8是第二实施例导热模块与机箱的连接示意图。
【具体实施方式】
[0031]如图2所示的散热结构，包括盖板和与盖板相对设置的导热模块，盖板与导热模块之间形成单板安装位。导热模块为板状结构，该板状结构设有用于传热的金属部分，这些金属部分为中空并在中空部分设置有毛细结构从而成为真空的均热板(简称VC)，导热模块的边缘处设置有模块安装条2，均热板与模块安装条2相连，在均热板朝向盖板的面上设有若干导热凸台3，单板6中元件的热量从导热凸台3传递至均热板，再传递至模块安装条2中。
[0032]导热凸台3与均热板采用一体成型的方式结合，从而提高导热系数。
[0033]如图2和图3所示,盖板只有一块并称之为后盖板I,导热模块为前盖板4,模块安装条2 —体成型在前盖板4相对的两边缘上，单板6固定在前盖板4与后盖板I之间。单板6上由于不同的元件发热从而分散形成有多个热源，前盖板4上设置的多个导热凸台3与这些热源一一对应，且导热凸台3与元件热源之间设有导热衬垫(图中未示出)。如图2、6、和7所示的散热机箱，机箱本体7内设有安装槽8，与前盖板4 一体成型的模块安装条2安装在安装槽8内，模块安装条2表面还设置有楔形块9，前盖板4与安装槽8装配时，楔形块9与模块安装条2均容纳于安装槽8内并相互接触挤压，模块安装条2通过导热材料与安装槽8的槽壁连接。在该实施例中形成元件热源一导热衬垫一导热凸台3—均热板一模块安装条2—安装槽8的导热通道。
[0034]如图4、6和8所示,盖板有两块,分别为前盖板4’和后盖板I’，导热模块为围框
5,围框5位于前盖板4’和后盖板I’之间，单板有两块，其中单板61固定在围框5和后盖板I’之间，单板62固定在围框5与前盖板4’之间，当然，此处的单板61和单板62亦可以是一块单板所引出的两个端部，围框5设置了导热凸台3的正面与后盖板I’相对，背面与前盖板4’相对，模块安装条2’设置在围框5相对的两边缘上。单板61和单板62上由于不同的元件发热从而分散形成有多个热源，围框5上设置的多个导热凸台3与这些热源
--对应，且导热凸台3与元件热源之间设有导热衬垫。在本实施例中散热机箱的机箱本体7内设有安装槽8，与围框5 —体成型的模块安装条2’安装在安装槽8内，模块安装条2’表面还设置有楔形块9，围框5板与安装槽8装配时，楔形块9与模块安装条2’均容纳于安装槽8内并相互接触挤压，模块安装条2通过导热材料与安装槽8的槽壁连接。在该实施例中形成元件热源一导热衬垫一导热凸台3—均热板一模块安装条2’ 一安装槽8的导热通道。
[0035]以上所述只是本实用新型优选的实施方式，其并不构成对本实用新型保护范围的限制。
【权利要求】
1.一种散热结构，其特征在于:包括盖板和与盖板相对设置的导热模块，所述盖板与导热模块之间形成单板安装位，所述导热模块包括均热板和与均热板相连的模块安装条，所述均热板朝向盖板的面上设有若干导热凸台。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于:所述导热凸台与均热板一体成型。
3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于:所述盖板为单块的后盖板，导热模块为与后盖板相对的前盖板，所述模块安装条设置在前盖板相对的两边缘上。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于:所述模块安装条与前盖板一体成型。
5.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于:所述盖板包括前盖板与后盖板，所述导热模块包括在前盖板与后盖板之间的围框，所述模块安装条设置在围框相对的两边缘上。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于:所述模块安装条与围框一体成型。
7.一种具有权利要求1至6中任一项所述散热结构的散热模块，其特征在于:所述盖板与导热模块之间固定安装有单板，所述单板上的元件热源与导热凸台逐一对应，对应的元件热源与导热凸台之间设有导热衬垫。
8.一种具有权利要求1至6中任一项所述散热结构的散热机箱，包括机箱本体，所述机箱本体内设有安装槽，其特征在于:所述模块安装条安装在安装槽内，且模块安装条通过导热材料与安装槽的槽壁连接。
【文档编号】H05K7/20GK203982299SQ201420388401
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月14日 优先权日:2014年7月14日
【发明者】刘佩瑶, 蒋学东, 毛忠宇 申请人:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司