Mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型属于微机电技术领域，具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]麦克风作为声电换能器件是电子产品的重要组成部分，随着电子产品的相关技术快速发展，麦克风的应用已十分广泛。其中，MEMS麦克风是目前在手机、平板电脑等电子产品中应用最多的麦克风器件。由于消费者对电子产品中的麦克风提出了更高的性能要求，本领域技术人员在不断改进MEMS麦克风的声学性能和稳定性。
[0003]MEMS麦克风的结构中通常以电路板作为芯片载体，为了形成单独的MEMS麦克风封装结构，电路板需要裁切成与封装结构相匹配的大小。但是，电路板是由基材和导电材料复合形成的层叠结构，所以经过裁切后，电路板的边缘切割面暴露在空气中，容易因受潮产生形变。这种形变产生的应力会降低MEMS麦克风的整体性能。
[0004]所以，有必要对MEMS麦克风的结构或电路板的结构进行改进，防止电路板变形产生的应力对麦克风性能造成影响。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的一个目的是防止MEMS麦克风的电路板受潮产生形变应力。
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风，其中包括:
[0007]电路板，所述电路板的边缘设置有防潮层；
[0008]MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述电路板上；
[0009]壳体，所述壳体设置在所述电路板上，所述壳体与所述电路板形成容纳腔，所述MEMS芯片和ASIC芯片位于所述容纳腔中。
[0010]优选地，所述电路板上设置有声孔，所述MEMS芯片与所述声孔的位置对应，所述声孔内壁设置有防潮层。
[0011]可选地，所述防潮层的材料为石蜡。
[0012]优选地，所述防潮层的厚度范围为5-10微米。
[0013]更优地，所述防潮层从所述电路板的边缘延伸到所述电路板的上、下表面上。
[0014]本实用新型的一个技术效果在于，所述防潮层将电路板的切割面与外界隔开，防止电路板受潮产生形变应力。
[0015]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0016]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0017]图1是本发明具体实施例提供的MEMS麦克风去除壳体的立体示意图；
[0018]图2是本发明具体实施例提供的MEMS麦克风的侧面剖视图；
【具体实施方式】
[0019]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0020]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0021]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0022]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0023]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0024]本实用新型提供了一种MEMS麦克风，其中包括:电路板1、MEMS芯片3和ASIC芯片4以及壳体5。所述MEMS芯片3和ASIC芯片4设置在所述电路板I上，所述壳体5罩在所述电路板I上，所述壳体5与所述电路板I形成容纳腔，所述MEMS芯片3和ASIC芯片4位于所述容纳腔中。特别地，所述电路板I的边缘上包封设置有一层防潮层2。如图1所示，所述防潮层2将所述电路板I的边缘侧壁包封在内，防止电路板I的边缘侧壁与外界空气接触。这样，空气中的水分子不会从电路板I的边缘侧壁，即切割面侵入，进而避免所述电路板I发生受潮变形，产形变应力的情况。所述防潮层2可以对所述MEMS麦克风和电路板I起到保护作用，提高了MEMS麦克风的性能可靠性。
[0025]优选地，所述防潮层2还可以设置在所述电路板I的其它暴露出侧壁的切割面的位置。例如，如图2所示，在该实施例中，所述电路板I上设置有声孔11，所述声孔11从所述电路板I的上表面贯通到下表面，暴露出所述电路板I的侧壁，也即声孔11的内壁，所述MEMS芯片3设置在所述电路板I上与所述声孔11位置对应处。如果声孔11处的电路板I受潮变形，产生形变应力，则会直接对MEMS芯片3造成影响。所以，在本实施例中，所述声孔11的内壁上也设置有防潮层2。所述防潮层2将所述声孔11的内壁以及声孔端面处的电路板I边缘包封在内，防止外界空气与声孔内壁接触。
[0026]可选地，所述防潮层2可以由各种塑封材料形成，以起到隔绝空气、干燥的效果。优选地，在本实用新型的实施例中，所述防潮层2采用石蜡形成，能够更好的达到保护作用，并且，石蜡不会对电路板以及其他电子器件的性能产生影响。当所述防潮层2采用石蜡形成时，可以通过加热、涂覆、凝固的工艺过程在所述电路板I的边缘切割面上形成防潮层2。若所述防潮层由金属、塑料或其他材料形成，本领域技术人员还可以用塑封、镀等方法在电路板上形成防潮层。本实用新型并不对所述防潮层的材料和形成方法进行具体限制，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。
[0027]特别地，对于形成在所述电路板的边缘处的防潮层，可以在壳体封装在电路板上之后，再形成防潮层。从而减少防潮层的成型工艺对所述MEMS芯片、ASIC芯片的影响。而对于形成在所述电路板的声孔处的防潮层，则可以在形成声孔之后就形成防潮层，形成防潮层后再在电路板上设置MEMS芯片和ASIC芯片，避免芯片受到防潮层的成型工艺的影响。
[0028]优选地，为了使防潮层2能够达到良好的保护效果，所述防潮层2的厚度通常可以在5-10微米的范围之内。如果过薄，防潮层2的隔绝效果会降低，如果过厚，则防潮层2会影响到MEMS麦克风的整体结构尺寸。在一种实施方式中，所述防潮层2的厚度为8微米。
[0029]更优地，为了进一步提高所述防潮层2对电路板I边缘起到的保护、隔绝空气作用，所述防潮层2还可以从所述电路板I的侧壁切割面上延伸到所述电路板I的上、下表面上，在电路板I的上、下表面上延伸一段距离。这样，所述防潮层2的作用面积更大，能够更有效地防止空气中的水分子从电路板I的侧壁侵入。
[0030]虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括: 电路板(I)，所述电路板(I)的边缘设置有防潮层(2); MEMS芯片(3)和ASIC芯片(4)，所述MEMS芯片(3)和ASIC芯片(4)设置在所述电路板(I)上； 壳体(5)，所述壳体(5)设置在所述电路板(I)上，所述壳体(5)与所述电路板(I)形成容纳腔，所述MEMS芯片(3)和AS IC芯片(4)位于所述容纳腔中。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述电路板(I)上设置有声孔(II)，所述MEMS芯片(3)与所述声孔(11)的位置对应，所述声孔(11)内壁设置有防潮层(2)。3.根据权利要求1-2任意之一所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防潮层(2)的材料为石蜡。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防潮层(2)的厚度范围为5-10微米。5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防潮层(2)从所述电路板(I)的边缘延伸到所述电路板(I)的上、下表面上。
【专利摘要】本实用新型涉及MEMS麦克风。该MEMS麦克风包括：电路板，所述电路板的边缘设置有防潮层；MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述电路板上；壳体，所述壳体设置在所述电路板上，所述壳体与所述电路板形成容纳腔，所述MEMS芯片和ASIC芯片位于所述容纳腔中。本实用新型所要解决的一个技术问题是防止MEMS麦克风的电路板受潮产生形变应力。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN205305108
【申请号】
【发明人】王喆, 吴安生, 王晓霏, 袁兆斌
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月29日