一种使用寿命长的单晶硅片的制作方法

1.本实用新型涉及单晶硅片技术领域，具体为一种使用寿命长的单晶硅片。


背景技术：

2.硅的单晶体是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，单晶硅片主要用于制作半导体元件，是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等，单晶硅片也经常运用到太阳能电池上，而现有的单晶硅片不具备耐候性能好的功能，导致其在大自然环境中容易损坏，从而寿命比较短，为此，我们提出一种使用寿命长的单晶硅片。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种使用寿命长的单晶硅片，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种使用寿命长的单晶硅片，包括单晶硅片本体，所述单晶硅片本体包括基底层，所述基底层的顶部通过光学胶粘接有第一耐候层，所述第一耐候层包括pet层和树脂层，所述基底层的底部通过光学胶粘接有第二耐候层，所述第二耐候层包括聚苯乙烯层和pc层。
5.优选的，所述树脂层位于基底层的顶部，所述树脂层的顶部与 pet层的底部通过光学胶粘接。
6.优选的，所述pet层的厚度和树脂层的厚度相同，且第一耐候层的厚度为基底层厚度的0.2
‑
0.3倍。
7.优选的，所述聚苯乙烯层位于基底层的底部，所述聚苯乙烯层的底部与pc层的顶部通过光学胶粘接。
8.优选的，所述聚苯乙烯层的厚度和pc层的厚度相同，且第二耐候层的厚度为基底层厚度的0.3
‑
0.4倍。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
10.本实用新型在基底层的顶部通过光学胶粘接有第一耐候层，第一耐候层包括的pet层和树脂层都具有非常好的耐候性，在基底层的底部通过光学胶粘接有第二耐候层，第二耐候层包括的聚苯乙烯层和 pc层都具有非常好的耐候性，使单晶硅片本体达到了耐候性好的目的，解决了现有的单晶硅片不具备耐候性能好的功能，导致其在大自然环境中容易损坏，从而寿命比较短的问题。
附图说明
11.图1为本实用新型结构示意图；
12.图2为本实用新型单晶硅片本体剖视结构示意图；
13.图3为本实用新型第一耐候层结构示意图；
14.图4为本实用新型第二耐候层结构示意图。
15.图中：1、单晶硅片本体；11、基底层；12、第一耐候层；121、 pet层；122、树脂层；13、第二耐候层；131、聚苯乙烯层；132、 pc层。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
18.本实用新型的单晶硅片本体1、基底层11、第一耐候层12、pet 层121、树脂层122、第二耐候层13、聚苯乙烯层131和pc层132 部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
19.请参阅图1
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4，一种使用寿命长的单晶硅片，包括单晶硅片本体 1，单晶硅片本体1包括基底层11，基底层11的顶部通过光学胶粘接有第一耐候层12，第一耐候层12包括pet层121和树脂层122，树脂层122位于基底层11的顶部，树脂层122的顶部与pet层121 的底部通过光学胶粘接，pet层121的厚度和树脂层122的厚度相同，且第一耐候层12的厚度为基底层11厚度的0.2
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0.3倍，基底层11 的底部通过光学胶粘接有第二耐候层13，第二耐候层13包括聚苯乙烯层131和pc层132，聚苯乙烯层131位于基底层11的底部，聚苯乙烯层131的底部与pc层132的顶部通过光学胶粘接，聚苯乙烯层 131的厚度和pc层132的厚度相同，且第二耐候层13的厚度为基底层11厚度的0.3
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0.4倍，在基底层11的顶部通过光学胶粘接有第一耐候层12，第一耐候层12包括的pet层121和树脂层122都具有非常好的耐候性，在基底层11的底部通过光学胶粘接有第二耐候层13，第二耐候层13包括的聚苯乙烯层131和pc层132都具有非常好的耐候性，使单晶硅片本体1达到了耐候性好的目的。
20.使用时，在基底层11的顶部通过光学胶粘接有第一耐候层12，第一耐候层12包括的pet层121和树脂层122都具有非常好的耐候性，在基底层11的底部通过光学胶粘接有第二耐候层13，第二耐候层13包括的聚苯乙烯层131和pc层132都具有非常好的耐候性，使单晶硅片本体1达到了耐候性好的目的，解决了现有的单晶硅片不具备耐候性能好的功能，导致其在大自然环境中容易损坏，从而寿命比较短的问题。
21.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种使用寿命长的单晶硅片，包括单晶硅片本体(1)，其特征在于：所述单晶硅片本体(1)包括基底层(11)，所述基底层(11)的顶部通过光学胶粘接有第一耐候层(12)，所述第一耐候层(12)包括pet层(121)和树脂层(122)，所述基底层(11)的底部通过光学胶粘接有第二耐候层(13)，所述第二耐候层(13)包括聚苯乙烯层(131)和pc层(132)。2.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的单晶硅片，其特征在于：所述树脂层(122)位于基底层(11)的顶部，所述树脂层(122)的顶部与pet层(121)的底部通过光学胶粘接。3.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的单晶硅片，其特征在于：所述pet层(121)的厚度和树脂层(122)的厚度相同，且第一耐候层(12)的厚度为基底层(11)厚度的0.2
‑
0.3倍。4.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的单晶硅片，其特征在于：所述聚苯乙烯层(131)位于基底层(11)的底部，所述聚苯乙烯层(131)的底部与pc层(132)的顶部通过光学胶粘接。5.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的单晶硅片，其特征在于：所述聚苯乙烯层(131)的厚度和pc层(132)的厚度相同，且第二耐候层(13)的厚度为基底层(11)厚度的0.3
‑
0.4倍。

技术总结
本实用新型公开了一种使用寿命长的单晶硅片，包括单晶硅片本体，所述单晶硅片本体包括基底层，所述基底层的顶部通过光学胶粘接有第一耐候层，所述第一耐候层包括PET层和树脂层，所述基底层的底部通过光学胶粘接有第二耐候层，所述第二耐候层包括聚苯乙烯层和PC层。本实用新型在基底层的顶部通过光学胶粘接有第一耐候层，第一耐候层包括的PET层和树脂层都具有非常好的耐候性，在基底层的底部通过光学胶粘接有第二耐候层，第二耐候层包括的聚苯乙烯层和PC层都具有非常好的耐候性，使单晶硅片本体达到了耐候性好的目的，解决了现有的单晶硅片不具备耐候性能好的功能，导致其在大自然环境中容易损坏，从而寿命比较短的问题。从而寿命比较短的问题。从而寿命比较短的问题。


技术研发人员：董洋
受保护的技术使用者：苏州格罗德集成电路有限公司
技术研发日：2021.07.23
技术公布日：2021/10/8