Pcb板水洗装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及PCB板制造技术领域，具体涉及一种PCB板水洗装置。
【背景技术】
[0002]PCBCPrinted Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
[0003]图像转移是PCB制造工序中的一个环节，具体包括成膜、曝光、显影，显影后PCB板表面会粘附有碱液(碳酸钠)对PCB板后续制造产生不利影响，需要使用水洗装置清除。
[0004]现有PCB板水洗装置包括传送机构和喷头，传送机构包括挡水滚轮、传送滚轮，喷头为垂直于传送机构设置的扇形喷头，PCB板在传送机构上移动，借由喷头喷出的清水对PCB板进行清洗。
[0005]但是，现有水洗装置的扇形喷头受其自身结构限制，无法快速清除PCB板表面的碱液，所以在PCB板进入水洗装置的初段，PCB板上还是会有少量碱液，低浓度碱液遇水会产生结晶(碳酸根水解显碱性，会产生碳酸铁、碳酸铜沉淀结晶物)，结晶易附着在挡水滚轮上，并在挡水滚轮上堆积，堆积的结晶使挡水滚轮表面凹凸不平，容易刮伤PCB板，而且结晶可能脱落反粘在PCB板表面，造成PCB产品不良。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于提供一种PCB板水洗装置。
[0007]为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0008]一种PCB板水洗装置，包括传送机构，还包括设置于所述传送机构起始端的水刀喷头，所述水刀喷头包括位于传动机构上方的第一水刀喷头和位于传动机构下方的第二水刀喷头，所述第一水刀喷头的液体出射方向为朝向所述传送机构起始端的斜下方，所述第二水刀喷头的液体出射方向为竖直向上。
[0009]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一水刀喷头的液体出射方向与PCB板上表面成30度夹角。
[0010]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述水刀喷头包括进液管和喷盘，所述喷盘上开设有若干喷射口，所述喷射口与所述进液管相连通。
[0011]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述喷射口在所述喷盘上一字排开设置。
[0012]作为本实用新型进一步改进的技术方案，相邻的所述喷射口之间间距为5毫米，所述喷射口的内径为2晕米。
[0013]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述喷射口距离PCB板上表面的高度为5厘米。
[0014]作为本实用新型进一步改进的技术方案，还包括若干扇形喷头，所述扇形喷头沿着所述传送机构的运行方向在所述传送机构的上方和下方交错设置。
[0015]相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于:
[0016]本实用新型通过在水洗初段设置上下角度交错的水刀喷头，可以快速、彻底清除PCB板表面的喊液，防止喊液遇水广生结晶，可以提尚PCB广品的生广良率。
【附图说明】
[0017]图1是实施例中PCB板水洗装置的结构示意图；
[0018]图2是实施例中水刀喷头的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0020]本文中所描述的方位、角度，均是以PCB板放置在传送机构中传输的状态为基准的。
实施例
[0021]参见图1，一种PCB板水洗装置100，包括传送机构I，还包括设置于所述传送机构I起始端的水刀喷头2，所述水刀喷头2包括位于传动机构上方的第一水刀喷头201和位于传动机构下方的第二水刀喷头202，所述第一水刀喷头201的液体出射方向为朝向所述传送机构I起始端的斜下方，所述第二水刀喷头202的液体出射方向为竖直向上。
[0022]需要说明的是，第一水刀喷头201与第二水刀喷头202的结构一致，设置角度不同；PCB板3上表面受水池效应影响会残留有大量的碱液，将第一水刀喷头201倾斜设置，使得液体出射方向朝向传送机构I起始端斜下方，液体冲击在PCB板3上表面时形成向前的推力，可以将PCB板3上表面的碱液快速冲走;PCB板3下表面粘附的碱液相对来说较少，将第二水刀喷头202垂直设置，使得液体出射方向竖直向上，液体垂直冲击在PCB板3下表面足以清除其上粘附的碱液，而且第二水刀喷头202与第一水刀喷头201的角度交错设置，可以避免上下水刀喷头2对立冲洗减弱冲洗能力。
[0023]在本实施例中，所述第一水刀喷头201的液体出射方向与PCB板3上表面优选为成30度夹角。
[0024]具体的，参见图2，所述水刀喷头2包括进液管21和喷盘22，所述喷盘22上开设有若干喷射口 23，所述喷射口 23与所述进液管21相连通，进液管21还连通有供水系统(图未示)，可以由后续扇形水洗(下文的扇形喷头4)的废水作为供水系统的水源，形成污水循环利用，节约用水成本。
[0025]进一步的，所述喷射口23在所述喷盘22上一字排开设置，一字排开设置的喷射口23可以使水刀喷头2的冲洗覆盖宽度最大化。
[0026]更进一步的，相邻的所述喷射口23之间间距为5毫米，所述喷射口 23的内径为2毫米，喷射口 23较密集的设置，可以保证水刀喷头2的冲洗能力和冲洗覆盖面积，所述喷射口23距离PCB板3上表面的高度为5厘米。
[0027]补充的，PCB板水洗装置100还包括若干扇形喷头4，所述扇形喷头4沿着所述传送机构I的运行方向在所述传送机构I的上方和下方交错设置。
[0028]本实用新型通过在水洗初段设置上下角度交错的水刀喷头2，可以快速、彻底清除PCB板3表面的碱液，防止碱液遇水产生结晶，可以提高PCB产品的生产良率。
[0029]最后应说明的是:以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述实施方式对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施方式技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种PCB板水洗装置，包括传送机构，其特征在于，还包括设置于所述传送机构起始端的水刀喷头，所述水刀喷头包括位于传动机构上方的第一水刀喷头和位于传动机构下方的第二水刀喷头，所述第一水刀喷头的液体出射方向为朝向所述传送机构起始端的斜下方，所述第二水刀喷头的液体出射方向为竖直向上。2.根据权利要求1所述的PCB板水洗装置，其特征在于，所述第一水刀喷头的液体出射方向与PCB板上表面成30度夹角。3.根据权利要求1所述的PCB板水洗装置，其特征在于，所述水刀喷头包括进液管和喷盘，所述喷盘上开设有若干喷射口，所述喷射口与所述进液管相连通。4.根据权利要求3所述的PCB板水洗装置，其特征在于，所述喷射口在所述喷盘上一字排开设置。5.根据权利要求3所述的PCB板水洗装置，其特征在于，相邻的所述喷射口之间间距为5晕米，所述喷射口的内径为2晕米。6.根据权利要求3所述的PCB板水洗装置，其特征在于，所述喷射口距离PCB板上表面的高度为5厘米。7.根据权利要求1所述的PCB板水洗装置，其特征在于，还包括若干扇形喷头，所述扇形喷头沿着所述传送机构的运行方向在所述传送机构的上方和下方交错设置。
【专利摘要】本实用新型揭示了一种PCB板水洗装置，包括传送机构，还包括设置于所述传送机构起始端的水刀喷头，所述水刀喷头包括位于传动机构上方的第一水刀喷头和位于传动机构下方的第二水刀喷头，所述第一水刀喷头的液体出射方向为朝向所述传送机构起始端的斜下方，所述第二水刀喷头的液体出射方向为竖直向上。本实用新型通过在水洗初段设置上下角度交错的水刀喷头，可以快速、彻底清除PCB板表面的碱液，防止碱液遇水产生结晶，可以提高PCB产品的生产良率。
【IPC分类】B08B3/02
【公开号】CN205289088
【申请号】
【发明人】马炳峰
【申请人】昱鑫科技(苏州)有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月19日