专利名称：研磨盘片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及超微细粉研磨设备，尤其涉及超微细粉研磨设备的研磨盘片。
背景技术：
超细粉研磨设备一般包括研磨筒，所述研磨筒上设有进料口和出料口，所 述磨筒内设有搅拌主轴，所述搅拌主轴上套固有若干个可用以搅拌研磨介质与 原料颗粒的研磨盘片。现有研磨盘片多呈圆盘状，工作时，通过研磨盘片高速 旋转与原料颗粒和研磨介质相互碰撞摩擦来实现对原料的研磨，由于现有研磨 盘片的结构使得原料颗粒和研磨介质只能与研磨盘片表面及其圆周切线出发生 摩擦，因此研磨效率较低。 发明内容
本实用新型的发明目的在于提供研磨盘片，其结构合理，能有效提高超微 细粉研磨设备的研磨效率。
本实用新型是通过下述技术方案解决上述技术问题的研磨盘片，包括盘 体，所述盘体的中心位置设有带卡槽的主轴连接通孔，所述盘体上均布设有若 干个向外的弧形放射状研磨通槽，所述两个相邻的研磨通槽之间的盘体上设有 通孔。
作为优选，所述研磨通槽为4个，所述通孔为4个。 作为优选，所述研磨通槽为3个，所述通孔为3个。
采用本技术方案的实用新型，其有益效果是在盘体上设置向外的弧形放 射状研磨通槽，增加了研磨盘片的有效研磨面积；并且在研磨盘片旋转的过程中，弧形放射状研磨通槽使原料颗粒、研磨介质与研磨通槽的槽壁产生更激烈的碰撞，从而提高研磨效率；盘片上的通孔既能增加有效研磨面积进一步提高研磨效率，同时通孔还作为原料颗粒和研磨介质在研磨筒内的运动通道。
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1-2对本实用新型作进一步详细描述实施例1
如图1所示，研磨盘片，包括盘体l，所述盘体l的中心位置设有带卡槽4的主轴连接通孔5,所述盘体1上均布设有4个向外的弧形放射状研磨通槽3，所述两个相邻的研磨通槽3之间的盘体1上设有通孔2，所述通孔2为4个。
实施例2
如图2所示，研磨盘片，包括盘体l，所述盘体l的中心位置设有带卡槽4的主轴连接通孔5，所述盘体1上均布设有3个向外的弧形放射状研磨通槽3，所述两个相邻的研磨通槽3之间的盘体1上设有通孔2，所述通孔2为3个。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
权利要求1. 研磨盘片，包括盘体(1)，所述盘体(1)的中心位置设有带卡槽(4)的主轴连接通孔(5)，其特征在于，所述盘体(1)上均布设有若干个向外的弧形放射状研磨通槽(3)，所述两个相邻的研磨通槽(3)之间的盘体(1)上设有通孔(2)。
2. 如权利要求1所述的研磨盘片，其特征在于，所述研磨通槽(3)为4个， 所述通孔(2)为4个。
3. 如权利要求1所述的研磨盘片，其特征在于，所述研磨通槽(3)为3个， 所述通孔(2)为3个。
专利摘要本实用新型涉及超微细粉研磨设备，尤其涉及超微细粉研磨设备的研磨盘片。研磨盘片，包括盘体，所述盘体的中心位置设有带卡槽的主轴连接通孔，所述盘体上均布设有若干个向外的弧形放射状研磨通槽，所述两个相邻的研磨通槽之间的盘体上设有通孔。本实用新型提供的研磨盘片，其结构合理，能有效提高超微细粉研磨设备的研磨效率。
文档编号B02C17/20GK201267771SQ200820164740
公开日2009年7月8日 申请日期2008年9月16日 优先权日2008年9月16日
发明者杨安全, 沈志荣 申请人:沈志荣