一种无硅导热材料及其制备方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种高导热材料，尤其涉及一种无娃导热材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着智能手机以及其他通信设备的发展和电池的扩容及其它电子产品功能多元化，电子产品的功能娱乐性越来越强，对元器件散热的要求越来越高，体型空间也越做越小，随之而来的就是芯片发热量越来越大，最终导致芯片等核心电子元器件由于局部温度太高而经常面临电子产品的死机，严重的直接烧毁导致无法使用。
[0003]鉴于此，各式各样的散热器件便应运而生，以期达到提升散热效率的目的。在散热器与电子器件之间都需要利用热传导材料来进行热量的快速传递，以便尽快将电子元件的热量传导给散热元件，加快散热时间，目前现有技术使用的导热材料是导热硅胶片，而传统的导热硅胶片其在应用时会出现硅油溢出及长期使用硬化等缺点，硅油溢出不仅会污染电子产品周边环境，而且在LED应用时会造成灯光雾化效果，产品使用过程中会硬化，无法重覆使用，随着客户对电子产品的要求进一步加严，含硅导热片其应用的局限性越来越明显，因而需要开发无硅的导热材料将来替换传统的导热硅胶片。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种无硅导热材料及其制备方法，用于解决上述现有技术存在的导热硅胶片散热效率低、不环保、粘性低、组装不方便等问题。
[0005]本发明的一个方面，一种无硅导热材料的制备方法，其包括以下步骤:
[0006]步骤1，调制UV胶水:在亚克力胶水中加入聚胺酯树酯和光引发剂，然后用搅拌器搅拌均匀，其中亚克力胶水的重量百分比为10-40%，聚胺酯树酯的重量百分比为10-50%，光引发剂的重量百分比为5-15% ；
[0007]步骤2，调制浆料:准备调制好的UV胶水，然后将导热粉体加入UV胶水当中，所述导热粉体的加入比例为UV胶水的100 %-500%，所述粉体材料选自氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的两种或多种，然后将配好的浆料在真空状态下搅拌均匀；
[0008]步骤3，压制成型:将调制好的浆料在压制成厚度为0.2-5mm的薄片，然后将压制好的薄片在LED-UV紫外灯的照射下进行固化，固化后获得导热率为1-6W的无硅导热片。
[0009]进一步地，还包括步骤4，在所述无硅导热片的上表面和下表面均贴有厚度为
0.01-0.2mm 的薄膜。
[0010]本发明的另一个方面，还提供了一种无硅导热材料，其包括上薄膜层、低粘无硅导热层、高粘无娃导热层以及下薄膜层，所述无娃导热层由16-50wt5"^^UV胶水和35-65wt%的导热粉体组成，其中所述UV胶水由10-40的％的亚克力胶水、10-50^%的聚胺酯树酯以及5-15wt%光引发剂组成，所述粉体材料选自氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的两种或多种。
[0011]进一步地，所述上薄膜层和下薄膜层的厚度均为0.01-0.2mm，所述低粘无硅导热层的厚度为ο.1-0.3mm，高粘无娃导热层厚度为0.3-5.0mm。
[0012]本发明与现有技术相比，具有以下优点:1、本发明的材料使用范围广:因无硅导热材料优异的导热性能，且无硅无硫化物等优点，可广范的应用于手机，智能手机，电脑，通讯设备及光电模块，硬动硬盘等领域;2、安全可靠:产品符合环保要求，通过ROHS，无卤第三方检测;3、性能方面:导热效果好，应用领域更广;4、组装方便:产品自带粘性，组装方便。
【附图说明】
[0013]图1本发明一种无硅导热材料的结构示意图；
[OOM]其中，1_薄膜层，2-低粘无娃导热层，3-高粘无娃导热层，4-薄膜层。
【具体实施方式】
[0015]下面结合【具体实施方式】，对本发明作进一步的详细说明。
[0016]如图1所示，本发明提供了一种无硅导热材料，其包括上薄膜层1、低粘无硅导热层
2、高粘无娃导热层3以及下薄膜层4，所述无娃导热层由16-50wt%UV胶水和35-65%*1:%的导热粉体组成，其中所述UV胶水由10-40的％的亚克力胶水、10-50wt%的聚胺酯树酯以及5-15wt %光引发剂组成，所述粉体材料选自氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的两种或多种。
[0017]其中所述上薄膜层1和下的厚度为0.01-0.2mm，所述低粘无硅导热层的厚度为
0.1-0.3mm，高粘无娃导热层厚度为0.3-5.0_。所述薄膜层为两层，一层设置在低粘无娃导热层的上表面，另一层设置在高粘无硅导热层的下表面。
[0018]实施例制备无硅导热材料
[0019]—种无娃导热材料的制备方法，其具体包括以下步骤:
[0020]步骤1，调制UV胶水:在亚克力胶水中加入聚胺酯树酯和光引发剂，然后用搅拌器搅拌均匀，其中亚克力胶水的重量百分比为10-40%，聚胺酯树酯的重量百分比为10-50%，光引发剂的重量百分比为5-15% ；
[0021 ]步骤2，调制浆料:准备调制好的UV胶水，然后将导热粉体加入UV胶水当中，所述导热粉体的加入比例为UV胶水的100 %-500%，所述粉体材料选自氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的两种或多种，然后将配好的浆料在真空状态下搅拌均匀；
[0022]步骤3，压制成型:将调制好的浆料在压制成厚度为0.2_5mm的薄片，然后将压制好的薄片在LED-UV紫外灯的照射下进行固化，固化后获得导热率为1-6W的无硅导热片。
[0023]步骤4，在所述无硅导热片的上表面和下表面均贴有厚度为0.01-0.2mm的薄膜。
[0024]广品性能检测:
[0025]通过对利用本发明方法制备的产品进行专业检测，取得的测试报告表明通过R0HS无卤第三方检测，不含有卤素元素，以及重金属元素，产品非常环保绿色，并且同时通过含硫测试，本产品也不含硫。
[0026]本发明提供的一种无硅导热材料可广范的应用于手机、智能手机、电脑、通讯设备及其它电子产品需要散热的用传导热量的部分;该无硅导热材料安全可靠:产品符合环保要求，无污染，其导热效果优于传统的含硅导热材料的导热效果，且组装贴合简单，使用方便。
[0027]以上对本发明的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本发明的范围内。
【主权项】
1.一种无娃导热材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1，调制UV胶水:在亚克力胶水中加入聚胺酯树酯和光引发剂，然后用搅拌器搅拌均匀，其中亚克力胶水的重量百分比为10-40%，聚胺酯树酯的重量百分比为10-50%，光引发剂的重量百分比为5-15% ; 步骤2，调制浆料:准备调制好的UV胶水，然后将导热粉体加入UV胶水当中，所述导热粉体的加入比例为UV胶水的100%-500%，所述粉体材料选自氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的两种或多种，然后将配好的浆料在真空状态下搅拌均匀； 步骤3，压制成型:将调制好的浆料在压制成厚度为0.2-5mm的薄片，然后将压制好的薄片在LED-UV紫外灯的照射下进行固化，固化后获得导热率为1-6W的无硅导热片。2.根据权利要求1所述的无硅导热材料的制备方法，其特征在于，还包括步骤4，在所述无硅导热片的上表面和下表面均贴有厚度为0.01-0.2mm的薄膜。3.—种如权利要求1 - 2任一项所述的方法制备的无娃导热材料，其特征在于，包括上薄膜层、低粘无娃导热层、高粘无娃导热层以及下薄膜层，所述无娃导热层由16-50wt5^^9UV胶水和35-65wt %的导热粉体组成，其中所述UV胶水由10-40wt %的亚克力胶水、10-50wt %的聚胺酯树酯以及5_15^%的光引发剂组成，所述粉体材料选自氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的两种或多种。4.根据权利要求3所述的无硅导热材料，其特征在于，所述上薄膜层和下薄膜层的厚度均为0.01-0.2mm，所述低粘无娃导热层的厚度为0.1-0.3mm，高粘无娃导热层厚度为0.3-.5.0mm.
【专利摘要】本发明公开了一种无硅导热材料及其制备方法，该无硅导热材料包括薄膜层、低粘无硅导热层和高粘无硅导热层，所述无硅导热层由16-50wt％的UV胶水和35-65wt％的导热粉体组成，其中所述UV胶水由10-40wt％的亚克力胶水、10-50wt％的聚胺酯树酯以及5-15wt％光引发剂混合组成，所述粉体材料选自氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的两种或多种的组合。本发明制得的无硅导热材料安全可靠，产品符合环保要求，通过ROHS、无卤第三方检测；导热效果好，应用领域更广，产品自带粘性，组装方便。
【IPC分类】B32B27/06, B32B9/04, B32B37/00, B32B7/12, B32B38/00, B32B27/20, C09K5/14, B32B37/06
【公开号】CN105479843
【申请号】CN201610005560
【发明人】李忠诚
【申请人】李忠诚
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年1月6日