一种超导热均温电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种超导热均温电路板，包括柔性线路板、粘合材料和均温板，柔性线路板和均温板通过粘合材料粘合连接；所述柔性线路板和粘合材料形状一致，且柔性线路板和粘合材料上均开有通孔；所述通孔开在柔性线路板和粘合材料与发热元器件相接触的位置。本实用新型具有能快速导出LED结点温度、提高LED工作寿命的优点，且能更好地满足光源集中的、以及对散热要求较高的大功率产品的需求。
【专利说明】一种超导热均温电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种超导热均温电路板,属于导热电路板(VCPCB Vapor ChamberPrinted Circuit Board)【技术领域】。
【背景技术】
[0002]现有LED大功率照明产品大都是用大功率LED作为发光源，大功率LED光源的结点温度对其寿命影响非常大，所以现有大功率LED照明产品都在选择高导热线的线路板和散热壳体，但如果线路板导热性差，外壳导热性再好也没有意义，因为LED必须焊接在线路板上才能满足它的电气安全要求。传统的以铝、铜材料作为基材的线路板导热系数为200?360 ff/ (m.K)，其散热性能只能满较低功率的LED产品，特别是难以满足光源集中、功率较大产品的散热要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理、能快速导出LED结点温度、能更好地满足光源集中、功率较大产品的散热要求的超导热均温电路板。
[0004]本实用新型采取技术方案如下:一种超导热均温电路板，由柔性线路板、粘合材料、均温板组成，柔性线路板和均温板通过粘合材料粘合连接；柔性线路板和粘合材料形状一致，柔性线路板和粘合材料上均开有通孔，通孔开在与发热元器件相接触的位置。本实用新型的导热系数高达2000W/(m.K)，能迅速将热量传递在灯具的外部壳体上。柔性线路板能满足一般电路板电气要求，且背面无基板，厚度超薄，高绝缘性、耐高温，利于导热，均温板具有快速导热均温作用，两者结合，应用在LED灯具等产品上，具有快速导出LED结点温度的功能。此外，柔性线路板和粘合材料上所设置的通孔开在与发热元器件相接触的位置，从而使得发热元器件通过通孔与均温板直接接触，发热元器件工作时所产生的热量能直接传递到均温板，加速了散热过程，真正实现了 LED电路的热电分离。
[0005]作为优选，均温板的表面涂有涂层。设置该涂层的目的是为了便于均温板与发热元器件间进行焊接。
[0006]作为优选，所述粘合材料采用绝缘、具有导热特性的材料制成。
[0007]作为优选，所述粘合材料采用半固化胶制成。
[0008]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果:
[0009]1、能快速导出LED结点温度，提高LED工作寿命；
[0010]2、能更好地满足光源集中的、以及对散热要求较高的大功率产品的需求。
[0011]
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例的一种超导均温板线路板的分层示意图；
[0013]图2是本实用新型实施例的一种超导均温板线路板的分解示意图；
[0014]图3是将本实用新型应用到一种LED工矿灯的结构示意图。
[0015]图中:1-均温板，2-粘合材料，3-柔性线路板，4-通孔，5-发热元器件，6-LED，7-超导热均温线路板，8-绝缘片，9-与散热器，10-塑料压板，11-灯罩。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步说明。
[0017]参见图1和图2，本实施例包括均温板1、粘合材料2和柔性线路板3，粘合材料2设置在柔性线路板3和均温板I之间；柔性线路板3和粘合材料2形状完全一致，柔性线路板3和粘合材料2上均开有通孔4，所述通孔4的位置与发热元器件5相对应，发热元器件5，通过通孔4直接焊接到均温板I上。在实际应用中，通孔4的设置数量可根据发热元器件5的数量进行改变。
[0018]均温板I与粘合材料2连接的一面涂有涂层，以便于和发热元器件4进行直接焊接，粘合材料2采用半固化胶制成，也可采用其它具有导热特性的绝缘材料。
[0019]参见图3，将超导热均温线路板应用于大功率LED工矿灯产品中时，先将LED6通过通孔4焊接到超导热均温线路板7上，超导热均温线路板7带均温板的一面通过导热绝缘片8与散热器9相连接，柔性电路板的一面通过塑料压板10与灯罩11相连。这样LED6在工作时所发出的热量直接通过超导热均温板线路板7的均温板而及时有效地传导至散热器9上，使得每个LED6的结点温度与其外部壳体的温度基本均衡一致，从而提高了 LED工矿灯产品的工作寿命。
[0020]通过上述描述，本领域的技术人员已能实施。
[0021]以上实施例对本实用新型作出了较为详细的描述，但是这些描述并非是对本实用新型的限制，即本实用新型并不局限于上述实施例的具体结构及描述。凡依本实用新型构思所述的构造、形状及特征所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。
【权利要求】
1.一种超导热均温电路板，其特征在于:所述超导热均温电路板包括柔性线路板、粘合材料和均温板，柔性线路板和均温板通过粘合材料粘合连接；所述柔性线路板和粘合材料形状一致，且柔性线路板和粘合材料上均开有通孔。
2.根据权利要求1所述的超导热均温电路板，其特征在于:所述通孔开在柔性线路板和粘合材料与发热元器件相接触的位置。
3.根据权利要求1所述的超导热均温电路板，其特征在于:所述均温板的表面涂有便于与发热元器件直接焊接的涂层。
4.根据权利要求1所述的超导热均温电路板，其特征在于:所述粘合材料采用具有导热特性的绝缘材料制成。
5.根据权利要求4所述的超导热均温电路板，其特征在于:所述粘合材料采用半固化胶制成。
【文档编号】H05K1/02GK204131825SQ201420514140
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2014年9月9日
【发明者】沈庆跃 申请人:沈庆跃