低温透气热熔革的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种低温透气热熔革，用于各类鞋定型及汽车内饰，箱包，手袋，文具，玩具，皮具，家具等领域。
【背景技术】
[0002]目前鞋材市场上超低温热熔胶片操作温度低，定型效果极佳，得以广泛应用于单鞋前后包头定型，但其易受外界温度变化差的影响，使它的热稳定性变化较大。当温度2 70度时，其易发生形变，温度<-15度时，其物性较脆，抗曲折变差，容易断裂。另外，中温热熔革适用温度泛围较广，适合高、中、低温环境下穿着，鞋子不易发生形变，热熔加工贴合定型效果佳，刚度弹性极强，但其操作温度偏高，活化开放时间较短，不便操作，广泛用于中高温环境下穿着的登山鞋，运动鞋，劳保鞋等。因此，超低温热熔胶片易受穿着环境变化影响，且其材质物性变化较大，温度过高易发生形变，温度过低其材质抗曲折较差，容易断裂。中温热熔革不受穿着环境温度的影响，但其操作温度偏高，活化开放时间较短，不便操作。
[0003]另外，传统的该类鞋材的吸湿干燥，吸附分解，透气性一般，长期潮湿环境下，有力促使细菌的衍生，引起足部不适。同理吸湿干燥性能不好也会给汽车内饰、皮具等滋生霉菌，降低其使用寿命。
【实用新型内容】
[0004]针对上述问题，本实用新型提供了一种低温透气热熔革。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现的:低温透气热熔革，包括一无纺布层作为中间层，所述无纺布层的两侧为热熔胶片层，该两热熔胶片层的外侧为网布层。上述无纺布层为低温无纺布层，热熔胶片层为低温热熔胶片层。
[0006]低温无纺布层弥补了超低温热熔胶抗曲折较差及高温形变的缺点，同时低温热熔胶片层又解决了中温热熔革操作带来的不变。使其不但具有超低温的特性同时又拥有中温热熔革的独有的特性，使其透气性更好，定型效果极佳，刚性弹性更强，形变保持率更佳，适用范围更广，穿着更舒适。
[0007]优选地，所述无纺布层设置微孔，所述微孔中粘附竹炭颗粒。
[0008]优选地，所述竹炭颗粒通过树脂粘附在无纺布层的微孔中。
[0009]由于无纺布具有防潮、透气、柔韧、质轻等特点，加之竹炭颗粒具有很强的吸附、吸湿防霉作用，使得该无纺布层吸湿且透气性更好。
[0010]本实用新型采取了上述改进措施，其有益效果显著:
[0011]1.低温透气热熔革，低温无纺布层使其具有更加良好的透气性。
[0012]2.低温透气热熔革比传统的超低温热熔胶片密度更小，质地更轻。
[0013]3.低温透气热熔革比传统的超低温热熔胶片抗低温曲折极强，使用穿着温度范围广，且形保持率更持久。
[0014]4.低温透气热熔革比传统中温热熔革活化温度低，开放时间长，操作更方便，适用范围更广。
[0015]5.低温透气热熔革具有更加超强的刚性弹性及定型效果。
[0016]6.低温透气热熔革具有更加超强的抗冲击力，抗爆破强度及撕裂强度。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
[0018]图中1是无纺布层，2是微孔，3是竹炭颗粒，4是热熔胶片层，5是网布层。
【具体实施方式】
[0019]下面对照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明:
[0020]参照图1所示，低温透气热熔革包括一无纺布层1作为中间层，无纺布层1的两侧为热熔胶片层4，该两热熔胶片层4的外侧为网布层5，其中无纺布层1设置微孔2，竹炭颗粒4通过树脂粘附在无纺布层1的微孔2中。
[0021]高温氮气阻隔延时煅烧.负离子活化的竹碳及树脂高温高压反应，改性增强吸水，透气性，并与无纺布浸乳，烘干定型。再与两侧的热熔胶片层，以及最外两层的网布层组合到一起。
[0022]以上列举的仅为本实用新型的具体实施例，显然，本实用新型不限于以上实施例，本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种低温透气热熔革，其特征在于，包括一无纺布层作为中间层，所述无纺布层的两侧为热熔胶片层，该两热熔胶片层的外侧为网布层。2.根据权利要求1所述的低温透气热熔革，其特征在于，所述无纺布层设置若干个微孔，所述微孔中粘附竹炭颗粒。3.根据权利要求2所述的低温透气热熔革，其特征在于，所述竹炭颗粒通过树脂粘附在无纺布层的微孔中。
【专利摘要】本实用新型涉及一种低温透气热熔革包括一无纺布层作为中间层，所述无纺布层的两侧为热熔胶片层，该两热熔胶片层的外侧为网布层，其中无纺布层设置微孔，微孔中通过树脂粘附竹炭颗粒。本实用新型透气性更好，定型效果极佳，刚性弹性更强，形变保持率更佳，适用范围更广，穿着更舒适。
【IPC分类】B32B9/00, B32B5/02, B32B7/10, B32B33/00, B32B3/12, B32B5/16, B32B3/24
【公开号】CN205149048
【申请号】CN201520704507
【发明人】傅陆军
【申请人】杭州锴越新材料有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年9月14日