机箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种机箱，以提高散热性能。本实施例公开的机箱，其至少一面壳体上一体成型有外置的大散热片；所述外置的大散热片还与所述机箱内至少一个小散热片相固定，所述机箱内的小散热片的位置与产生热源的电子芯片的位置相对应。
【专利说明】
机箱
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体散热【技术领域】，更具体地说，涉及一种机箱。
【背景技术】
[0002]机箱作为电子产品配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电子配件，起到一个承托和保护作用；一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。
[0003]其中，当电子产品被使用时，机箱内部的元器件均会散发热量，使得机箱内的温度升高，进而影响该电子产品的稳定性。目前的机箱散热均是采用在机箱上设置散热孔和风扇以达到散热效果；机箱外壳由普通的金属硬片制成，散热效果欠佳。与此同时，该电子产品一些大功率的电子芯片均是通过机箱内部风道进行热量的内外部交换，散热效果也不理本巨
ο
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的在于公开一种散热优良的机箱。
[0005]为达上述目的，本实用新型公开的机箱，其至少一面壳体上一体成型有外置的大散热片；所述外置的大散热片还与所述机箱内至少一个小散热片相固定，所述机箱内的小散热片的位置与产生热源的电子芯片的位置相对应。
[0006]本实用新型公开的机箱，可以将热量导到机壳进行自然风冷，不论是对整体还是对核心电子芯片，都具有良好的散热性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型实施例公开的一种机箱的外部结构示意图；
[0008]图2(a)及图2(b)为图1中机箱拆开后的内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合说明书附图对本实用新型的具体实现方式做一详细描述。所举实例仅用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0010]实施例一
[0011]本实施例公开一种机箱，如图1及图2所不,该机箱的顶盖壳体上一体成型有外置的大散热片I ;外置的大散热片还与机箱内两个小散热片2相固定,该俩小散热片的位置与主板上3产生热源的俩电子芯片4的位置相对应。可选的，该机箱内的各小散热片与电子芯片之间连接有导热衬垫5 ;另一方面，机箱内的小散热片与顶盖壳体的固定方式采用螺钉与螺孔相配合的方式。藉此，图2所示的机箱机构，可以将热量导到机壳进行自然风冷，不论是对整体还是对核心电子芯片，都具有良好的散热性能。
[0012]作为本实用新型的一种变形，上述小散热片和大散热片也可以一体成型，此等变换，皆属于本实用新型的保护范围。
[0013]其中，作为本实用新型的一种表现形式，图2所示的大散热片的散热齿均匀分布，小散热片的侧壁上分布有凹槽。藉此，扩大了散热片的表面积，进一步提高了机箱整体的散热性能。
[0014]本领域技术人员所能轻易想到的，上述机箱还可以进一步增设强迫风冷的散热方式，例如，增加相关的抽风和/或吹风设备，并在机箱的相关侧壁上分别开设进风口和出风口以形成风道；此等变换，皆属于本实用新型的保护范畴。
[0015]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种机箱，其特征在于，其至少一面壳体上一体成型有外置的大散热片；所述外置的大散热片还与所述机箱内至少一个小散热片相固定，所述机箱内的小散热片的位置与产生热源的电子芯片的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱内的小散热片与所述电子芯片之间连接有导热衬垫。
3.根据权利要求1或2任一所述的机箱，其特征在于，所述大散热片一体成型于所述机箱的顶盖。
4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述大散热片的散热齿均匀分布。
5.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述小散热片的侧壁上分布有凹槽。
【文档编号】H05K7/20GK203942743SQ201420390554
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月15日 优先权日:2014年7月15日
【发明者】宋书惠 申请人:北京淳中视讯科技有限公司