一种防连锡的印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种防连锡的印刷电路板，包括元件的引脚焊盘及设置在波峰焊接过板方向末端的偷锡焊盘，所述偷锡焊盘的前端设置有与沿波峰焊接过板方向末端的引脚焊盘对应的凹弧，偷锡焊盘的末端沿着与焊锡脱离的方向内缩，所述偷锡焊盘的偷锡方向与印刷电路板过波峰焊方向一致。本实用新型通过在偷锡焊盘的前端设置有与波峰焊接过板方向的最后一个引脚焊盘对应的凹弧，增大液态锡的粘附力，有效防止印刷电路板同排间最后两个相邻引脚焊盘的连锡现象，同时有效防止相邻两排的引脚焊盘最后两个引脚焊盘间的连锡现象，大大提高防连锡效果。
【专利说明】一种防连锡的印刷电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板【技术领域】，具体涉及一种防连锡的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]随着印刷电路板技术的发展，印刷电路板的集成度越来越高，从而印刷电路板上引脚间的距离越来越小。因此，在印刷电路板生产过程中，引脚间出现连锡的现象越来越严重。以DIP16封装为例，说明现有的偷锡焊盘的工作原理和存在的问题。印刷电路板沿箭头方向过波峰焊接后，DIP16座子末端的引脚焊盘将会发生连锡现象，进而导致印刷电路板引脚短路。引起连锡现象的原因是由于波峰焊接的液态焊锡在最后脱离引脚焊盘的瞬间，印刷电路板最后两个位置的引脚焊盘对液态锡同时存在粘附力，且最后两个引脚焊盘的粘附力相近似，从而两个相互平衡的粘附力导致印刷电路板末端两个引脚焊盘产生连锡。
[0003]为了解决印刷电路板的连锡现象，提高印刷电路板的生产效率和印刷电路板的质量，现有技术主要通过在印刷电路板1的引脚焊盘1-1后端添加一圆形或方形偷锡焊盘1-2。偷锡焊盘的大小与引脚焊盘等大或直径为引脚焊盘1至3倍的长方形，图1所示为现有技术中偷锡焊盘的大小与引脚焊盘等大印刷电路板示意图。一般情况下，偷锡焊盘的面积大于引脚焊盘的面积，因此偷锡焊盘具有足够的粘附力将液态锡从最后一个引脚焊盘上多余的吸引过来，从而解决印刷电路板上连锡的现象。
[0004]但随着印刷电路板的集成度日益增高，印刷电路板的同排相邻引脚间的距离越来越窄，相邻两排的引脚间的距离也越来越窄，因而部分印刷电路板在生产过程中依然存在同排相邻两个引脚具有连锡现象，甚至相邻两排引脚间也会产生连锡现象，如LVDS座子、VGA座子等，其相邻两排间的引脚间间隔小，容易产生连锡现象。而现有技术中为了进一步提高偷锡焊盘的粘附力，只能通过增大偷锡焊盘的面积，而偷锡焊盘的增大导致印刷电路板面积的增大，与当前印刷电路板往越来越小、集成度越来越高的主流相悖。因此，为了解决现有技术存在的问题，需要大大提高印刷电路板的偷锡效果。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种防连锡的印刷电路板，防连锡效果好。
[0006]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0007]一种防连锡的印刷电路板，包括元件的弓|脚焊盘及设置在波峰焊接过板方向的末端的偷锡焊盘，所述偷锡焊盘的前端设置有与沿波峰焊接过板方向末端的引脚焊盘对应的凹弧，偷锡焊盘的末端沿着与焊锡脱离的方向内缩，所述偷锡焊盘的偷锡方向与印刷电路板过波峰焊方向一致。
[0008]作为优选，所述偷锡焊盘的凹弧个数为一个以上。
[0009]作为优选，所述偷锡焊盘的末端为等腰梯形或等腰三角形。
[0010]作为优选，所述偷锡焊盘的凹弧与其对应的引脚焊盘的外边沿的距离与同排相邻两个引脚焊盘外边沿间的距离相等。
[0011]作为优选，所述防连锡的印刷电路板的同一元件的任意相邻两个引脚焊盘之间设置一厚度高于引脚焊盘厚度的防连锡油印层。
[0012]本实用新型相比现有技术包括以下优点及有益效果:
[0013](1)本实用新型通过在偷锡焊盘的前端设置有与波峰焊接过板方向末端的引脚焊盘对应的凹弧，增大液态锡的粘附力，有效防止印刷电路板同排间最后两个相邻引脚焊盘的连锡现象，同时有效防止相邻两排的引脚焊盘最后两个引脚焊盘间的连锡现象，大大提闻偷锡效果。
[0014](2)所述偷锡焊盘的末端沿着与焊锡脱离的方向内缩、偷锡方向与印刷电路板过波峰焊方向一致，方便液态锡的断开，进一步提高印刷电路板的防连锡效果。
[0015](3)通过在同一元件的任意相邻两个引脚焊盘之间设置一厚度高于引脚焊盘厚度的防连锡油印层，从而减小液态焊锡经过时引脚焊盘之间产生的粘附力，进一步提高印刷电路板的防止连锡效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为现有技术中防连锡的印刷电路板的结构示意图；
[0017]图2为本实用新型实施例1中防连锡的印刷电路板的结构示意图；
[0018]图3为图2的剖面结构示意图；
[0019]图4为实施例2中防连锡的印刷电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0021]实施例1
[0022]如图2、3所示，一种防连锡的印刷电路板2，包括元件的引脚焊盘2-1及设置在波峰焊接过板方向的末端的偷锡焊盘2-2，所述偷锡焊盘的前端设置有与沿波峰焊接过板方向末端的引脚焊盘对应的凹弧2-3，偷锡焊盘的末端沿着与焊锡脱离的方向内缩，所述偷锡焊盘的偷锡方向与印刷电路板过波峰焊方向一致。
[0023]所述偷锡焊盘的凹弧个数为一个以上。对于多排引脚焊盘的元件，印刷电路板上相应的偷锡焊盘的凹弧个数与单个元件的引脚焊盘的排数相同。作为优选，所述偷锡焊盘的凹弧与其对应的引脚焊盘的外边沿的距离与同排相邻两个引脚焊盘外边沿间的距离相等。所述偷锡焊盘的末端为等腰梯形。
[0024]在本实施例中，所述防连锡的印刷电路板的同一元件的任意相邻两个引脚焊盘之间设置一厚度高于引脚焊盘厚度的防连锡油印层2-4，从而减小液态焊锡在引脚焊盘之间的引力，从而大大减少连锡现象。
[0025]实施例2
[0026]如图4所示，本实施例除下述特征外其他结构同实施例1:所述偷锡焊盘的末端为等腰三角形。
[0027]以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种防连锡的印刷电路板，包括元件的引脚焊盘(2-1)及设置在波峰焊接过板方向末端的偷锡焊盘(2-2)，其特征在于:所述偷锡焊盘的前端设置有与沿波峰焊接过板方向末端的引脚焊盘对应的凹弧(2-3)，偷锡焊盘的末端沿着与焊锡脱离的方向内缩，所述偷锡焊盘的偷锡方向与印刷电路板过波峰焊方向一致。
2.根据权利要求1所述的防连锡的印刷电路板，其特征在于:所述偷锡焊盘的凹弧个数为一个以上。
3.根据权利要求1所述的防连锡的印刷电路板，其特征在于:所述偷锡焊盘的末端为等腰梯形或等腰三角形。
4.根据权利要求1至3任一项所述的防连锡的印刷电路板，其特征在于:所述偷锡焊盘的凹弧与其对应的引脚焊盘的外边沿的距离与同排相邻两个引脚焊盘外边沿间的距离相等。
5.根据权利要求4所述的防连锡的印刷电路板，其特征在于:同一元件的任意相邻两个引脚焊盘之间设置一厚度高于引脚焊盘厚度的防连锡油印层(2-4)。
【文档编号】H05K1/11GK204206612SQ201420606517
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月20日 优先权日:2014年10月20日
【发明者】凌斌 申请人:惠州市康冠科技有限公司