一种防水型陶瓷封装石英晶体谐振器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种石英晶体谐振器，特别是涉及一种防水型陶瓷封装石英晶体谐振器。
【背景技术】
[0002]随着微型电子产品的不断发展，石英晶体谐振器要求微型化，陶瓷封装的石英晶体谐振器利用玻璃胶进行封合，生产过程中治夹具的公差会造成陶瓷基座和陶瓷上盖的偏移，产品小型化后，这种偏移会严重的导致玻璃胶的接触面积变少，从而会有封合强度不够的问题，玻璃胶宽度不够导致产品不耐湿的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防水型陶瓷封装石英晶体谐振器，能够克服微型化的产品面临封合强度不够的问题和玻璃胶宽度不够导致产品不耐湿的问题，从而提升小型化陶瓷封装的石英晶体谐振器的可靠性能。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种防水型陶瓷封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、陶瓷上盖、石英晶体和防水材料，所述的陶瓷基座由陶瓷基板和陶瓷框型件墙壁组成，所述陶瓷框型件墙壁设置在陶瓷基板的周边;所述陶瓷基座内设置有电极部，所述石英晶体通过导电银胶连接陶瓷基座内的电极部;所述陶瓷上盖边缘上涂有玻璃胶，所述陶瓷基座通过玻璃胶与陶瓷上盖密封，所述玻璃胶涂的宽度比陶瓷基座的陶瓷框型件墙壁的宽度大;所述的防水材料涂在玻璃胶的外表面。
[0005]所述防水材料是一种紫外胶，所述防水材料的涂布范围比玻璃胶大且完全覆盖玻璃胶的外表面。
[0006]所述的紫外胶是丙烯酸脂。
[0007]所述陶瓷上盖的长宽尺寸和陶瓷基座的长宽尺寸相同。
[0008]所述石英晶体谐振器的体积为2.0xl.6x0.55mm、2.5x2.0x0.75mm、3.2x2.5x0.8mm或5.0x3.2x1.2mm。
[0009]有益效果
[0010]由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果:本实用新型加大上盖的玻璃胶的宽度来提升陶瓷基座接触玻璃胶的面积，克服小型化产品基座和上盖偏移导致玻璃胶封合强度不够的问题，同时利用防水材料保护玻璃胶，克服小型化产品玻璃胶宽度变薄后耐湿性弱的问题，提升了小型化陶瓷封装的石英晶体谐振器的可靠性能。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构俯视图；
[0012]图2是本实用新型的结构剖视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0014]本实用新型的实施方式涉及一种防水型陶瓷封装石英晶体谐振器，如图1和图2所示，包括陶瓷基座9、陶瓷上盖1、石英晶体6和防水材料5，所述的陶瓷基座9由陶瓷基板4、陶瓷框型件墙壁3组成，所述陶瓷框型件墙壁3设置在陶瓷基板4的周边。所述陶瓷基座9内设置有电极部10，所述石英晶体6通过导电银胶7连接陶瓷基座4的电极部10，所述陶瓷上盖I边缘上涂有玻璃胶2;所述陶瓷基座9通过玻璃胶2与陶瓷上盖I密封，所述的防水材料5涂在玻璃胶2的外表面。
[0015]所述石英晶体6表面镀的电极8，该电极8的材质是银或金或金银合金。
[0016]所述导电银胶7是一种导电性粘合剂。
[0017]所述防水材料5是一种紫外胶，所述的紫外胶的材质是丙烯酸脂，所述防水材料5的涂布范围比玻璃胶2大且完全覆盖玻璃胶2的外表面。
[0018]所述陶瓷上盖I的长宽尺寸和陶瓷基座9的长宽尺寸相同，所述玻璃胶2涂的宽度比陶瓷基座9的陶瓷框型件墙壁3的宽度大。
[0019]所述石英晶体谐振器的体积为2.0x1.6x0.5 5mm、2.5χ2.0χ0.7 5mm、3.2x2.5x0.8mm、5.0x3.2x1.2mm0
[0020]不难发现，本实用新型加大上盖的玻璃胶的宽度来提升陶瓷基座接触玻璃胶的面积，克服小型化产品基座和上盖偏移导致玻璃胶封合强度不够的问题，同时利用防水材料保护玻璃胶，克服小型化产品玻璃胶宽度变薄后耐湿性弱的问题，提升了小型化陶瓷封装的石英晶体谐振器的可靠性能。
【主权项】
1.一种防水型陶瓷封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(9)、陶瓷上盖(I)、石英晶体(6)和防水材料(5)，其特征在于，所述的陶瓷基座(9)由陶瓷基板(4)和陶瓷框型件墙壁(3)组成，所述陶瓷框型件墙壁(3)设置在陶瓷基板(4)的周边;所述陶瓷基座(9)内设置有电极部(10)，所述石英晶体(6)通过导电银胶(7)连接陶瓷基座(9)内的电极部(10);所述陶瓷上盖(I)边缘上涂有玻璃胶(2)，所述陶瓷基座(9)通过玻璃胶(2)与陶瓷上盖(I)密封，所述玻璃胶(2)涂的宽度比陶瓷基座(9)的陶瓷框型件墙壁(3)的宽度大;所述的防水材料(5)涂在玻璃胶(2)的外表面。2.根据权利要求1所述的防水型陶瓷封装石英晶体谐振器，其特征在于，所述防水材料(5)是一种紫外胶，所述防水材料(5)的涂布范围比玻璃胶(2)大且完全覆盖玻璃胶(2)的外表面。3.根据权利要求2所述的防水型陶瓷封装石英晶体谐振器，其特征在于，所述的紫外胶是丙烯酸脂。4.根据权利要求1所述的防水型陶瓷封装石英晶体谐振器，其特征在于，所述陶瓷上盖(I)的长宽尺寸和陶瓷基座(9)的长宽尺寸相同。5.根据权利要求1所述的防水型陶瓷封装石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶体谐振器的体积为2.0xl.6x0.55mm、2.5x2.0x0.75mm、3.2x2.5x0.8mm或5.0x3.2x1.2mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种防水型陶瓷封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、陶瓷上盖、石英晶体和防水材料，所述的陶瓷基座由陶瓷基板和陶瓷框型件墙壁组成，所述陶瓷框型件墙壁设置在陶瓷基板的周边；所述陶瓷基座内设置有电极部，所述石英晶体通过导电银胶连接陶瓷基座内的电极部；所述陶瓷上盖边缘上涂有玻璃胶，所述陶瓷基座通过玻璃胶与陶瓷上盖密封，所述玻璃胶涂的宽度比陶瓷基座的陶瓷框型件墙壁的宽度大；所述的防水材料涂在玻璃胶的外表面。本实用新型能够克服小型化产品基座和上盖偏移导致玻璃胶封合强度不够的问题和耐湿性弱的问题。
【IPC分类】H03H9/19
【公开号】CN205212800
【申请号】CN201520926109
【发明人】赵岷江, 黄国瑞, 沈俊男, 文玉霞, 尹小三
【申请人】台晶(宁波)电子有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月19日