一种单面复合板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种单面复合板，包括结构主体，该结构主体由三层结构组成，由上而下分别为PET膜层、压敏胶层及单面柔性板的PI面，所述压敏胶层与所述PET膜层涂布贴合，并与所述单面柔性板的PI面复合连接，在此PI面上再复合一层PET，以加强材料的总厚度，同时也使PI面与复合PET全面粘贴，以防止铝箔完全蚀刻后，PI面过薄而产生皱痕现象有效地解决了单面柔性板在蚀刻加工过程中起皱现象，使良品由原来的60％提升到95％以上，减少了制程上材料的浪费。
【专利说明】一种单面复合板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板设计技术，具体涉及一种单面复合板。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。目前，中国专利号:ZL201220613061.1公开了一种单面柔性电路板，其结构为AL (铝箔)+AD (胶)+PI (聚酰亚胺膜)，此种材料因总厚度比较薄，在蚀刻加工过程中容易产生皱痕。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种单面复合板。
[0004]根据本实用新型的一方面，提供了一种单面复合板，包括结构主体，该结构主体由三层结构组成，由上而下分别为PET膜层、压敏胶层及单面柔性板的PI面，所述压敏胶层与所述PET膜层涂布贴合，并与所述单面柔性板的PI面复合连接。
[0005]进一步的,所述PET膜层厚度不小于5mil。
[0006]进一步的，所述PET膜层与所述压敏胶层粘合连接，且所述PET膜层与所述单面柔性板的PI面可撕开不固定连接。
[0007]本实用新型的有益效果为:本实用新型提供的单面复合板在此PI面上再复合一层PET，以加强材料的总厚度，同时也使PI面与复合PET全面粘贴，以防止铝箔完全蚀刻后，PI面过薄而产生皱痕现象有效地解决了单面柔性板在蚀刻加工过程中起皱现象，使良品由原来的60%提升到95%以上，减少了制程上材料的浪费。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为单面复合板的结构示意图。
[0009]其中:001PET膜层，002压敏胶层，003单面柔性板的PI面。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0011]图1示意性地显示了根据本实用新型的一种单面复合板。
[0012]本实施例提供的一种单面复合板，如图1所示，包括结构主体，该结构主体由三层结构组成，由上而下分别为PET膜层、压敏胶层及单面柔性板的PI面，所述压敏胶层与所述PET膜层涂布贴合，并与所述单面柔性板的PI面复合连接。
[0013]所述PET膜层厚度不小于5mil。所述PET膜层与所述压敏胶层粘合连接，且所述PET膜层与所述单面柔性板的PI面可撕开不固定连接。
[0014]本实用新型的工作流程为:在5mil或5mil以上的PET膜层上涂上一层压敏胶层，再与单面柔性板PI面进行复合，从而制造成单面复合板，单面复合板经蚀刻机蚀刻成所需要的线路板，待线路板制成后，再将PET层撕下(有此对线路板总厚度没要求的，可以不用撕下PET层)。
[0015]本实用新型的原理为:在此PI面上再复合一层PET，以加强材料的总厚度，同时也使PI面与复合PET全面粘贴，以防止铝箔完全蚀刻后，PI面过薄而产生皱痕现象有效地解决了单面柔性板在蚀刻加工过程中起皱现象，使良品由原来的60%提升到95%以上，减少了制程上材料的浪费。
[0016]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种单面复合板，其特征在于，包括结构主体，该结构主体由三层结构组成，由上而下分别为PET膜层、压敏胶层及单面柔性板的PI面，所述压敏胶层与所述PET膜层涂布贴合，并与所述单面柔性板的PI面复合连接。
2.根据权利要求1所述的单面复合板，其特征在于，所述PET膜层厚度不小于5mil。
3.根据权利要求1所述的单面复合板，其特征在于，所述PET膜层与所述压敏胶层粘合连接，且所述PET膜层与所述单面柔性板的PI面可撕开不固定连接。
【文档编号】H05K1/02GK204206598SQ201420634021
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月28日 优先权日:2014年10月28日
【发明者】张邵群, 雷成, 郑培隆 申请人:东莞市毅联电子科技有限公司