一种发泡硅胶的制作方法
【专利摘要】一种发泡硅胶，所述发泡硅胶由亚光涂层、发泡硅胶层、导电硅胶层、导热硅胶层、硅胶粘结剂层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层和亚克力胶粘剂层依次层叠构成。本实用新型结构中含有发泡硅胶层，因此保护膜的缓冲效果好。
【专利说明】
一种发泡硅胶
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种发泡硅胶，特别涉及一种包装材料技术领域。
【背景技术】
[0002]笔记本电脑等电子产品在运输过程中，需要在笔记本电脑表面贴合保护膜，因此有必要设计一种发泡硅胶作为保护膜贴合在笔记本电脑等产品的表面。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种发泡硅胶。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种发泡硅胶，所述发泡硅胶由亚光涂层、发泡硅胶层、导电硅胶层、导热硅胶层、硅胶粘结剂层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层和亚克力胶粘剂层依次层叠构成。
[0005]优选的技术方案为:所述亚克力胶粘剂层的表面贴合有离型材料层。
[0006]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0007]1、本实用新型结构中含有发泡硅胶层，因此保护膜的缓冲效果好。
[0008]2、本实用新型结构中的导电硅胶层可以防止产品表面带静电。
[0009]3、本实用新型结构中的导热硅胶层可以将产品表面的热量传导处。
【附图说明】
[0010]附图1为本实用新型示意图。
[0011]以上附图中，1、亚光涂层；2、发泡硅胶层;3、硅胶粘结剂层;4、聚对苯二甲酸乙二醇酯层;5、亚克力胶粘剂层;6、离型材料层;7、导电硅胶层;8、导热硅胶层。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0013]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0014]实施例:一种发泡娃胶
[0015]参见附图1所示，一种发泡硅胶，所述发泡硅胶由亚光涂层1、发泡硅胶层2、导电硅胶层7、导热硅胶层8、硅胶粘结剂层3、聚对苯二甲酸乙二醇酯层4和亚克力胶粘剂层5依次层叠构成。
[0016]优选的技术方案为:所述亚克力胶粘剂层的表面贴合有离型材料层6。
[0017]在使用时，揭除离型材料层6，以亚克力胶粘剂层5贴合在待保护的产品例如笔记本电脑的表面。
[0018]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种发泡硅胶，其特征在于:所述发泡硅胶由亚光涂层、发泡硅胶层、导电硅胶层、导热硅胶层、硅胶粘结剂层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层和亚克力胶粘剂层依次层叠构成。2.根据权利要求1所述的发泡硅胶，其特征在于:所述亚克力胶粘剂层的表面贴合有离型材料层。
【文档编号】B32B9/04GK205615088SQ201620205574
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】代树高
【申请人】昆山市硕鸿电子材料有限公司