料带覆膜分离装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种料带覆膜分离装置，尤其涉及一种SMT料带覆膜分离装置。
【背景技术】
[0002]是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是一种电子装联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。在SMT料带上覆盖有薄膜，而在SMT料带生产过程中，需要对薄膜进行剥离，现有技术中，通常采用手工剥离，费时费力，十分不便，影响生产效率。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种料带覆膜分离装置，可自动剥离覆在料带上的薄膜，便于生产。
[0004]为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是:一种料带覆膜分离装置，它包括机架、连接在机架上的用于放置料带的支撑平台、可移动地设置在机架上的剥离器、用于驱动剥离器移动的驱动装置，机架还设置有用于加热料带的加热装置。本发明料带覆膜分离装置，通过移动剥离器，使其压在料带上并插入料带和薄膜之间，从而将薄膜剥离，通过加热料带和覆在其上的薄膜，可以更方便剥离器的插入。
[0005]在一种更为优选的方案中，机架上设置有可前后移动的第一连接架以及驱动第一连接架移动的第一驱动装置，剥离器设置在该第一连接架上。由于薄膜并不是完全覆盖住料带，而是在料带上留有一条没有被覆盖的侧边，通过采用该方案，可以使剥离器从该侧边插入料带与薄膜之间。更优地，第一连接架上设置有可左右移动的第二连接架以及驱动第二连接架移动的第二驱动装置，剥离器设置在该第二连接架上。这样，在剥离器插入料带与薄膜之间后，可以通过料带不动，移动剥离器的方法，使薄膜剥离。更优地，剥离器可上下移动地设置在第二连接架上，第二连接架上还设置有驱动剥离器移动的第三驱动装置。具体地，剥离器固定连接在第三连接架上，并且第三连接架可上下移动地连接在第二连接架上。通过采用该方案，可以将剥离器上下移动，使其压住料带。
[0006]在一种更为优选的方案中，剥离器可上下移动地设置在第一连接架上，第一连接架上还设置有驱动剥离器移动的第三驱动装置。具体地，剥离器固定连接在第三连接架上，第三连接架直接可上下移动地连接在第一连接架上。通过采用该方案，可以将剥离器上下移动压住料带。更为优选的，支撑平台可左右移动地设置在支架上，支架上还设置有驱动支撑平台移动的第四驱动装置。通过采用该方案，在剥离器插入料带与薄膜之间后，可以通过剥离器不动，移动料带的方法，使薄膜剥离。
[0007]在一种更为优选的方案中，加热装置设置在料带的下方，也可以设置在料带的上方或侧边。更优地，加热装置设置在支撑平台上。
[0008]本申请中，料带的长度方向为左右方向，料带的宽度方向为前后方向。
[0009]由于采用上述技术方案，本发明料带覆膜分离装置与现有技术相比，可对覆在料带上的薄膜自动进行剥离，极大提升剥离薄膜的成功率，生产效率大大提高。本料带覆膜分离装置不局限于SMT料带的覆膜分离，还可应用于实际生产中的其他具有覆膜的料带的覆膜分离。
【附图说明】
[0010]附图1为本发明料带覆膜分离装置的结构示意图。
[0011]图中标号为:
1、机架；2、料带；3、薄膜4、剥离器；4、；5、第一连接架；6、第一驱动装置；7、第二连接架；8、第二驱动装置；9、第三连接架；10、第三驱动装置；11、加热装置。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]实施例一
从附图1的结构示意图可以看出，本实施例提供了一种料带覆膜分离装置，它包括机架1、连接在机架I上的用于放置料带2的支撑平台(附图中未示出)、可移动地设置在机架I上的剥离器4、用于驱动剥离器4移动的驱动装置，机架I还设置有用于加热料带2的加热装置11。本发明料带覆膜分离装置，通过移动剥离器4，使其压在料带2上并插入料带2和薄膜3之间，从而将薄膜3剥离，通过加热料带2 (以及覆在其上的薄膜3)，可以更方便和稳定利于剥离器4的插入。
[0014]本实施例中的剥离器4为薄的刀片。
[0015]机架I上设置有可前后移动的第一连接架5以及驱动第一连接架5移动的第一驱动装置6，第一连接架5上设置有可左右移动的第二连接架7以及驱动第二连接架7移动的第二驱动装置8，剥离器4可上下移动地设置在第二连接架7上，第二连接架7上还设置有驱动剥离器4移动的第三驱动装置10。具体地，剥离器4固定连接在第三连接架9上，并且第三连接架9可上下移动地连接在第二连接架7上，第三驱动装置10直接驱动第三连接架9移动。
[0016]如附图1所示的本实施例中，加热装置11设置在料带2的下方，优选地，加热装置11设置在支撑平台上。加热装置11也可以设置在料带2的上方或侧边。加热装置11可以采用现有技术中的任一种合适的加热方式，并可采用电子控温，避免加热温度过高使料带变形，或温度过低不能够达到使料带2和薄膜3易于分离的效果。
[0017]上述的第一驱动装置6、第二驱动装置8、第三驱动装置10，可以为气缸，或者为丝杆螺母机构以及驱动丝杆螺母机构动作的驱动电机，或者为现有技术中的其他可以起到相同效果的机械结构。
[0018]本实施例中的料带覆膜分离装置的工作步骤:
步骤1、通过移动第一连接架5和第二连接架7，使剥离器4定位于工作开始时的初始位置，由于薄膜3并不是完全覆盖住料带2，而是在料带2上留有一条没有被覆盖的侧边，剥离器4在初始位置处，剥离器4位于料带2的该侧边的正上方，使得剥离器4下压时刀片最前端(刀尖)只压住料带2，不压住薄膜3;
步骤2、通过向下移动第三连接架9，使其带动剥离器4向下移动压在料带2的上述侧边，并控制剥离器5在料带2上的下压距离和力度；
步骤3、通过加热装置11进行加热，使其到达到一定温度(此步骤也可在步骤I和2中任意一步之前进行)；
步骤4、通过移动第一连接架5使剥离器4在料带2的上述侧边向薄膜3方向移动，可以使剥离器4在移动中顺利的插入料带2和薄膜3之间；
步骤5、通过移动第二连接架7，使剥离器4沿料带2的长度方向移动，从而使料带2与薄膜3相分离。
[0019]本发明料带覆膜分离装置，可对覆在料带上的薄膜自动进行剥离，生产效率大大提高。本料带覆膜分离装置不局限于SMT料带的覆膜分离，还可应用于实际生产中的其他具有覆膜的料带的覆膜分离。
[0020]实施例二
本实施例与实施例一的区别仅在于:支撑平台可左右移动地设置在支架I上，支架I上还设置有驱动支撑平台移动的第四驱动装置。
[0021]本实施例中的料带覆膜分离装置的工作步骤:
步骤1-4与实施例一相同；
步骤5、剥离器4插入料带2和薄膜3之间后，通过移动支撑平台，使支撑平台沿料带2的长度方向移动，从而使料带2与薄膜3相分离。
[0022]实施例三
本实施例与实施例二的区别仅在于:剥离器4固定连接在第三连接架9上，第三连接架9直接可上下移动地连接在第一连接架5上。第三驱动装置10设置在第一连接架5上。
[0023]本实施例中的料带覆膜分离装置的工作步骤:
步骤1、通过移动第一连接架5使剥离器4定位于工作开始时的初始位置；
步骤2-5与实施例二相同。
[0024]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种料带覆膜分离装置，其特征在于:它包括机架(1)、连接在所述机架(I)上的用于放置料带(2)的支撑平台、可移动地设置在机架(I)上的剥离器(4)、用于驱动所述剥离器(4)移动的驱动装置，所述的机架(I)还设置有用于加热料带(2)的加热装置(11)。
2.根据权利要求1所述的料带覆膜分离装置，其特征在于:所述的机架(I)上设置有可前后移动的第一连接架(5)以及驱动所述第一连接架(5)移动的第一驱动装置(6)，所述的剥离器(4)设置在该第一连接架(5)上。
3.根据权利要求2所述的料带覆膜分离装置，其特征在于:所述的第一连接架(5)上设置有可左右移动的第二连接架(7)以及驱动所述第二连接架(7)移动的第二驱动装置(8)，所述的剥离器(4)设置在该第二连接架(7)上。
4.根据权利要求3所述的料带覆膜分离装置，其特征在于:所述的剥离器(4)可上下移动地设置在第二连接架(7 )上，第二连接架(7 )上还设置有驱动所述剥离器(4 )移动的第三驱动装置(10)。
5.根据权利要求2所述的料带覆膜分离装置，其特征在于:所述的剥离器(4)可上下移动地设置在第一连接架(5)上，第一连接架(5)上还设置有驱动所述剥离器(4)移动的第三驱动装置(10)。
6.根据权利要求1所述的料带覆膜分离装置，其特征在于:所述的加热装置(11)设置在料带(2)的下方。
7.根据权利要求1或5所述的料带覆膜分离装置，其特征在于:所述的支撑平台可左右移动地设置在支架(I)上，支架(I)上还设置有驱动所述支撑平台移动的第四驱动装置。
【专利摘要】本发明公开了一种料带覆膜分离装置，它包括机架、连接在机架上的用于放置料带的支撑平台、可移动地设置在机架上的剥离器、用于驱动剥离器移动的驱动装置，机架还设置有用于加热料带的加热装置。本发明料带覆膜分离装置，可对覆在料带上的薄膜自动进行剥离，生产效率和成功率大大提高。本料带覆膜分离装置不局限于SMT料带的覆膜分离，还可应用于实际生产中的其他具有覆膜的料带的覆膜分离。
【IPC分类】B32B38-10
【公开号】CN104589777
【申请号】CN201410852134
【发明人】马俊
【申请人】马俊
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月31日