用于电子组件的散热系统改良结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于电子组件之散热系统改良结构，提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。该散热系统包括一导热单元，配置在一会产生废热的电子组件(定义为热源组件)上；一盖体和一副盖体系分别包覆热源组件和电子组件。盖体具有一开口，容许该导热单元至少局部区域凸出；以及，一包含有冷却流体的热管设置通过盖体和副盖体。因此，该热源组件的热能可经导热单元直接传导到该热管或盖体、副盖体输出；用以建立一依据电子组件或热源组件的位置，布置盖体(及/或副盖体)和热管路径，以建立一减少热阻、增加散热面积的作用。
【专利说明】用于电子组件的散热系统改良结构
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种用于电子组件的散热系统的结构设计；特别是指一种应用导热单元突出盖体和热管路径的布置配合，来增加一电子组件的散热面积和辅助提高一电子组件的热量排出效率。
【背景技术】
[0002]应用多个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或计算机中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，已为现有技艺。现有技艺已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟现有技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。
[0003]现有技艺也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，第91209087号「散热片之结合构造」、或第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，提供了典型的实施例。
[0004]现有技艺也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，第92211053号「散热片构造」、第91213373号「散热片固定结构改良」、第86221373号「组合式散热鳍片结构」、第93218949号「散热片组扣接结构」、或第91208823号「散热鳍片之组合结构」专利案等，也已提供了可行的实施例。
[0005]代表性的来说，这些参考数据显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。习知的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重行设计考虑该散热系统，使其构造不同于习用者，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简和方便于结合的条件，应用导热单元突出盖体，结合热管，及/或具有防尘保护、阻止电磁干扰等作用；或依据每一个电子组件的位置，布置该散热系统的路径，来增加电子组件的散热面积和提高散热效率等手段；而这些课题在上述的参考数据中均未被揭露。
实用新型内容
[0006]本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于电子组件的散热系统改良结构，提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。该散热系统包括一导热单元，配置在一会产生废热的电子组件(定义为热源组件)上；一盖体和一副盖体分别包覆热源组件和电子组件。盖体具有一开口，容许该导热单元至少局部区域凸出；以及，一包含有冷却流体的热管设置通过盖体和副盖体。因此，该热源组件的热能可经导热单元直接传导到该热管或盖体、副盖体输出；用以建立一依据电子组件或热源组件的位置，布置盖体(及/或副盖体)和热管路径，以建立一减少热阻和增加散热面积的作用。
[0007]根据本实用新型用于电子组件的散热系统改良结构，该导热单元一块状物的型态，具有一第一端和一第二端；该第一端迭置在该热源组件上。对应导热单元的第二端，该盖体一刚性壁界定成一板状体或盒体的型态，具有一上壁面；以及，该开口形成在上壁面，让导热单元的第二端凸出盖体，接合该热管。因此，传导单元凸出开口连接热管的结构型态可明显减少热阻，使该电子组件的热能经导热单元直接传导到该热管而快速输出。
[0008]根据本实用新型用于电子组件的散热系统改良结构，该热管具有一第一边、一第二边和至少一侧边；热管的第一边或侧边连接该导热单元的第二端；以及，热管的第一边或侧边选择性的连接副盖体的上壁面或侧壁区域，用以建立较大的散热面积，配合热管将热能或热量快速传递到其他区域而排出，防止热集中现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
[0010]图1是本实用新型实施例的结构组合示意图。
[0011]图2是图1的结构分解示意图；显示了电子组件、热源组件、导热单元、盖体、副盖体和热管等部分的配置情形。
[0012]图3是本实用新型的结构组合剖视示意图；图中描绘了该电子组件、热源组件、导热单元、盖体、副盖体和热管等部分的组合关系。
[0013]图4是本实用新型另一实施例的结构组合示意图；描绘了热管路径和盖体、副盖体的配合情形。
[0014]附图标记说明
[0015]10导热单元
[0016]11第一端
[0017]12第二端
[0018]13、14 平面
[0019]20热源组件
[0020]25电子组件
[0021]30盖体
[0022]31、36 刚性壁
[0023]32、37内部空间
[0024]33、38上壁面
[0025]34开口
[0026]35副盖体
[0027]40电路板
[0028]50热管
[0029]51第一边
[0030]52第二边
[0031]53侧边
[0032]55冷却流体
【具体实施方式】
[0033]请参阅第图1、图2及图3，本实用新型用于电子组件的散热系统改良结构包括一导热单元10，配置在一工作时会产生废热的电子组件上；在所采的实施例中，该会产生废热的电子组件系定义为热源组件20。基本上，该热源组件20和其他不会产生废热的电子组件25设置在一电路板40上。
[0034]在所采的实施例中，该导热单元10选择可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物结构，而具有一第一端11和一第二端12 ;该第一端11和第二端12分别形成有一平面13、14的结构型态，以及该第一端11 (或平面13)迭置在该热源组件20上，以传导热源组件20工作时产生的废热(或热能)。
[0035]图中显示了该散热系统也包括了一盖体30和一副盖体35，分别包覆该热源组件20和电子组件25 ;盖体30系和该导热单元10组合。详细来说，该盖体30和副盖体35分别具有一刚性壁31、36，界定盖体30和副盖体35形成一具有内部空间32、37的盒体(或板状体)结构。
[0036]在所采的实施例中，盖体30 (或刚性壁31)具有一上壁面33和一形成在上壁面33上的开口 34。以及，导热单元10的第二端12凸出开口 34，接合一热管50。须加以说明的是，导热单元10凸出开口 34直接接合热管50的结构设计，使导热单元10可将电子组件20工作时产生的废热(或热能)直接传递到热管50而快速输出的型态，明显可获得降低热阻的作用。
[0037]可了解的是，该导热单元10和盖体30的结构组合型态明显增加了该热源组件20的散热面积；并且，该盖体30和副盖体35也对热源组件20和电子组件25提供接地和产生防尘保护、导磁或阻止电磁干扰等作用。
[0038]图1、图2及图3显示了该散热系统也包括该热管50 ;热管50组合在该盖体30和副盖体35上，包含有冷却流体55。具体来说，热管50具有一第一边51、一第二边52和至少一侧边53，采焊接或黏合作业，组合在该导热单元10的第二端12 (或平面14)和副盖体35的刚性壁36 ;在这实施例中，热管50接合在副盖体35之一上壁面38上。因此，该热源组件20工作产生的废热或热能可经导热单元10直接传导到该盖体30和热管50 (或副盖体35)，并且经热管50冷却交换、输出。也就是说，热管50可快速导引热能离开热源区域和导引热能到其他较低温区域，防止热集中现象。
[0039]须加以说明的是，该盖体30(及/或副盖体35)和热管50路径依据热源组件20 (及/或电子组件25)的位置来布置，使热源组件20产生的废热或热能可经导热单元10传导到该热管50或盖体30、副盖体35，并配合热管50路径布置、输出废热，来减少热阻和增加该散热系统的散热面积。也就是说，该热源组件20产生的废热(或热能)不只经连接它的导热单元10直接传导到热管50排出；还包括热管50路徑布置连接的盖体30、副盖体
35。因此，这散热系统的散热面积明显被增加。
[0040]请参考图4，描绘了一个修正的实施例。图中显示热管50的布置路径以侧边53接合副盖体35的刚性壁36 ;在所述的实施例中，热管侧边53接合在副盖体刚性壁36的侧壁区域。
[0041]代表性的来说，这用于电子组件之散热系统改良结构在具备有防尘保护和阻止电磁干扰的条件下，相较于现有技术而言，具有下列的考虑条件和优点:
[0042]1.该散热系统和相关组件结构、操作使用情形等，已被重行设计考虑，而不同于习用者；并且，改变了它的使用型态，而有别于旧法。例如，使该热源组件20配合导热单元10、盖体30，或该导热单元10包含第一端11和第二端12，配合盖体30设置开口 34，来让导热单元第二端12凸出盖体30，组合热管50的结构设计，而形成较大面积的接触型态、减少热阻等部份的结构组织，提高了它的散热或废热排出效果。
[0043]2.该盖体30 (及/或副盖体35)和热管50路径依据热源组件20 (及/或电子组件25)的位置来布置，使热源组件20产生的废热或热能可经导热单元10和热管50路径布置或连接盖体30、副盖体35等部分排出，使这散热系统的散热面积显被增加。
[0044]3.该导热单元10配合盖体30，使第二端12凸出开口 14，组合热管50路径布置或副盖体35的结构设计，撤除了现有的散热结构倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。明显提供了一个比现有技艺精简和方便于结合的结构设计。
[0045]以上通过【具体实施方式】和实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于电子组件的散热系统改良结构，其特征是，包括: 导热单元，配置在一会产生废热的热源组件上； 盖体和副盖体分别包覆热源组件和其他不会产生废热的电子组件；盖体和副盖体分别具有一刚性壁，界定盖体和副盖体形成一具有内部空间的盒体结构； 盖体具有一开口，容许该导热单元至少局部区域凸出盖体； 包含有冷却流体的热管，设置通过导热单元；以及 该盖体和热管路径系依据热源组件的位置来布置，使热源组件的热能可经导热单元直接传导到该热管输出。
2.如权利要求1所述用于电子组件的散热系统改良结构，其特征是:该副盖体的刚性壁具有上壁面和侧壁；以及热管路径也通过连接该副盖体的上壁面和侧壁的至少其中之
O
3.如权利要求1所述用于电子组件的散热系统改良结构，其特征是:该热管具有一第一边、一第二边和至少一侧边；以及热管的第一边和侧边的其中之一连接该导热单元。
4.如权利要求2所述用于电子组件的散热系统改良结构，其特征是:该热管具有一第一边、一第二边和至少一侧边；以及热管的第一边和侧边的其中之一连接该副盖体。
5.如权利要求1至4任意一项所述用于电子组件的散热系统改良结构，其特征是:该导热单兀系可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物结构，具有一第一端和一第二端；该第一端迭置在该热源组件上； 盖体刚性壁具有一上壁面，该开口形成在上壁面；以及导热单元的第二端凸出该开口，接合该热管。
6.如权利要求5所述用于电子组件的散热系统改良结构，其特征是:该导热单元第一端和第二端分别形成有一平面；以及第二端的平面接合该热管。
7.如权利要求3所述用于电子组件的散热系统改良结构，其特征是:该热管焊接和黏合的其中之一设置在导热单元上。
8.如权利要求4所述用于电子组件的散热系统改良结构，其特征是:该热管焊接和黏合的其中之一设置在副盖体上。
9.如权利要求5所述用于电子组件的散热系统改良结构，其特征是:该热源组件和电子组件设置在一电路板上。
【文档编号】H05K7/20GK204206694SQ201420487489
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】吴哲元 申请人:吴哲元