一种多层smd热封上盖带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SMD盖带领域，具体涉及一种多层SMD热封上盖带。
【背景技术】
[0002]电子元器件运送带的封带条是通过自动零组件贴片机等，将电子零组件置入与原件配合的载带上的凹槽中，而后在载带的上面覆盖一层上盖带，通过热封刀让上盖带与载带封合在，卷成滚动盘状后运送。
[0003]电子元器件载带上面所覆盖的上盖带，必须要有良好的热封效果，且对其的抗压、耐腐蚀性、消光性等都有较高的要求。同时，为能达到节约使用的目的，需具有能对热封上盖带在使用长度能够快速计算的措施。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所解决的技术问题是提供一种能迅速得出上盖带使用长度，且防回粘的多层SMD热封上盖带。
[0005]为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0006]一种多层SMD热封上盖带，由上至下依次为防回粘层、拓印层、基材层和热封层，其特征在于:所述基材层为PET可印刷膜，其底面连接有热封层，涂覆于基材层的底面；所述拓印层印附于PET可印刷膜表面，其表面呈连续的网格状；所述防回粘层为防粘树脂，涂覆于拓印后的PET可印刷膜表面。
[0007]所述热封层为SEBS热塑弹性胶体。
[0008]所述拓印层的印制线条为白色半透明线条，避免过于影响成型上盖带的透视效果O
[0009]所述上盖带的表面和底面至少有一面经电晕处理，以增强上盖带的表面强度。
[0010]本实用新型的技术效果为:
[0011]1、具有良好的热封效果，且在拉开收卷后不会回粘；
[0012]2、在使用本上盖带时，可通过盖点表面的网格数计算使用长度，避免过多而浪费。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]图不说明:1-防回粘层、2_拓印层、3_基材层、4_热封层。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图，对本实用新型作进一步地说明。
[0016]如图所示的多层SMD热封上盖带，其由上至下依次为防回粘层(1)、拓印层(2)、基材层(3)和热封层(4)。且本实用新型上盖带的表面和底面均经过电晕处理，以增强其表面强度。
[0017]基材层(3)选用的是PET可印刷膜，PET膜具有良好的力学性能，优良的耐高、低温性能，冲击强度是其他薄膜的3-5倍，耐折性好，同时还有良好的耐腐蚀性，耐大多数溶剂，十分适合作为保护SMD的基材膜。
[0018]热封层(4)连接于基材层(3)底面，选用的是SEBS热塑弹性胶体，其具有优异的耐候性、耐热性、耐压缩变形性和力学性能，同时软化点较低，热封效果好。
[0019]拓印层(2)为通过滚轮拓印的方法，将滚轮表面的纹路，拓印于PET可印刷膜表面。所印制线条层连续的网格状，同时线条为白色半透明线条，避免过于影响成型上盖带的透视效果。
[0020]拓印后的PET可印刷膜表面还连接有防回粘层(1)，该防回粘层(I)为防粘树脂，涂覆于PET可印刷膜表面，使上盖带膜在且在拉开收卷后不会回粘。
[0021]以上所述仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种多层SMD热封上盖带，由上至下依次为防回粘层、拓印层、基材层和热封层，其特征在于:所述基材层为PET可印刷膜，其底面连接有热封层，涂覆于基材层的底面；所述拓印层印附于PET可印刷膜表面，其表面呈连续的网格状；所述防回粘层为防粘树脂，涂覆于拓印后的PET可印刷膜表面。2.根据权利要求1所述的一种多层SMD热封上盖带，其特征在于:热封层为SEBS热塑弹性胶体。3.根据权利要求1所述的一种多层SMD热封上盖带，其特征在于:所述拓印层的印制线条为白色半透明线条。4.根据权利要求1所述的一种多层SMD热封上盖带，其特征在于:所述上盖带的表面和底面至少有一面经电晕处理。
【专利摘要】本实用新型提供了一种多层SMD热封上盖带，涉及SMD盖带领域。由上至下依次为防回粘层、拓印层、基材层和热封层，其特征在于：所述基材层为PET可印刷膜，其底面连接有热封层，涂覆于基材层的底面；所述拓印层印附于PET可印刷膜表面，其表面呈连续的网格状；所述防回粘层为防粘树脂，涂覆于拓印后的PET可印刷膜表面。本实用新型的SMD热封上盖带具有良好的热封效果，且在拉开收卷后不会回粘，且在使用本上盖带时，可通过盖点表面的网格数计算使用长度，避免过多而浪费。
【IPC分类】B32B27/08, B32B25/08
【公开号】CN204845041
【申请号】CN201520542686
【发明人】揭春生
【申请人】江西若邦科技股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月24日