一种铝卡板数控加工方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于大型铆接型架或总装型架制造技术，特别是用于飞机零件在型架上定 位的卡板制造方法。
【背景技术】
[0002] 飞机进行总装或部件铆装必须用型架工装对其进行定位或钻铆，而型架工装依靠 各框定位卡板将各待装零件进行定位，型架的精度在很大程度上决定了飞机装配精度，型 架精度的直接决定者就是各零件的定位销及各定位卡板，鉴于卡板制造精度的重要性，数 控加工时如何保证卡板不变形、不扭曲，从而保证卡板的精度就成为卡板制造中的难点。
[0003] 以前卡板数控加工采用型面加工常用的球头刀进行加工，优点是不需钳工抛光， 工作型面光洁度就能达到f；/'，缺点是加工时在压板压紧部必须用垫铁抬高，形成卡板局 部受压，加工变形力易于集中，加工完成后松开压板，卡板容易产生变形、扭曲。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是：采用新的数控加工方法，解决卡板加工当中应力集中问题，减少 或避免加工后发生变形、扭曲，提高卡板制造质量，保证型架工装总体精度
[0005] 本发明的技术方案是：本发明包括以下步骤：
[0006] (1)针对卡板的特性安排制造工艺：
[0007] 1、卡板下料时打印出1 :1的毛坏图，下料工按毛还图均匀放量5mm m 10mm，不单 独另外增加搭压板量；
[0008] 2、卡板厚度刨床加工，采用挤压加工正反面多次加工的方式加工好厚度，较好地 保证卡板上下面的平行度，节省数控加工时间；
[0009] 3、二次装夹数控加工，第一次装夹加工型面侧轮廓、型面及OTP孔等，二次装夹加 工出未加工轮廓；
[0010] 4、数控加工完成后，安排钳工抛光型面，达到设计光洁度。
[0011] ⑵数控加工特性：
[0012] 1、选择具有一定圆角的平底刀进行型面加工；
[0013] 2、使用具有下切功能的平底刀加工工作型面侧轮廓；
[0014] 注：a、OTP为object tool point英文缩写，即目标工具点；
[0015] b、以上各参数单位均采用毫米。
[0016] 本发明的优点是：本发明提高铝卡板数控加工精度，减少了加工变形，将加工偏差 由原来的±0. 5mm减小到±0. 2mm以内，手工抛光后光洁度能达到 .'?. ^
【附图说明】
[0017] 图1是现有技术卡板加工时的剖面图。
[0018] 图2是卡板加工时的剖面图。
[0019] 图3是卡板第一次装夹时加工示意图。
[0020] 图4是卡板第二次装夹时加工示意图。
[0021] 1、增高工作台2、现有技术的平底刀3、卡板4、压板5、压紧螺母6、压紧螺杆7、 垫铁8、垫块9、本发明的平底刀
【具体实施方式】
[0022] 下面对本发明做进一步详细说明。
[0023] 具体实施例为：
[0024] (1)卡板为长条形零件；
[0025] (2)卡板材料选用硬铝合金，该材料特性为：硬度比较高，但机加工应力变化较 大，加工变形较大；
[0026] (3)卡板工作面均为侧面,侧面比较简单,侧面加工精度上公差为负0. 2,下公差 为负〇. 4 ;
[0027] (4)本加工方法采用Φ20平底刀去除卡板大量，用Φ20Ι?0. 5圆角平底刀加工侧型 面，一次装夹加工好卡板OTP孔及其它安装孔；
[0028] (5)装夹时不使用标准垫块将卡板垫高，而是直接将卡板整个面贴压在增高平台 上，用若干块压块均匀将卡板压死在增高平台上，确保卡板在加工过程当中不发生翘曲，保 证卡板加工后的平面度。
[0029] 进一步，所述卡板的长宽比为5 :1以上。
[0030] 更具体方式为：
[0031] (1)铝卡板下料多用板料下料，技术人员先打印出1 :1的毛坯图，钳工按毛坯图均 匀留量，等离子或排钻下料，不留数控加工搭压板量；
[0032] (2)高速切削或刨削加工好卡板厚度，保证上下面平行度；
[0033] (3)第一次装夹将压板整个底面压死在平台面，首先选择合适直径的平底刀，将有 型面一侧按最大外形去大量，再选择带R0. 5圆角有底刃的平底刀采用等高策略，下切步距 0. 2mm，加工好型面，型面加工完成后，换上钻头及铰刀，钻铰好OTP孔和其它安装孔；
[0034] (4)加工好上述内容后，松开压板将压板窜至已加工完成侧，找正已加工完成的 OTP孔按程序加工外轮廓；
[0035] (5)由于是采用带有一定圆角的平底刀加工型面，为保护好平台面，故卡板下型面 有一定量的残留，如图4。当数控加工结束后，此时型面有比较明显的刀纹，必须由钳工人工 抛光型面，并去除残余，完成卡板的制造。
【主权项】
1. 一种细长形铝卡板数控加工方法，其特征在于： (1) 卡板为长条形零件； (2) 卡板材料选用硬铝合金，该材料特性为：硬度比较高，但机加工应力变化较大，加 工变形较大； (3) 卡板工作面均为侧面，侧面比较简单，侧面加工精度上公差为负0.2,下公差为负 0. 4 ； (4) 本加工方法采用Φ20平底刀去除卡板大量，用Φ20Κ0. 5圆角平底刀加工侧型面， 一次装夹加工好卡板OTP孔及其它安装孔； (5) 装夹时不使用标准垫块将卡板垫高，而是直接将卡板整个面贴压在增高平台上，用 若干块压块均匀将卡板压死在增高平台上，确保卡板在加工过程当中不发生翘曲，保证卡 板加工后的平面度。2. 如权利要求1所述的数控加工方法，其特征在于：所述卡板的长宽比为5 :1以上。
【专利摘要】本发明属于航空零件装配钻铆型架定位卡板的数控加工技术，特别是机身零件多段铆接型架和机身总装型架的大型定位卡板加工技术。本发明根据卡板材料特性及数控加工时机械应力的变化在加工装夹时采用相应的刀具及加工参数，保证卡板型面的加工精度，减少或避免卡板加工后扭曲、翘起等变形。
【IPC分类】B23P15/00
【公开号】CN105666040
【申请号】
【发明人】龙勇华, 李新明, 王亚
【申请人】昌河飞机工业（集团）有限责任公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2014年11月17日