一种晶片加工用切片机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种切片机，具体涉及一种晶片加工用切片机。
【背景技术】
[0002]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能；晶片是由是由ΙΠ和V族复合半导体物质构成;在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前推进所需距离，厚度器的梯度通常为I微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。现有的切片机不方便对晶片进行旋切处理。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种可以将待处理的晶片放置在输送平台上，底座可以通过滑管沿着导向杆实现滑动，从而方便对晶片进行灵活调节;驱动电机通过驱动轴对主动轮进行旋转控制，主动轮可以对从动轮进行转动控制，从而方便对旋切轮进行转动控制，通过旋切轮方便对晶片进行加工处理，方便对晶片进行旋切的晶片加工用切片机。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种晶片加工用切片机，包括第一底座，第一底座上设有安装架，安装架呈竖直布置，安装架的端部设有第一对接杆，第一对接杆的端部设有第一从动轮;第一从动轮的外侧设有第一导向管，第一导向管的端部设有第一旋管，第一旋管与第一导向管的端部通过卡扣连接，第一导向管内套装有第一移动管，第一移动管与第一旋管通过螺纹连接，第一移动管的端部设有第一旋切轮;安装架的外侧壁设有第二对接杆，第二对接杆的端部设有第二从动轮，第二从动轮与第一从动轮对应;第二从动轮的外侧壁设有第二导向管，第二导向管的端部设有第二旋管，第二导向管内套装有第二移动管，第二旋管与第二移动管通过螺纹连接;第二移动管的端部设有第二旋切轮，第二旋切轮与第一旋切轮对应;安装架的外侧壁设有载物座，载物座上设有驱动电机，驱动电机设有驱动轴，驱动轴的端部设有主动轮，主动轮设置在第一从动轮与第二从动轮之间；第一底座上设有第二底座，第二底座上设有支撑柱，支撑柱的端部设有输送平台；第二底座的底部设有第一滑管与第二滑管，第一底座上设有导向杆，第一滑管与第二滑管套装在导向杆的外周面上。
[0006]进一步的，所述第一对接杆的端部设有第一连接管，第一连接管设置在第一从动轮内。
[0007]进一步的，所述第二对接杆的端部设有第二连接管，第二连接管设置在第二从动轮内。
[0008]进一步的，所述载物座上设有限位销，所述限位销设置在驱动电机的外侧壁位置。
[0009]进一步的，所述导向杆的两端为弯曲端。
[0010]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:可以将待处理的晶片放置在输送平台上，底座可以通过第一滑管与第二滑管沿着导向杆实现滑动，从而方便对晶片进行灵活调节;驱动电机通过驱动轴对主动轮进行旋转控制，主动轮可以对第一从动轮与第二从动轮进行转动控制，从而方便对第一旋切轮与第二旋切轮进行转动控制，通过第一旋切轮与第二旋切轮方便对晶片进行加工处理，方便对晶片进行旋切。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构不意图；
[0012]附图标记说明:
[0013]第一底座11、安装架12、第一对接杆13、第一从动轮14、第一连接管15、第一导向管16、第一旋管17、第一移动管18、第一旋切轮19、第二对接杆20、第二从动轮21、第二连接管22、第二导向管23、第二旋管24、第二移动管25、第二旋切轮26、驱动电机27、驱动轴28、主动轮29、载物座30、第二底座31、支撑柱32、输送平台33、导向杆34、第一滑管35、第二滑管36。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0015]如图1所示，本实用新型所述的一种晶片加工用切片机，包括第一底座11，第一底座11上设有安装架12，安装架12呈竖直布置，安装架12的端部设有第一对接杆13，第一对接杆13的端部设有第一从动轮14;第一从动轮14的外侧设有第一导向管16，第一导向管16的端部设有第一旋管17，第一旋管17与第一导向管16的端部通过卡扣连接，第一导向管16内套装有第一移动管18，第一移动管18与第一旋管17通过螺纹连接，第一移动管18的端部设有第一旋切轮19;安装架12的外侧壁设有第二对接杆20，第二对接杆20的端部设有第二从动轮21，第二从动轮21与第一从动轮14对应;第二从动轮21的外侧壁设有第二导向管23，第二导向管23的端部设有第二旋管24，第二导向管23内套装有第二移动管25，第二旋管24与第二移动管25通过螺纹连接;第二移动管25的端部设有第二旋切轮26，第二旋切轮26与第一旋切轮19对应;安装架12的外侧壁设有载物座30，载物座30上设有驱动电机27，驱动电机27设有驱动轴28，驱动轴28的端部设有主动轮29，主动轮29设置在第一从动轮14与第二从动轮21之间；第一底座11上设有第二底座31，第二底座31上设有支撑柱32，支撑柱32的端部设有输送平台33;第二底座31的底部设有第一滑管35与第二滑管36，第一底座11上设有导向杆34，第一滑管35与第二滑管36套装在导向杆34的外周面上;第一对接杆13的端部设有第一连接管15，第一连接管15设置在第一从动轮14内，第二对接杆20的端部设有第二连接管22，第二连接管22设置在第二从动轮21内；载物座30上设有限位销，所述限位销设置在驱动电机27的外侧壁位置;导向杆34的两端为弯曲端。
[0016]本实用新型晶片加工用切片机，可以将待处理的晶片放置在输送平台33上，第二底座31可以通过第一滑管35与第二滑管36沿着导向杆34实现滑动，从而方便对晶片进行灵活调节;驱动电机27通过驱动轴28对主动轮29进行旋转控制，主动轮29可以对第一从动轮14与第二从动轮21进行转动控制，从而方便对第一旋切轮19与第二旋切轮26进行转动控制，通过第一旋切轮19与第二旋切轮26方便对晶片进行加工处理，方便对晶片进行旋切。
[0017]其中，第一对接杆13的端部设有第一连接管15，第一连接管15设置在第一从动轮14内，所以方便对第一从动轮14进行牢固安装。
[0018]其中，第二对接杆20的端部设有第二连接管22，第二连接管22设置在第二从动轮21内；所以方便对第二从动轮21内进行牢固安装。
[0019]其中，载物座30上设有限位销，所述限位销设置在驱动电机27的外侧壁位置;所以能使驱动电机27牢固安装。
[0020]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种晶片加工用切片机，包括第一底座(11)，其特征在于:第一底座(11)上设有安装架(12)，安装架(12)呈竖直布置，安装架(12)的端部设有第一对接杆(13)，第一对接杆(13)的端部设有第一从动轮(14);第一从动轮(14)的外侧设有第一导向管(16)，第一导向管(16)的端部设有第一旋管(17)，第一旋管(17)与第一导向管(16)的端部通过卡扣连接，第一导向管(16)内套装有第一移动管(18)，第一移动管(18)与第一旋管(17)通过螺纹连接，第一移动管(18)的端部设有第一旋切轮(19);安装架(12)的外侧壁设有第二对接杆(20)，第二对接杆(20)的端部设有第二从动轮(21)，第二从动轮(21)与第一从动轮(14)对应;第二从动轮(21)的外侧壁设有第二导向管(23)，第二导向管(23)的端部设有第二旋管(24)，第二导向管(23)内套装有第二移动管(25)，第二旋管(24)与第二移动管(25)通过螺纹连接;第二移动管(25)的端部设有第二旋切轮(26)，第二旋切轮(26)与第一旋切轮(19)对应；安装架(12)的外侧壁设有载物座(30)，载物座(30)上设有驱动电机(27)，驱动电机(27)设有驱动轴(28)，驱动轴(28)的端部设有主动轮(29)，主动轮(29)设置在第一从动轮(14)与第二从动轮(21)之间；第一底座(11)上设有第二底座(31)，第二底座(31)上设有支撑柱(32)，支撑柱(32)的端部设有输送平台(33);第二底座(31)的底部设有第一滑管(35)与第二滑管(36)，第一底座(11)上设有导向杆(34)，第一滑管(35)与第二滑管(36)套装在导向杆(34)的外周面上。2.根据权利要求1所述的晶片加工用切片机，其特征在于:第一对接杆(13)的端部设有第一连接管(15)，第一连接管(15)设置在第一从动轮(14)内。3.根据权利要求1所述的晶片加工用切片机，其特征在于:所述第二对接杆(20)的端部设有第二连接管(22)，第二连接管(22)设置在第二从动轮(21)内。4.根据权利要求1所述的晶片加工用切片机，其特征在于:载物座(30)上设有限位销，所述限位销设置在驱动电机(27)的外侧壁位置。5.根据权利要求1所述的晶片加工用切片机，其特征在于:导向杆(34)的两端为弯曲端。
【专利摘要】本实用新型涉及一种晶片加工用切片机，包括底座，底座上设有安装架，安装架的端部设有对接杆，对接杆的端部设有从动轮；从动轮的外侧设有导向管，导向管内套装有移动管，移动管的端部设有旋切轮；安装架的外侧壁设有载物座，载物座上设有驱动电机，驱动电机设有驱动轴，驱动轴的端部设有主动轮，主动轮设置在从动轮之间；底座上设有底座，底座上设有支撑柱，支撑柱的端部设有输送平台；底座的底部设有滑管，底座上设有导向杆，滑管套装在导向杆的外周面上。本实用新型方便对旋切轮进行转动控制，通过旋切轮方便对晶片进行加工处理，方便对晶片进行旋切。
【IPC分类】B28D5/02
【公开号】CN205291298
【申请号】
【发明人】许春杰, 谢保卫
【申请人】江苏润丽光能科技发展有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月10日