专利名称：多层基片及其制造方法
技术领域：
本发明涉及多层基片及其制造方法，尤其是那种能有效地用于把有坚硬难断裂材料构成的芯(コァ)层的多层基片分割成多个的场合。
图5(a)是表示以前多层基片的一个例子的顶视图，图5(b)是沿图5(a)的E-E线取得的断面放大图。
如图5(a)、(b)所示，多层基片1是用粘接剂(半固化浸胶剂)4把表面层2分别叠积在芯层3的两面而构成。在芯层3和表面层2之间有配置着印刷线路的内层结构(图中没表示)、在表面层2上有配置着印刷线路的表层结构(图中没表示)和实际安装的各种电子元器件(图中没表示)。
而且、为了使多层基片1具有所要求的强度，芯层3采用一种将玻璃纤维织成的布(织布)作为芯子、并用环氧树脂等固化的板。另一方面，不怎么要求强度的表面层2则采用一种将玻璃纤维布作为芯子、并用环氧树脂等固化的薄板。
而且，为了在规定的分割位置上将多层基片1分割成多个，在表面层2的上述分割位置上设有多个V形槽(横断面的形状呈V字形的槽)5，它们是沿纵横直线地成V形切割的。即，在图示实例的场合下，通过沿V形槽5切削，能将多层基片1分割成本体基片部Ⅰ和一次性使用的基片部Ⅱ，前者是实际安装电子元器件的，后者设有在实际安装电子元器件时构成基准的装配基准孔6和形成结构时用于定位的基准位置设定的识别记号7等。此外，还把本体基片部分割成第1本体基片部Ⅰa和第2本体基片部Ⅰb。
图6(a)是表示以前多层基片的另一个例子的顶视图，图6佃)是沿图6(a)的F-F线取得的放大图。
如图6(a)、(b)所示，多层基片11是用粘接剂(半固化浸胶剂)14把表面层12分别叠积在芯层13的两面而构成。在芯层1 3和表面层12之间有配置着印刷线路的内层结构(图中没表示)、在表面层12上有配置着印刷线路的表层结构(图中没表示)和实际安装的各种电子元器件(图中没表示)。
而且、为了使多层基片11具有所要求的强度，芯层13采用一种将玻璃纤维织成的布作为芯子、并用环氧树脂等固化的板。另一方面，不怎么要求强度的表面层12则采用一种将玻璃纤维布作为芯子、并用环氧树脂等固化的薄板。
而且，为了在规定的分割位置上将多层基片11分割成多个，在表面层12的上述分割位置上设有相互空开一定间隔而形成的狭缝(スリット)15、和在这些狭缝15之间断续而且贯通多层基片11地形成的缝纫针眼状(ミシン目状)的孔16。即，在图示实例的场合下，通过沿狭缝15和缝纫针眼状的孔16切削，能将多层基片11分割成本体基片部Ⅰ和一次性使用的基片部Ⅳ，前者是实际安装电子元器件的，后者设有在实际安装电子元器件时构成基准的装配基准孔18和形成结构时用于定位的基准位置设定的识别记号17等。有时替代上述狭缝15而形成缝纫针眼状的孔16。
但是，在上述以前的多层基片1、11上，由于芯层3、13是将玻璃纤维织成的布作为芯子的坚硬、难断裂的材料，因而即使沿着分剖位置用简易模具具切断或用手分割也相当难把芯层3、13切断，所以分割作业相当困难。虽然表面层2、12也是将玻璃纤维织成的布作为芯子的材料，但由于较薄，因而容易分割。
本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而作出的，其目的是提供一种多层基片及其制造方法，这种基片中的芯层即使是用玻璃纤维织成的布作为芯子、并用环氧树脂等固化的坚硬难断裂的材料，也能容易地分割成多个的。
为了达到上述发明目的，本发明采取以下技术方案多层基片，它是将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的，其特征在于在上述芯层的上述分割位置上设有断续地形成的孔，而且在上述表面层的上述分割位置上设有被切削的槽。
多层基片，它是将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的，其特征在于在上述芯层的上述分割位置上设有断续地形成的第1孔，而且在上述表面层的上述分割位置上设有断续的而且贯通多层基片地形成的第2孔，其是在上述芯层的上述分割位置上、将上述第2孔位于上述第1孔之间、使上述第1孔和第2孔连续的。
多层基片的制造方法，它是用来制造那种将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的多层基片的，其特征在于在上述芯层的上述分割位置上形成断续的孔之后，将上述表面层叠积在上述芯层上，在上述表面层的上述分割位置上进行切削而形成槽。
多层基片的制造方法，它是用来制造那种将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的多层基片的，其特征在于
在上述芯层的上述分割位置上形成断续的第1孔之后，将上述表面层叠积在上述芯层上，而且在上述表面层的上述分割位置上形成断续的而且贯通多层基片的第2孔，这时，在上述芯层的上述分割位置上、使上述第2孔位于上述第1孔之间、使上述第1孔和第2孔连续。
本发明的多层基片，它是将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的，其特征在于在上述芯层的上述分割位置上设有断续地形成的孔，而且在上述表面层的上述分割位置上设有切削的槽。
这种多层基片的制造方法是用来制造那种将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的多层基片的，其特征在于在上述芯层的上述分割位置上形成断续的第1孔之后，将上述表面层叠积在上述芯层上，在上述表面层的上述分割位置上进行切削而形成槽。
为了达到上述发明目的而作出的本发明的多层基片的另一种结构是将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的多层基片，其特征在于在上述芯层的上述分割位置上设有断续地形成的第1孔，而且在上述表面层的上述分割位置上设有断续的而且贯通多层基片地形成的第2孔，是在上述芯层的上述分割位置上、将上述第2孔位于上述第1孔之间、使上述第1孔和第2孔连续的。
这种多层基片的制造方法是用来制造那种将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的多层基片的，其特征在于在上述芯层的上述分割位置上形成断续的第1孔之后，将上述表面层叠积在上述芯层上，在上述表面层的上述分割位置上形成断续的而且贯通多层基片的第2孔，这时，在上述芯层的上述分割位置上，使上述第2孔位于上述第1孔之间，使上述第1孔和第2孔连续。
本发明的效果如上所说，若采用本发明的多层基片及其制造方法，则由于表面层上设有切削的槽，而且芯层上设有断续地形成的孔(缝纫针眼状的孔或狭缝状的孔)，因而、即使这个芯层是把玻璃纤维织成的布作为芯子、并用环氧树脂等固化的坚硬难断裂的材料，也能容易地用简易模具将其切断或用手将其分割成多个。
而且，由于表面层上设有断续地形成的第2孔(缝纫针眼状的孔、狭缝状的孔)，并使芯层上断续地形成的第1孔(缝纫针眼状的孔、狭缝状的孔、间隔的宽大的孔)与位于第1孔之间的第2孔连续，因而，即使这个芯层是把玻璃纤维织成的布作为芯子、并用环氧树脂等固化的坚硬难断裂的材料，也能容易地用简易模具将具有芯层的多层基片切断或用手将其分割成多个。
下面，参照着附图对本发明的实施例详细地进行说明。
图1(a)是表示本发明的实施例1的多层基片的主要部分的局部剖断顶视图，图1(b)是沿图1(a)的A-A线取得的剖面图。
图2(a)是表示本发明实施例1的另一种结构的多层基片主要部分的局部剖断顶视图，图2(b)是沿图2(a)的B-B线取得的剖面图。
图3(a)是表示本发明实施例2的多层基片主要部分的局部剖断顶视图，图3(b)是沿图3(a)的C-C线取得的剖面图。
图4(a)是表示本发明实施例2的另一种结构的多层基片主要部分的局部剖断顶视图，图4(b)是沿图4(a)的D-D线取得的剖面图。
图5(a)是表示以前的多层基片一个例子的顶视图，图5(b)是沿图5(a)的E-E线取得的剖面放大图。
图6(a)是表示以前的多层基片一个例子的顶视图，图6(b)是沿图6(a)的F-F线取得的剖面放大图。
由于本发明是对多层基片的分割位置的结构下了功夫，因而在下面说明中将详细地说明多层基片的分割位置的结构，由于多层基片的其他结构都是和以前的多层基片(例如图5和图6所示的多层基片)同样的，因而将它的详细说明和图示都省略了。
《实施例1》图1(a)是表示本发明的实施例1的多层基片的主要部分的局部剖断顶视图，图1(b)是沿图1(a)的A-A线取得的剖面图。图2(a)是表示本发明实施例1的另一种结构的多层基片主要部分的局部剖断顶视图，图2(b)是沿图2(a)的B-B线取得的剖面图。
如图1(a)、1(b)所示，多层基片21是用粘接剂(半固化浸胶剂)24把表面层22分别叠积在芯层23的两面而构成。在芯层23和表面层22之间有配置着印刷线路的内层结构(图中没表示)、在表面层22上有配置着印刷线路的表层结构(图中没表示)和实际安装的各种电子元器件(图中没表示)。
为了使多层基片21具有所要求的强度，芯层23采用一种将玻璃纤维织成的布作为芯子、并用环氧树脂等固化的板。另一方面，不怎么要求强度的表面层22则采用一种将玻璃纤维布作为芯子、并用环氧树脂等固化的薄板。
而且，为了在规定的分割位置上将多层基片21分割成多个，在芯层23的上述分割位置上设有断续地形成的缝纫针眼状的孔26，而且在表面层22的上述分割位置上设有被直线地V形切削的V字形槽(横断面的形状呈V字形的槽)25。
也可以如图2(a)和(b)所示、在多层基片21的芯层23上替代上述的缝纫针眼状的孔26而形成狭缝状的孔27。
具有上述结构的多层基片21可如下所述地制造。
即，先在芯层23的上述分割位置上用钻头等工具形成断续的缝纫针眼状的孔26或狭缝状的孔27。然后，用粘接剂24、通过粘接把表面层22分别叠积在芯层23的两面上，在这些表面层22上进行V形切削而形成V形槽25。于是，制成多层基片21。
这样，若采用本实施例1的多层基片21及其制造方法，由于表面层22上设有V形切削的V形槽24，而且芯层23上设有断续地形成的缝纫针眼状的孔26或狭缝状的孔27，因而、即使这个芯层23是把玻璃纤维织成的布作为芯子并用环氧树脂等固化的坚硬难断裂的材料，也能容易地用简易模具(金型)将其切断或用手将其分割成多个。
《第2实施例》图3(a)是表示本发明实施例2的多层基片主要部分的局部剖断顶视图，图3(b)是沿图3(a)的C-C线取得的剖面图。图4(a)是表示本发明实施例2的另一种结构的多层基片主要部分的局部剖断顶视图，图4(b)是沿图4(a)的D-D线取得的剖面图。
如图3(a)、图3(b)所示，多层基片31是用粘接剂(半固化浸胶剂)34把表面层32分别叠积在芯层33的两面而构成。在芯层33和表面层32之间有配置着印刷线路的内层结构(图中没表示)、在表面层32上有配置着印刷线路的表层结构(图中没表示)和实际安装的各种电子元器件(图中没表示)。
为了使多层基片31具有所要求的强度，芯层33采用一种将玻璃纤维织成的布作为芯子、并用环氧树脂等固化的板。另一方面，不怎么要求强度的表面层32则采用一种将玻璃纤维布作为芯子、并用环氧树脂等固化的薄板。
而且，为了在规定的分割位置上将多层基片31分割成多个，在芯层33的上述分割位置上、设有断续地形成的第1缝纫针眼状的孔36，而且在表面层32的上述分割位置上、设有断续的而且贯通多层基片31地形成的第2缝纫针眼状的孔35，在芯层33的上述分割位置上、使第2缝纫针眼状的孔35位于第1缝纫针眼状的孔36之间，以使第1缝纫针眼状的孔36和第2缝纫针眼状的孔35连续。
在多层基板31的芯层33上，也可如图4(a)和图4(b)所示、替代上述缝纫针眼状的孔36而断续地形成狭缝状的孔37，使第2缝纫针眼状的孔35位于狭缝状的孔37之间。
也可形成这样的结构，即在芯层33的上述分割位置上形成间隔宽大的孔，而且在表面层32的上述分割位置上贯通多层基片31地形成断续的狭缝状的孔，使上述狭缝状的孔位于芯层33的上述分割位置上的上述间隔的宽大的孔之间，使上述间隔的宽大的孔和上述狭缝状的孔连续。这种结构在附图中省略表示。
具有上述结构的多层基片31可如下所述地制造。
即、先在芯层33的上述分割位置上用钻头等工具形成断续的第1缝纫针眼状的孔36、狭缝状的孔37或间隔的宽大的孔等。然后，用粘接剂34、通过粘接把表面层32分别叠积在芯层33的两面上。然后在表面层32的上述分割位置上用钻头等工具形成断续的而且贯通多层基片31地形成第2缝纫针眼状的孔35或狭缝状的孔，这时，在芯层33的上述分割位置上、使第2缝纫针眼状的孔35位于第1缝纫针眼状的孔36或狭缝状的孔37之间，使第1缝纫针眼状的孔36或狭缝状的孔37与第2缝纫针眼状的孔35连续，或者使上述狭缝状的孔位于上述间隔的宽大的孔之间，使上述间隔的宽大的孔与上述狭缝状的孔连续。于是，制成多层基片31。
使第2缝纫针眼状的孔35位于第1缝纫针眼状的孔36或狭缝状的孔37之间，使上述狭缝状的孔位于上述间隔的宽大的孔之间，与形成印刷线路结构的场合相同，通过在该结构上设定各孔穴的位置，能容易地进行。
这样，若采用本实施例2的多层基片31及其制造方法，由于表面层32上设有断续地形成的第2缝纫针眼状的孔35或狭缝状的孔，而且在芯层33上断续地形成的第1缝纫针眼状的孔36或狭缝状的孔37与第2缝纫针眼状的孔35连续，或者，由于上述间隔的宽大的孔与上述狭缝状的孔连续，因而，即使这个芯层33是把玻璃纤维织成的布作为芯子并用环氧树脂等固化的坚硬难断裂的材料，也能容易地用简易模具将具有芯层33的多层基片31切断或用手将其分割成多个。
虽然上述实施例1、2举例说明了把玻璃纤作为基材的多层基片，但本发明当然还能适用于把玻璃纤维以外的纤维作为基材的多层基片。
另外，虽然上述实施例1、2举例说明了用粘接剂把构成表面层的板材粘接地叠积在构成芯层的板材上的多层基片，但本发明并不局限于此，它还能适用于借助印刷而叠积的多层基片(所谓加厚的基片)。
权利要求
1．多层基片，它是将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的，其特征在于在上述芯层的上述分割位置上设有断续地形成的孔，而且在上述表面层的上述分割位置上设有被切削的槽。
2．多层基片，它是将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的，其特征在于在上述芯层的上述分割位置上设有断续地形成的第1孔，而且在上述表面层的上述分割位置上设有断续的而且贯通多层基片地形成的第2孔，其是在上述芯层的上述分割位置上、将上述第2孔位于上述第1孔之间、使上述第1孔和第2孔连续的。
3．多层基片的制造方法，它是用来制造那种将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的多层基片的，其特征在于在上述芯层的上述分割位置上形成断续的孔之后，将上述表面层叠积在上述芯层上，在上述表面层的上述分割位置上进行切削而形成槽。
4．多层基片的制造方法，它是用来制造那种将表面层叠积在芯层上而构成的、而且能在规定的分割位置上分割成多个的多层基片的，其特征在于在上述芯层的上述分割位置上形成断续的第1孔之后，将上述表面层叠积在上述芯层上，而且在上述表面层的上述分割位置上形成断续的而且贯通多层基片的第2孔，这时，在上述芯层的上述分割位置上、使上述第2孔位于上述第1孔之间、使上述第1孔和第2孔连续。
全文摘要
多层基片及其制造方法,为在规定分割位置上把多层基片分割成多个,在上述芯层的分割位置上设有断续地形成的缝纫针眼状或狭缝状的孔,且在上述表面层的分割位置上设有V型切削的V槽,或为在规定的分割位置上分割多层基片,在芯层的分割位置上设有断续形成的第1孔,且在上述表面层的分割位置上设有断续的且贯通多层基片地形成的第2孔,在上述芯层的上述分割位置上、将第2孔位于第1孔之间、使第1孔和第2孔连续的。
文档编号H05K3/46GK1215301SQ98102529
公开日1999年4月28日 申请日期1998年6月23日 优先权日1997年6月27日
发明者滝上耕太郎 申请人:富士摄影胶片株式会社