屏蔽罩组件及含其的移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种屏蔽罩组件及含其的移动终端，该屏蔽罩组件包括面壳、背壳、PCB板和屏蔽罩，该PCB板的上表面的周缘区域设有若干电路匹配器件，该PCB板的上表面的中部区域还设有若干芯片组件，该屏蔽罩的底面固定于该PCB板的上表面，该屏蔽罩的顶壁上开设有一与该些芯片组件对应设置的钻孔，该钻孔与该容置腔相连通，且该些芯片组件均位于该钻孔的正下方；该钻孔的孔口设有若干间隔设置的凸边部，该些凸边部均沿该钻孔的周缘向外翻，面壳上设有若干与各凸边部相对应的卡槽，各凸边部卡设于相对应的卡槽内。该移动终端包括如上所述的屏蔽罩组件。本实用新型降低了屏蔽罩和移动终端整机的厚度，提高了用户体验感。
【专利说明】屏蔽罩组件及含其的移动终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种屏蔽罩组件及含其的移动终端。
【背景技术】
[0002]如图1-2所示，传统的移动终端中屏蔽罩组件包括面壳I'、背壳、PCB板2'和屏蔽罩4'，该屏蔽罩4'固定于该PCB板2'的上表面，且该屏蔽罩4'和该PCB板2'压设于该面壳I'与该背壳之间，在面壳I'上设置有一 IXD显不模组3',该PCB板2'的上表面的周缘区域设有若干电路匹配器件21'，该PCB板2'的上表面的中部区域还设有若干芯片组件22'，该屏蔽罩的底面固定于该PCB板2'的上表面，且该屏蔽罩4'内形成有一容置腔41'，该些电路匹配器件21'和芯片组件22'均位于该容置腔41'内，该屏蔽罩的顶壁包括一用于覆盖该些电路匹配器件的周部区域42'和一用于覆盖该些芯片组件的中心区域43'，且该些电路匹配器件均位于该屏蔽罩的顶壁的周部区域42'的正下方，该些芯片组件均位于该该屏蔽罩的顶壁的中心区域43'的正下方。
[0003]其中，该屏蔽罩的顶壁的上表面与该面壳的下表面之间为间隙配合，且其配合公差为0.1mm0同时，为了避免因屏蔽罩产生变形对该些芯片组件施加一压力造成该些芯片组件的损坏，以及为了避免贴片该屏蔽罩时因该屏蔽罩与该些芯片组件接触导致该些芯片组件产生偏移，在设计时，该些芯片组件的顶面与该屏蔽罩的顶壁的中心区域的底面之间需留一安全距离，该安全距离大于或等于0.2mm。这将使得该屏蔽罩的高度为该芯片组件的高度、该安全距离和该屏蔽罩的厚度之和。然而，该屏蔽罩的顶壁的周部区域的上表面与该屏蔽罩的侧壁的下表面之间的距离可为该芯片组件的高度和该屏蔽罩的厚度之和。其中，该屏蔽罩的高度为该屏蔽罩的顶壁的中心区域的上表面与该屏蔽罩的侧壁的下表面之间的距离。
[0004]由此可知，传统的移动终端中屏蔽罩的高度较大，从而使得移动终端整机厚度较厚，用户体验感较差。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的传统的移动终端中屏蔽罩的高度较大、移动终端整机厚度较厚以及用户体验感较差等缺陷，提供一种屏蔽罩组件及含其的移动终端。
[0006]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0007]—种屏蔽罩组件，包括面壳、背壳、设置于该背壳上的PCB板和屏蔽罩,该PCB板的上表面的周缘区域设有若干电路匹配器件，该PCB板的上表面的中部区域还设有若干芯片组件，该屏蔽罩的底面固定于该PCB板的上表面，且该屏蔽罩内形成有一容置腔，该些电路匹配器件和芯片组件均位于该容置腔内，其特征在于，该屏蔽罩的顶壁上开设有一与该些芯片组件对应设置的钻孔，该钻孔与该容置腔相连通，且该些芯片组件均位于该钻孔的正下方；
[0008]该钻孔的孔口设有若干间隔设置的凸边部，该些凸边部均沿该钻孔的周缘向外翻，该面壳上设有若干与各该凸边部相对应的卡槽，各该凸边部卡设于相对应的卡槽内。
[0009]在本方案中，在屏蔽罩的顶壁上开设有一与芯片组件对应设置的钻孔，钻孔的孔口设有凸边部，且将凸边部卡设在面壳的卡槽内，使得屏蔽罩的顶壁与面壳配合连接实现屏蔽罩对PCB板上的芯片组件、电路匹配器件的可靠屏蔽的同时，降低了屏蔽罩的高度。且该屏蔽罩的高度可以降低为芯片组件的高度和屏蔽罩的厚度之和。其中，屏蔽罩的高度为屏蔽罩的顶壁的上表面与屏蔽罩的侧壁的下表面之间的距离。
[0010]较佳地，该钻孔的壁面与该屏蔽罩的侧壁的外表面平行。
[0011]在本方案中，采用上述结构，可以保证该屏蔽罩的强度，进而保证屏蔽罩对PCB板上的芯片组件、电路匹配器件的可靠屏蔽，提高了该屏蔽罩的使用寿命。
[0012]较佳地，各该凸边部的顶面位于该面壳的底部的上表面的下方。
[0013]在本方案中，采用上述结构形式，避免了凸边部突出该面壳的底部的上表面对设置在面壳内的元器件产生干涉作用。
[0014]较佳地，该面壳的底面与各该芯片组件的顶面之间的距离与该屏蔽罩的厚度之差大于或等于0.1mm。
[0015]在本方案中，采用上述结构形式，使得当屏蔽罩的厚度为0.lmm-0.2mm时，芯片组件都具有一大于或等于0.2mm的安全距离。
[0016]较佳地，该屏蔽罩的厚度为0.2_，该面壳的底面与各该芯片组件的顶面之间的距离为0.3mm。
[0017]在本方案中，采用上述结构形式，不仅避免了因屏蔽罩产生变形对该些芯片组件施加一压力造成该些芯片组件的损坏，而且避免了贴片该屏蔽罩时因该屏蔽罩与该些芯片组件接触导致该些芯片组件产生偏移。
[0018]较佳地，各该芯片组件的高度为1.0mm-1.1_，该屏蔽罩的高度为1.2mm-1.3_。
[0019]本实用新型一种移动终端，其特点在于，其包括如上所述的屏蔽罩组件和IXD显示模组，该IXD显示模组设置于该面壳内。
[0020]在本方案中，采用上述结构形式，降低了屏蔽罩的高度，从而降低了移动终端整机的厚度，保证了在不影响成本的前提下，提高了用户体验感。
[0021]在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。
[0022]本实用新型的积极进步效果在于:
[0023]本实用新型使得屏蔽罩的顶壁与面壳配合连接实现屏蔽罩对PCB板上的芯片组件、电路匹配器件的可靠屏蔽的同时，降低了屏蔽罩的高度，从而降低了移动终端整机的厚度，保证了在不影响成本的前提下，提高了用户体验感。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为现有的屏蔽罩组件的结构示意图。
[0025]图2为与现有的屏蔽罩组件中屏蔽罩的结构示意图。
[0026]图3为本实用新型较佳实施例的屏蔽罩组件的结构示意图。
[0027]图4为本实用新型较佳实施例的屏蔽罩的结构示意图。
[0028]附图标记说明:
[0029]现有技术
[0030]面壳:1'
[0031]PCB板:2'电路匹配器件:21'芯片组件:22'
[0032]LCD显示模组:3'
[0033]屏蔽罩:4'容置腔:41'周部区域:42'
[0034]中心区域:43'
[0035]本实用新型
[0036]面壳:1卡槽:11
[0037]PCB板:2电路匹配器件:21芯片组件:22
[0038]周缘区域:23中部区域:24
[0039]LCD显示模组:3
[0040]屏蔽罩:4容置腔:41钻孔:42
[0041]凸边部:43
【具体实施方式】
[0042]下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
[0043]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0044]请根据图3-4予以理解，本实用新型屏蔽罩组件包括面壳1、背壳、设置于背壳上的PCB板2和屏蔽罩4。其中，该PCB板2的上表面的周缘区域23设有若干电路匹配器件21，该PCB板2的上表面的中部区域24还设有若干芯片组件22。同时，该屏蔽罩4的底面固定于PCB板2的上表面,且屏蔽罩4内形成有一容置腔41,该些电路匹配器件21和芯片组件22均位于该容置腔41内。
[0045]在实际的使用过程中，面壳I为A壳，背壳为B壳。电路匹配器件21可以为电容、电阻或电感，且其高度均不超过0.65mm。而芯片组件22由CPU、内存卡、电源管理芯片集成一体，其高度为1.0mm-1.1_。该屏蔽罩4的高度为1.3_。在本实施例中，芯片组件22的高度为1.1mm,屏蔽罩4的厚度为0.2mm,屏蔽罩4的高度为1.3mm。
[0046]其中，该屏蔽罩4的厚度为0.2mm，该面壳I的底面与各该芯片组件22的顶面之间的距离为0.3_。这样不仅避免了因屏蔽罩4产生变形对该些芯片组件22施加一压力造成该些芯片组件22的损坏，而且避免了贴片该屏蔽罩4时因该屏蔽罩4与该些芯片组件22接触导致该些芯片组件22产生偏移。
[0047]另外，如图3-4所示，该屏蔽罩4的顶壁上开设有一与该些芯片组件22对应设置的钻孔42，该钻孔42与容置腔41相连通，且该些芯片组件22均位于钻孔42的正下方。同时，该钻孔42的孔口设有若干间隔设置的凸边部43，该些凸边部43均沿钻孔42的周缘向外翻。该面壳I上设有若干与各该凸边部43相对应的卡槽11，各该凸边部43卡设于相对应的卡槽11内。
[0048]在本实施例中，在屏蔽罩4的顶壁上开设有一与芯片组件22对应设置的钻孔42，钻孔42的孔口设有凸边部43，且将凸边部43卡设在面壳I的卡槽11内，使得屏蔽罩4的顶壁与面壳I配合连接实现屏蔽罩4对PCB板2上的芯片组件22、电路匹配器件21的可靠屏蔽的同时，降低了屏蔽罩4的高度。且该屏蔽罩4的高度可以降低为芯片组件22的高度和屏蔽罩4的厚度之和。其中，屏蔽罩4的高度为屏蔽罩4的顶壁的上表面与屏蔽罩4的侧壁的下表面之间的距离。
[0049]此外，该钻孔42的壁面与该屏蔽罩4的侧壁的外表面平行。这样可以保证该屏蔽罩4的强度，进而保证屏蔽罩4对PCB板2上的芯片组件22、电路匹配器件21的可靠屏蔽，提高了该屏蔽罩4的使用寿命。
[0050]进一步的，各该凸边部43的顶面位于该面壳I的底部的上表面的下方。避免了凸边部43突出该面壳I的底部的上表面对设置在面壳I内的元器件产生干涉作用。
[0051]更进一步的，该面壳I的底面与各该芯片组件22的顶面之间的距离与该屏蔽罩4的厚度之差大于或等于0.1_。这样使得当屏蔽罩4的厚度为0.lmm-0.2mm时，芯片组件22都具有一大于或等于0.2mm的安全距离。
[0052]本实用新型一种移动终端，其包括如上所述的屏蔽罩组件和IXD显示模组3，该IXD显示模组3设置于该面壳I内。这样降低了屏蔽罩的高度，从而降低了移动终端整机的厚度，保证了在不影响成本的前提下，提高了用户体验感。
[0053]综上所述，本实用新型使得屏蔽罩的顶壁与面壳I配合连接实现屏蔽罩对PCB板2上的芯片组件22、电路匹配器件21的可靠屏蔽的同时，降低了屏蔽罩的高度，从而降低了移动终端整机的厚度，保证了在不影响成本的前提下，提高了用户体验感。
[0054]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种屏蔽罩组件，包括面壳、背壳、设置于该背壳上的PCB板和屏蔽罩,该PCB板的上表面的周缘区域设有若干电路匹配器件，该PCB板的上表面的中部区域还设有若干芯片组件，该屏蔽罩的底面固定于该PCB板的上表面，且该屏蔽罩内形成有一容置腔，该些电路匹配器件和芯片组件均位于该容置腔内，其特征在于，该屏蔽罩的顶壁上开设有一与该些芯片组件对应设置的钻孔，该钻孔与该容置腔相连通，且该些芯片组件均位于该钻孔的正下方； 该钻孔的孔口设有若干间隔设置的凸边部，该些凸边部均沿该钻孔的周缘向外翻，该面壳上设有若干与各该凸边部相对应的卡槽，各该凸边部卡设于相对应的卡槽内。
2.如权利要求1所述的屏蔽罩组件，其特征在于，该钻孔的壁面与该屏蔽罩的侧壁的外表面平行。
3.如权利要求1-2中任意一项所述的屏蔽罩组件，其特征在于，各该凸边部的顶面位于该面壳的底部的上表面的下方。
4.如权利要求3所述的屏蔽罩组件，其特征在于，该面壳的底面与各该芯片组件的顶面之间的距离与该屏蔽罩的厚度之差大于或等于0.1mm。
5.如权利要求4所述的屏蔽罩组件，其特征在于，该屏蔽罩的厚度为0.2mm,该面壳的底面与各该芯片组件的顶面之间的距离为0.3mm。
6.如权利要求5所述的屏蔽罩组件，其特征在于，各该芯片组件的高度为1.0mm-1.1mm,该屏蔽罩的高度为1.2mm-1.3mm。
7.一种移动终端，其特征在于，其包括如权利要求1所述的屏蔽罩组件和IXD显示模组，该IXD显示模组设置于该面壳内。
【文档编号】H05K9/00GK204090423SQ201420556931
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2014年9月25日
【发明者】徐剑 申请人:东莞华贝电子科技有限公司