专利名称：：电子构件安装方法
技术领域：
：本发明涉及电子构件安装方法，特别涉及将已装在液晶板上的IC(集成电路)构件等的电子构件向印刷基板上安装方法。以往，作为IC构件向液晶板上安装技术，已知如日本专利JPB59-2179号和JPA60-191228号公报上所揭示的方法。此外，作为将已装在液晶板上的IC构件向印刷基板上安装技术，已知如日本专利JPA61-274394号公报上所示将其IC构件的外接导线钎焊在印刷基板上的方法。后述图6、图7表示将已装在液晶板上电子构件等的IC构件向印刷基板上安装的传统结构。图6表示通过各向异性导电粘接剂5使已装在液晶板上的IC构件1与具有已镀上软钎料2的电极3的印刷基板4相接合的结构。图6中，6为IC构件1的外接导线，7为设置在IC构件1的外接导线6上的铜箔，8为各向异性导电粘接剂5中的导电粒子。此外，图7表示用软钎料9将已装在液晶板上IC构件1钎焊在印刷基板4上的结构。此外，在图7中，具有与图6所示功能相同的部分标有相同标号。在将已装在液晶板上的IC构件1向印刷基板4安装的场合，为保持液晶板的可靠性、要求提供高可靠性的安装技术。然而，如图6所示，在传统的将IC构件1向具有含软钎料镀层2的电极3的印刷基板4上上安装场合，因软钎料镀层2的氧化、腐蚀而存在可能产生电气连接不良的问题。此外，如图7所示，在将IC构件1的外接导线6钎焊在印刷基板4上的方法中，会因软钎料9的浸润性变坏、存在导线断线、导线间软钎料搭桥等而产生安装质量不良的课题。本发明目的在于为解决上述课题，提供能排除安装质量不稳定性、实现高质量高可靠性安装的电子构件安装方法。为解决该课题的本发明的电子构件安装方法通过使已装在液晶板上的IC构件一类电子构件的外接导线与印刷基板相连接，将电子构件安装在印刷基板上，它包括在用铜箔形成的印刷基板的电极上涂敷各向异性导电粘接剂的工序、使电子构件的外接导线与印刷基板的电极重合的工序以及用工具对重合在印刷基板电极上的电子构件的外接导线加热加压，使上述各导向异性导电粘接剂硬化的工序。此方法由于不用软钎料使电子构件的外接导线与印刷基板的电极相连接，使因软钎料产生的不良情况、亦即因软钎料的氧化、腐蚀而产生的电气连接不良以及因钎焊时软钎料的浸润性变坏而发生的导线断线、导线间的软钎料搭桥等所造成的安装质量恶化的情况不发生，从而能排除安装质量的不稳定性、达到高可靠性的安装质量。此外，本发明通过除去附着在用铜箔构成的印刷基板电极上的防氧化剂，直接在印刷基板的电极上涂敷各向异性导电粘接剂，也就是在用铜箔构成的印刷基板的电极上不涂敷防氧化剂。据此，能使若在铜箔上涂有防氧化剂时会产生阻碍电气导通的不适当情况不发生。此外，本发明通过将加热加压工具的加压侧顶端部的形状作成半圆形凸状，且将该半圆直径取为0.1mm-6.0mm。本发明方法在将电子构件连接到印刷基板上时，因将工具的加压侧顶端部作成半圆形、能容易将各向异性导电粘接剂向外侧挤出，因用半圆状的凸部能对电子构件的外接导线与印刷基板电极进行更强地加压，使电子构件的外接导线与印刷基板的电极间距离进一步缩短，从而能减小导通电阻。此外，本发明通过使电子构件的受加热加压的外接导线仅由铜箔构成，据此，由于能使当通过粘接剂使外接导线的增强树脂与铜箔相连接，此粘接剂在用工具加热时产生脆化而使增强树脂与铜箔密切接合性恶化的不适当情形不发生，因而能防止电子构件破损。此外，本发明的加热加压工具的导热系数在4.0W/m·k以上，由于工具的导热系数大，能迅速地对被加热加压的外接导线加热，从而能防止电子构件产生大的热膨胀变形。此外，本发明在电子构件的受加热加压的外接导线的两端以外的部分上形成铜箔，而在外接导线的两端上形成不设铜箔的部分，从而能防止发生因液晶板与印刷基板间的热膨胀差别产生的伸长量不同而造成的外接导线部断线。对附图的简单说明。图1为表示本发明电子构件安装方法第1实施例的IC构件外接导线与印刷基板连接及其附近的剖视图。图2(a)为表示本发明电子构件安装方法第2实施例的IC构件外接导线与印刷基板连接处及其附近的剖视图，图2(b)为说明问题所在的IC构件外接导线与印刷基板连接处及其附近的剖视图。图3为表示本发明电子构件安装方法第3实施例的IC构件外接导线与印刷基板连接处及其附近的立体图。图4为表示本发明电子构件安装方法第4实施例的IC构件外接导线与印刷基板连接处及其附近的剖视图。图5为表示本发明电子构件安装方法第5实施例的IC构件的俯视图。图6为表示传统电子构件安装方法的IC构件外接导线与印刷基板连接处及其附近的剖视图。图7为表示传统电子构件安装方法的IC构件外接导线与印刷基板连接处及其附近的剖视图。以下，参照图1-5说明本发明实施例。第1实施例。图1为表示本发明电子构件安装方法第1实施例的IC构件外接导线与印刷基板连接处及其附近的剖视图。此外，具有与传统例中相同功能的部分标有相同标号，且省略对其的说明。本实施例电子构件安装方法如图1所示，首先、在印刷基板4的铜箔制电极3上涂敷各向异性导电粘接剂5，接着，使已装在液晶板10上的电子构件等的IC构件1的外接导线6与印刷基板4的电极3重合，其后，用工具11对重合在电极3上的外接导线6进行加压加热，使各向异性的导电粘接剂5硬化。据此、通过各向异性导电粘接剂5使IC构件1的外接导线6与印刷基板4的电极3连接，从而达到将IC构件1安装在印刷基板4上。采用此安装方法，由于不用软钎料进行IC构件1在印刷基板4上的安装，从而能使因用软钎料产生的不良现象。即因软钎料的氧化、腐蚀而产生的电气连接不良、以及因钎焊时软钎料的浸润性变坏所发生的导线断线或导线间的软钎料搭接而造成的安装质量变坏的情况不发生，实现高可靠性、高质量的安装。第2实施例，图2为表示本发明电子构件安装方法第2实施例的IC构件外接导线与印刷基板连接处及其附近的剖面图。此外，对上述实施例中具有与传统例中相同功能的部分标有相同的标号，且省略对其的说明。如图2(a)所示，首先，用蘸上酒精的布擦去附着在印刷基板4的电极3上的防氧化剂，在此印刷基板4上直接涂敷各向异性导电粘接剂，进行与上述第1实施例相同的工序，使IC构件的外接导线与印刷基板4的电极3不通过防氧化剂而相互连接。从而将IC构件1安装到印刷基板4上。也就是说，如图2(b)所示，若在不把附着在印刷基板4的电极3上的防氧化剂12擦去、而将各向异性导电粘接剂5涂敷在此印刷基板4上、进行与上述第1实施例同样工序的场合，会有因各向异性导电粘接剂5中的导电粒子8受防氧化剂12的阻碍而不与印刷基板4的电极3接触、无法得到良好导电的问题存在。然而，采用本发明的此实施例，由于擦去了防氧化剂、由于使各向异性导电粘接剂5中的导电粒子8与印刷基板4的电极3接触良好而形成良好导电。第3实施例。图3为表示本发明电子构件安装方法第3实施例的IC构件外接导线与印刷基板连接处及其附近的立体图。此外，该实施例中具有与传统例相同功能的部分标准相同的标号，且省略对其的说明。在图3中，13为对IC构件1的外接导线6进行加热、加压、使各向异性导电粘接剂5硬化时所使用的工具，将此工具13的加压侧顶端部13a的形状作成半圆形凸状。且将工具13的加压侧顶端部13a的半圆部分的直径取为0.1mm-6.0mm。使用此工具13时，由于将加压侧顶端部13a的形状作成半圆形而成为易于将各向异性导电粘接剂5向外侧挤压，能用形成半圆形凸状的加压侧顶端部13a对IC构件1的外接导线6与印刷基板4的电极3进行更强的加压，能使IC构件1的外接导线6与印刷基板4的电极3间的距离更缩短，能使导通电阻减小。此外，当工具13的半圆直径为0.1mm以下时，就有可能损伤IC构件1的外接导线6与印刷基板4；当直径为6.0mm以上时，就有可能使IC构件1中的IC受损。因此，通过将工具13的加压侧顶端形状的半圆直径取为0.1mm至6.0mm，能防止发生上述不良情况。第4实施例。图4为表示本发明电子构件安装方法第4实施例的IC构件外接导线与印刷基板连接处及其附近的剖面图。此外，实施例中具有与传统例中相同功能的部分标有相同的标号，且省略对其的说明。如图4所示，在此实施例中，使IC构件1的受加热加压的外接导线6仅由铜箔7构成。也就是说，若如传统那样，使外接导线用粘接剂连接增强树脂与铜箔形成、在用工具加热时，将使上述粘接剂脆化使增强树脂与铜箔的连接紧密性恶化，从而使IC构件遭受破坏，然而，采用本实施例，由于IC构件1受加热加压的外接导线仅由铜箔构成，就能使此不良情形不发生、防止IC构件1遭破坏。第5实施例。在此实施例中，用导热系数大于4.0W/m·k的材料作成加热加压工具11、13(参照图1、图3)。也就是说，在用导热系数小于4.0W/m·k的材料作成工具11、13的场合，将存在不能迅速对被加热加压的外接导线加热的问题，然而，采用本实施例，由于工具11、13用导热系数较大的材料做成，就能对被加热加压的外接导线迅速加热，就能防止IC构件1发生较大的热膨胀变形。第6实施例。图5为表示本发明电子构件安装方法第6实施例的IC构件的主视图。此外，该实施例中具有与传统例中相同功能的部分标有相同的标号，且省略对其的说明。在此实施例中，通过将IC构件1的外接导线6的两端以外部分的聚酰亚胺树脂除去，在此除去树脂的部分上形成铜箔7，在IC构件1的外接导线6的所述两端上形成不设铜箔7的部分14。采用此实施例，由于在IC构件1的外接导线6的两端上形成不具有铜箔7的部分14，就能抑制IC构件1的外接导线6的热膨胀，就能防止发生外接导线6的断线。以下，说明本发明具体例。参照图1说明具体例1。在使铜箔7粘上、形成薄膜状的同时，把已装上IC的IC构件1(外接导线长2mm、导线间距0.48mm)安装在液晶板10上。另外，在用印刷基板4的铜箔(相当于铜箔厚35μm的FR4制品)构成的电极3上涂敷各向异性导电粘接剂5(住友酚醛树脂株式会社制SZF-9003B，厚35μm、宽1.5mm)。使已安装在液晶板10上的IC构件1的外接导线6与印刷基板4的电极3重合，用工具11(宽2.5mm、导热系数13.8W/m·k)对外接导线6加热加压(180℃，40kg/cm2)，使各向异性粘接剂5硬化。此外，在以上的说明中对IC构件1的外接导线6的长度，印刷基板4的材料，铜箔厚度，各向异性导电粘接剂5的品种、厚度、宽度以及工具11的材料、宽度均作了限定，但这仅是作为一个例子，无需对此作这样的限定。具体例2是使用了蘸上酒精的布将附着在具体例1中的印刷基板4的电极3上的防氧化剂12(参照图2(b))擦去后的印刷基板4，其它的工序与条件与具体例1相同。具体例3是使用了将加压侧顶端部13a作成半圆形(半圆直径为3mm)的工具13，其它工序和条件与具体例1相同。具体例4采用了具体例1中的除去了聚酰亚胺的IC构件1的外接导线6，其它工序和条件与具体例1相同。具体例5采用了具体例1中的材料为氧化锆-碳化铌(ZrO2-NbC)的工具11，其它工序和条件与具体例1相同。具体例6是采取将具体例1中的IC构件1的外接导线6两端以外部分的聚酰亚胺树脂除去，此外，对IC构件1的外接导线6的所述两端的宽度不作特别限定，其它工序和条件与具体例1相同。比较例1是采取在用铜箔形成的印刷基板4(相当于铜箔厚35μm的FR4制品)的电极3上进行镀软钎料(镀层厚15μm)，其它工序和条件与具体例1相同。比较例2是采取在使铜箔8粘上、形成薄膜状的同时、已将其上的聚酰亚胺薄膜除去、且已装上IC的IC构件的外接导线6(外接导线长2mm、导线节距0.48mm)用共晶软钎料将该外接导线钎焊在印刷基板4的电极3上。其它工序和条件与具体例1相同。分别将具体例1-6和比较例1、2制作n＝50个试样，对其导电不良率及导通电阻进行了测试。表1</tables>从表1中可以看出，具体例1-6、不发生导电不良情况，可获得很低的导通电阻，能排除质量不稳定性，实现高可靠性的安装。综上所述，采用本发明，通过用各向异性导电粘接剂把已装在液晶板上的电子构件连接到具有用铜箔构成的电极的印刷基板上，从而能实现不发生不良导电、导通电阻低的电子构件安装方法。权利要求1.一种电子构件安装方法，通过使已装在液晶板上的IC构件一类的电子构件的外接导线与印刷基板相连接、将电子构件安装在印刷基板上，其特征在于包括在用铜箔构成的印刷基板的电极上涂敷各向异性导电粘接剂的工序；使所述电子构件外接导线与印刷基板的电极相重合的工序；用工具对已重合在所述印刷基板电极上的电子构件的外接导线进行加热加压、使所述各向异性导电粘接剂硬化的工序。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于将附着在所述用铜泊形成的印刷基板电极上的防氧化剂除去，而在所述印刷基板电极上直接涂敷各向异性导电粘接剂。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于将所述工具的加压侧顶端部的形状作成半圆形凸状，将所述半圆直径取为0.1mm-6.0mm。4.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述电子构件的受加热加压的外接导线仅用铜箔构成。5.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述用于加热加压工具的导热系数在4.0W/m·k以上。6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的方法，其特征在于在所述电子构件的受加热加压的外接导线的两端以外的部分上形成铜箔，在所述外接导线的两端上形成不设铜箔的部分。全文摘要本发明电子构件安装方法通过使已装在液晶板上的IC构件一类的电子构件的外接导线与印刷基板相连接将电子构件安装在印刷基板上,其特点是在用铜箔构成的印刷基板的电极上涂敷各向异性导电粘接剂、使电子构件的外接导线与印刷基板的电极相重合,用工具对重合在印刷基板电极上的电子构件外接导线加热加压,使各向异性导电粘接剂硬化,从而能不用钎焊、排除安装质量的不稳定性,实现高质量高可靠性的电子构件安装。文档编号H05K3/32GK1195465SQ9719067公开日1998年10月7日申请日期1997年6月9日优先权日1996年6月12日发明者秋口尚士申请人:松下电器产业株式会社