一种层压板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种层压板，由至少2张半固化片层压构成，属于电子材料技术 领域。
【背景技术】
[0002] 电子线路板的快速发展，印制线路板的布线密度的高密化、高集成化要求越来越 严格，因此，传统的环氧树脂已经很难满足层压板（又称覆铜板（CCL))对耐热性、力学性 能、加工性、介电性能等方面的高要求，尤其是热膨胀系数，要求制得的层压板的热膨胀系 数越来越低。
[0003] 针对上述问题，现有技术中采用大量的无机填料来降低板材的热膨胀系数。然而， 由于填料在粘度较高的树脂胶液中难以分散均匀，在制备过程中当填料的含量超过一定范 围时易产生填料凝聚现象。此外，实际应用中发现，当填料的含量超过一定范围时，半固化 片之间的层间粘合力明显下降。
[0004] 为了改善板材X、Y、Z方向的热膨胀性，现有技术中还采用适当比例、不同形状不 同种类的无机填料，例如球形填料和非球形填料（例如针状填料或板状填料）的混合应用 技术。实践证明，采用多种不同形状的混合无机填料可以改善层压板热膨胀系数，但是，不 同形状不同种类的填料在混制过程中存在较大的静电，影响层压板的性能。此外，上述做法 无法保证不同种类不同形状的填料的分布均匀性。
【发明内容】
[0005] 本实用新型的发明目的是提供一种层压板。
[0006] 为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：一种层压板，包括至少2张 层叠设置的半固化片，且相邻半固化片所采用的填料的形状不同。
[0007] 上文中，按照现有技术，将至少2张半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属 箔，热压成形，即可得到层压板。
[0008] 半固化片中所用的增强材料为纤维布或纸基或不织布。所述纤维布优选玻璃纤维 布，如D玻纤布、E玻纤布、NE玻纤布、S玻纤布及T玻纤布。这里对玻纤布的厚度没有特别 限制，但对于生产厚度0. 03~0. 20mm的层压板，一般使用开纤布、扁平布。此外，为了改善 树脂与玻纤布的界面结合，玻纤布一般都需要进行化学处理，主要方法是偶联剂处理，所用 偶联剂如环氧硅烷、氣基硅烷、乙條基硅烷等。
[0009] 所述的针状填料或非针状填料选自二氧化硅、氢氧化铝、硼酸镁、碳酸镁、氢氧化 镁、氧化镁、碳酸钙、硫酸钡、钛酸钡、硼酸铝、钛酸钾、玻璃粉、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、薄姆 石、氢氧化镁、滑石、高岭土、氧化铝、硼酸锌、聚四氟乙烯粉末中的一种或一种以上的混合 物，针状填料和非针状填料的种类可以是相同或不同。
[0010] 针状填料优选硼酸镁、碳酸镁、氢氧化镁、氧化镁中至少一种；所述针状填料的长 度大于直径的2~10倍，并且小于100微米。
[0011] 非针状填料优选二氧化硅、氢氧化铝、滑石中至少一种。
[0012] 所述非针状填料为球形填料或板状填料或角状填料或无定形填料。优选球形填 料，其平均粒径为0. 1~10微米。
[0013] 上述半固化片的制备方法为如下：将主体树脂、固化剂、固化促进剂、适量的溶剂 及填料按一定的比例加入至反应釜中，搅拌均匀，并熟化制成胶液；然后把玻璃纤维布依次 通过含有上述胶液的预浸单元、主浸单元、滚轴，并经过烘箱的烘烤制得半固化片。所述的 主体树脂可以选自环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂 中至少一种。
[0014] 所述层压板的制备方法为如下：层压板是由半固化片组合的两面或一面覆上金属 箔，在0? 2~2MPa压力和180~250°C温度下压制2~4小时而成。
[0015] 上述技术方案中，包括相邻设置的第一半固化片、第二半固化片，所述第一半固化 片中含有针状填料；所述第二半固化片含有非针状填料。
[0016] 上述技术方案中，所述非针状填料为球形填料、板状填料、角状填料或无定形填 料。其含量为5~45% (树脂固体含量100份计）。
[0017] 所述针状填料的含量为15~60% (树脂固体含量100份计）。
[0018] 上述技术方案中，针状填料和非针状填料的含量比例为0. 3~2. 5,优选比例为 1 ~1. 5〇
[0019] 针状填料和非针状填料的质量比例达到一定范围时半固化片之间的结合强度更 紧密，层间粘结力更高，并可以改善树脂基体的收缩率，降低基体与纤维之间收缩率的界面 差，从而更有效地降低板材的翘曲。
[0020] 上述技术方案中，包括第一半固化片、第二半固化片、第一半固化片3层半固化 片，且3层半固化片层叠设置，所述第一半固化片中含有针状填料；所述第二半固化片含有 非针状填料。
[0021] 上述技术方案中，所述非针状填料为球形填料、板状填料、角状填料或无定形填 料。优选的，所述非针状填料为球形填料，其平均粒径为〇. 1~10微米。
[0022] 上述技术方案中，所述针状填料的长度小于100微米，且其长度大于其直径的2~ 10倍。
[0023] 与之相应的另一种技术方案，一种层压板，包括第一半固化片和第二半固化片至 少2张层叠设置的半固化片；所述第一半固化片中含有针状填料；所述第二半固化片不含 有填料。
[0024] 上述技术方案中，包括第一半固化片、第二半固化片、第一半固化片3层半固化 片，且3层半固化片层叠设置；所述第一半固化片中含有针状填料；所述第二半固化片不含 有填料。
[0025] 由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
[0026] 1.实际应用证明：采用本实用新型所述的半固化片制成的层压板，可以很好地改 善板材X、Y、Z方向的热膨胀性，并有效地降低了静电；取得了显著的效果，具有积极地现实 意义；
[0027] 2.由于本实用新型的各层半固化片中只采用了一种形状的填料，因此避免了不同 种类不同形状的填料的分布均匀性问题；
[0028] 3.本实用新型得到的的层压板中半固化片之间的结合强度紧密，层间粘结力高， 并可以改善树脂基体的收缩率，降低基体与纤维之间收缩率的界面差，从而更有效地降低 板材的翘曲；
[0029] 4.本实用新型的结构简单，易于制备，适于推广应用。
【附图说明】
[0030] 图1是本实用新型实施例一的结构示意图。
[0031] 图2是本实用新型实施例二的结构示意图。
[0032] 其中：1、第一半固化片；2、第二半固化片。
【具体实施方式】
[0033] 下面结合实施例对本实用新型进一步描述。
[0034] 实施例一
[0035] 参见图1所示，一种层压板，包括第一半固化片1、第二半固化片2、第一半固化片 3层半固化片，且3层半固化片层叠设置，所述第一半固化片中含有针状填料；所述第二半 固化片含有非针状填料。
[0036] 所述非针状填料为球形填料。其平均粒径为0. 1~10微米。
[0037] 所述针状填料的长度为80微米，且其长度大于其直径的5倍。
[0038] 上述第一半固化片的制备过程如下：将环氧树脂、固化剂、固化促进剂、适量的溶 剂及针状填料按一定的比例加入至反应釜中，搅拌均匀，并熟化制成胶液；然后把玻璃纤维 布依次通过含有上述胶液的预浸单元、主浸单元、滚轴，并经过烘箱的烘烤制得第一半固化 片；
[0039] 上述第二半固化片的制备过程如下：将环氧树脂、固化剂、固化促进剂、适量的溶 剂及非针状填料按一定比例加入至反应釜中，搅拌均匀，并熟化制成胶液；然后把玻璃纤维 布依次通过含有上述胶液的预浸单元、主浸单元制备、滚轴，并经过烘箱的烘烤制得第二半 固化片。
[0040] 将制备的第一半固化片及第二半固化片按照示意图1制备层压板，测试其X/Y/Z 方向的热膨胀系数。
[0041] 对比例一
[0042] 一种层压板，包括3层相同的半固化片，且3层半固化片层叠设置，所述半固化片 中采用与实施例一相同的针状填料和球形填料。测试其X/Y/Z方向的热膨胀系数，与实施 例一进行对比，结果如下表：
[0043] X-Y轴CTE Z轴CTE 层间粘结力 翘曲度 (ppm/TO (ppm/°C ) (kN/m) % 实施 8-10 40 2.4 0.21 例一 对比 12-15 48 1.7 0. 50 例一
[0044] 由上表可见，采用本实用新型的半固化片制备的层压板，可以很好地改善板材X、 Y、Z方向的热膨胀性，并明显改善了层间粘结力和翘曲。
[0045] 实施例二
[0046] 参见图2所示，一种层压板，包括第一半固化片1、第二半固化片2、第一半固化片 3层半固化片，且3层半固化片层叠设置，所述第一半固化片中含有针状填料；所述第二半 固化片不含有填料。
[0047] 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变，而所有这些改变都应属于本实用新型权利要求的保护 范围内。
【主权项】
1. 一种层压板，其特征在于：包括至少2张层叠设置的半固化片，且相邻半固化片所采 用的填料的形状不同。2. 根据权利要求1所述的层压板，其特征在于：包括相邻设置的第一半固化片、第二半 固化片，所述第一半固化片中含有针状填料；所述第二半固化片含有非针状填料。3. 根据权利要求2所述的层压板，其特征在于：所述非针状填料为球形填料、板状填 料、角状填料或无定形填料。4. 根据权利要求1所述的层压板，其特征在于：包括第一半固化片、第二半固化片、第 一半固化片3层半固化片，且3层半固化片层叠设置，所述第一半固化片中含有针状填料； 所述第二半固化片含有非针状填料。5. 根据权利要求4所述的层压板，其特征在于：所述非针状填料为球形填料、板状填 料、角状填料或无定形填料。6. 根据权利要求5所述的层压板，其特征在于：所述非针状填料为球形填料，其平均粒 径为0. 1~10微米。7. 根据权利要求4所述的层压板，其特征在于：所述针状填料的长度小于100微米，且 其长度大于其直径的2~10倍。8. -种层压板，其特征在于：包括第一半固化片和第二半固化片至少2张层叠设置的 半固化片；所述第一半固化片中含有针状填料；所述第二半固化片不含有填料。9. 根据权利要求8所述的层压板，其特征在于：包括第一半固化片、第二半固化片、第 一半固化片3层半固化片，且3层半固化片层叠设置；所述第一半固化片中含有针状填料； 所述第二半固化片不含有填料。
【专利摘要】本实用新型公开了一种层压板，包括至少2张层叠设置的半固化片，且相邻半固化片所采用的填料的形状不同。采用本实用新型所述的半固化片制成的层压板，可以很好地改善板材X、Y、Z方向的热膨胀性、层间粘结力和翘曲，并有效地降低了静电；取得了显著的效果。
【IPC分类】B32B27/04, B32B15/08, B32B27/20
【公开号】CN204659082
【申请号】CN201520311428
【发明人】崔春梅, 郭君慧, 李雪, 张明军, 唐卿珂
【申请人】苏州生益科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月14日