一种免装修建筑装饰板材的制作方法
【专利说明】
[0001]技术领域:
本发明涉及建筑材料制作技术，特别是一种免装修建筑装饰板材的制作方法。
[0002]【背景技术】:
目前，在建筑装饰装修施工中，房间的间隔或隔断基本都采用砖混墙体和预制标准件轻体板。但上述施工方式中使用砖混墙体既延长了施工期限，加大了建筑费用，又增加了楼房的承重，不利于环保与安全；标准件轻体板虽减轻了楼体承重，加快了建筑施工进度，但由于板体生产比较复杂，使用了大量的化工粘胶，施工中还要进行二次装饰，又增加了业主相关费用，不利于实施推广。
[0003]
【发明内容】
:
本发明的目的就是针对传统建筑装修或房间间隔方式存在的不足，而提供一种免装修建筑装饰板材的制作方法，其结构简单，轻体节能，隔音保温效果好、免装修。
[0004]为实现上述技术目的，本发明采取的技术方案是:一种免装修建筑装饰板材的制作方法，其特征在于:1、先取双面光滑的方形木质面板，将其板材放置在板材压合机平台上；2、取环保无味粘胶用板刷将粘胶涂在面板上；3、取预先压制成型的由陶粒、木粉和水泥混合成的混料板层，将其裁制成与面板大小相同的混料板，在其混料板一侧涂粘胶，并将其压在面板涂胶面上，再在混料板的背面涂粘胶，待用；4、取光洁平整的石膏板，将其裁制成与面板大小相同的板，双面涂粘胶，压贴在混料板上；5、取可用液体擦拭的壁纸面料，将其裁制成与石膏板板大小相同的纸片，一面涂胶贴压在石膏板面上；6、将压贴完混料板、石膏板和壁纸的面板整体180翻转，使未贴壁纸的另一面向上，再重复上述手段贴压混料板、石膏板和壁纸；7、待面板双面按步骤贴压完毕上述材料后，在其上部铺设模板，用板材压合机加压1000兆帕(MPA);8、待60分钟后将面板从压合机撤出，修正面板表面和边缘瑕疵，成品。使用时，将制好的板材安放在房间内所需位置固定，并可根据实际洗刷或擦拭液体壁纸面料层。
[0005]由于采取上述技术方案，本发明方法简单，设计合理，轻体节能，隔音保温效果好，免装修可擦洗，能有效加快建筑施工进度，减少业主装修费用，有利于节能建筑的广泛推广应用。
[0006]【具体实施方式】:
下面结合实施例对本发明作进一步说明:
一种免装修建筑装饰板材的制作方法，是取双面光滑的方形木质面板，将其板材放置在板材压合机平台上，用板刷将环保无味粘胶涂在面板上，另取预先压制成型的由陶粒、木粉和水泥混合成的混料板层，将其裁制成与面板大小相同的混料板，在其混料板一侧涂粘胶，并将其压在面板涂胶面上，再在混料板的背面涂粘胶待用；再取光洁平整的石膏板，将其裁制成与面板大小相同的板，双面涂粘胶，压贴在混料板上；后取可用液体擦拭的壁纸面料，将其裁制成与石膏板板大小相同的纸片，一面涂胶贴压在石膏板面上；将压贴完混料板、石膏板和壁纸的面板整体180翻转，重复上述手段将混料板、石膏板和壁纸贴压在面板未贴的另一面；待面板双面按步骤贴压完毕上述材料后，在其上部铺设模板，用板材压合机加压1000兆帕(MPA)dt 60分钟后将面板从压合机撤出，修正面板表面和边缘瑕疵，直至成品。建筑施工中，可将制好的板材安放在房间内所需位置固定，并可根据实际洗刷或擦拭液体壁纸面料层。
【主权项】
1.一种免装修建筑装饰板材的制作方法，其特征在于:1、先取双面光滑的方形木质面板，将其板材放置在板材压合机平台上；2、取环保无味粘胶用板刷将粘胶涂在面板上；3、取预先压制成型的由陶粒、木粉和水泥混合成的混料板层，将其裁制成与面板大小相同的混料板，在其混料板一侧涂粘胶，并将其压在面板涂胶面上，再在混料板的背面涂粘胶，待用；4、取光洁平整的石膏板，将其裁制成与面板大小相同的板，双面涂粘胶，压贴在混料板上；5、取可用液体擦拭的壁纸面料，将其裁制成与石膏板板大小相同的纸片，一面涂胶贴压在石膏板面上；6、将压贴完混料板、石膏板和壁纸的面板整体180翻转，使未贴壁纸的另一面向上，再重复上述手段贴压混料板、石膏板和壁纸；7、待面板双面按步骤贴压完毕上述材料后，在其上部铺设模板，用板材压合机加压1000兆帕(MPA);8、待60分钟后将面板从压合机撤出，修正面板表面和边缘瑕疵,成品。
【专利摘要】本发明公开了一种免装修建筑装饰板材的制作方法，是取方形木质面板，放在压合机平台上，然后将由陶粒、木粉和水泥混合成的混料板、石膏板和壁纸用环保无味粘胶分别复合压贴在面板的双面上，用板材压合机加压1000兆帕（MPA），待60分钟后将面板撤出，修正面板表面和边缘瑕疵，直至成品。本发明方法简单，轻体节能，隔音保温效果好，免装修可擦洗，能有效加快建筑施工进度，减少业主装修费用，有利于节能建筑的广泛推广应用。
【IPC分类】B32B37-12, B32B37-10
【公开号】CN104647862
【申请号】CN201310574093
【发明人】王涛
【申请人】哈尔滨欧麦克科技开发有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月18日